003026_2020_中晶科技_2020年年度报告_2021-04-27.pdf

2020 年年度报告全文 1 浙江中晶科技股份有限公司浙江中晶科技股份有限公司 2020 年年度报告年年度报告 2021 年年 04 月月 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。的法律责任。公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第四节经营情公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析部分关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分内容。况讨论与分析部分关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 99760000 为基数，向全为基数，向全体股东每体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 10 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金股（含税），不以公积金转增股本。转增股本。2020 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 .2 2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .5 5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 .9 9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 .1313 第五节第五节 重要事项重要事项 .2626 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .6464 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 .7171 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况 .7272 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 .7373 第十节第十节 公司治理公司治理 .8080 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况 .8888 第十二节第十二节 财务报告财务报告 .8989 第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录 .224224 2020 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中晶科技 指 浙江中晶科技股份有限公司 实际控制人、控股股东 指 徐一俊、徐伟 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 众成电子 指 浙江长兴众成电子有限公司，本公司前身 西安中晶 指 西安中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 宁夏中晶 指 宁夏中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 中晶新材料 指 浙江中晶新材料研究有限公司，中晶科技之全资子公司 隆基股份 指 隆基绿能科技股份有限公司，股票代码 601012.SH，曾用名西安隆基硅材料股份有限公司，中晶科技之股东 宁夏隆基硅材料 指 宁夏隆基硅材料有限公司，隆基股份之全资子公司 日本信越、日本胜高 指 信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.）、胜高科技株式会社（Sumco）报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 上年、上年同期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 本年末、报告期末 指 2020 年 12 月 31 日 上年末、上期末 指 2019 年 12 月 31 日 券商、海通证券 指 海通证券股份有限公司 会计师、中汇 指 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）股东大会 指 浙江中晶科技股份有限公司股东大会 董事会 指 浙江中晶科技股份有限公司董事会 监事会 指 浙江中晶科技股份有限公司监事会 公司章程 指 浙江中晶科技股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 2020 年年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 中晶科技 股票代码 003026 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 浙江中晶科技股份有限公司 公司的中文简称 中晶科技 公司的外文名称（如有）Zhejiang MTCN Technology Co.,Ltd.公司的法定代表人 徐一俊 注册地址 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路 59 号 注册地址的邮政编码 313100 办公地址 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路 59 号 办公地址的邮政编码 313100 公司网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李志萍 联系地址 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59 号 电话 0572-6508789 传真 0572-6508782 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（）公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 91330500550515703T 2020 年年度报告全文 6 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 杭州市江干区新业路 8 号华联时代大厦 A 幢 601 室 签字会计师姓名 洪烨、朱伟 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 海通证券股份有限公司 上海市广东路 689 号 晏璎、戴文俊 2020 年 12 月 18 日2022 年 12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元）272,877,624.09 223,533,897.66 22.07%253,512,234.27 归属于上市公司股东的净利润（元）86,727,482.79 66,896,871.05 29.64%66,481,461.63 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）82,816,174.25 60,287,757.14 37.37%64,105,203.37 经营活动产生的现金流量净额（元）85,666,526.42 73,226,875.36 16.99%32,933,336.56 基本每股收益（元/股）1.16 0.890 30.34%0.89 稀释每股收益（元/股）1.16 0.890 30.34%0.89 加权平均净资产收益率 21.74%20.76%0.98%26.02%2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 总资产（元）844,011,865.29 438,126,861.80 92.64%417,846,593.07 归属于上市公司股东的净资产（元）747,351,229.84 355,645,764.37 110.14%288,748,893.32 2020 年年度报告全文 7 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 49,415,264.69 76,623,016.90 68,640,311.23 78,199,031.27 归属于上市公司股东的净利润 12,239,200.62 25,999,809.12 23,606,748.97 24,881,724.08 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 11,655,466.57 24,397,645.39 22,097,956.11 24,665,106.18 经营活动产生的现金流量净额 15,521,779.84 27,772,894.19 16,215,667.51 26,156,184.88 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-255,781.03 56,507.27-2,379,687.95 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 187,741.80 398,305.30 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定5,570,759.31 7,244,332.45 4,839,899.09 2020 年年度报告全文 8 量享受的政府补助除外）单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 250,000.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-721,136.00-6,172.88-65,570.49 减：所得税影响额 682,533.74 1,123,294.73 416,687.69 合计 3,911,308.54 6,609,113.91 2,376,258.26-对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。2020 年年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务（一）公司主要业务 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅棒及半导体硅片。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。目前公司是我国半导体硅材料的主要供应商。（二）公司主要产品及用途 公司目前的主要产品为半导体硅材料，产品涵盖半导体硅棒、研磨片、化腐片、抛光片等，经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中，包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。（三）公司经营模式：公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要通过销售半导体硅棒及半导体硅片产品实现盈利。在采购方面，主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照采购管理控制程序对合同执行过程进行追踪，按照原材料采购及检验规范对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。定期评估和优化合格供应商名录，确保其能稳定供应质量合格的原材料。公司采购管理过程流程图如下所示：在生产方面，主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，自身生产能力和库存情况对产品库存进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。公司生产模式流程图如下所示：2020 年年度报告全文 10在销售方面，主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。公司销售模式流程图如下所示：（四）主要业绩的驱动因素 1、国家政策大力支持 半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，中国在半导体领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。近年来国家高度重视半导体产业的发展并出台了一系列政策，中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）、“十三五”国家信息化规划等产业政策均将半导体产业列为重点发展领域；国家集成电路产业发展推进纲要的出台，为中国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力。战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）、战略性新兴产业分类（2018）的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器件，此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。国家政策的支持为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。2、行业需求持续增长 公司主要产品为半导体硅材料，广泛应用于各类分立器件（功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件、传感器、光电子器件）的制造，终端应用包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等诸多领域，行业需求逐年保持增长。根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据：2020年全球半导体产业销售额为4,390亿美元，与2019年的4,123亿美元相比增长了6.5。2020年中国仍然是全球最大的芯片市场，其销售额总计1,517亿美元，与2019年相比增长了5.0%。公司下游客户众多、应用广泛，公司的业绩具有较强的稳定性和持续性。3、管理层从业经验丰富，技术团队具备良好专业背景 半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司董事长徐一俊先生在本行业从业26年，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各方面起到了良好的引领作用。公司以技术副总黄笑容先生为核心的生产、技术研发团队具备良好的专业背景和20多年本行业从业经验，在产品的生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和实践经验。4、业务特点与客户粘性 公司下游客户对硅材料质量敏感，材料的一致性和稳定性将直接影响下游分立器件、集成电路产品的性能和成品率，因此下游客户对硅材料的电性参数、几何参数、外观质量等都有严格的品质管控要求，产品认证周期长，一旦成为其合格供应商，客户粘性较强。报告期内公司产品质量精益求精，始终把质量放在首位，企业口碑良好，优质客户及订单也在不断增加。（五）半导体行业情况 1、周期性特点 本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。半导体硅片行业区域性特征体现为国内半导体硅片企业相对集中地分布于长三角、环渤海等地区。由于半导体单晶硅在下游行业的应用呈现出多样化的特点，因此该行业不存在明显的季节性特征。2、公司所处的行业地位 公司自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验 2020 年年度报告全文 11和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。在我国分立器件用硅研磨片领域占据领先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加快募投项目建设，进一步完善半导体硅材料产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，加速在集成电路应用半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。3.行业发展情况 2020 年，尽管由于受新冠肺炎疫情的影响，全球半导体市场在 3、4 月份出现了较大幅度的下滑；但疫情导致的企业居家办公，刺激了科技公司加大对云计算应用的投入，同时也带动了笔记本、家电等产品消费的增长，而中国、美国等国家加大对 5G 网络建设、光伏和新能源汽车领域的投资，进一步刺激了芯片需求的大幅反弹。根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据：2020 年全球半导体产业销售额为 4,390 亿美元，与 2019 年的 4,123 亿美元相比增长了 6.5。关于全球半导体材料市场，根据 SEMI 统计数据，2020 年全球市场销售达 553 亿美元，较上年增长4.9%；其中，全球晶圆制造材料总营收达349亿美元，同比增长 6.5%；封装材料总营收达204亿美元，同比增长2.3%。相比全球半导体市场，中国半导体市场虽受全球整体因素影响，但依旧保持了相对良好的走势。据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长17%。其中，集成电路设计业销售额为 3778.4 亿元，同比增长 23.3%；集成电路制造业销售额为 2,560.1 亿元，同比增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，同比增长 6.8%。全球半导体硅材料市场近年来存在一定波动，2010年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。2017年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。根据SEMI统计，2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 无重大变化 无形资产 无重大变化 在建工程 2020 年同比上年增长 81.88%，主要系固定资产等投入增加所致 货币资金 2020 年同比上年增长 2077.95%，主要系公司公开发行股票所致 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 2020 年年度报告全文 12三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与2014版半导体材料标准汇编工作，为副主编单位。同时，公司参与GB/T12962-2015硅单晶国家标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂等技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。截止2020年12月31日，公司拥有发明专利15项，实用新型专利29项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节。2、质量优势 公司为保证产品质量，建立了一整套完整严格的质量控制体系，执行“6S现场管理以及生产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品进行标识与定位，确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司设立专门的品质保证部门，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要求。公司获得了IATF16949:2016（汽车行业质量体系证书）、IS09001:2015（质量体系证书）、IS014001:2015（环境管理体系证书）、ISO45001：2018（职业健康安全管理体系）、GB/T29490-2013（企业知识产权管理体系证书）等认证，贯标各项管理体系，从而保障产品质量稳定可靠。公司凭借较强的技术研发和生产制造能力，可以满足下游客户对不同产品类型的需求，及时稳定供货，并能配合客户的产品更新和产品开发。3、成本优势 公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成本，提高公司的盈利能力。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。公司运用的全自动晶体生长技术提高了单晶的成品率，多晶硅的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用的金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本。公司通过持续的技术创新和多年的经验积累，具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。4、客户优势 硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的采购过程十分严格，供应商认证门槛较高，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。公司经过多年发展，拥有广泛的客户群体，与苏州固锝电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限公司，山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO.,LTD（日本新电元）、华润微电子有限公司等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。5、团队优势 半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司董事长徐一俊先生在本行业从业26年，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各方面起到了良好的引领作用。公司以技术副总黄笑容先生为核心的生产、技术研发团队具备良好的专业背景和20多年本行业从业经历，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和实践经验。公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、弘扬公司文化等多种形式培养出一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。6、品牌优势 公司十分重视品牌建设，以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为发展愿景。多年来，公司凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外公司积极参加国内外行业相关展会，拓展海外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，公司品牌在国际上的知名度和影响力逐步提升。2020 年年度报告全文 13第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2020年，受新冠肺炎疫情的影响，全球经济遭遇巨大的负面冲击。半导体行业稳中有升，世界半导体贸易统计组织（WSTS）2021 年 3 月公布的报告显示，2020 年全球半导体销售额达 4,404 亿美元，同比增长 6.8%。国内半导体行业正处于 5G、新能源车汽车、物联网等多重需求的快速提升阶段，受中美贸易争端尤其是全球疫情影响，国内产能持续紧张，半导体行业国产化加速，上游半导体硅材料有望迎来更好的国产替代和下游晶圆厂扩产采购需求的机会。面对挑战与机遇并行的经营环境，公司全体干部与员工上下同心、团结一致，坚持抗击疫情和生产经营两手抓，实现公司经营良好发展，发展格局稳步提升。（一）业绩持续稳健增长 公司管理层在董事会的正确指引下，坚持疫情防控和经营发展统筹谋划，做好疫情防控的同时，全力保障复工复产，全年经营指标实现了稳步增长。报告期内，公司实现营业总收入2.73亿元，比上年同期增长22.07%；实现营业利润0.99亿元，比上年同期增长36.79%；实现利润总额0.98亿元，比上年同期增长29.77%；实现归属于上市公司股东的净利润0.87亿元，比上年同期增长29.64%；基本每股收益1.16元，比上年同期增长30.34%。（二）加强技术研发，推进技术工艺进步 公司多年来坚持技术研发，已形成业内领先的技术优势。公司持续加强研发创新投入力度，报告期内，公司研发费用同比上年增长69.53%。公司开展创新课题项目引导，加大技术创新激励政策，巩固技术优势，推进公司高质量发展的步伐。截止2020年12月31日，公司拥有发明专利15项，实用新型专利29项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节。(三)推进产线自动化和信息化建设力度 报告期内公司持续加大产线自动化和信息化建设，采取校企联合，委托开发及自主创新的多种方式，先后实施了清洗自动改造、硅片检测自动化开发及生产管理信息系统建设等项目，助力公司生产方式向更加高效、智能的方式转变。（四）积极开拓市场，巩固并提高市场竞争力 半导体硅单晶材料市场应用场景广阔，产品和应用市场多元化趋势明显，公司凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量，在不断提高企业技术标准的同时，加强客户服务，增强客户粘性。在维持原有客户稳定增长的基础上，积极开拓海内外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力。（五）推进募投项目建设 公司持续推进募集资金投资项目建设，严格规范募集资金的使用和管理，提升募集资金的使用效率。通过募集资金投资项目的建设与实施，提高公司整体运营管理水平，提升公司的盈利能力和市场竞争力。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2020 年年度报告全文 14 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 272,877,624.09 100%223,533,897.66 100%22.07%分行业 半导体材料 268,704,174.91 98.47%221,122,204.83 98.92%21.52%其他 4,173,449.18 1.53%2,411,692.83 1.08%73.05%分产品 半导体单晶硅片 189,736,150.51 69.53%144,337,974.60 64.57%31.45%半导体单晶硅棒 78,968,024.40 28.94%76,784,230.23 34.35%2.84%其他 4,173,449.18 1.53%2,411,692.83 1.08%73.05%分地区 境内 253,296,117.15 92.82%205,786,064.12 92.06%23.09%境外 19,581,506.94 7.18%17,747,833.54 7.94%10.33%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 半导体材料 268,704,174.91 137,186,589.54 48.95%21.52%18.24%1.41%分产品 半导体单晶硅片 189,736,150.51 98,814,287.00 47.92%31.45%26.35%2.10%半导体单晶硅棒 78,968,024.40 38,372,302.54 51.41%2.84%1.47%0.66%分地区 境内 253,296,117.15 132,270,393.28 47.78%23.09%20.14%1.28%境外 19,581,506.94 8,459,966.85 56.80%10.33%-0.45%4.68%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2020 年 2019 年 同比增减 2020 年年度报告全文 15半导体单晶硅片 销售量 万片 2,612.92 1,810.75 44.30%生产量 万片 2,556.74 1,940.91 31.73%库存量 万片 696.3 752.48-7.47%半导体单晶硅棒 销售量 公斤 158,275.04 162,268-2.46%生产量 公斤 174,689.08 213,843.63-18.31%库存量 公斤 53,749.91 37,335.87 43.96%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 （1）半导体单晶硅片生产量增长31.73%，主要是因为半导体市场需求旺盛，带动产能不断释放，产量持续提高。（2）半导体单晶硅片销售量增长44.30%，主要是因为销售订单充足，营收同比稳步提升，销售量同比稳步增长。（3）半导体单晶硅棒库存量增长43.96%，主要是因为晶棒的内部使用占比持续提高，加上半导体市场行业景气度持续提升，晶棒的产能持续释放以满足不断增长的销售订单需求。（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 半导体单晶硅片 直接材料 48,825,081.26 49.39%34,801,501.00 44.50%40.30%半导体单晶硅片 直接人工 15,797,355.82 15.98%13,489,050.02 17.25%17.11%半导体单晶硅片 制造费用 34,242,338.47 34.64%29,915,130.22 38.25%14.46%半导体单晶硅棒 直接材料 22,838,458.61 59.60%21,815,204.55 57.69%4.69%半导体单晶硅棒 直接人工 3,398,672.86 8.87%3,632,203.35 9.61%-6.43%单晶硅棒 制造费用 12,084,682.52 31.53%12,367,471.12 32.71%-2.29%说明 无 2020 年年度报告全文 16（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）129,429,842.17 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 47.43%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 5.31%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 客户一 50,420,107.76 18.48%2 客户二 43,084,332.21 15.79%3 客户三 14,497,058.56 5.31%4 客户四 13,160,612.67 4.82%5 客户五 8,267,730.97 3.03%合计-129,429,842.17 47.43%主要客户其他情况说明 适用 不适用 持有公司股份4.31%的股东张明华（过去十二个月为公司持股5%以上的股东）系MEITOKU TRADING CO.LTD社长张宁的父亲，根据股票上市规则10.1.5、10.1.6（二）对于关联方的规定，MEITOKU TRADING CO.LTD为公司关联法人。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）44,350,283.66 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 56.57%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 供应商一 28,710,190.45 36.62%2 供应商二 4,818,690.15 6.15%3 供应商三 3,870,170.91 4.94%2020 年年度报告全文 174 供应商四 3,506,955.70 4.47%5 供应商五 3,444,276.45 4.39%合计-44,350,283.66 56.57%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 3、费用、费用 单位：元 2020 年 2019 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 3,228,895.84 4,830,773.10-33.16%主要系执行新收入准则，运输费通过营业成本核算所致 管理费用 18,627,479.44 17,097,455.07 8.95%财务费用-16,947.52 2,124,318.55-100.80%主要系本期无银行借款，没有借款利息所致 研发费用 9,801,701.47 5,781,658.89 69.53%主要系研发投入增加所致 4、研发投入、研发投入 适用 不适用 公司从新技术、新工艺和新产品着手组织开展研发项目活动，其中部分项目报告期内已完成，为公司进一步提升生产效能产生了经济效益；中长期项目尚在进行中，也取得阶段性成果，为公司今后更好地发展提供了技术储备和支撑。公司研发投入情况 2020 年 2019 年 变动比例 研发人员数量（人）50 53-5.66%研发人员数量占比 9.35%11.16%-1.81%研发投入金额（元）9,801,701.47 5,781,658.89 69.53%研发投入占营业收入比例 3.59%2.59%1.00%研发投入资本化的金额（元）0.00 0.0