688630_2022_芯碁微装_2022年年度报告_2023-04-19.pdf

2022 年年度报告 1/263 公司代码：688630 公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/263 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人程卓程卓、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人魏永珍魏永珍 及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏马文敏声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第六次会议审议，公司 2022 年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。上述利润分配预案已由独立董事发表同意的独立意见，该利润分配预案尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 3/263 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/263 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.9 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.14 第四节第四节 公司治理公司治理.46 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.71 第六节第六节 重要事项重要事项.77 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.108 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.119 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.120 第十节第十节 财务报告财务报告.121 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿 2022 年年度报告 5/263 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 芯碁苏州 指 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子公司 深圳分公司 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司 亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）顶擎电子 指 景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥顶擎电子科技合伙企业（有限合伙）春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司 合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）东方富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合伙）国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有限合伙）新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A 股上市公司，公司间接股东 Orbotech 指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购 ORC 指 ORC MANUFACTURING CO.,LTD.ADTEC 指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.Heidelberg、海德堡 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 深南电路 指 深南电路股份有限公司，A 股上市公司 健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，A 股上市公司 胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A 股上市公司 鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司 宏华胜 指 宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联）营公司 四会富仕 指 四会富仕电子科技股份有限公司 博敏电子 指 博敏电子股份有限公司，A 股上市公司 红板公司 指 红板（江西）有限公司 罗奇泰克 指 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，A 股上市公司 2022 年年度报告 6/263 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司，中京电子下属公司 崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，A 股上市公司 普诺威 指 江苏普诺威电子股份有限公司，崇达技术下属公司 大连崇达 指 大连崇达电路有限公司，崇达技术下属公司 矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司 相互股份 指 相互股份有限公司 柏承科技 指 柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限公司为其下属公司 峻新电脑 指 峻新电脑股份有限公司 台湾软电 指 台湾软电股份有限公司 迅嘉电子 指 迅嘉电子股份有限公司 诚亿电子 指 诚亿电子（嘉兴）有限公司 广合科技 指 广合科技（广州）有限公司 科翔电子 指 广东科翔电子科技股份有限公司 得润电子 指 深圳市得润电子股份有限公司，A 股上市公司 华麟电路 指 深圳华麟电路技术有限公司，得润电子下属公司 嘉捷通 指 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司 依利安达 指 依利安达集团有限公司 Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司 科创板 指 上海证券交易所科创板 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 公司法 指 中华人民共和国公司法（2018 年修正）证券法 指 中华人民共和国证券法（2019 年修订）公司章程 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程 募集资金管理制度 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 报告期 指 2022 年年度 微纳制造技术 指 尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。光刻技术 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。掩膜光刻 指 光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。直写光刻 指 也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为“直接成像”。激光直写光刻 指 属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。传统曝光 指 在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移到 PCB 基板上。2022 年年度报告 7/263 直接成像、DI 指 Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在 PCB 领域一般称为“直接成像”。激光直接成像、LDI 指 Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制造工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明显优势。感光材料 指 一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域，又称光刻胶/光阻。激光 指 原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的能量。PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板。泛半导体 指 是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器件（MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的产业概念。IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种。FPD 指 Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类很多，按显示媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。OLED 指 OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。OLED 具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光，OLED 显示屏幕具有可视角度大、节省电能等优势。掩膜版 指 又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 封装 指 在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。晶圆级封装、WLP 指 Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。2022 年年度报告 8/263 曝光 指 一切光化学成像方法的基本过程与主要特征 阻焊 指 也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期保护所形成的线路图形。基板 指 制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL）、覆树脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘基板。其中，覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基板类型。底片 指 又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广泛应用的底片是将涂抹在射到卤化银上时，卤化银转变为黑色的银，经显影工艺后固定于片基。双面板 指 包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。多层板、MLB 板 指 即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印制板，是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。柔性板、FPC 板 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印制电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。类载板、SLP 板 指 是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩短到 30/30 微米。类载板接近用于半导体封装的IC 载板，但尚未达到 IC 载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件。IC 载板 指 IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载 IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC 载板还有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。MEMS 指 微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。线宽 指 PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟道间可达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻工艺技术水平的主要指标。套刻精度、对位精度 指 衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层图形之间的偏移量，套刻精度或对位精度的高低将直接影响最终产品的性能。深度学习 指 源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学习方法，其特点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有效性。ECC 指 Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠正”的技术，ECC 内存就是应用了这种技术的内存，一般多应用在服务器及图形工作站上，可提高计算机运行的稳定性和可靠性。代线 指 液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶面板生产线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的称法，代线越大，面板的面积越大，可以切出小液晶面板的数量越多。制程 指 是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。m、微米 指 1 微米=10-6米 nm、纳米 指 1 纳米=10-9米 2022 年年度报告 9/263 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 公司的中文简称 芯碁微装 公司的外文名称 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 CFMEE 公司的法定代表人 程卓 公司注册地址 安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼 公司注册地址的历史变更情况 经董事会及股东大会审批，2021年5月20日公司注册地址由合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层变更为安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼。公司办公地址 安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼 公司办公地址的邮政编码 230000 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 魏永珍 联系地址 合肥市高新区长宁大道789号 电话 0551-63826207 传真 0551-63822005 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（）上海证券报（）证券日报（）证券时报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所科创板 芯碁微装 688630/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2022 年年度报告 10/263 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 签字会计师姓名 王彩霞、姚娜、陈林曦 公司聘请的会计师事务所（境外）名称 不适用 办公地址 不适用 签字会计师姓名 不适用 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 林剑辉、周磊 持续督导的期间 2021 年 4 月 1 日-2024 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 不适用 办公地址 不适用 签字的财务顾问主办人姓名 不适用 持续督导的期间 不适用 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 652,276,571.62 492,245,130.08 32.51 310,087,589.97 归属于上市公司股东的净利润 136,585,006.80 106,157,288.87 28.66 71,038,944.04 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 116,364,699.20 86,726,368.67 34.17 54,928,609.60 经营活动产生的现金流量净额 6,491,755.25 30,218,720.60-78.52-59,709,625.58 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,049,104,818.57 931,109,907.23 12.67 408,594,422.41 总资产 1,546,661,496.51 1,263,571,429.80 22.40 622,525,983.13 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.13 0.94 20.21 0.78 2022 年年度报告 11/263 稀释每股收益（元股）1.13 0.94 20.21 0.78 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.96 0.77 24.68 0.61 加权平均净资产收益率（%）13.64 13.72 减少0.08个百分点 19.05 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）11.62 11.21 增加0.41个百分点 14.73 研发投入占营业收入的比例（%）12.99 11.47 增加1.52个百分点 10.95 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、报告期内，公司实现营业收入 65,227.66 万元，同比增长 32.51%，归属于上市公司股东的净利润 13,658.50 万元，同比增长 28.66%，系公司加大市场开拓力度，不断提升 PCB 产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推 动主营业务规模的持续增长。同时公司瞄准快速增长的 IC 载板、类 载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高 端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。2、经营活动产生的现金流量净额同比下降 78.52%,主要系营业收入规模增加,相关投入增加及采购备货增加所致。3、报告期末，公司净资产 104,910.48 万元，同比增加 12.67%，总资产 154,666.15 万元，同比增加 22.40%，主要系公司收入及利润规模增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 104,372,445.73 150,780,279.28 156,334,848.37 240,788,998.24 归属于上市公司股东的净利润 19,673,620.04 37,172,356.68 30,937,695.70 48,801,334.38 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 17,023,078.21 27,610,154.99 26,464,244.23 45,267,221.77 2022 年年度报告 12/263 经营活动产生的现金流量净额-32,166,541.54 6,033,586.37-26,279,108.77 58,903,819.19 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-863,805.31 4,449.00 6,666.67 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 20,328,262.11 15,862,692.90 16,317,740.65 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资4,292,573.10 7,083,793.12 2,506,178.76 2022 年年度报告 13/263 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 33,191.23 -91,028.90 122,748.56 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 3,569,913.53 3,428,985.92 2,843,000.20 少数股东权益影响额（税后）合计 20,220,307.6020,220,307.60 19,430,920.20 16,110,334.44 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金额资产 236,898,260.27-236,898,260.27-1,898,260.27 应收款项融资 8,881,477.98 7,439,409.62 1,442,068.36 其他非流动金融资产 0 9,936,211.64 9,936,211.64-63,788.36 合计 245,779,738.25 17,375,621.26 248,276,540.27-1,962,048.63 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 14/263 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，受国际政治局势、能源危机、发达经济体货币政策紧缩等多重因素的影响，主要经济体经济增长动力不足，世界经济增速放缓。面对复杂多变的外围环境，公司积极应对外部环境带来的挑战，始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，坚持“以客户为中心”的经营理念，时刻牢记“IC 装备、世界品牌”的愿景，不断攀登、奋斗，2022 年业务发展卓有成效。现将 2022 年重点展开的工作简述如下：1 1、领衔直写光刻领衔直写光刻领域领域，泛半导体泛半导体与与 PCB PCB 主业扎实，主业扎实，2 2022022 年业绩稳步年业绩稳步增长增长 公司深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。近年来公司不断提升 PCB 曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时不断推出用于IC 掩模版制版、IC 载板、先进封装、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模持续增长，2019-2022 年营业收入年均复合增速达 47.74%。2022 年公司实现营业收入 65,227.66 万元，同比增长 32.51%，归属于上市公司股东的净利润 13,658.50 万元，同比增长 28.66%。2 2、P PCBCB 业务需求高端化业务需求高端化，进口进口替代与替代与传统替代双传统替代双驱动驱动 随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB 产品结构不断升级，高端设备需求占比提升，催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对 PCB 需求强劲，为 PCB 曝光设备也带来了新增市场机会；近年来，公司不断提升 PCB 线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，产能不断提升，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向 HDI 板、类载板等高阶市场不断拓展，其中用于 HDI/柔性板的 MAS35T 产能达 480 面/小时。2022 年度公司不断提升 PCB 阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。3 3、泛半导体直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张泛半导体直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张 泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。在 IC 载板领域，MAS6 系列最小线宽达 6m，2022年11月公司载板设备成功销往日本市场，这既是客户对于公司产品技术和质量的高度认可，同时也为公司提供了广阔的市场拓展空间。在新型显示领域，公司实施以点带面策略，以 NEX-W（白油）机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在 WLP 等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去2022 年年度报告 15/263 银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。2022 年公司实现泛半导体业务收入 0.96 亿元，同比增长近 72%。4 4、定增、定增募集扩产，着眼长远业务布局募集扩产，着眼长远业务布局 公司所处行业为高端装备行业，具有显著的资金密集特征，产能的扩建、技术研发活动的开展、生产运营、市场推广以及人才招募都需要大量的持续资金投入。一方面，随着公司直写光刻设备产品在泛半导体、PCB 产业中的渗透率不断提升，公司需要持续投入资金以满足细分应用领域发展的需要；另一方面，直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊、引线框架和新能源光伏等新产业领域中具有较大的应用潜力，公司需要对未来的业务开展进行充分的营运资金储备。因此，2022年公司发布公告拟定增募资约 8 亿元资金用于扩大 PCB 阻焊、IC 载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。5 5、高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术竞争壁垒高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术竞争壁垒 公司注重自主研发创新，近年来通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新是引领公司发展的第一动力，2022 年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及人才引进，2022 年研发投入 8,474.10 万元，同比增加 50.04%。截至2022 年末，公司研发人员 178 人，占比达 37.79%。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利 136 项，其中，已授权发明专利 60 项，已授权实用新型专利 71 项，已授权外观设计专利 5 项。此外，公司还拥有软件著作权 27 项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发管理体系建设方面，2022 年公司 IPD 系统落地工作有了扎实推进，40+项目纳入 IPD 项目管理，保证产品的立项开发、产品开发的人力资源有效调配的同时，确保产品开发的快速、高效地推向市场，支撑公司的长期快速发展。6 6、股权激励计划带动创新动力股权激励计划带动创新动力 2022 年公司人员规模快速扩大，新增员工 110 人，同比增加 30.47%。2022 年 4 月公司发布了面向核心骨干员工的股票期权激励计划，激励股份数量约占公司股本总额的 0.9%，首次授予87.20 万股，预留 21.50 万股。此次股票期权激励计划首批激励对象涉及员工数量为 206 人，占公司全体员工比例 57.06%，授予股票期权的行权价格为每股 25.97 元，激励幅度较大。股权激励计划的制定凸显公司对未来成长信心充足，同时发挥了对员工的保障和激励作用，进一步发挥员工的主观能动性和开拓进取精神，为员工发挥个人价值提供广阔空间，实现企业效益和员工利益的有机统一，提升企业整体竞争力和可持续发展。7 7、聚焦产品和技术创新，实现核心零部件的自主可控、聚焦产品和技术创新，实现核心零部件的自主可控 2022 年年度报告 16/263 创新为水，产品作舟，创新是引领公司发展的第一动力，2022 年公司持续聚焦产品和技术创新，以客户为导向，不断迭代拓宽业务边界。公司 PCB 线路业务不断向高端化业务发展，同步拓展 PCB 阻焊业务，阻焊层高阶 NEX60 系列可应用于多波长阻焊，每小时产能达 300 面。近年来，公司已进入跨领域扩张阶段，旨在建设现代化的直写光刻设备生产基地，不断开发新产品并推动产业化落地，进军光伏铜电镀领域，拓展引线框架与新型显示业务，产品最小线宽不断精进，公司逐步成长为业务范围全面的直写光刻设备厂商。此外，在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。定增募投项目落实与建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。8 8、品牌建设、品牌建设卓有成效卓有成效，持续持续夯实品牌实力夯实品牌实力 公司始终坚持“以客户为中心”、“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的市场化经营理念，并在客户端树立了良好的品牌形象。近年，公司市场占有率不断提升，高性能产品加持国内市场优势，助力公司积累了大量 PCB 百强优质客户资源。公司 2022 年新增 PCB 龙头企业鹏鼎控股订单，实现客户 PCB 百强全覆盖；泛半导体领域，公司客户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓，导入华天科技、辰显光电、立德半导体、沃格光电等产业化客户。公司凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。报告期内，公司直写光刻设备成功销往日本、越南市场，当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，海外市场进展迅速，公司在海外市场的增长将持续推动收入上升。未来，公司继续通过“抓管理、抓质量、抓市场、抓服务”等举措，扩大公司及夯实公司品牌影响力。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1 1、主要业务及主营产品、主要业务及主营产品 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。主要产品及应用领域如下表所示：2022 年年度报告 17/263 产品产品类型类型 产品系列产品