688049_2021_炬芯科技_炬芯科技2021年年度报告_2022-04-24.pdf

2021 年年度报告 1/188 公司代码：688049 公司简称：炬芯科技 炬芯科技股份有限公司炬芯科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/188 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 ZHOU ZHENYUZHOU ZHENYU、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张燕张燕及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张张燕燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 充分考虑到公司的整体盈利水平以及目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2021年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积金不转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十次会议及第一届监事会第九次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 3/188 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 管理层讨论与分析.11 第四节 公司治理.36 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.53 第六节 重要事项.58 第七节 股份变动及股东情况.85 第八节 优先股相关情况.96 第九节 公司债券相关情况.96 第十节 财务报告.97 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2021 年年度报告 4/188 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 本 公 司、公司、炬芯科技 指 炬芯科技股份有限公司 炬芯有限 指 炬芯（珠海）科技有限公司 开曼炬力 指 Actions Semiconductor Co.,Ltd.熠芯微电子 指 熠芯（珠海）微电子研究院有限公司，公司全资子公司 合肥炬芯 指 合肥炬芯智能科技有限公司，公司全资子公司 炬力微电子 指 炬力（珠海）微电子有限公司，公司全资子公司；曾用名为：炬新（珠海）微电子有限公司 香港炬才 指 炬才微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 深圳炬才 指 炬才微电子（深圳）有限公司，公司全资孙公司 香港炬力 指 炬力科技（香港）有限公司，公司全资子公司 炬一科技 指 上海炬一科技有限公司，公司全资子公司 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司（2379.TW），台湾证券交易所上市公司，公司关联方 弘忆国际 指 弘忆国际股份有限公司（3312.TW），台湾证券交易所上市公司，公司关联方 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。工艺 指 即制程，集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等。封装 指 将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试。Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。ODM 指 Original Design Manufacturer 的简称，原始设计制造商，企业根据品牌厂商的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订单进行生产，产品生产完成后销售给品牌厂商。OEM 指 Original Equipment Manufacturer 的简称，原始设备制造商，品牌厂商提供产品设计方案，企业负责开发和生产等环节，根据品牌厂商订单代工生产，最终由品牌厂商销售。流片、Tapeout 指 为了验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计，上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模2021 年年度报告 5/188 批量生产则称之为量产流片。射频 指 Radio Frequency 的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4GHz 无线传输技术、FM 等技术。TWS 指 True Wireless Stereo 的简称，耳机的两个耳塞或左右两个音箱不需要有线连接，左右两个耳塞或左右两个音箱通过蓝牙组成立体声系统。信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程。多重串流音频 指 Multi-Stream Audio，实现在单一音频源设备和单个/多个音频接收设备之间同步进行多重且独立的音频串流传输。IP 指 Intellectual Property 的简称，指那些已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的模块。EDA 指 Electronics Design Automation 的简称，即电子设计自动化软件工具。SoC 指 Systemon Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。MCU 指 Micro Controller Unit 的简称，即微控制单元，是把 CPU、内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的微型计算机。SIG 指 Bluetooth Special Interest Group，蓝牙技术联盟。物联网、IoT 指 Internet of Things 的简称，一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信的无线电技术及其相关通信标准。通过它能在移动设备终端之间进行无线信息交换。BLE 指 Bluetooth Low Energy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。双模蓝牙 指 同时支持经典蓝牙（BT2.1 及以前版本的蓝牙标准）和低功耗蓝牙（BLE）。LE Audio 指 低功耗蓝牙音频，蓝牙 5.2 标准新特性功能，利用低功耗蓝牙技术传输音频。ANC 指 Active Noise Cancellation 的简称，一种降噪的方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的效果。ENC 指 Environmental Noise Cancellation 的简称，采用单麦、双麦或多麦克风阵列，精准计算语音者说话的位置，在保护主方向目标语音的同时，消除环境中的干扰噪音，为用户提供高品质的语音通话效果。SDK 指 Software Development Kit 的英文缩写，即软件开发工具包，一般都是一些软件工程师为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立应用软件时的开发工具的集合。整体解决方案 指 对一个产品品类的完整软硬件参考设计或软硬件开发平台。智能语音交互 指 基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在多种实际应用场景下“能听、会说、懂你”式的人与机器交流互动的体验。语音识别 指 机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的应用技术。ADC/DAC 指 ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件。用于音频信号的 ADC+DAC，合称 Audio Codec。音频编解码 指 音频编解码是音频编码和音频解码的合称，音频编码指压缩数字音频数据到音频文件或流媒体音频编码的格式和算法。音频解码指从音频文件或流媒体音频编码格式解压缩成音频数据的算法，该算法的目的是保证质量的前提下使用最少的数据量表示高保真音频信号。这可以有效地减少存储空2021 年年度报告 6/188 间和传输已存储音频文件所需的带宽。LDO 指 Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一种电源转换电路。DSP 指 Digital Signal Processing 的简称，即数字信号处理，通常用于运行运算量较大的算法软件或应用软件，比如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等。核高基 指“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”，是 2006 年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）中的 16 个重大科技专项之一。信噪比 指 信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小，通常以分贝或 dB 作为衡量单位。dB 指 信噪比的计量单位是 dB，其计算方法是 10log（Ps/Pn），其中 Ps 和 Pn 分别代表信号和噪声的有效功率。mA 指 毫安，电流的计量单位，1 毫安=0.001 安培。智能音箱 指 音箱升级的产品，是消费者利用语音交互实现上网的一个工具，如点播歌曲、上网购物，或了解天气预报，它也可以对智能家居或者移动设备进行控制，如打开窗帘、拨打电话，语音导航等。智能音箱通过 WiFi 直接连接云端或者通过蓝牙连接其他智能设备（如手机、平板电脑、笔记本电脑等）再连接云端。当前智能音箱以家用（WiFi 连接）为主要场景，在便携式移动场景（如车载）通过蓝牙连接方式也越来越普遍。智能家居 指 以住宅为平台，利用互联网通信技术、智能控制技术、音视频技术等将家居有关的设施自动化和集成化，构建高效的住宅设施家庭日程事务的管理系统。可穿戴设备 指 直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。本 年 度、本年、报告期、本报告期、本期 指 2021年 1 月 1日至 2021年 12 月 31日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 炬芯科技股份有限公司 公司的中文简称 炬芯科技 公司的外文名称 Actions Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Actions 公司的法定代表人 ZHOU ZHENYU 公司注册地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司办公地址的邮政编码 519085 公司网址 www.actions- 电子信箱 investor.relationsactions- 2021 年年度报告 7/188 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）姓名 XIE MEI QIN 联系地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 电话 0756-3673718 传真 0756-3392727 电子信箱 investor.relationsactions- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报和证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 炬芯科技 688049 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计 师 事 务 所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6楼 签字会计师姓名 张云鹤、王伟秋 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 办公地址 新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路 358号大成国际大厦 20 楼 2004 室 签字的保荐代表人姓名 赵美华、汪伟 持续督导的期间 2021年 11月 29 日至 2024年 12 月 31日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 526,267,171.76 410,416,659.99 28.23 361,207,487.72 归属于上市公司股东的净利润 83,947,793.89 24,088,385.69 248.50 54,559,895.19 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 59,955,733.19-915,217.18 不适用-8,268,526.59 经营活动产生的现金流量净额 86,190,899.91 17,538,395.06 391.44 82,255,905.15 2021 年年度报告 8/188 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 1,712,037,241.73 417,172,177.57 310.39 282,117,027.27 总资产 1,819,259,753.85 492,622,159.22 269.30 355,682,641.42 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.89 0.26 242.31 0.12 稀释每股收益（元股）0.89 0.26 242.31 0.12 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.64-0.01 不适用-0.02 加权平均净资产收益率（%）14.81 6.73 增加8.08个百分点 20.87 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）10.58-0.26 不适用-3.16 研发投入占营业收入的比例（%）24.95 28.48 减少3.53个百分点 30.73 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司实现营业收入52,626.72万元，较同期增长28.23%；实现归属于上市公司母公司的净利润8,394.78万元，较上年同期增长248.50%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 5,995.57 万元，较上年同期增加 6,087.10 万元。经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 6,865.25 万元，增长 391.44%。2021 年，公司营业收入较去年同期增长 28.23%，主要系公司产品所处市场快速发展并且产品具有竞争优势，蓝牙音箱 SoC 芯片系列和蓝牙耳机 SoC 芯片系列销售收入较上年同期增加，同时，因部分产品更新迭代和上调单价，产品平均售价提升。归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长 248.50%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润扭亏为盈，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长 242.31%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期转正值，主要原因是公司抢抓市场快速发展机遇，产品竞争力提升，实现公司经营业绩整体大幅增长。经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长 391.44%，主要原因是销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。截止 2021 年 12 月 31 日，公司总资产同比增长 269.30%；归属于上市公司股东的净资产同比增长 310.39%，主要原因系公司在报告期内首次公开发行股票募集资金和公司经营利润大幅增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要年分季度主要财务数据财务数据 单位：万元 币种：人民币 2021 年年度报告 9/188 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 10,163.76 14,499.85 15,810.25 12,152.86 归属于上市公司股东的净利润 573.29 2,958.10 2,870.64 1,992.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 189.83 2,814.07 2,760.90 230.77 经营活动产生的现金流量净额 213.90 5,524.79 464.45 2,415.95 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 2021 年 1-3 月归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润与 2021 年 7 月7 日披露的首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）中的相应内容存在差异，差异金额为 422.39 万元，系根据财政部于 2021 年 5 月 18 日发布的股份支付准则应用案例以首次公开募股成功为可行权条件的相关规定，公司将 2018 年-2021 年 1-6 月（申报期）的股权激励费用的确认方式进行了更正，由在授予日一次性确认更正为在估计的等待期内进行分期摊销。在 2021 年 10 月 19 日披露的上市招股说明书（注册稿）中，公司采用追溯重述法对申报财务报表中涉及上述会计差错的相关数据进行更正。九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 14,788.57 5,294,596.29 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 23,165,716.76 24,295,906.33 53,738,132.19 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 245,516.71 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 719,281.65 998,369.63 4,983,874.54 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 2021 年年度报告 10/188 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 101,333.07 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-79,640.84 -417,156.13-1,453,761.48 其他符合非经常性损益定义的损益项目 130,574.14 111,694.47 20,063.53 减：所得税影响额 45,204.08 少数股东权益影响额（税后）合计 23,992,060.70 25,003,602.87 62,828,421.78 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：万元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 3,302.32 41,112.45 37,810.13 82.06 其他权益工具 410.00 410.00-合计 3,712.32 41,522.45 37,810.13 82.06 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年年度报告 11/188 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司的愿景是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。报告期内，公司专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，并持续发展高品质、高附加值国产智能音频 SoC 芯片，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。2021 年，在全球疫情蔓延以及国际贸易形势急剧变化造成了全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临“缺芯”困难的环境下，公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解，公司的多款产品获得市场认可，营业利润及净利润快速增长。同时公司持续加大研发投入，积极推进新产品布局及发展。(一)公司经营稳步发展，公司盈利能力快速增强 2021 年度，公司实现营业收入 52,626.72 万元，同比增长 28.23%；实现归属于上市公司股东的净利润8,394.78万元，同比增长248.50%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,995.57 万元，较上年同期增加 6,087.10 万元。截止 2021 年 12 月 31 日，公司总资产18.19 亿元，较上年同比增长 269.30%；归属于上市公司股东的净资产 17.12 亿元，较上年同比增长 310.39%。报告期内，公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解，公司的多款产品获得市场认可，经营稳步发展。蓝牙音箱 SoC 芯片系列产品销售收入持续增长，蓝牙耳机 SoC 芯片系列销售收入实现快速增长，较上年分别增长 29.85%及 92.85%；公司因部分产品更新迭代使得产品竞争力提升进而产品单价有所提高以及部分产品单价上调，整体毛利率较同期有所增长，由此带来的规模效应使得营业利润及净利润快速增长。2021 年，凭借较强的技术实力，公司的蓝牙音箱 SoC 芯片系列持续渗透国内外终端品牌，TWS 蓝牙耳机 SoC 芯片 2021 年进入 realme、JBL、倍思、百度、TOZO、Nosie、黑鲨等终端耳机品牌供应链。公司在持续耕耘蓝牙音箱以及 TWS 耳机市场的同时，也积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场，如 soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、蓝牙话务耳机、无线电竞耳机等市场，并进入多个知名品牌。其中，2021 年炬芯科技在 soundbar 市场进入了 SONY、Vizio 等知名品牌客户供应链，在无线麦克风的市场进入了知名品牌 RODE 的供应链。2021 年度，会议系统芯片及方案已成功落地，并在音络、eMeet 等国内品牌皆有产品量产上市。公司经营稳步发展。(二)科创板上市，提升公司实力 2021 年 11 月 29 日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金净额 119,486.61 万元。随着公司科创板上市，公司资金实力、市场竞争力以及整体品牌价值得到显著提升。公司将依托于资本市场继续深耕主业，以 AIoT、5G 和可穿戴市场需求为抓手，积极跟进无线物联网领域最新动向，为客户带来更好品质产品和服务。(三)持续高研发投入，核心技术不断提升 2021 年，公司研发费用 13,132.82 万元，占公司营业收入的 24.95%。研发团队 222 人，占全部员工的 72.08%。公司坚持大力投入研发，深耕低功耗音视频和蓝牙通信相关技术，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高性能音频 ADC/DAC 技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、完整的自主 IP 技术以及高集成度 SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。公司 2021 年研发了新一代的高端蓝牙音箱芯片 ATS283XP 以及中高端 TWS 蓝牙耳机芯片 ATS302X，全面升级支持蓝牙 5.3 标准包括 LE Audio 的功能，这样可以和即将发布最新支持 LE Audio 的智能手机等设备很好地兼容，在低延时、低功耗、多连接等方面展示出其技术优势，将应用到多个市场领域。其中，ATS302X 支持ANC 的主动降噪功能，音频性能得到大幅提升，底噪低至 2 微伏级别。2021 年，公司同时研发了面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X，支持蓝牙 5.3BLE 版本，蓝牙待机功耗达到纳安级别。公司积极布局智能穿戴市场，于 2021 年 12 月发布了智能手表芯片 ATS308X，支持 LE Audio的功能，在单颗芯片上实现低功耗 MCU、显示屏驱动、运动健康算法融合、蓝牙通话、本地音乐2021 年年度报告 12/188 解码和播放、蓝牙发射等手表关键功能，提供了极具竞争力的高集成度、高帧率、低功耗的蓝牙双模智能手表芯片的方案设计。(四)持续优化内部治理 公司严格按照相关法冿法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构，股东大会、董事会及下设专门委员会、监事会认真履职，工作顺利开展。在报告期内完成科创板上市后，公司进一步强化信息披露及内部控制，严格按照相关制度管理执行，切实维护公司及股东的权益。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1.1.主要业务情况主要业务情况 公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。2 2.主要产品情况主要产品情况 公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的 SoC 芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。公司的核心产品：（1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、蓝牙耳机（含 TWS 耳机、智能耳机）、智能手表等。应用示例应用示例 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 部分终端部分终端品牌品牌 ATS281X 系 列、ATS282X 系 列、ATS283X 系列(除ATS2837)、ATS285X 系列 普通蓝牙音箱（含TWS 音箱）、智能蓝牙音箱、soundbar、蓝牙车载产品、K 歌麦克风、无线麦克风、蓝牙收发一体器 华为、哈曼、SONY、OPPO、罗技、安克创新、沃尔玛、小米、天猫精灵、漫步者、不见不散、唱吧、现代、绿联、Vizio、RODE 等 ATS301X 系列 TWS 耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机等蓝牙可穿戴设备 传音、摩托罗拉、网易云音乐、realme、JBL、倍思、百度、TOZO、Nosie、黑鲨 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。2021 年年度报告 13/188 （2）便携式音视频 SoC 芯片系列：便携式音视频 SoC 芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。应用示例应用示例 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 部分终端品牌部分终端品牌 ATJ212X 系列、ATJ215X 系列、ATJ2167 高 品 质 音 乐 播 放器、录音笔 纽曼、飞利浦等 ATJ229X 系列、V100 高 品 质 视 频 播 放器、广告机、数码相框、视频故事机 夏新、先科、创维等 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。（3）智能语音交互 SoC 芯片系列：公司的智能语音交互 SoC 芯片为满足该市场的碎片化需求，提供了多种架构的系列产品；通过低功耗、高性价比来满足新兴的智能教育、智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。应用示例应用示例 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 部分终端部分终端品牌品牌 ATS360X 系列 智能办公类产品（如会议音箱）、智能家居和家电语音交互模组 eMeet、音络等 ATS2837 智能录音笔、无线麦克风等 科大讯飞、飞利浦、汉王等 ATB110X 系列 蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘、翻译棒及其它数据传输类产品 罗技、BBTV、创维，长虹，夏普等 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。(二二)主要经营模式主要经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC 芯片的同时，提供完善的 SoC 软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。1 1、研发模式、研发模式 公司研发流程如下：在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。2021 年年度报告 14/188 在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC 研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开 Tapeout 评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品 Tapeout 评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。2 2、采购与生产模式、采购与生产模式 公司采用 Fabless 模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。采购生产流程:3 3、销售模式、销售模式 根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC 芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。（1 1）行业的发展阶段及基本特点）行业的发展阶段及基本特点 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。国家十四五规划也再次将集成电路产业列为国家重点发展的产业。2021 年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021 年中国集成电路