688419_2022_耐科装备_安徽耐科装备科技股份有限公司2022年年度报告_2023-03-20.pdf

2022 年年度报告 1/217 公司代码：688419 公司简称：耐科装备 安徽耐科装备科技股份有限公司安徽耐科装备科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/217 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人黄明玖黄明玖、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王传伟王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟王传伟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第四届董事会第二十四次会议审议通过，公司2022年度利润分配方案拟定如下：公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截止2022年12月31日，公司总股本82,000,000股，以此为基数计算预计派发现金红利总额24,600,000元（含税），占2022年度归属于上市公司股东净利润的43%，不送红股、不以资本公积金转增股本。上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，第四届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交2022年度股东大会审议通过后实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 2022 年年度报告 3/217 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/217 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.9 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.144 第四节第四节 公司治理公司治理.49 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.67 第六节第六节 重要事项重要事项.71 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.101 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.108 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.109 第十节第十节 财务报告财务报告.110 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 2022 年年度报告 5/217 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 耐科装备/耐科科技/股份公司/公司/本公司 指 安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤出科技股份有限公司 耐科有限/有限公司 指 铜陵市耐科科技有限公司 松宝智能 指 铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有限公司，证券代码830870），新三板挂牌公司 拓灵投资 指 安徽拓灵投资有限公司 铜陵赛迷 指 铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙）耐思科技 指 铜陵耐思科技有限公司，本公司子公司 文一科技 指 文一三佳科技股份有限公司 慧智机电 指 铜陵市慧智机电有限责任公司 富博科技 指 铜陵富博科技有限公司 海天电子 指 合肥海天电子科技有限公司 雷堃达电子 指 南京雷堃达电子科技有限公司 耀峰雷达 指 安徽耀峰雷达科技有限公司 超远信息 指 安徽超远信息技术有限公司 陕西猎鹰 指 陕西猎鹰低空空域安全研究院有限公司 山一机电 指 合肥山一机电科技有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 TOWA 指 TOWA 株式会社 YAMADA 指 YAMADA 株式会社 DISCO 指 DISCO 株式会社 ASM Pacific 指 ASM Pacific Technology Limited BESI 指 Be Semiconductor Industries 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 财政部 指 中华人民共和国财政部 税务总局 指 国家税务总局 2022 年年度报告 6/217 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体产业协会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 安徽耐科装备科技股份有限公司章程 报告期 指 2022 年度 报告期期末 指 2022 年 12 月 31 日 保荐机构/国元证券 指 国元证券股份有限公司 容诚会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 专业术语释义 PVC 指 聚氯乙烯（Polyvinyl chloride），是由氯乙烯单体聚合而成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增塑剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然后加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚氯乙烯和软质聚氯乙烯 UPVC 指 硬聚氯乙烯（Unplasticized Polyvinyl Chloride），也称非增塑型PVC。机械强度高，常用于塑料门窗和管材等 异型材 指 泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复杂形状的塑料挤出型材 塑料挤出成型下游设备 指 指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放的功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）后共挤 指 已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复合型材产品的挤出技术 半导体封装 指 使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个或多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实现了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路板）通过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化学污染和光照等威胁 塑封 指 将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后固化成型为一整体的一种塑料成型工艺 切筋成型 指 对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变形成一定形状的过程 料饼 指 一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料，用于半导体封装的材料 冲流道装置 指 去除塑料封装成型中用来分配塑料熔体填充的通道而固化成型并依附在引线框架上残留塑料的装置 过载分离装置 指 在半导体全自动切筋成型设备中，对产品进行推或拉的输送，通过设定许用力，当推或拉力超过许用力时推手或拉手自动脱离驱动装置从而保护产品的一种机构 移动预热台 指 在半导体全自动封装设备上，预热台跟随上料机械手一起运动，同时对引线框架加热的装置，可防止引线框架加热后被上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失 2022 年年度报告 7/217 TO 指 Transistor Outline Package，一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的直插式的封装形式 DIP 指 Dual In-line Package，双列直插式封装 SOP 指 Small Out-Line Package，小外形封装 SOT 指 Small Out-Line Transistor Package，小外形晶体管封装 SOD 指 Small Outline Diode，贴片二极管的封装 QFP 指 Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装 DFN 指 Dual Flat No-lead,双边扁平无引脚封装 QFN 指 Quad Flat No-lead，方形扁平无引脚封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装 BGA 指 Ball Grid Array，球形引脚栅格阵列封装 SiP 指 System in Package，系统级封装，即将多种功能不同芯片集成在一个封装体内的封装 热处理 指 对金属材料通过加热、保温和冷却，使其发生固态相变，借此改变其内部组织结构，从而达到 改善力学性能的操作工艺 六面体加工 指 对零件的外形六个平面进行铣削或磨削加工的工艺方法 电脉冲 指 电脉冲是电子产生的一个脉冲，脉冲即在很短时间内变一次电压的过程，常用来加工一些通过常规的机械加工方法不能加工出来的形状 电镀 指 利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及美观性 Weissenberg-Robinowitsch修正 指 根据实际测量或总结出来无量纲参数对牛顿流体的剪切速率公式作修正，作为非牛顿流体计算用的方法 非牛顿流体 指 不满足牛顿黏性实验定律的流体，即其剪切应力与剪切应变率之间不是线性关系的流体 PowerLaw 非牛顿流体模型 指 描述非牛顿流体剪切率和剪切应力关系的数学模型 多腔高速挤出成型 指 门窗类型材沿垂直与墙体方向所具有 4 个腔室以上挤出产量大于 400kg/h 的挤出成型技术 共挤成型 指 两种或两种以上材料在挤出成型过程中同时或先后挤出复合在一起成为一个型材制品的挤出技术 动态 PID 压力控制 指 压力控制系统中以压机控制为目标，以偏差和偏差变化率作为反馈输入，根据被控制系统不同工况变化的要求，通过动态修改 PID 参数来达到理想的动态和静态控制效果 注塑压力 指 树脂熔体填充模具型腔所需要的外部压力 熔融型坯 指 塑料在熔融状态下具有类似产品形状的物体 高弹态 指 是高分子特有的力学状态，也称橡胶态，在较小的外力作用下发生很大的形变，外力去除后形变完全恢复 玻璃态 指 以无定形（非结晶）固体存在的物质是处于玻璃态，在外力作用下发生很小的形变 真空吸附 指 在物体的一侧是负压，另一侧是大气压，在压差作用下贴附在负压侧的过程 焊线 指 芯片内部电路与外引线通过金丝、铝丝或铜丝等进行焊接达到2022 年年度报告 8/217 电气连接的工序 冲废塑 指 在芯片塑料封装后，去除如浇口、流道等对芯片不具备保护作用、多余的塑料残留的过程 引线框架 指 是半导体器件或集成电路的载体，通过键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路与外引线的电气连接的桥梁作用 装管（散装、装盘）指 切筋成型设备中产品收料单元，即切筋成型并分离后的塑封产品的收料形式，有自动装入料管（料盒散装收料、自动装入料盘）PID 控制技术 指 在工业过程控制中，按被控对象的实时数据采集的信息与给定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控制系统 矩阵式多排引线框架封装 指 多个半导体器件或集成电路多排多列呈矩阵式地分别在引线框架上，采用塑料封装模具对每个半导体器件或集成电路进行封装的方式 高速铣 指 采用高的主轴转速（20,000r/min42,000r/min）、高的进给速度（高达 400m/min）、小的切削量，以达到高效率、高精度、高质量的一种数控加工方式 热膨胀系数 指 度量固体材料热膨胀程度的物理量，即是单位长度、单位体积的物体，温度升高 1时，其长度或体积的相对变化量 弹性模量 指 是描述物体抵抗弹性变形能力大小的物理量，单向应力状态下应力除以该方向的应变 泊松比 指 材料在单向受拉或受压时，横向正应变与轴向正应变的绝对值的比值，也叫横向变形系数，它是反映材料横向变形的弹性常数 合模压力 指 在半导体封装过程中，施加在模具上使模具闭合没有缝隙而产生溢料，但又不会使模具产生变形所必需的力 PLC 指 PLC 可编程逻辑控制器，是在传统的顺序控制器的基础上引入了微电子技术、计算机技术、自动控制技术和通讯技术而形成的一代新型工业控制装置，用来取代继电器、执行逻辑、记时、计数等顺序控制功能，建立柔性的远程控制系统。具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力强、编程简单等特点 TCP/IP 协议 指 传输控制/网络协议，是 Internet 最基本的协议，由网络层的 IP协议和传输层的 TCP 协议组成。TCP/IP 定义了电子设备如何连入因特网，以及数据如何在它们之间传输的标准 句柄 指 句柄（handle）是 C+程序设计中经常提及的一个术语。一般是指获取另一个对象的方法即一个广义的指针，它的具体形式可能是一个整数、一个对象或就是一个真实的指针，而它的目的就是建立起与被访问对象之间的唯一的联系 GBK 编码方式 指 是在 GB2312-80 标准基础上的内码扩展规范，使用了双字节编码方案，其编码范围从 8140 至 FEFE（剔除 xx7F），共 23940个码位，共收录了 21003 个汉字，完全兼容 GB2312-80 标准，支持国际标准 ISO/IEC10646-1 和国家标准 GB13000-1 中的全部中日韩汉字，并包含了 BIG5 编码中的所有汉字 WM_COPYDATA 消息机制 指 一个应用程序向另一个应用程序传递数据的时候被发送的消息。Windows 在很大程度上依赖于消息机制，可以把数据放在消息中一起发送出去，通过调用 SendMessage()，以对方窗体的句柄作为第一参数和含有指向实际数据的指针结构地址作为第二个参数，就可以把整个数据块当作消息发向另一个应用程序 2022 年年度报告 9/217 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 安徽耐科装备科技股份有限公司 公司的中文简称 耐科装备 公司的外文名称 Nextool Technology Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Nextool 公司的法定代表人 黄明玖 公司注册地址 安徽省铜陵市经济技术开发区内 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号 公司办公地址的邮政编码 244061 公司网址 http:/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 黄戎/联系地址 安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道 2888 号/电话 0562-2108768/传真 0562-2108779/电子信箱 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（）、上海证券报（）、证券时报（）、证券日报（）、经济参考报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装备董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 耐科装备 688419 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2022 年年度报告 10/217 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至 901-26 签字会计师姓名 张良文、郭政 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国元证券股份有限公司 办公地址 安徽省合肥市梅山路 18 号 签字的保荐代表人姓名 高震、佘超 持续督导的期间 2022 年 11 月 7 日-2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 268,907,272.06 248,557,633.09 8.19 168,626,108.49 归属于上市公司股东的净利润 57,209,568.17 53,128,497.45 7.68 41,151,785.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 50,005,850.38 45,067,487.81 10.96 31,825,702.69 经营活动产生的现金流量净额-3,148,342.55 51,680,233.05-106.09 37,941,918.85 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 942,959,692.97 184,418,850.52 411.31 130,088,342.28 总资产 1,128,569,082.49 382,884,555.72 194.75 239,865,105.71 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.91 0.86 5.81 0.69 稀释每股收益（元股）0.91 0.86 5.81 0.69 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.79 0.73 8.22 0.53 加权平均净资产收益率（%）21.07 33.66 减少 12.59个百分点 39.59 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）18.42 28.55 减少 10.13个百分点 30.62 研发投入占营业收入的比例（%）6.08 6.12 减少 0.04 个百分点 6.99 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年年度报告 11/217 2022 年公司营业收入为 26,890.73 万元，同比增长 8.19%，主要半导体封装设备及模具收入增长。2022 年归属于上市公司股东的净利润同比增长 7.68%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 10.96%，主要原因是公司主营业务收入增长。2022 年经营活动产生的现金流量净额为-314.83 万元，同比下降主要是本期应收票据的增加，支付职工薪酬较上期增加所致。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长194.75%和 411.31%,主要原因公司收到首次公开发行股票募集资金以及业务增加带来的资产增长。2022 年基本每股收益 0.91 元，较上年同期增长 5.81%，稀释每股收益 0.91 元，较上年同期增长 5.81%，扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.79 元，较上年同期增长 8.22%。主要原因是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 51,229,816.95 92,267,085.87 70,673,585.18 54,736,784.06 归属于上市公司股东的净利润 7,737,255.89 19,448,705.01 16,540,657.28 13,482,949.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 6,325,374.58 17,895,319.48 14,750,348.59 1,1034,807.73 经营活动产生的现金流量净额-18,049,985.64 10,902,833.19 3,789,650.81 209,159.09 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-47,903.09 -32,748.03-1,458.08 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,987,938.82 8,729,766.78 14,153,297.75 计入当期损益的对非金融企业收取 2022 年年度报告 12/217 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,618,052.71 805,196.27 554,032.71 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-90,086.97 -2,591.68 26,065.98 因股份支付确认的费用 -3,762,653.67 其他符合非经常性损益定义的损益项目 7,620.63 主要系个税手续费返还 7,050.39 2,576.96 减：所得税影响额 1,271,904.31 1,445,664.09 1,645,779.25 少数股东权益影响额（税后）合计 7,203,717.79 8,061,009.64 9,326,082.4 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情况说明。适用 不适用 2022 年年度报告 13/217 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 25,487,355.91 226,056,471.74 200,569,115.83 569,115.83 合计 25,487,355.91 226,056,471.74 200,569,115.83 569,115.83 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 14/217 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 高端装备往往被称为“国之重器”。经过几代人的努力，我国在高端装备领域取得了骄人的成绩，在很多领域实现了突破并自主可控。高端装备制造业的发展，提升了我国产业核心竞争力，也是未来经济和科技发展的必然选择，对于加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。耐科装备一直深耕智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。得益于国家对智能制造装备产业政策的支持，结合公司独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，业绩得到快速提升并积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业。在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本 TOWA、YAMADA 等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。在挤出成型装备领域，产品远销全球 40 多个国家和地区，服务于德国 Profine GmbH、美国Eastern Wholesale Fence LLC、比利时 Deceuninck NV 等众多全球著名品牌，已覆盖 62.5%的美洲 FGIA 协会塑料型材挤出产品认证会员公司及 90.47%的欧洲 RAL 协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在国外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。（一）报告期内主要经营情况 随着公司研发的推进，产品技术水平不断提升，市场认可度不断提高，公司业务持续向好，销售收入持续增长，盈利能力持续增强。2022 年营业收入 26,890.73 万元，2021 年为 24,855.76万元，同比增长 8.19%；2022 年净利润 5,720.96 万元，2021 年为 5,312.85 万元,同比增长 7.68%；2022 年扣除非经常性损益的净利润 5,000.59 万元，2021 年为 4,506.75 万元，同比增长 10.96%；2022 年末公司总资产 112,856.91 万元，2022 年初为 38,288.46 万元，增长 194.75%；2022 年末归属于上市公司股东的净资产 94,295.97 万元，2022 年年初为 18,441.89 万元，增长 411.31%；2022 年每股收益为 0.91 元，2021 年为 0.86 元，同比增长 5.81%。（二）报告期内重点任务完成情况 1、研发情况 报告期内，公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研用合作，确保研发项目持续推进。2022 年度，公司研发费用投入 1,634.38 万元，占公司营业收入的 6.08%，较 2021 年研发投入 1,521.79 万元保持持续增长。全年公司新增专利技术申请 14 项，其中发明专利 6 项。获得专利授权 18 项，其中发明专利 9 项、实用新型 9 项。截至 2022 年末，公司累计获得国内知识产权保护授权 78 项，其中发明专利 31项、实用新型 47 项、软件著作权 4 项。研发项目成果显著，全年研发项目六项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，涉及半导体封装相关产品开发五项，挤出成型装备基础性技术研究一项，其中基板粉末封装设备（晶圆级封装装备）开发取得成果显著，目前项目关键装置封装压机已完成试制和实验，本项目研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白。2、生产情况 2022 年，公司持续加大对制造装备投入和生产工艺开发，全年新增各类专用加工设备 32 台套，进一步提高了产品的加工精度。通过多年持续的探索和工艺积累，取得了一系列成果，对公司持续提升产品品质起到了关键性的作用，也是产品销售规模得以持续增长的基础之一。公司全年完成产值 27,824.95 万元，其中半导体封装设备及模具 109 台套，产值 17,214.17 万元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 483 台套，产值 10,610.78 万元 3、市场拓展 (1)境内市场：公司的境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，报告期内,公司实现境内2022 年年度报告 15/217 主营业务收入 16,415.79 万元，较上年同期增长 13.48%,占当期主营业务收入的 61.44%。作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，保持与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商的合作关系，同时新开发了如比亚迪半导体股份有限公司、成都集佳科技有限公司、铜陵碁明半导体技术有限公司等多家封装细分领域头部新客户。（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。2022 年，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽。报告期内，公司在境外市场的销售收入依旧保持稳定增长，实现境外主营业务收入 10,304.61 万元，较上年同期增长 1%,占当期主营业务收入的 38.56%。4、企业治理和信息披露 公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、上证 e 互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。5、科创板上市，提升企业实力 2022 年 11 月 7 日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金净额为人民币701,331,271.28 元。登陆资本市场，进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力，为进一步提升公司产品的市场占有率及技术和性能指标创造了良好的条件。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务 公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch 修正的 PowerLaw 非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自 2016 年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。经过多年的发展和积累，公司已成为境内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域的具有竞争力的企业。2、主要产品 经过多年的持续的研发投入和技术积累并产业化，目前公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备。（1）半导体封装设备及模具 公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下：A.保护作用。2022 年年度报告 16/217 裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。B.支撑作用。支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。C.连接作用。连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。D.保证可靠性。任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前 IC 芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的 IC 芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC 芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着 IC 本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与 IC 设计、IC 制造和 IC 测试并列、构成 IC 产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量，从而影响产品使用性能。公司产品具体应用如下：公司半导体封装设备及模具产品的具体说明 类型类型 产品产品 示例图示例图 主要功能主要功能 2022 年年度报告 17/217