688079_2021_美迪凯_杭州美迪凯光电科技股份有限公司2021年年度报告_2022-04-21.pdf

2021 年年度报告 1/235 公司代码：688079 公司简称：美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司杭州美迪凯光电科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/235 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人葛文志葛文志、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人华朝花华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）周星周星星星声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.75 元（含税），截至 2022 年 4 月 21日，公司总股本 401,333,334 股，以此计算合计拟派发现金红利人民币 30,100,000.05 元（含税）。本年度公司现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例为 30.12%，公司不进行资本公积转增股本、不送红股。实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股派发现金红利金额不变，相应调整分配的总额。上述利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2021 年年度报告 3/235 十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/235 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.11 第四节 公司治理.44 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.61 第六节 重要事项.66 第七节 股份变动及股东情况.99 第八节 优先股相关情况.109 第九节 公司债券相关情况.110 第十节 财务报告.110 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 2021 年年度报告 5/235 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、杭州美迪凯、美迪凯 指 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 实际控制人 指 葛文志 浙江美迪凯 指 浙江美迪凯现代光电有限公司，系公司一级全资子公司 智能光电 指 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司，系公司一级控股子公司 美迪凯光学半导体 指 浙江美迪凯光学半导体有限公司（曾用名：浙江嘉美光电科技有限公司），系公司一级全资子公司 捷姆富 指 捷姆富（浙江）光电有限公司，系公司二级控股子公司 美迪凯（日本）指 美迪凯（日本）株式会社，系公司二级全资子公司 美迪凯（新加坡）指 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司，系公司二级控股子公司 丽水美迪凯 指 丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙），系公司控股股东 美迪凯集团 指 美迪凯控股集团有限公司（曾用名“浙江美迪凯光学技术有限公司”），系公司股东 丰盛佳美 指 香港丰盛佳美（国际）投资有限公司，系公司股东 景宁倍增 指 景宁倍增投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 丽水增量 指 丽水增量投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 丽水共享 指 丽水共享投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 海宁美迪凯 指 海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司股东 粤莞制造 指 粤莞先进制造产业（东莞）股权投资基金（有限合伙），系公司股东 珠海成同 指 珠海成同股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 CCD 指 Charge-Coupled Device，即电荷耦合元件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CIS/SiC 指 CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器 半导体封测 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程 AR 指 Augmented Reality，即增强现实，通过相关设备，在现实世界中的对象和信息之上叠加数字信息，进行展示和互动 MR 指 Mixed Reality，即混合现实，该技术通过相关设备，在现实场景呈现虚拟场景信息，在现实世界、虚拟世界和用户之间搭起一个交互反馈的信息回路，以增强用户体验的真实感 CCD 指 Charge-Coupled Device，即电荷耦合元件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件 PVD 指 Physical Vapor Deposition，即物理气相沉积。指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表2021 年年度报告 6/235 面上的过程。物理气相沉积的基本方法包括真空蒸发、溅射、离子镀等 CVD 指 Chemical Vapour Deposition，即化学气相沉积。指化学气体或蒸汽在基材表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术 TTV 指 Total Thickness Variation，总厚度变化量，指整个晶片的最高厚度和最低厚度之间的差值 晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆 CRA 指 Chief Ray Angle，即主光线角度。从镜头的传感器一侧，可以聚焦到像素上的光线的最大角度被定义为一个参数，称为主光线角度 CIM 指 Computer-Integrated Manufacturing，即计算机集成制造 ToF 指 Time of Flight，飞行时间测距法，即通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的往返时间来得到目标物距离 QFN 指 quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装 DFN 指 Dual flat no-lead package，双边扁平无引脚封装 SOT 指 SMALL OUTLING，即封装，一种表面贴装的封装形式 die bond 指 即贴片，自晶圆上所切下一小片有线路的晶粒,以其背面的金层,与定架中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接，或以环氧树脂之接着方式予以固定,完成 IC 内部线路封装的第一步 wire bond 指 即金线键合，在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合。CFA 指 Color Filter Array,即彩色滤光阵列 MLA 指 Micro Lens Array,即微透镜阵列 SAW Filter 指 即声表面波滤波器 GaN 指 即氮化镓，氮和镓的化合物，第三代半导体材料 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 SBD 指 SchottkyBarrierDiode，肖特基势垒二极管，是一种热载流子二极管 BGBM 指 Backside Grinding/Backside Metallization，晶圆减薄-背面研磨/背面金属化 CMP 指 Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ADAS 指 Advanced Driving Assistance System，高级驾驶辅助系统 HUD 指 Head Up Display，即抬头显示 JSW、日本制钢所 指 The Japan Steel Works,Ltd，即日本制钢所株式会社。该公司以电力、石油、天然气等与能源相关的各种产品为2021 年年度报告 7/235 支柱，开展以树脂相关机械和激光应用产品为中心的产业机械事业，在全球范围内开展着涉及产业机械的产业机械事业 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 若无特别说明，均以人民币为度量币种 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 公司的中文简称 美迪凯 公司的外文名称 HANGZHOU MDK OPTO ELECTRONICS CO.,LTD 公司的外文名称缩写 MDK 公司的法定代表人 葛文志 公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街578号3幢 公司注册地址的历史变更情况 2015年4月16日注册地从杭州经济技术开发区三号路裕园公寓9幢（西）6层A12座变更为杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号。2016年12月8日，注册地从杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号变更为杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢。公司办公地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 公司办公地址的邮政编码 314408 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 王懿伟 张紫霞 联系地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 电话 0571-56700355 0571-56700355 传真-电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）、中国证券报（）、证券时报（）、证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 2021 年年度报告 8/235 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 美迪凯 688079 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼 签字会计师姓名 陈彩琴、孙志清 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦22 层 签字的保荐代表人姓名 丁旭东、翟程 持续督导的期间 2021 年 3 月 2 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 439,467,116.86 422,552,307.68 4.00 304,001,935.16 归属于上市公司股东的净利润 99,921,316.95 144,078,123.15-30.65 77,139,198.87 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 91,562,645.61 127,037,193.08-27.92 65,806,743.96 经营活动产生的现金流量净额 191,014,794.76 161,210,804.32 18.49 69,035,422.04 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 1,577,589,377.53 578,499,839.52 172.70 434,418,125.49 总资产 1,808,791,090.39 1,081,013,239.90 67.32 674,046,624.93 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.26 0.48-45.83 0.26 2021 年年度报告 9/235 稀释每股收益（元股）0.26 0.48-45.83 0.26 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.24 0.42-42.86 0.22 加权平均净资产收益率（%）7.18 28.45 减少21.27个百分点 31.43 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.58 25.08 减少18.50个百分点 26.81 研发投入占营业收入的比例（%）14.51 10.02 增加4.49个百分点 9.97 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 （1）报告期归属于上市公司股东的净利润同比下降 30.65%，归属于上市公司股东的净利润率下降 11.36 个百分点，主要是主营业务产品毛利率由 56.83%下降到 50.21%，下降了 6.62 个百分点，是因为本年度设备增加较多，新产品尚处验证阶段，导致设备使用率较低，相应折旧费用增加，以及人均薪酬支出增加；另外，公司进一步加大新技术、新产品的研发投入，本年度研发投入占营业收入的比例较上年增加了 4.49 个百分点。（2）报告期末归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年同期末分别增加 172.70%、67.32%，主要是因为报告期首次公开发行股票收到募集资金及本年新增利润。（3）报告期基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期分别减少 45.83%、45.83%、42.86%，主要是因为报告期首次公开发行股票使得股本数量较上年同期增加，以及净利润有所下降。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 111,524,632.66 96,968,619.17 109,620,351.10 121,353,513.93 归属于上市公司股东的净利润 27,131,124.54 20,366,834.24 23,687,495.70 28,735,862.47 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 28,100,256.68 18,557,996.74 24,679,920.20 20,224,472.00 2021 年年度报告 10/235 经营活动产生的现金流量净额 34,578,642.65 70,131,986.71 39,465,808.92 46,838,356.48 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益-775,557.53 3,839,390.07 3,002,448.80 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,877,440.93 详见本报告第 十 节、七、84 政府补助之说明 8,556,467.60 11,596,355.15 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,862,211.63 详见本报告第 十 节、七、68,70。7,877,196.28-93,030.00 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 120,000.00 2021 年年度报告 11/235 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-56,152.75 -344,272.77-155,330.70 其他符合非经常性损益定义的损益项目 125,703.88 18,100.87-854,608.27 减：所得税影响额 1,503,553.47 3,025,951.98 2,163,380.07 少数股东权益影响额（税后）171,421.35 合计 8,358,671.34 17,040,930.07 11,332,454.91 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 3,490,622.28 201,248,604.77 197,757,982.49 2,862,211.63 合计 3,490,622.28 201,248,604.77 197,757,982.49 2,862,211.63 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司围绕 2021 年战略规划及经营目标，积极落实各项经营指标。坚持以市场需求为导向，以技术创新为驱动，加强管理创新，抓住新机遇，满足不断涌现的新需求，保障公司业务的可持续性发展。报告期内，公司主要工作开展情况如下：（一）（一）业务发展及技术开发业务发展及技术开发 公司把握市场环境变化及市场需求，深化与重点客户的战略合作，完善公司在产业链上下游的布局，促进公司可持续、高质量发展。在半导体业务方面，传感器陶瓷基板精密加工产品的出货量持续增长。12 寸超薄屏下指纹2021 年年度报告 12/235 传感器整套光路层、8 寸环境光传感器光路层及半导体传统封装（晶圆薄型化/背金/晶圆切割）的产品（业务）已陆续量产。公司重点开发了 12 寸图像传感器（CIS）整套光路层加工技术；成功开发了环境光芯片多通道光路层加工工艺及 TOF 模组用的 ITO 多层高精度图案套合工艺，突破性地解决了高温镀膜环境下光刻胶性能形貌不稳定以及镀膜后去胶困难的问题；持续加大微纳电路（SAW Filter）、半导体传统封装（QFN/DFN、SOT、陶瓷封装）、工业相机/安防相机主板表面贴装（SMT）等方面的研究和开发。QFN 封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻等优势，当前产品已给客户送样。在此基础上进一步研发，将 QFN 封装形式应用到陶瓷封装上，实现产品耐湿性好,不易产生微裂，热膨胀系数小,热导率高，绝缘性和气密性好,芯片和电路不受周围环境影响等更高的产品性能。在光学光电子业务方面，公司坚持产品差异化策略，在保持现有产品份额基础上，提高升级产品的附加值。公司致力于先进光学元件及模组封装技术的研发。在微光学领域，采用灰度光刻激光直写母板加工工艺结合纳米压印封装工艺，研发双面光学镜头晶圆模压制造技术，并在此基础上进一步结合 die bond,wire bond 工艺，实现晶圆级传感器封装；在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功开发了溅射镀膜的背金产品及图形化吸收式滤光片的制造工艺。公司将技术创新放在企业发展的首位，持续加大研发投入，加速产业升级，不断推出新技术、新产品和新应用。报告期内，公司累计投入研发费用 6,377.89 万元，专职研发人员 98 人，占公司总人数比例为 14.29%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利 214 项，已经授权 155 项，其中有效专利135项。（二）（二）项目建设项目建设 公司与海外技术团队合作设立合资公司，致力于先进光学元件及模组封装技术的研发和生产。作为公司的控股子公司，合资公司将在公司现有业务的基础上重点开展视觉感应元器件、特殊激光照明及显示设备、棱镜、光导、光学镜片及镀膜定制模组等方面的研发、制造、销售和服务，与公司现有主营业务具备较强协同性和互补性。相关产品可应用到智能手机、智能显示器材、智能汽车、人工智能、AR/VR、医疗内窥镜、微电子、精密机械等众多领域，应用前景广阔。为及时抓住市场发展机遇，完善产业布局，丰富产品结构，增强主营业务核心竞争力，公司正积极推进一系列新项目建设。公司筹建年产 20 亿颗（件、套）半导体器件项目，拟购置土地并进行厂房建造，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，用于开展 CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。2021 年年度报告 13/235 （三）（三）人力资源建设人力资源建设 公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，完善人才引进机制与奖励机制。2021 年公司在留住现有核心人才的同时，积极引进海内外半导体、光学等领域的专业人才，满足公司战略发展需求。公司与高等院校合作，定向培养人才，并在公司内建立实习基地，为公司后续人才队伍建设提供保障。公司持续推进人才队伍能力建设，一方面坚持公司战略引导，强化员工的责任感和使命感，为客户提供全方位的业务支持；另一方面，公司以提升人才综合素质为核心，秉承“专业、专注、创新、分享”的主旨，结合时情与实境，全面推进学习型组织的建设与发展。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主要从事光学光电子、半导体元器件的研发、制造、销售和服务。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，拥有多项核心技术。按照应用领域分类，公司主要有五大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR 光学零部件精密加工服务、光学半导体。公司的产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，广泛应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备等终端产品。1、半导体零部件及精密加工服务 产品产品/服务服务类型类型 产品产品/服务用途服务用途 产品示意图产品示意图 应用示意图应用示意图 传 感 器 陶瓷 基 板 精密 加 工 服务 对用于 CCD/CMOS 传感器的陶瓷基板进行超精密切割加工，应用于光学成像和生物识别领域的光学传感器 传 感 器 光学 封 装 基板 用于 CCD/CMOS 传感器的光学镀膜封装基板，应用于光学成像领域的光学传感器 芯 片 贴 附承载基板 对光学玻璃基材进行晶圆级的研磨抛光加工，以达到高平坦度、低粗糙度要求，最终作为生物识别芯片切割过程中的承载基板，应用于芯片加工制程 2021 年年度报告 14/235 2、生物识别零部件及精密加工服务 产品产品/服务类服务类型型 产品产品/服务用途服务用途 产品示意图产品示意图 应用示意图应用示意图 半导体晶圆光学解决方案 结合半导体制程技术在芯片上进行微纳米级光学加工，目前主要应用于新一代光学屏下指纹识别解决方案 光学屏下指纹识别模组用滤光片 在近红外特定波段允许光信号通过，避免光线信号干扰，应用于光学屏下指纹识别解决方案 3D 结构光模组用光学联结件 3D 脸部识别用点阵投影器中透镜和光学衍射元件间的组装，应用于脸部识别领域的光学传感器 3、影像光学零部件 产品产品/服务服务类型类型 产品产品/服务用途服务用途 产品示意图产品示意图 应用示意图应用示意图 光学低通滤波器 利用人造水晶的双折射特性及红外截止膜、增透膜等消除成像时的摩尔纹、色差补正、更好地还原图像真实色彩，应用于摄像头模组 智能手机摄像头滤光片组立件 安装在镜座上的光学滤光片组件，起到色差补正、还原图像真实色彩的作用，应用于摄像头模组 安防摄像机摄像头滤光片组立件 镜座上分别装有增透膜滤光片及红外截止膜滤光片，通过日夜时的切换满足安防摄像机成像对不同光线场景的需求，应用于摄像头模组 红外截止滤光片 通过红外截止膜系过滤红外波段，还原图像真实色彩，应用于摄像头模组 2021 年年度报告 15/235 产品产品/服务服务类型类型 产品产品/服务用途服务用途 产品示意图产品示意图 应用示意图应用示意图 光学波长板 利用产品的优异的透光率和导热性，起到透光和散热的作用，应用于各类投影仪 吸收式涂布滤光片 通过红外吸收式油墨过滤红外波段，提高图像成像质量，应用于智能汽车等的摄像头模组 4、AR/MR 光学零部件精密加工服务 产品产品/服务类服务类型型 产品产品/服务用途服务用途 产品示意图产品示意图 应用示意图应用示意图 高折射玻璃晶圆精密加工服务 对高折射率、高透过的玻璃晶圆进行加工，实现高平坦度及高表面光滑度，应用于 AR/MR 设备 5、光学半导体（本年新增业务模块）、光学半导体（本年新增业务模块）超 薄 屏 下指 纹 传 感器 整 套 光路 层 解 决方 案（12寸)通过光路层设计，结合半导体制程技术和光学成膜技术，在芯片上进行微纳米级光学加工，目前主要应用于新一代光学屏下指纹识别解决方案。图 像 传 感器（CIS）整 套 光 路层 解 决 方案 结合半导体制程技术在芯片上进行 CFA、MLA等微纳米级光学加工，目前主要应用于图像传感器（CIS）光学解决方案 环 境 光 传感 器 光 路层 解 决 方案 通过光路层设计，结合半导体制程技术和光学成膜技术，在芯片上实现整套光路层及光学矩阵的加工，主要应用于环境光传感器光学解决方案。(二二)主要经营模式主要经营模式 1.研发模式 2021 年年度报告 16/235 公司始终坚持以科技（技术）创新为核心的发展战略，既有结合市场、行业发展趋势的前瞻性研究，也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够更好地贴近客户、市场需求。另外，公司多家高校院所共建合作关系，共同开展人工智能相关领域的基础及前瞻性研究和开发。公司依据研发流程，由市场开发中心或科技管理中心提出需求，设计技术中心主导进行工艺流程策划，由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完备的研发体系。2.采购模式 公司建立了供应商管理、采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理体系，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。3.生产模式 公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货周期。4.销售模式 公司主要通过直销模式，为客户提供各类光学光电子、光学半导体、半导体封测的产品和服务。公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能取得客户的供货资格。公司通常会与客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。2021 年年度报告 17/235 (三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事光学光电子、光学半导体、半导体封测等研发、制造和销售。光学光电子是结合光学、电子、计算机等的科学技术，近十年来技术突破发展迅速。当今，光电科技已成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技术，光学光电子产业得到前所未有的广泛关注和大力发展。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、微电子技术、材料技术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。随着产品不断的推陈出新，其应用层面扩展至通讯、信息、生化、医疗、能源、民生等工业，光学光电子产业已成为众所瞩目的明星产业，未来随着光电在通讯、网络、多媒体等扮演核心技术角色，光学光电子产业已变成一个国家科技实力的体现，更是一个国家综合实力的体现。半导体产业位于电子行业的中游，半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。为加快推进我国半导体产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策，国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇。随着物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。全球集成电路行业市场规模大且保持较快增长。根据 IBS 数据，预计 2022 年市场规模将突破 5,000 亿美元。我国本土半导体行业起步较晚，但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展，目前，中国已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。光学光电子、半导体行业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国光学光电子、半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球光学光电子、半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源。公司在超精密加工、晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学半导体、半导体封测、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，并得到国际知名客户的广泛认可。公司不断开发光学光电子、半导体器件领域的新技术、新产品和新应用，形成技术、产品的研究开发与市场拓展，达成有效协同。2021 年年度报告 18/235 公司运用光学半导体技术，为客户提供半导体晶圆光学解决方案，目前 12 寸超薄屏下指纹传感器整套光路层产品陆续投产，应用于 5G 手机的超薄屏下指纹模组，该产品和技术实现国内自主可控；8寸环境光传感器光路层的产品也实现量产。重点加大了 12 寸图像传感器（CIS）整套光路层的研发；持续加大微纳电路（SAW Filter）、半导体传统封装（BGBM、QFN/DFN、SOT、陶瓷封装）、工业相机和安防摄像机主板表面贴装（SMT）等方面的研究开发。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势势 报告期内，随着智能手机、安防摄像机、智能汽车、无人机等市场需求的高速成长带动了半导体元器件产业发展，中国国内市场发展迅速。伴随世界贸易格局的变动和国内产业升级进程的推进，政府逐渐加大对国内高端制造业的鼓励和扶持力度，包括半导体元器件在内的高端制造业正加速国产替代进程。国内生产的半导体元器件正在逐步走向高端化、核心化，促进我国半导体产业乃至整个信