603290_2021_斯达半导_2021年年度报告_2022-04-08.pdf

2021 年年度报告 1/199 公司代码：603290 公司简称：斯达半导 嘉兴斯达半导体股份有限公司嘉兴斯达半导体股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/199 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人沈华沈华、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张哲张哲及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑岑淑声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以权益派发的股权登记日总股本170,606,060股为基数，每10股派发现金红利7.01元（含税），总计派发现金股利119,594,848.06元。剩余利润转至以后年度分配。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展筹略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险 七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 3/199 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.23 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.36 第六节第六节 重要事项重要事项.37 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.56 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.66 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.67 第十节第十节 财务报告财务报告.67 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表 载有会计师事务所、注册会计师签字并盖章的审计报告原件 载有公司董事长签名的2021年年度报告 2021 年年度报告 4/199 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 斯达半导/公司 指 嘉兴斯达半导体股份有限公司 香港斯达 指 香港斯达控股有限公司 浙江兴得利 指 浙江兴得利纺织有限公司 富瑞德投资 指 嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）上海道之 指 上海道之科技有限公司 浙江谷蓝 指 浙江谷蓝电子科技有限公司 斯达电子 指 嘉兴斯达电子科技有限公司 斯达微电子 指 嘉兴斯达微电子有限公司 斯达欧洲 指 斯达半导体欧洲股份公司（StarPower Europe AG）英飞凌科技/英飞凌 指 英飞凌科技公司（Infineon Technology AG）三菱电机/三菱 指 三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）富士电机/富士 指 富士电机株式会社（Fuji Electric）赛米控 指 赛米控（SEMIKRON）安森美半导体 指 安森美半导体（ON Semiconductor）国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 报告期、报告期内 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 Fabless 指 是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合，是指没有制造业务、只专注于设计 半导体公司运营模式 IDM 指 Integrated Design&Manufacture，设计与制造一体的一种半导体公司运营模式 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点 MOSFET 指 金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管（Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect Transistor），是高输入阻抗、电压控制器件 BJT 指 也称双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor），是一种具有三个终端的电子器件，是低输入阻抗、电流控制器件 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 Tier1 指 产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商 快恢复二极管 指 快恢复二极管（简称 FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管 2021 年年度报告 5/199 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 嘉兴斯达半导体股份有限公司 公司的中文简称 斯达半导 公司的外文名称 StarPower Semiconductor Ltd.公司的外文名称缩写 StarPower 公司的法定代表人 沈华 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张哲 李君月 联系地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号 浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号 电话 0573-8258 6699 0573-8258 6699 传真 0573-8258 8288 0573-8258 8288 电子信箱 investor- investor- 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 公司注册地址的历史变更情况 314006 公司办公地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 公司办公地址的邮政编码 314006 公司网址 电子信箱 investor- 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 本公司董事会秘书办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 斯达半导 603290/六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市南京东路 61 号新黄浦金融大厦 5 楼 签字会计师姓名 杨景欣、周芳芳 报告期内履行持续督导职责的名称 中信证券股份有限公司 2021 年年度报告 6/199 保荐机构 办公地址 北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信证券大厦 签字的保荐代表人姓名 庞雪梅、马峥 持续督导的期间 2021 年 11 月 12 日至 2022 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 1,706,643,165.69 963,003,026.98 77.22 779,439,687.65 归属于上市公司股东的净利润 398,382,971.15 180,682,635.94 120.49 135,278,512.36 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 378,076,385.13 155,413,625.83 143.27 119,882,198.03 经营活动产生的现金流量净额 356,710,871.68-125,565,991.58 不适用 88,326,556.08 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 4,997,248,110.64 1,158,962,551.13 331.18 559,672,001.67 总资产 5,522,047,609.02 1,424,680,778.50 287.60 860,487,665.93 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）2.48 1.15 115.65 1.13 稀释每股收益（元股）2.47 1.15 114.78 1.13 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）2.35 0.99 137.37 1.00 加权平均净资产收益率（%）24.71 17.31 7.40 27.23 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）23.45 14.89 8.56 24.13 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年年度报告 7/199 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 324,930,942.41 394,005,747.31 477,859,903.33 509,846,572.64 归属于上市公司股东的净利润 75,047,828.47 78,938,526.32 112,545,122.75 131,851,493.61 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 64,782,341.23 76,837,622.36 109,836,708.58 126,619,712.96 经营活动产生的现金流量净额 77,885,426.02 66,657,962.56-20,397,149.43 232,564,632.53 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益-1,565,645.19 -39,178.79 -8,922.62 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 21,028,125.48 19,853,733.31 18,401,599.77 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾 2021 年年度报告 8/199 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 4,582,962.04 6,575,023.73 356,277.94 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 142,724.00 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-418,244.26 -35,683.35 -53,851.2 其他符合非经常性损益定义的损益项目 58,363.40 3,522,647.97 -565,444.09 减：所得税影响额 3,324,402.15 4,339,324.96 2,656,715.7 少数股东权益影响额（税后）197,297.30 268,207.80 76,629.77 合计 20,306,586.02 25,269,010.11 15,396,314.33 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 139,016,347.94 751,050,410.95 612,034,063.01 4,582,962.04 应收款项融资 330,963,529.53 271,344,362.71-59,619,166.82 合计 469,979,877.47 1,022,394,773.66 552,414,896.19 4,582,962.04 2021 年年度报告 9/199 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年，公司实现营业收入 170,664.32 万元，较 2020 年同期增长 77.22%，实现归属于上市公司股东的净利润 39,838.30 万元，较 2020 年同期增长 120.49%,扣除非经常性损益的净利润37,807.64 万元，较去年同期增长 143.27%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为 106,450.96 万元，较去年同期增长 50.60%。（2）公司新能源行业营业收入为 57,146.05 万元，较去年同期增长 165.95%。（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为 6,005.56 万元，较去年同期增长 59.48%。2021 年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量，合计配套超过 60 万辆新能源汽车，其中 A 级及以上车型配套超过 15 万辆，同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。2021 年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块开始大批量配套海外市场，预计2022 年海外市场份额将会进一步提高。2021 年，公司基于第六代 Trench Field Stop 技术的 650V/750V 车规级 IGBT 模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V 车规级 IGBT 模块新增多个 800V 系统纯电动车型的的主电机控制器项目定点，将对 2023 年-2029 年公司新能源汽车 IGBT 模块销售增长提供持续推动力。2021 年，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的新一代车规级 650V/750V/1200V IGBT 芯片研发成功，预计 2022 年开始批量供货。2021 年，公司基于第六代 Trench Field Stop 技术的 1200V 和 1700V IGBT 芯片在 12 寸产线实现大批量生产，12 英寸 IGBT 芯片产量迅速提高。2021 年，公司车规级 SGT MOSFET（split-gate trench MOSFET）开始小批量供货。2021 年，在光伏发电领域，公司使用自主 650V/1200V IGBT 芯片以及配套快恢复二极管芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户大批量装机应用，预计 2022 年市场份额将迅速增加。2021 年，公司继续布局宽禁带功率半导体器件。在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类 SiC 模块得到进一步的推广应用。在新能源汽车领域，公司新增多个使用全 SiC MOSFET 模块的 800V 系统的主电机控制器项目定点，将对公司 2023 年-2029 年 SiC模块销售增长提供持续推动力。2021 年，公司 IPM 模块（智能功率模块）在国内白色家电、工业变频器、伺服控制器等行业继续开拓，市场份额持续提高。2021 年，公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展，公司对前沿芯片以及模块封装技术的持续探索是公司保持技术先进性的有力保障。2021 年，公司上榜福布斯中国发布的“2021 中国最具创新力企业榜”。2021 年，公司获得“浙江省半导体行业标杆企业奖”。2021 年，公司获得联合汽车电子有限公司颁发的“2020 年度供应商卓越技术创新奖”。2021 年，公司获得电车人 2021 年度“中国电动汽车核心零部件 100 强”公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得2021 年年度报告 10/199 变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据 IHS 的数据，2020 年全球功率半导体市场规模为 422 亿美元，同比增长 4.6%，其中，中国功率半导体市场规模为 153 亿美元，同比增长 6.3%。IGBT 是目前发展最快的功率半导体器件之一。据 OMDIA 数据显示，2020 年全球 IGBT 市场规模达 66.5 亿美元。据集邦咨询2019 中国 IGBT 产业发展及市场报告显示，中国是全球最大的IGBT 市场，2018 年中国 IGBT 市场规模约为 153 亿人民币，相较 2017 年同比增长 19.91%。受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增加，中国 IGBT 市场规模将持续增长，到2025 年，中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，年复合增长率达 19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据 IHS 数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，2018-2027 年的复合增速接近 40%。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况(一一)主要业务、主要产品及其用途主要业务、主要产品及其用途 1.1.主要业务主要业务 公司主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的 国民经济行业分类（2017 年修订）（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。2.2.主要产品及用途主要产品及用途 公司长期致力于 IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021 年，IGBT 模块的销售收入占公司主营业务收入的 94%以上，是公司的主要产品。IGBT 作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT 被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。（二）经营模式（二）经营模式 公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含 IGBT 芯片、快恢复二极管等功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如 IGBT 芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品 IGBT 模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。2021 年年度报告 11/199 公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：(一一)技术优势技术优势 公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT 芯片、快恢复二极管芯片和 IGBT 模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及 IGBT 模块的大规模生产和销售。(二二)快速满足客户个性化需求的优势快速满足客户个性化需求的优势 客户的个性化需求主要是对 IGBT 芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。公司拥有 IGBT 芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。(三三)细分行业的领先优势细分行业的领先优势 公司自成立以来一直专注于 IGBT 的设计研发、生产和销售。根据 Omdia（原 IHS）最新报告，公司 2020 年度 IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排名第 6 位，在中国企业中排名第 1 位，是国内 IGBT 行业的领军企业。公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对 IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT 模块产品，在新能源汽车、新能源、工业控制等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级 IGBT 模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在新能源领域，公司已是国内多家头国内主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业 IGBT 模块的主要供应商。(四四)先发优势先发优势 IGBT 模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入 IGBT 模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入，在供货稳定性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。(五五)人才优势人才优势 人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。(六六)合理的业务模式优势合理的业务模式优势 公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。2021 年年度报告 12/199 公司芯片生产采取 Fabless 模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。虽然上述模式非创新模式，但是适合公司目前发展状态，有利于公司市场拓张和技术迭代速率。(七七)较强的市场开拓能力较强的市场开拓能力 公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 170,664.32 万元，较 2020 年同期增长 77.22%，在各应用行业实现稳步增长，特别是新能源行业增幅达到 165.95%，保持了良好的增长势头。公司实现归属于上市公司股东的净利润 39,838.30 万元，较 2020 年同期增长 120.49%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 1,706,643,165.69 963,003,026.98 77.22 营业成本 1,079,865,791.98 659,061,409.53 63.85 税金及附加 7,341,125.25 3,252,114.29 125.73 销售费用 24,380,589.13 14,915,192.15 63.46 管理费用 51,539,439.42 25,310,947.80 103.63 研发费用 110,169,292.42 77,066,564.96 42.95 财务费用-2,486,671.85-1,331,235.28 86.79 信用减值损失-4,241,088.49-2,118,798.98 100.16 资产减值损失-1,315,270.29-256,068.02 413.64 所得税费用 54,558,718.23 27,730,806.05 96.74 经营活动产生的现金流量净额 356,710,871.68-125,565,991.58 不适用 投资活动产生的现金流量净额-983,041,072.95-222,031,549.86 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 3,518,533,918.81 334,439,386.67 952.07 营业收入变动原因说明：主要系本期公司销售规模扩大收入增加所致；营业成本变动原因说明：主要系本期公司营业收入的增长，营业成本相应增长所致；销售费用变动原因说明：主要系本期公司销售人员薪酬，差旅费增加所致；管理费用变动原因说明：主要系本期公司 2021 年股票期权激励产生股份支付 1,731.61 万元计入当期管理费用及管理运营成本增加所致；财务费用变动原因说明：主要系本期公司非公开发行股票募集资金到位，利息收入增加所致；研发费用变动原因说明：主要系本期公司持续加大研发投入所致；经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司营业收入增加导致销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加所致；投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本期交易性金融资产增加及固定资产投入增加所致；筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本期非公开发行股票收到募集资金所致；税金及附加变动原因说明：主要系本期公司营业收入增加后应交增值税增加，相应城市建设维护税、教育费附加、地方教育费附加增加所致；信用减值损失变动原因说明：主要系本期公司销售增长导致期末应收款上升，相应计提坏账准备增加所致；资产减值损失变动原因说明：主要系本期公司计提存货跌价损失增加所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 2021 年年度报告 13/199 适用 不适用 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 详细如下:(1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区、分销售模式情况、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）功率半导体器件 1,696,025,709.27 1,076,145,212.48 36.55 76.78 63.59 增加5.12 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）IGBT 模块 1,595,092,798.46 1,002,651,326.44 37.14 74.99 61.74 增加5.15 个百分点 其他产品 100,932,910.81 73,493,886.04 27.19 110.88 93.81 增加6.42 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）亚洲地区 1,662,400,691.47 1,056,247,132.45 36.46 76.47 63.07 增加5.22 个百分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）直销 1,527,284,173.28 964,782,151.34 36.83 64.27 51.29 增加5.42 个百分点 经销 168,741,535.99 111,363,061.14 34.00 469.15 453.14 增加1.91 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 报告期内，公司继续保持以 IGBT 模块为主的产品结构，IGBT 模块营业收入 1,595,092,798.46元，同比上升 74.99%，占主营业务收入的 94.05%。2021 年年度报告 14/199 (2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）IGBT 模块 万只 930 878 107 70.67 67.85 80.03 产销量情况说明 公司模块生产量较上年增长 70.67%，销售量较上年增长 67.85%。(3).(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况重大采购合同、重大销售合同的履行情况 适用 不适用 (4).(4).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 功率半导体器件 材料、人工、制造费用等 1,076,145,212.48 100 657,817,553.43 100 63.59 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 IGBT 模块 材料、人工、制造费用等 1,002,651,326.44 93.17 619,896,723.34 94.24 61.74 其他产品 材料、人工、制造费用等 73,493,886.04 6.83 37,920,830.09 5.76 93.81 成本分析其他情况说明 无 (5).(5).报告期报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化主要子公司股权变动导致合并范围变化 适用 不适用 (6).(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 2021 年年度报告 15/199 (7).(7).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况