603160_2021_汇顶科技_2021年年度报告_2022-04-26.pdf

2021 年年度报告 1/239 公司代码：603160 公司简称：汇顶科技 深圳市汇顶科技股份有限公司深圳市汇顶科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/239 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、大华会计师事务所（特殊普通合伙）大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人张帆张帆、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人 HOU XUELI(HOU XUELI(侯学理侯学理)及会计机构负责人（会计主管人及会计机构负责人（会计主管人员）员）陈云刚陈云刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案为：拟以实施2021年度利润分配股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户内股份数后的股本为基数，向全体股东每股派发现金股利人民币0.22元（含税）。本预案尚需经股东大会审议通过。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 3/239 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.33 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.59 第六节第六节 重要事项重要事项.61 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.78 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.88 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.88 第十节第十节 财务报告财务报告.90 备查文件目录 载有公司法定代表人签名的年度报告文本 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 2021 年年度报告 4/239 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 股份公司、汇顶科技、本公司、公司 指 深圳市汇顶科技股份有限公司，或依文中所意，有时亦指本公司及合并范围内的子公司 聚为投资 指 云南聚为企业管理中心（有限合伙），本公司股东，汇顶科技员工持股平台 汇发国际 指 汇发国际（香港）有限公司，英文名称 Gold Rich International（HK）Limited，本公司股东 联发科 指 联发科技股份有限公司，总部位于中国台湾，全球知名集成电路设计公司 晨星半导体 指 开曼晨星半导体公司，曾在台湾证券交易所上市，于 2014 年 2 月被联发科通过吸收合并方式收购 晨星台湾 指 晨星半导体股份有限公司，总部位于中国台湾，全球知名的集成电路设计公司。2014年 2 月之前为晨星半导体公司的子公司，现已被联发科吸收合并 奕力 指 奕力科技股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路、IC 指（Integrated Circuit）指将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片 可穿戴设备 指 具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式配件，目前常见的有智能手环、智能耳机等 IoT 指（Internet of Things）物联网，是互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络 AI 指（Artificial Intelligence）人工智能，它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 Fabless 指 是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式 屏 下 光 学 指纹 指 将光学指纹传感器完整地集成到显示屏下，实现“屏幕即指纹识别”的指纹识别芯片。此芯片无需设计实体按键，指纹识别与用户屏幕按压触控浑然一体，用户可直接轻触移动终端显示屏指定区域即可实现指纹识别 ECG 指（Electrocardiogram）心电图，是利用心电图机从体表记录心脏每一心动周期所产生的电活动变化图形的技术 ToF 指（Time of flight）飞行时间，是一种利用发射信号与返回信号的时间差来测量距离的技术 AR 指（Augmented Reality）意为增强现实，是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术 VR 指(Virtual Reality)虚拟现实技术，囊括计算机、电子信息、仿真技术，其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉浸感 EMC 指（Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料 BLE 指（Bluetooth Low Energy）低功耗蓝牙，具备低功耗、小体积、低成本、且与现有的大部分手机、平板电脑和计算机兼容的特性，与经典蓝牙相比，低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本 NB-IoT 指（Narrow Band Internet of Things）窄带物联网，是 IoT 领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接 2021 年年度报告 5/239 MCU 指（Microcontroller Unit）微控制单元、单片微型计算机、单片机，集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片 VAS 指（Voice and Audio Solutions）语音及音频应用解决方案 车联网 指 车辆物联网，是以行驶中的车辆为信息感知对象，借助新一代信息通信技术，实现车与 X（即车与车、人、路、服务平台）之间的网络连接，提升车辆整体的智能驾驶水平，为用户提供安全、舒适、智能、高效的驾驶感受与交通服务，同时提高交通运行效率，提升社会交通服务的智能化水平 TWS 指（True Wireless Stereo）真无线立体声，没有传统的物理线材，左右 2 个耳机通过蓝牙组成立体声系统，手机连接主耳机后，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，组成立体声系统，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用 SoC 指（System on Chip）称为系统级芯片或者片上系统，是一个有专用目标的集成电路，包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 NFC 指（Near Field Communication）近场通信，是一种基于标准的短距离无线连接技术，它使交易、交换数字内容和通过触摸连接电子设备变得更简单 eSE 指（Embedded Secure Element）是嵌入式安全芯片，也称为内置 SE CC 指（Common Criteria）国际通用准则，是国际标准化组织统一现有多种准则的结果 IPD 指（Integrated Product Development）集成产品开发，是一套产品开发的模式、理念与方法 ERP 指（Enterprise Resource Planning）企业信息管理系统 CRM 指（Customer Relationship Management）客户关系管理，是用于管理公司与当前和未来客户之间的互动的系统 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 深圳市汇顶科技股份有限公司 公司的中文简称 汇顶科技 公司的外文名称 Shenzhen Goodix Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 GOODIX 公司的法定代表人 张帆 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王丽 程晓华 联系地址 深圳市南山区海天一路软件产业基地 4 栋 B 座 9 楼 深圳市南山区海天一路软件产业基地 4 栋 B 座 9 楼 电话 0755-36381882 0755-36381882 传真 0755-33338830 0755-33338830 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层 公司注册地址的历史变更情况 2005年4月，公司注册地址由“深圳市福田区天安数码城创新科技广场A801室”变更为“深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层”公司办公地址 深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层 2021 年年度报告 6/239 公司办公地址的邮政编码 518000 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 汇顶科技 603160 无 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 签字会计师姓名 程纯、陈葆华 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 5,712,871,793.38 6,687,275,485.14-14.57 6,473,254,534.50 归属于上市公司股东的净利润 859,921,624.96 1,659,172,054.66-48.17 2,317,356,706.02 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 721,165,115.04 1,373,905,401.54-47.51 2,188,996,931.82 经营活动产生的现金流量净额 321,776,221.97 1,211,641,303.18-73.44 2,880,029,629.51 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 8,693,912,723.67 8,037,109,890.20 8.17 6,439,424,033.10 总资产 10,727,208,418.61 9,887,854,603.52 8.49 7,848,782,537.70 2021 年年度报告 7/239 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）1.91 3.67-47.96 5.17 稀释每股收益（元股）1.89 3.57-47.06 4.99 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.60 3.04-47.37 4.88 加权平均净资产收益率（%）10.18 23.06-12.88 43.93 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）8.54 19.09-10.55 41.50 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 1,418,941,884.80 1,490,934,822.69 1,230,202,112.38 1,572,792,973.51 归属于上市公司股东的净利润 156,577,213.23 263,925,244.94 194,937,733.39 244,481,433.40 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 130,308,954.42 148,093,973.34 223,564,048.50 219,198,138.78 经营活动产生的现金流量净额 152,184,571.10-148,657,885.36 177,938,233.23 140,311,303.00 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 2021 年年度报告 8/239 非流动资产处置损益 1,540,306.95 32,222,228.88-356,004.64 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 76,316,575.29 61,878,976.80 32,037,798.74 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 54,636,853.06 62,366,401.31 118,263,725.91 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 30,204,357.52 174,485,997.56 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 5,000.00 447,732.17 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 2021 年年度报告 9/239 规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-821,916.79 2,555,503.84 287,162.39 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,399,667.91 1,661,576.75 1,309,161.15 减：所得税影响额 24,524,334.02 50,351,764.19 23,182,069.35 少数股东权益影响额（税后）合计 138,756,509.92 285,266,653.12 128,359,774.20 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 878,322,054.79 1,769,713,159.34 891,391,104.55 38,996,970.76 其他非流动金融资产 374,485,997.56 367,407,583.63-7,078,413.93 28,575,018.60 交易性金融负债 1,186,742.06 1,186,742.06-1,199,679.79 合计 1,252,808,052.35 2,138,307,485.03 885,499,432.68 66,372,309.57 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析（一）（一）营业收入：营业收入：公司 2021 年全年实现营业收入 57.13 亿元，较 2020 年营业收入 66.87 亿元下降 14.57%，因受疫情和国际形势影响导致智能终端市场格局的变化和市场竞争加剧等因素的影响，全年营业收入同比下降。虽然总收入同比下降，但是支撑营业收入的内因却在发生积极的变化。首先，产品结构在向更加均衡的方向变化，指纹产品和触控产品继续保持了领先的市场占有率，新产品营收占比同比增加，2021 年新产品营收占比 16.24%，同比增加 7.95 个百分点。其次，客户群体和应用市场在向更加均衡的方向发展，对单一市场和客户依赖的风险降低，客户群体从手机，逐渐拓展到 PC、可穿戴、IoT、汽车等新市场领域。第三，国际市场的拓展不断取得突破，市场领先的超薄屏下光学指纹产品成功打入国际知名客户，并且有越来越多的产品获得了国2021 年年度报告 10/239 际客户的认可；同时海外市场的营收贡献持续增长，2021 年海外营收占比为 37.21%，同比增加17.19 个百分点。（二）（二）研发费用：研发费用：公司 2021 年研发费用为 16.92 亿元，较 2020 年基本持平，研发费用占营业收入比重为 29.62%。公司长期坚持较强的研发投入力度，根据未来持续发展的战略布局，持续加大对新技术研究和新产品开发，积极拓宽技术和市场覆盖面，为公司的长期成长奠定坚实基础并为后续增长持续蓄力。（三）（三）盈利能力：盈利能力：公司 2021 年实现综合毛利率 48.19%，同比减少 4.08 个百分点，因受供应链成本上涨，市场竞争加剧等因素，影响综合毛利率同比下降。在产业供应链不稳定、整体缺货严重的情况下，公司的供应稳中有进，客户交付没有遭受重大影响，同时也从与客户长期战略合作角度出发，进行产品价格的合理调整，与客户一起应对供应链成本增加带来的负面影响。公司2021 年净利润率为 15.05%，同比减少 9.76 个百分点，归属于母公司所有者的净利润为 8.60 亿元，同比下降 48.17%。主要是受供应链成本上涨、市场竞争加剧、持续高研发投入等原因，导致2021 年净利润同比下降。管理层认为这是公司面向未来可持续发展所经历的短期波动和挑战，未来会随着我们的新产品逐渐推出和量产而不断改善。（四）（四）整体财务状况：整体财务状况：公司整体财务状况良好，截至 2021 年 12 月 31 日，公司的货币资金及交易性金融资产合计 44.81 亿元，充沛的现金储备能够支持公司的运营发展，为持续高研发投入保驾护航；公司的流动比率为 4.27 倍，展现公司良好的偿债能力；资产负债率为 18.95%，为公司长期发展保留充足的扩张实力。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况(一一)所处行业发展情况所处行业发展情况 集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实以及可穿戴设备等技术与市场的逐步成熟和发展，驱动了集成电路市场的加速发展。集成电路行业主要包括集成电路设计、制造及封装三个领域。集成电路设计行业作为上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作能力等有很高的要求。半导体行业协会（SIA）发布报告称，2021 年全球半导体行业处于高景气度时期，销售额达5,559 亿美元，相比 2020 年的 4,404 亿美元增长 26.2%，创历史新高。从区域来看，中国仍是全球最大的单一半导体市场，2021 年销售额达 1,925 亿美元，同比增长 27.1%。在此背景下，全球半导体景气的持续性有望进一步超预期，IC Insights 给出 2021-2026 年全球半导体行业销售额CAGR 预期达 7.1%。细分市场来看，未来几年受益于汽车、手机、可移动及可穿戴设备的需求带动，传感器 2021-2026 年增速预期达 12.3%，领跑所有细分产品。2021 年年度报告 11/239 (二二)产品主要应用领域行业发展情况产品主要应用领域行业发展情况 1.1.智能终端领域智能终端领域 OLED、5G 的渗透率持续提升，拉动智能手机市场回暖。据 IDC 统计，2021 年全球智能手机出货量达 13.548 亿部，同比增长 5.7%。其中 OLED 屏手机出货量显著拉升，出货量 5.3 亿台，同比增长 32%；5G 手机出货量高达 5.6 亿台，同比增长 115%，且 5G 手机渗透率持续攀升，预计将由2021 年的 42%升至 2025 年的 69%。受疫情影响，远程办公和在线教育的需求不断增加，全球 PC 市场需求进一步爆发。IDC 统计，2021 年全球 PC 总出货量达到 3.488 亿台，同比增长 14.8%，其中平板电脑 1.69 亿台，较上年增长 3.2%，平板电脑仍是很多用户远程办公、虚拟学习等的首选，未来一段时间的出货量仍将高于疫情爆发前的水平。同时，可穿戴设备市场也在逐步增长。据 IDC 统计，全球可穿戴设备市场中的新产品，以及对健康和健身追踪产品、可听设备的市场需求都保持了增长势头，2021 年全年出货量为 5.336 亿部，同比增长 20.0%。消费者对健康的重视程度与日俱增，带动了健康类可穿戴设备的需求，未来将继续保持成长势头。智能音箱领域，因具备智能语音交互、互联网服务内容、以及可扩展更多设备和内容接入，家庭消费者可随时享受互联网时代的便利。随着 5G 技术的成熟，以及配套软硬件的持续迭代升级，全球智能音箱行业处于快速发展阶段。IDC 预计 2022 年全球智能音箱供应市场收入将达到 278亿美元。2.2.物联网（物联网（IoTIoT）领域）领域 物联网分为感知层、传输层、平台层和应用层，赋予了各类智能终端设备网络功能，增加远程控制、实时追踪等丰富功能，发展前景非常广阔。随着 5G 和 AI 技术的加速推进，物联网应用将覆盖数以千亿计可感知、可控制、可连接的各类智能终端及设备，使得物联网生态系统不断完善和成熟，使人们的智能化生活变为现实，需求大大提升。丰富的应用领域以及庞大的市场空间，为上游自研芯片产业创造了优越的发展条件。2021 年以来，受到上游芯片缺货及疫情反复的影响，物联网行业整体发展速度有所放缓，芯片紧缺状况在 2021 年下半年逐渐改善，未来行业有望恢复成长态势。同时，物联网丰富的应用场景催生出多种新兴无线通信联网技术，针对低速率、低功耗、远距离及大量连接的物联网应用，NB-IoT 的发展空间巨大。IoT Analytics 预测，到 2023 年低功耗广域网络连接数将超过 11 亿，用户在此类连接上的支出超过 47 亿美元，其中 NB-IoT 将占据公共及私有网络的绝大多数份额。近距离连接技术中，BLE 的应用较为广泛，全球消费者对健康问题2021 年年度报告 12/239 的日益重视，带动了蓝牙可穿戴设备需求的增长，据蓝牙技术联盟（SIG）预计，至 2025 年，蓝牙设备的年出货量将从 2020 年的 40 亿台增长至 60 亿余台。3.3.汽车电子领域汽车电子领域 在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下，汽车电子也成为半导体下游领域需求增长最快的市场。据 Canalys 报告显示，2021 年全球电动汽车的销量达 650 万辆，同比增长 109%，占全部乘用车销量的 9%；到 2030 年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。IDC 预计，中国新能源汽车市场将持续强劲增长，2022 年中国新能源汽车市场规模将达到 522.5 万辆，同比增长47.2%；到 2025 年新能源汽车市场规模有望达到约 1,299 万辆；2021 至 2025 年的年均复合增长率（CAGR）将达到 38%。受益于国家政策支持和广阔市场需求，汽车市场的快速成长将全面打开汽车电子未来的市场空间，包括动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身等多种应用。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况(一一)主要业务及经营模式主要业务及经营模式 公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。目前公司拥有传感产品、触控产品、连接产品、音频产品、安全产品五大品类。公司作为 Fabless 模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。(二二)报告期内主要产品报告期内主要产品 1.1.传感产品传感产品 公司在传感领域深耕多年，凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可，目前传感产品主要包括指纹传感器、多功能交互传感器、健康传感器、光线传感器、ToF 传感器等。指纹传感器连续多年市占率全球第一，引领创新潮流；多功能交互传感器逐渐打开应用场景，渗透率稳步提升；健康传感器出货量持续增长，已打进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名。除此之外，全新推出的光线传感器和 ToF 传感器也逐渐在市场中崭露头角，公司会继续开拓多元化市场，获得更多商用机会。1)1)指纹传感器指纹传感器 2021 年年度报告 13/239 随着 OLED 屏幕在手机市场渗透率不断提升，屏下光学指纹的需求量同步增长，公司不仅延续了该领域的领导地位，保持国内市场份额绝对领先，并且成功突破国际知名客户；同时新一代超薄屏下光学指纹方案，凭借更优的 ID 适配特性、更大化节省空间、融合健康检测功能等优良特性，已获得客户的广泛认可。公司的侧边电容指纹和超窄侧边指纹凭借卓越性能及优良设计，已成为 LCD 屏手机的标配，市场份额增长迅速。2)2)多功能交互传感器多功能交互传感器 随着低功耗连接无线技术等可穿戴技术的发展，以 TWS 为主的智能耳机、智能配件市场将持续增长。公司的多功能交互传感器不断推陈出新，支持入耳检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能，并具备超低功耗和高集成度等优势，极大提升设备的空间利用率，已全面商用于一线智能手机厂商以及 JBL 等知名品牌耳机客户的产品，且已在 AR 眼镜、智能手表等配件领域量产商用。2021 年该系列产品全年出货量持续发力，同比增长高于 150%。3)3)健康传感器健康传感器 后疫情时代，随着消费者健康意识的提升，主打健康管理和检测功能的智能手表/手环等可穿戴设备也将持续增长。公司全球领先的健康传感器系列持续推出新产品，除具备心率、血氧、ECG等检测功能，还提供专业的光学结构设计规范、动态心率算法库及配套的量产测试服务，助力客户简化产品开发过程并快速实现产品化落地。凭借高检测精度、长待机、易加工的独特优势，公司健康传感器持续在一线品牌客户中实现规模商用，2021 年全年出货量同比增长高于 300%。4)4)光线传感器光线传感器 智能手机对全面屏的追求，推动了屏下传感器的应用浪潮。公司在 2021 年推出的光线传感器，可实现环境光照度和相关色温测量以及接近感应功能，可广泛应用于智能手机、平板、电脑等移动终端，智能手表/手环、眼镜、耳机等可穿戴设备，电视机、投影仪、智能灯等智能家居设备及场景，为终端用户提供更舒适的屏幕显示亮度和色彩、更准确的摄影白平衡、更高效的亮度控制以及更精准的存在检测等功能。目前，公司屏下光线传感器凭借高性能、低功耗、高集成的卓越特性，已成功商用于国内顶尖品牌旗舰手机。5)5)ToFToF 传感器传感器 随着智能家居及 VR/AR 等新型消费电子的不断增长，会催生出更多市场需求，其中，ToF 传感器在拍照辅助、人脸识别、VR/AR 等领域有较为广阔的应用前景及发展空间。凭借深厚的光学技术积累，公司推出的 ToF 传感器凭借低功耗、高精度和良好的抗多机干扰等性能优势，已成功Design-In 国内知名品牌客户。未来，公司会继续深入挖掘客户机会，加速推进商用进程。2.2.触控触控产品产品 2021 年年度报告 14/239 伴随显示技术和智能终端的不断演进，公司触控技术持续升级迭代，拓展更多领域的创新应用，目前产品主要包括触摸屏控制芯片、触摸板控制芯片。1)1)触摸屏控制芯片触摸屏控制芯片 随着 OLED 软屏在智能手机的渗透率逐年提升，对触控产品性能和操作体验要求越来越高，公司新一代高性能、低功耗 OLED 软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能表现备受客户青睐，2021 年获得出货量及市场份额的快速增长；新一代 OLED 硬屏触控产品以优异性能与良好的交付突破国际客户，为国际市场份额进一步增长打下坚实基础；折叠屏 OLED 触控芯片的成功上市，打破该市场产品单一化的格局，超前的产品定位为后续更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前备好解决方案；同时，公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产，除了赢得国内一线品牌客户，2021 年还成功商用于国际品牌客户旗舰机型，在安卓平板市场占据绝对领先的市场份额。车规级触控芯片以高可靠性和优异的 EMC 能力，获得主流 Tier1 客户的认可，出货量快速增长。尤其是公司新一代车规级触控芯片，具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的特性，实现了从 7 到 30+英寸屏幕的全覆盖，并支持各种长宽比例的屏幕，于 2021 年成功导入国产、合资品牌以及新能源品牌客户。2)2)触摸板控制芯片触摸板控制芯片 2021 年伴随着全球笔记本出货量再创新高，基于良好稳定的客户关系以及多产品策略，公司触摸板控制芯片实现巨大发展。公司触摸板控制芯片系列产品能够满足所有 Windows PTP 和Chrome OS 规范，实现更精准的微小移动或长距离滑动触摸控制，以及更出色的手掌抑制性能，为客户提供适用于笔记本、鼠标等触摸板应用的完整解决方案。通过与成熟产业链的紧密合作以及稳定可靠的产能供应，斩获全球顶尖客户订单，模组产品实现了大批量稳定量产，同时在压力触控板等新技术上与全球客户积极开展合作。3.3.连接产品连接产品 公司能够为客户提供稳定可靠的无线连接解决方案，包含低功耗蓝牙（BLE）和窄带物联网（NB-IoT）蜂窝连接技术，以及高集成度、功耗与性能均衡的系列产品，同时配备丰富且易于使用的开发工具，有效缩短客户产品的上市周期。1)1)低功耗蓝牙（低功耗蓝牙（BLEBLE）随着低功耗蓝牙技术的发展完善，低功耗蓝牙在可穿戴设备、智能手机及 PC 配件、智能家居等市场迎来了长足的增长。据 ABI Research 统计，2021 年全球低功耗蓝牙出货 9.87 亿颗，同比增长 26%。公司研发的 BLE 产品凭借高性能、低功耗、卓越射频的优势，2021 全年出货量较上年取得近 5 倍的增长，跨越出货超千万颗的里程碑，不仅收获了知名终端品牌智能手环/手表、主动2021 年年度报告 15/239 笔的商用，更在大众市场大幅渗透，成功拓展电子货架标签、打印机、游戏手柄、遥控器等多个细分市场应用。2)2)窄带物联网（窄带物联网（NBNB-IoTIoT）近年来，智慧城市、智慧工业和智慧农业等大场景的全面铺开，对智能管理和大数据的需求持续升温，这驱动了主打低功耗广域连接的 NB-IoT 市场快速增长。据 Counterpoint 统计，到 2021年年底全球 NB-IoT 连接数已达 3 亿，主要来自智能表计、智能烟感和跟踪器等快速增长的热点应用。公司 NB-IoT 产品凭借超低系统功耗、稳定的通信性能和丰富的 MCU 资源，目前已在多个客户项目上开始 Design-In，进展良好。4.4.音频产品音频产品 公司并购 NXP VAS 团队后，经过两年的融合和发展，公司的音频技术已达到业界领先水平，获得知名品牌客户的一致认可。目前公司主要的音频产品包括智能音频放大器、语音和音频软件方案、TWS 无线耳机解决方案。1)1)智能音频放大器智能音频放大器 受益于智能手机、平板电脑和 PC 对音频性能提升的旺盛需求，同时配备立体声或更多声道的机型持续增加，主流终端品牌旗舰机亦多采用立体声甚至四声道方案，多重因素带动智能音频放大器需求量相应提升。2021 年公司智能音频放大器业务取得快速成长，凭借高音质、大音量效果，不仅为中高端手机和平板电脑带来差异化体验，也逐步被更多不同价位的移动终端设备所采用，全球市场份额进一步提升。2)2)语音和音频软件方案语音和音频软件方案 公司的语音和音频软件方案持续升级迭代，最新版本 VoiceExperience 新增在视频通话模式下指向性降噪功能；新一代 AudioCapture 则进一步提升了录音质量和降噪量，其应用在全球知名测评网站 DXOMARK 获得录音最高性能评分。2021 年该业务出货量显著增长，与主要客户在VoiceExperience 和 AudioCapture 等解决方案上的合作也进一步加深。伴随智能汽车操作系统、车联网的发展，车载信息娱乐系统对高品质的语音交互提出了更高的要求，车载语音通话和录音增强等软件解决方案，能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验，因此受到越来越多汽车厂商的欢迎，市场需求正快速攀升。公司的 CarVoice 产品已成功商用于多款主流车型以及 Tier1 车机厂商，未来将持续推动汽车电子市场语音应用领域的创新和应用。3)3)TWSTWS 无线耳机解决方案无线耳机解决方案 随着社交媒体和短视频应用的迅速普及，预计未来几年 TWS 耳机市场将加速增长。据 IDC 预测，全球 TWS 耳机出货量的五年复合增长率(CAGR)为 14.1%，到 2024 年将接近 4 亿副。公司