688798_2021_艾为电子_艾为电子2021年年度报告（更新后）_2022-07-28.pdf

2021 年年度报告 1/281 gial 公司代码：688798 公司简称：艾为电子 上海艾为电子技术股份有限公司上海艾为电子技术股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/281 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报的审计报告。告。六、六、公司负责人公司负责人孙洪军孙洪军、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人史艳史艳及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）史艳史艳声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配方案拟定如下：以本次权益分派股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币8.00元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本166,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币132,800,000元（含税）。本年度公司现金分红占2021年度归属于上市公司股东的净利润之比为46.06%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司2021年度利润分配方案已经公司第三届董事会第十二次会议审议通过，该利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议通过后方可实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 2021 年年度报告 3/281 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/281 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.13 第四节第四节 公司治理公司治理.59 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.80 第六节第六节 重要事项重要事项.91 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.132 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.143 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况.144 第十节第十节 财务报告财务报告.144 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年年度报告 5/281 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司 A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙）上海集为 指 上海集为企业管理中心（有限合伙）无锡艾为 指 无锡艾为集成电路技术有限公司 苏州艾为 指 苏州艾为集成电路技术有限公司 上海艾为 指 上海艾为集成电路技术有限公司 香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED）艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司 艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司 深圳艾为 指 深圳艾为集成电路技术有限公司 韩国艾为 指 艾为韩国技术有限公司 台积电 指 台 湾 积 体 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.）OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司 vivo 指 维沃控股有限公司 小米 指 小米科技有限责任公司 华勤 指 华勤技术有限公司 传音 指 深圳传音控股股份有限公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 三星、Samsung 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.德州仪器、TI 指 美 国 德 州 仪 器 有 限 公 司（Texas Instruments,Inc.）亚德诺、ADI 指 美 国 亚 德 诺 半 导 体 技 术 有 限 公 司（Analog Devices,Inc.）股转系统 指 全国中小企业股份转让系统 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 上海艾为电子技术股份有限公司章程 财政部 指 中华人民共和国财政部 中信证券、保荐人、保荐机构 指 中信证券股份有限公司 2021 年年度报告 6/281 元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 ODM 指 Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设计制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平 IDM 指 Integrated Design and Manufacture，简称 IDM，垂直整合制造（企业），指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 晶圆厂、Foundry 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料 封测 指“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运作 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 数模混合信号芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块 音频功放芯片 指 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路 电源管理芯片 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片 射频前端芯片 指 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联网等无线通信场景 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波，频率范围在 300KHz300GHz 之间 2021 年年度报告 7/281 射频开关 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理 OVP 指 Over Voltage Protection，简称 OVP，过压保护电路，其作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏 GPS 指 Global Positioning System，简称 GPS，全球卫星定位系统，利用 GPS 定位卫星，在全球范围内实时进行定位、导航的系统 LTE 指 Long Term Evolution，简称 LTE，分时长期演进技术属于第四代移动通信技术 电荷泵 指 开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞”（flying）电容或“泵送”电容来储能的 DC/DC（变换器）。它们能使输入电压升高或降低，也可以用于产生负电压 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海艾为电子技术股份有限公司 公司的中文简称 艾为电子 公司的外文名称 Shanghai Awinic Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 awinic 公司的法定代表人 孙洪军 公司注册地址 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市闵行区秀文路908号B座15层 公司办公地址的邮政编码 201199 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 杨婷 余美伊 联系地址 上海市闵行区秀文路908号B座15层 上海市闵行区秀文路908号B座15层 电话 021-52968068 021-52968068 2021 年年度报告 8/281 传真 021-64952766 021-64952766 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）中国证券报（）证券时报（）证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 艾为电子 688798 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区知春路 1 号 22 层 2206 签字会计师姓名 王惠舫、李香粉 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 彭捷、王彬 持续督导的期间 2021 年 8 月 16 日至 2024 年 12 月 31日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 2,327,001,356.81 1,437,663,669.46 61.86 1,017,649,863.61 2021 年年度报告 9/281 归属于上市公司股东的净利润 288,349,084.62 101,689,549.02 183.56 90,088,880.82 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 246,731,565.74 89,708,925.61 175.04 81,617,863.05 经营活动产生的现金流量净额 286,483,564.28 199,930,714.48 43.29 89,318,667.71 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 3,727,893,055.52 380,552,127.51 879.60 322,460,694.13 总资产 4,452,471,290.46 1,053,227,730.24 322.75 738,687,432.75 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）2.09 0.82 154.88 0.73 稀释每股收益（元股）2.09 0.82 154.88 0.73 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.79 0.72 148.61 0.66 加权平均净资产收益率（%）18.76 29.22 减少10.46个百分点 31.55 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）16.05 25.77 减少9.72个百分点 28.58 研发投入占营业收入的比例（%）17.91 14.29 增加3.62个百分点 13.71 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 （1）2021 年度营业收入增长 61.86%,主要系公司 2021 年度持续拓展市场，终端客户需求增长及新产品的开拓，从而业务规模增加所致。（2）2021 年度归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别增长 183.56%、175.04%，主要系公司收入、利润总额增长较大，以及公司为重点集成电路企业，享受税收优惠及研发费用加计扣除优惠政策所致。（3）2021 年度经营活动产生的现金流量净额增长 43.29%，主要系收入、净利润的增长影响。（4）2021 年基本每股收益、稀释每股收益增长 154.88%、扣除非经常性损益后的基本每股收益增长 148.61%，主要系报告期营业收入大幅上升，净利润增加、盈利能力提升所致。2021 年年度报告 10/281 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上属于上市公司股东的净资产差异情况市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 495,550,020.78 571,016,828.69 594,764,211.22 665,670,296.12 归属于上市公司股东的净利润 33,116,653.51 88,914,084.63 73,552,477.58 92,765,868.90 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 31,540,566.33 78,985,196.54 69,669,861.27 66,535,941.60 经营活动产生的现金流量净额 42,567,889.31-9,995,927.75 34,936,557.03 218,975,045.69 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -323,976.88 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 2021 年年度报告 11/281 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 25,572,535.62 第十节、七、67 9,458,275.01 6,471,507.96 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 14,554,688.83 第十节、七、68/70 2,484,909.54 3,183,395.50 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2021 年年度报告 12/281 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 6,796,922.22 第十节、七、74/75 1,389,147.20 95,823.08 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 5,306,627.79 1,351,708.34 955,731.89 少数股东权益影响额（税后）合计 41,617,518.88 11,980,623.41 8,471,017.77 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 13,530,812.10 1,066,751,732.81 1,053,220,920.71 14,584,158.33 其他非流动金融资产 2,047,919.40 2,046,587.20-1,332.20-1,332.20 交易性金融负债 28,137.30 28,137.30-28,137.30 合计 15,578,731.50 1,068,826,457.31 1,053,247,725.81 14,554,688.83 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年年度报告 13/281 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力。报告期内，公司积极把握中国“智”造的发展机遇，坚定自己的发展战略持续致力于开发全系列数模混合信号、模拟、射频集成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。以客户需求为本做好产品、服务，树立科技壁垒，构建生态优势、提升管理水平，五力一体，夯实公司底层动能，推进公司可持续高质量的发展。报告期内公司实现营业收入 232,700.14 万元，较上年同期增长 61.86%；实现归属于母公司所有者的净利润 28,834.91 万元，较上年同期增长 183.56%；剔除股份支付费用影响后，归属于母公司所有者的净利润为 32,165.98 万元，同比增 216.32%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 24,673.16 万元，较上年同期增长175.04%；研发费用投入 41,672.52 万元，较上年同期增长 102.91%。2021 年度具体经营情况：（一）多品类产品齐增长，多领域持续开疆拓土 报告期内，伴随着集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，下游应用领域需求旺盛，公司音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片四大类产品均取得了较好的增长。公司产品品类不断丰富，新增产品型号 200 余款，累计至报告期末产品型号总计约 800 余款；产品子类达到 41 类，2021 年度产品销量约 43 亿颗。报告期内，公司各类产品多数实现了从硬件、软件到算法的全面应用布局。其中音频功放率先在国内推出多款 12 寸 90nm BCD 高压音频功放产品，同时成功布局中大功率应用领域，并推出新一代 SKTuneV5 算法；电源管理方面推出新产品包括 Charger、LDO、DC/DC、LCD Bias、Load Switch、MOS 等产品子类，形成电源管理芯片平台化布局；马达驱动方面 awinicTikTap 4D 触觉算法结合硬件芯片，实现软硬件一体方案，同年艾为参与由腾讯、小米联合牵头的首个移动游戏触觉反馈国际标准IEEE P2861 制定和落地；射频前端方面公司推出新产品包括 LNA BANK、5G SRS RF 开关、BT FEM 产品等。与趋势共舞，强内力推动，公司积极把握 5G 带来的产品需求高速增长，在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展和布局，持续开疆拓土，产品从消费类电子已逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域，且相关产品在汽车领域取得了实质性的突破，通过模组厂商已经应用到比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞等终端汽车中。同时更多的产品导入了 Samsung、Facebook、Amazon、Google 等多个国际知名品牌并成为战略伙伴。（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入 公司秉持“高素质的团队是艾为最大的财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末公司技术人员数量达到 764 人，占公司总人数的 77.56%；研发人员达到 621人，占公司总人数的 63.05%，研发人员中硕士及以上学历占研发人员比例为 53.46%。报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术和产品创新，公司研发费用达到人民币 4.17 亿元，已超过公司历年年度研发费用金额，在整体营收中占比达到 17.91%。公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强与外界的联合创新，经上海市院士专家工作站指导办公室批准，公司获批“院士专家工作站”，并在报告期内荣获科创中国上海市院士（专家）工作站引智创新成果 50 佳。公司经过多年持续研2021 年年度报告 14/281 发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利 306 项，其中发明专利 133 项，实用新型专利 171 项，外观专利 2 项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权 524 项；软件著作权 9 件；取得国内外商标90 件。（三）自建可靠性实验室和测试中心，有效提升产品交付能力“品质是艾为的自尊心，供应能力是艾为的市场竞争力”。报告期内，公司自建的可靠性实验室和测试中心一期共 3,000 平米投入使用，并取得了 ISO9001 质量管理体系认证和 ESD20.20 认证，并获评闵行区数字化车间，可以满足可靠性验证、量产测试开发并具备消费电子、工业电子、车规可靠性验证能力。报告期内，在外部第三方实验室资源紧张情况下，公司可靠性实验室和测试中心有效的提升产品的交付能力保证产品可靠性竞争力，满足产品快速市场发布，并已经形成完整、高标准的可靠性工作规范。公司测试中心可进行晶圆测试、量产测试并配有千级无尘室。此外，公司自主开发了制造执行系统和设备自动化系统，100 多项系统自动化作业和防错模式，全方位确保产品零缺陷外流。报告期内测试中心已经通过了荣耀、OPPO、vivo 等客户认证并开始批量供货。（四）拓宽工艺平台、构筑坚实壁垒 报告期内，公司与上游供应商紧密合作，并建立战略合作关系，产能保障与产品力互相形成良性循环，为公司持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。公司前瞻性布局 12 寸晶圆工艺，不仅显著缓解晶圆产能供应问题，也因为芯片尺寸微缩带来了整体芯片制造成本的降低。作为第一家和台积电以及第一批与华虹合作 12 寸 90nm BCD晶圆工艺的芯片设计公司，实现晶圆工艺平台的突破，对产能、成本和技术拓宽起到了积极的作用。同时，公司不断进行先进工艺的前瞻性的技术探索和储备，为未来产能拓宽，奠定扎实基础。报告期内，在封装测试能力建设方面，公司积极布局先进封装工艺，与行业技术领先的合作伙伴保持技术合作，在超小尺寸 BGA 封装、极限小尺寸扇出型封装技术上实现规模量产和迭代演进，进一步提升产品竞争力，也为公司长远发展构筑了坚实壁垒。（五）完善信息管理体系建设，提高管理科学化水平 公司持续加强完善信息管理体系建设，提高科学管理水平。报告期内，成功上线SAP 和 WMS 系统，将采购、销售、存货到财务整个业务链数据全面整合，为公司生产经营快速分析及决策提供信息。成功上线 WMS 系统，有效降低仓库运营成本，提高仓库运作效率和准确性，库存管理能力的提升也进一步提高公司运营效率。成功上线 MES和 EAP 系统，实现从敏捷派工、智能报工、设备联控与数据自动采集到质量全过程追溯等管理，实现客户订单快速响应、全过程质量追溯与改善、制造资源平台化能力，助力实验中心获评闵行区数字化车间，也为更好的服务客户提供了系统支持。（六）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 截至报告期末，公司员工数达到 985 人，本科及以上学历员工占比达到 92.18%，30 岁以下员工占比 64%，公司人才结构整体呈现高学历年轻化趋势。1、员工培训及干部提拔体系 报告期内，为健全长效激励机制，重视人才体系建设，公司为员工设计了专业及管理类双通道发展路径，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供持续的人才资源。通过建立职位职级体系、建立基于贡献导向的激励政策、干部培训计划等系统性制度建设和干部历练，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。2021 年年度报告 15/281 2、员工激励政策 报告期内，为提升员工的凝聚力、创造力，吸引、保留优秀人才，公司实施了 2021年限制性股票激励计划（草案），首次授予的激励对象总人数为 892，约占公司员工总数 942 人的 94.69%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制，在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。（七）科创板上市，提升企业实力 2021 年 8 月 16 日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金总额为人民币 3,201,044,000.00 元。登陆资本市场，有助于提升公司资金实力、品牌价值及市场竞争力。公司将充分发挥登陆资本市场带来的优势，整合各方资源，提升公司核心竞争力、追赶国际海外巨头。面对严峻复杂的国际贸易环境，公司始终坚守初心，在针尖大小的地方持续不断超越，成为世界一流企业。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主营业务的基本情况 公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 800 余款，2021 年度产品销量约 43亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，以智能手机为代表的新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，持续进行产品创新。公司从音频功放芯片和电源管理芯片产品出发，陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片等产品，各类产品技术持续发展。公司在音频功放芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。公司在手机平板领域的客户积累如下：2021 年年度报告 16/281 公司产品在除手机平板以外的新智能硬件领域的应用及主要客户如下：2、主要产品和业务情况 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。报告期末，公司已有 800余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：2021 年年度报告 17/281 图标图标 产品产品 分类分类 芯片类型芯片类型 主要产品主要产品 主要及可应用领域主要及可应用领域 音频功放芯片 模拟 数模混合信号 数字智能 K 类音频功放；智能 K 类音频功放；K 类音频功放；D类音频功放；AB 类音频功放；手机、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、AIoT、工业、汽车等 电源管理芯片 模拟 数模混合信号 背光灯驱动；呼吸灯驱动；闪光灯驱动；过压保护 OVP；快速充电；LCD Bias；MIPI 开关；LDO；DCDC；负载开关；电平转换；MOS；手机、平板、笔记本、智能音箱、鼠标、键盘、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、智慧安防、变频器、适配器、逆变器、电动工具、汽车电子、电子烟、医疗电子、工业应用、安防等工业应用等 射频前端芯片 射频 射频开关；GPS 低噪声放大器；FM 低噪声放大器；LTE 低噪声放大器；GSM功率放大器；射频电源；射频模组；Sensor;手机、平板、可穿戴设备、智能音箱、通信设备、定位器、IoT 模块、工业、汽车等 马达驱动芯片 数模混合信号 线性马达驱动；音圈马达驱动；步进马达驱动；直流电动机驱动器；磁性传感器芯片；手机、可穿戴设备、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、安防、三表、智能锁、智能家居、智能玩具、机器人、家电、汽车电子等 主要产品基本情况：2021 年年度报告 18/281 （1）音频功放芯片 音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与工作效率，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和设备提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和 AB 类产品，其中 K 类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。音频功放芯片可应用于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域并逐步拓展至工业、汽车领域。公司在音频功放产品领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列。公司深耕音频功放领域十余年，通过持续的研发投入和技术突破，已从单纯的音频功放硬件芯片发展成为集硬件芯片和软件算法一体的音频解决方案，形成了完整的音频功放产品体系，产品已得到众多知名品牌厂商的认证和使用。（2）电源管理芯片 电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED 驱动、LED 照明驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并存在于几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。公司电源管理芯片主要包括 LED 驱动和电源管理两类芯片，LED 驱动芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动；电源管理芯片主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST 芯片、BUCK 芯片、快充芯片以及负载开关等产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至物联网、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。（3）射频前端芯片 射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等。射频开关主要用于实现射频信号接收与发射及不同频段间的切换；低噪声放大器主要用于2021 年年度报告 19/281 实现接收通道的射频信号放大；功率放大器主要用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除。公司射频前端芯片包括接收端的 2T、4T、6T、8T 开关、GPS 低噪声放大器、LTE低噪声放大器、FM 低噪声放大器、GSM 功率发大器等器件、天线 Tuner、天线切换开关、5G 射频开关等。产品已得到下游终端企业的认证和使用。（4）马达驱动芯片 公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作，包含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等芯片产品。公司把握触觉反馈功能需求发展的契机，率先推出多款马达驱动触觉反馈产品，迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型，产品主要应用于智能手机、便携设备及可穿戴设备等领域。随着电子产品的集成度不断提高，全面显示屏、非实体虚拟按键、人机交互、娱乐及游戏等设备快速发展，为了更好地逼真