688689_2022_银河微电_2022年年度报告_2023-03-20.pdf

2022 年年度报告 1/215 公司代码：688689 公司简称：银河微电 转债代码：118011 转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司常州银河世纪微电子股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/215 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师立信会计师事务所事务所（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人杨森茂杨森茂、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李福承李福承及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚周浩刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，每10股派发现金红利2.20元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为128,895,000股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利28,356,900.00元（含税），占2022年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的32.83%。2022年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。上述利润分配预案已经公司第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议审议通过，独立董事及监事会均发表明确同意意见，尚需提交股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者 的实质承诺，提请投资者注意投资风险。2022 年年度报告 3/215 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/215 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.35 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.53 第六节第六节 重要事项重要事项.62 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.85 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.93 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.94 第十节第十节 财务报告财务报告.95 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表?载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5/215 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、上市公司、银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司 银河星源 指 常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东 恒星国际 指 恒星国际有限公司（Action Star International Limited），本公司股东 银江国际 指 常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东 银冠投资 指 常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东 清源知本 指 常州清源知本创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），本公司股东 银河电器 指 常州银河电器有限公司，本公司子公司 银河半导体 指 常州银河世纪半导体科技有限公司，本公司子公司 银河进出口 指 常州银河世纪微电子进出口有限公司，本公司子公司 银河寰宇 指 泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司 优曜半导体 指 上海优曜半导体科技有限公司，本公司参股公司 数明半导体 指 上海数明半导体有限公司，本公司参股公司 恒星贰号 指 常州恒星贰号实业投资合伙企业（有限合伙）银汐实业 指 常州银汐实业投资有限公司 华海诚科 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会?上交所 指 上海证券交易所 IDM 指 Integrated Device Manufacture 的缩写，又称纵向一体化经营，指 半导体行业集产品设计、芯片制造、封装测试、销售服务一体化整合 的经营模式，能够实现设计、制造环节的协同优化，充分挖掘技术潜 力，有条件率先试验并推行新的半导体技术，为诸多领先分立器件厂 商采用。?半导体分立器件、分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。?集成电路 指 将一定数目的二极管、三极管、电阻、电容和电感等集成在一个芯片 里，从而实现电路或者系统功能的电子器件。?小信号器件 指 耗散功率小于 1W（或者额定电流小于 1A）的分立器件。功率器件 指 耗散功率不小于 1W（或者额定电流不小于 1A）的分立器件。光电器件 指 利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。二极管 指 是一种具有正向导通、反向截止功能特性的半导体分立器件。三极管 指 全称为半导体三极管，包括双极晶体管、场效应晶体管等。?MOSFET、MOS 管 指 是金属（metal）-氧化物（oxide）-半导体（semiconductor）场效应晶体管，属于电压控制型器件。?桥式整流器 指 用多只（四只、六只等）二极管芯片以桥式整流方式连接，并用绝缘模塑料封装成整体，具有将单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体分立器件。光电耦合器 指 是由发光二极管和光敏三极管合并使用，以光作为媒介传递信号的光电器件。轴向二极管 指 在同一轴线上两端引出引线的半导体二极管。芯片 指 如无特殊说明，本文所述芯片专指半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆2022 年年度报告 6/215 片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒，即为芯片。OJ 芯片 指 将做过 PN 结的晶圆片直接分离开所形成的（开放结）芯片，需要进行引线焊接、台面腐蚀，涂覆硅橡胶保护层等才能形成稳定的电性。?晶圆 指 是制造半导体芯片的硅单晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。?整流 指 用二极管将周期变化的交流电变成单向脉动直流电的过程。开关 指 利用半导体分立器件模拟机械开关，起导通和截止的作用。稳压 指 利用二极管反向击穿特性来稳定电子线路电压的过程。封装测试、封测 指 封装是把芯片按一定工艺方式加工成具有一定外形和功能的器件的过程。测试是把封装完的器件按一定的电性规格要求进行区分，把符合规格与不符合规格的产品分开的过程。?塑封 指 用注塑、挤压等方法将热塑性或热固性树脂施加在制件上包覆成特定外形而作为保护或绝缘层的一种作业。?共晶 指 在特定的温度下，两种或两种以上金属材料发生共晶物熔合形成良好欧姆接触的现象。氧化 指 在特定气体成分、压力、温度等条件下，（在高温氧化炉内）晶圆表面生长一定厚度的致密 SiO2 薄膜的过程。?光刻 指 一种利用光照、感光剂（光刻胶）、掩膜版（其上有设计好的图形）配合的复印技术，可以将掩膜版上的图形转移到晶圆上。?钝化 指 在半导体器件 PN 结表面覆盖保护介质膜，防止表面污染的工艺过程。LED 指 发光二极管?TVS 指 瞬态电压抑制二极管 FRD 指 快恢复二极管?HBM 指 人体放电模式，是一种静电放电的模式。?MM 指 机器放电模式，是一种静电放电的模式。?IPM 指 智能功率模块，Intelligent Power Module 的缩写，是一种先进的功率开关器件，内部集成了逻辑、控制、检测、保护电路、功率半导体器件（MOSFET 或者 IGBT 等），使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性。ESD 指 静电释放，Electro-Static discharge 的缩写，国际上习惯将用于静电防护的器材也统称为 ESD。?第二节第二节 公司简介公司简介和主要财务指标和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 常州银河世纪微电子股份有限公司 公司的中文简称 银河微电 公司的外文名称 Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 GALAXY MICROELECTRONICS 公司的法定代表人 杨森茂 公司注册地址 常州市新北区长江北路19号 公司办公地址 常州市新北区长江北路19号 公司办公地址的邮政编码 213022 公司网址 电子信箱 2022 年年度报告 7/215 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 李福承 岳欣莹 联系地址 常州市新北区长江北路19号 常州市新北区长江北路19号 电话 0519-68859335 0519-68859335 传真 0519-85120202 0519-85120202 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（https:/ 报（http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 银河微电 688689 不适用?(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名 沈利刚、顾肖达 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼 签字的保荐代表人姓名 梁宝升、王家海 持续督导的期间 2021 年 1 月 27 日至 2024 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼 签字的保荐代表人姓名 王家海、宣言 持续督导的期间 2022 年 8 月 2 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减2020年 2022 年年度报告 8/215 (%)营业收入 675,957,754.86 832,354,020.45-18.79 610,235,005.07 归属于上市公司股东的净利润 86,380,356.62 140,871,314.60-38.68 69,538,921.58 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 63,439,594.38 129,346,071.87-50.95 57,125,303.17 经营活动产生的现金流量净额 106,243,370.60 112,890,594.29-5.89 74,297,702.95 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,283,571,849.27 1,074,550,646.22 19.45 576,207,759.20 总资产 1,903,586,112.42 1,390,429,749.32 36.91 809,105,481.52 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.67 1.12-40.18 0.72 稀释每股收益（元股）0.67 1.12-40.18 0.72 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.49 1.03-52.43 0.59 加权平均净资产收益率（%）7.49 14.32-6.83 12.85 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）5.50 13.17-7.67 10.56 研发投入占营业收入的比例（%）6.98 5.71 增加1.27个百分点 5.79 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司实现营业收入 675,957,754.86 元，同比减少 18.79%；实现归属于上市公司股东的净利润 86,380,356.62 元，同比减少 38.68%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 63,439,594.38 元，同比减少 50.95%。主要系本报告期内，消费类产品市场景气度低，产能利用不足，销售额下降。报告期末，公司财务状况良好，总资产 1,903,586,112.42 元，较报告期初增加 36.91%。主要系本报告期内，公司向不特定对象发行可转换公司债券，收到募集资金所致。基本每股收益、稀释每股收益同比减少 40.18%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少 52.43%，主要系归属于公司所有者的净利润减少。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情的净资产差异情况况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 2022 年年度报告 9/215 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 172,478,617.64 192,791,144.80 156,578,199.34 154,109,793.08 归属于上市公司股东的净利润 20,034,888.67 33,448,224.67 10,673,009.38 22,224,233.90 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 16,645,664.21 26,834,043.84 4,138,352.03 15,821,534.30 经营活动产生的现金流量净额 27,410,701.85 41,649,492.94 7,942,730.86 29,240,444.95 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 74,435.45 -2,416,990.90-112,400.83 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 8,534,773.64 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 8,759,331.85 5,018,149.62 2,879,541.40 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 155,380.23 995,971.82 1,557,819.04 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 2022 年年度报告 10/215 公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 18,312,122.77 9,248,305.65 1,403,930.52 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-506,965.95 708,149.83 387,499.57 其他符合非经常性损益定义的损益项目 174,345.00 系2022年第四季度高新技术企业固定资产加计扣除 减：所得税影响额 4,027,887.11 2,028,343.29 2,237,544.93 少数股东权益影响额（税后）合计 22,940,762.24 11,525,242.73 12,413,618.41 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 361,359,138.36 769,716,240.28 408,357,101.92 18,312,122.77 应收款项融资 5,856,872.30 12,304,628.07 6,447,755.77-其他权益工具投资 10,000,000.00 25,390,700.00 15,390,700.00-2022 年年度报告 11/215 合计 377,216,010.66 807,411,568.35 430,195,557.69 18,312,122.77 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，受地缘政治危机、全球通货膨胀、行业周期变动等复杂因素影响，公司部分客户对计算机及周边产品、网络通信等消费类产品的需求明显下降。面对复杂的外部市场环境，公司围绕核心战略，采取积极的应对措施，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力，持续优化产品结构，提升车规级产品产能，扩大车规级产品的市场占有率。2022 年车规产品、MOS 产品取得较大幅度的增长，为公司继续优化产品结构、增强发展后劲打下坚实基础。（一）经营情况 报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入 675,957,754.86 元，同比减少 18.79%；实现归属于母公司所有者的净利润 86,380,356.62 元，同比减少 38.68%。报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产1,903,586,112.42元，较报告期初增加36.91%；期末归属于母公司的所有者权益 1,283,571,849.27 元，较报告期初增加 19.45%。（二）项目情况 报告期内，公司顺利落实 IPO 募投项目建设，优化“半导体分立器件产业提升项目”的细节落地，为后期公司主营业务增长与方向选择提供支撑。2022 年 6 月，项目相关基建完成竣工验收，转入内部装修工作，截至报告期末已近尾声。同时，公司积极推进可转债发行及“车规级半导体器件产业化项目”启动实施，把握汽车电动化、智能化的发展机遇，提升车规级半导体分立器件产能，加快在汽车电子应用领域的布局，促进公司产品结构的调整，进一步强化公司 IDM 模式下的经营能力。目前，芯片设计、试流等工作均稳步开展，部分优势封装已得到客户的认可。（三）研发情况 报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，全年累计投入 4,720.84万元，占营业收入比例为 6.98%，新增申请专利 60 项，其中发明专利 12 项，PCT 全球专利 1 项。公司扎实推进多个研发项目，取得从芯片设计（低压 TVS、外延 FRD、高压专用规格）到新封装开发（TOLL、CSP、高密度跳线大片结构）、从质量等级提升（车规抛负载、大电流冲击）到复合器件（IPM、功率模块）、从传统半导体器件到第三代功率器件（IGBT、SiC）等的成果实现。不断提升公司技术创新能力，强化科创属性。（四）管理情况 报告期内，公司积极落实组织架构优化，推进队伍建设、制度建设。管理层方面，公司顺利完成董监高换届选举，并对中层管理队伍适当调整，为基础功底扎实、专业经验丰富年轻管理人员提供更大平台、更多机会；部门结构方面，公司成立生产计划部，强化生产要素调度、提高生产效率，为后续项目、产品的规划及核算提供支撑保障，同时加强芯片及部分门类产品制造的集中管理，提升工艺、质量管控能力；内部制度方面，公司完善绩效考核制度、编制轮岗制度，完善了绩效考核制度，为高层次、高素质人员引进提供保障。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务 2022 年年度报告 12/215 公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术，逐步具备 IDM 模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购的需求。2、主要产品或服务情况 公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号 MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率 MOSFET、桥式整流器），同时还生产车用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流 IC 等其他电子器件。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域，并可以为客户进行封测定制加工。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主满足客户的需求，从而实现盈利。1、采购模式 公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。2、生产模式 公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。3、营销模式 公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。4、研发模式 公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段 公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路，分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支。近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在 18%-20%之间。与海外半导体产业进入成熟阶段不同，我国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，产业发展任重道远。近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动2022 年年度报告 13/215 产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。（2）行业的基本特点 半导体行业需要持续的高投入，具有资金密集、技术密集的特点，导致明显的头部集中格局。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，2022 年功率分立器件前十大公司中，只有安世半导体一家为中国公司，市场集中度较高。半导体行业是研发最密集的行业，国际领先企业掌握着中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度高于国内企业，全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体 2022 年度研发费用分别占到营业收入的 12.65%、7.21%及 11.79%，高于国内同行业可比公司，在全球竞争中保持优势地位。半导体行业下游需求领域广泛，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，根据 2021 年度集成电路产业发展研究报告的数据显示，2021 年中国半导体产业销售额同比增长 17.1%，中国半导体产业销售收入占全球半导体市场 38.8%。根据中国半导体行业协会的数据显示，2012 年至 2021 年我国半导体分立器件产业销售收入由 1,390 亿元增长至 3,379.1 亿元，年均复合增长率为 10.37%，保持较高的增长速度。半导体分立器件技术研发的重点是提高效率、增加性能和减少体积，不断发展新的器件理论和结构，促进各种新型分立器件的发明和应用。未来技术发展将会呈现以下几个特点：新型功率半导体分立器件将不断出现，替代原有市场应用的同时，还将开拓出新的应用领域。如美国 Gree 公司研发出用于移动 WiMAX 用途的新的高功率 Ga NRF 功率晶体管，在 40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达到创记录的 400W。从理论上讲，MOS 控制的晶闸管（MCT）能实现更大的功率输出，但面临着包括原理和实现工艺等诸多方面的巨大挑战。新材料、新技术不断得到发展和应用。为了使现有功率半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，需要启用新技术，不断改进材料性能或研发新的应用材料，继续优化完善结构设计、制造工艺和封装技术等，提高器件的性能，如第三代半导体材料 SiC、GaN 等的应用。类金刚石碳（Diamond Like Carbon,DLC）具有优异的电、力学和热性能，DLC 作为一种性能优异的半绝缘钝化材料，对 IGBT 和 FRD 等高压器件的 HV-H3TRB（高压、高温和高温反向偏置）性能也有显著改善作用。体积小型化、组装模块化、功能系统化趋势明显。电子信息产品的小型化、甚至微型化，必然要求其各部分零部件尽可能小型化、微型化、多功能。为适应整机装备效率和提高整机性能的可靠性、稳定性的需求，半导体分立器件将会趋向模块化、集成化。（3）行业的主要技术门槛 半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械工程、电子信息等众多学科，需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术，属于技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展，电子产品的升级频率更加快速，对半导体分立器件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求，下游应用对供应商快速满足其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此，本行业对新进入者具有较高的技术壁垒。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 从全球市场来看，半导体分立器件市场集中度较高，且由于国外企业的技术领先优势，几乎垄断了汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此，总体而言，国内半导体分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上都存在一定差距。我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位；第二梯队为国内少数具备 IDM 经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在部分优势领域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。2022 年年度报告 14/215 依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来，随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G 应用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备一定技术优势的半导体分立器件商。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、具备先发优势，是该领域的知名品牌。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率 MOSFET 方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。客户认证是半导体分立器件行业的核心门槛之一，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如 SiC、GaN 工艺平台正在逐步走向成熟。半导体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的方向发展，芯片逐步向高性能、高可靠性方向发展。车规级产品也是一个重要的发展方向。在封测方面，目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率 MOSFET 产品领域，Clip 结构和 Wire Bonding 结构并存，其中 Clip 结构是创新发展方向。公司已实现 Clip 结构的量产，包括 PDFN56，PDFN88，TOLL、DO-218 等封装，且已实现车规级产品的量产。同时，在微型封装中，公司也成功开发出 Clip 结构的 SOD-323HE 封装，显著提升了器件的功率密度。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在 MOSFET 芯片方面，基于 SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业一般都沿着逐步完善 IDM 环节的模式发展。公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET 芯片的设计能力，已经初步具备了 IDM 模式下的一体化经营能力。近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，半导体的进口替代被提升到国家战略层面。一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势，并随着近年来国内半导体产业的发展，领先企业的产品结构不断升级，已经逐步具备了参与到中、高端市场竞争的能力。另一方面，为保证供应链的稳定性，之前主要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户也纷纷转向寻找国内供应商。全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等技术的快速发展，也一起推动了市场对半导体产品的需求。因此，借助于国家产业基金、金融和税收政策的支持，国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主力军，面向新兴电子产品的分立器件产品和工业级、车规级产品是重要发展方向。2022 年年度报告 15/215 (四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 1、核心技术及其先进性以及报告期内的