688061_2022_灿瑞科技_灿瑞科技2022年年度报告_2023-04-27.pdf

2022 年年度报告 1/221 公司代码：688061 公司简称：灿瑞科技 上海灿瑞科技股份有限公司上海灿瑞科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/221 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四 风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、大华会计师事务所（特殊普通合伙）大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人罗立权罗立权、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人宋烜纲宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲宋烜纲声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.5元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4.9股，不送红股。截至2022年12月31日，公司总股本77,106,974股，以此计算共计派发现金股利42,408,835.70元，合计拟转增37,782,417股。本次转增后公司总股本增加至114,889,391股（具体以登记结算公司最终登记结果为准）。该现金红利分配及公积金转增股本方案尚需公司股东大会审议通过方可实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 3/221 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/221 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.39 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.51 第六节第六节 重要事项重要事项.56 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.83 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.91 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.91 第十节第十节 财务报告财务报告.92 备查文件目录 载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5/221 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 灿瑞科技、本公司、公司、发行人 指 上海灿瑞科技股份有限公司 景阳投资 指 上海景阳投资咨询有限公司，公司控股股东 上海骁微 指 上海骁微企业管理中心（有限合伙），公司股东 上海群微 指 上海群微企业管理中心（有限合伙），公司股东 嘉兴永传 指 嘉兴永传股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 芜湖博信 指 芜湖博信七号股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 湖北小米 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 苏州聚源 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 湖州铂龙 指 湖州铂龙企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东 上海润科 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳展想 指 深圳市展想信息技术有限公司，公司股东 苏州微骏 指 苏州微骏创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 杭州鋆瑞 指 杭州鋆瑞股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 杭州鋆昊 指 杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 灿集电子 指 上海灿集电子科技有限公司，公司全资子公司 恒拓电子 指 浙江恒拓电子科技有限公司，公司全资子公司 灿鼎微电子 指 深圳灿鼎微电子有限公司，公司全资子公司 香港灿瑞 指 灿瑞半导体有限公司，公司全资子公司 台湾灿瑞 指 台湾灿瑞半导体有限公司，公司全资子公司 灿瑞 1 号 指 中信证券灿瑞科技员工参与科创板战略配售 1 号集合资产管理计划 灿瑞 2 号 指 中信证券灿瑞科技员工参与科创板战略配售 2 号集合资产管理计划 晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成集成电路成品 TOF 指 Time of Flight，飞行时间，即发射器发出经调制的近红外光，遇物体后反射，传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄景物的距离，以产生深度信息 LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶显示屏 LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示、有机发光半导体 AMOLED 指 Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术 Fabless 指 通常仅从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业厂商完成的业务模式 SOP 指 Small Outline Package，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 SIP 指 Single in line-pin package，单列直插式封装技术，一般引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线 2022 年年度报告 6/221 DIP 指 Dual in line-pin package，双列直插式封装技术，引脚从封装两侧引出 SOT 指 Small Outline Transistor，小外形晶体管贴片封装，表面贴装型封装之一 DFN 指 Dual Flat No-lead Package，双边扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配有电极触点，无引脚，该种封装形式体积小、重量轻，且电性能和散热性能较好 VCSEL 指 Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直共振腔面射型激光 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海灿瑞科技股份有限公司 公司的中文简称 灿瑞科技 公司的外文名称 Shanghai Orient-chip Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Orient-chip 公司的法定代表人 罗立权 公司注册地址 上海市延长路149号科技楼308室 公司注册地址的历史变更情况/公司办公地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 公司办公地址的邮政编码 200072 公司网址 www.orient- 电子信箱 ocsirorient- 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 沈美聪 顾伟祥 联系地址 上海市静安区汶水路 299 弄 2 幢 7 号 上海市静安区汶水路 299 弄 2幢 7 号 电话 021-36399007 021-36399007 传真 021-56387206 021-56387206 电子信箱 ocsirorient- ocsirorient- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、经济参考报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 上海市静安区汶水路 299 弄 2 幢 7 号 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 2022 年年度报告 7/221 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股(A股）上海证券交易所科创板 灿瑞科技 688061 无 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12层 签字会计师姓名 张瑞、吴萌 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 谢雯、苗涛 持续督导的期间 2022 年 10 月 18 日至 2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 593,201,183.14 537,194,301.17 10.43 289,697,711.44 归属于上市公司股东的净利润 135,042,424.99 125,001,562.30 8.03 43,652,460.89 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 121,864,927.19 111,415,552.09 9.38 40,102,833.70 经营活动产生的现金流量净额 22,611,693.73 75,564,558.96-70.08 26,214,909.18 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 2,572,091,961.67 436,383,314.68 489.41 309,505,691.52 总资产 2,718,030,450.73 622,933,748.89 336.33 494,741,358.69 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同2020年 2022 年年度报告 8/221 期增减(%)基本每股收益（元股）2.21 2.16 2.31 0.78 稀释每股收益（元股）2.21 2.16 2.31 0.78 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）2.00 1.93 3.63 0.71 加权平均净资产收益率（%）16.12 33.48 减少17.36个百分点 18.35 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）14.54 29.85 减少15.31个百分点 16.85 研发投入占营业收入的比例（%）13.83 10.71 增加3.12个百分点 9.04 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、经营活动产生的现金流量净额下降 70.08%，主要系 2022 年年内疫情原因，公司回款进度受到影响。2、归属于上市公司股东的净资产及总资产增加 489.41%及 336.33%，主要系公司 2022 年公开发行募集资金导致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 140,653,774.81 180,637,222.95 198,092,880.45 73,817,304.93 归属于上市公司股东的净利润 31,627,181.19 52,234,071.18 62,609,019.82-11,427,847.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 29,918,809.19 51,847,714.77 61,277,621.02-21,179,217.79 经营活动产生的现金流量净额 728,148.88 28,032,740.35 11,315,941.54-17,465,137.04 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 2022 年年度报告 9/221 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 161,035.67 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 10,095,517.78 17,403,133.44 4,931,531.55 委托他人投资或管理资产的损益 60,547.95 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 5,927,114.68 15,018.36 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,160,502.86 -1,177,764.44-716,698.19 减：所得税影响额 1,845,667.47 2,639,358.79 740,772.48 少数股东权益影响额（税后）合计 13,177,497.80 13,586,010.21 3,549,627.19 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 0.00 250,546,575.34 250,546,575.34 5,927,114.68 应收票据 4,387,145.20 7,373,824.86 2,986,679.66 合计 4,387,145.20 257,920,400.20 253,533,255.00 5,927,114.68 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 10/221 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理 IC产品，是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。2022 年 7 月 18 日，根据中国证券监督管理委员会关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复（证监许可20221550 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A）股 19,276,800 股，并于 2022 年 10 月 18 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额 2,172,302,592.00 元，扣除税发行费用，募集资金净额为人民币 1,999,976,001.47 元。受此影响，报告期末，公司总资产达 27.18 亿元，较上年末增长336.33%，净资产达 25.72 亿元，较上年末增长 489.41%。同时，公司募集资金将用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等项目；募投项目的建设，将进一步丰富公司的产品体系，增强公司的业务协同，进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力，实现经济效益的大幅提升。报告期内，面对消费电子行业整体波动及疫情等宏观因素影响，公司灵活调整业务布局，延伸汽车电子、工业控制等终端应用场景，同时努力巩固及维持已有消费电子业务份额，积极拓展新客户，最终实现了业务规模的持续增长。2022 年，公司实现营业收入 59,320.12 万元，同比增长 10.43%；实现归属于上市公司股东的净利润 13,504.24 万元，同比增长 8.03%。其中，公司智能传感器芯片业务实现收入 229,185,540.88 元，较上年增长 16.20%；电源管理芯片业务实现收入 330,404,803.83 元，较上年度增长 17.75%。封测业务受行业整体需求影响，实现收入 17,795,444.45 元，较上年下降 55.15%。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务的情况 公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。2、主要产品和服务的情况 公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。（1）智能传感器芯片 公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，具体情况如下表：产品类型产品类型 图示图示 产品描述产品描述 主要应用领域主要应用领域 磁传感器 芯片 磁传感器芯片是集成对磁场参量敏感的器件，通过磁电效应将接收的被测量物理信号（如速度、位移、角度等）转化为电信号输出给其他元器件，实现对终端设备开关、转速、方向等方面的控制。消费电子、工业控制、汽车电子、医疗仪器、电力通信 光传感器 芯片 光传感器芯片是基于结构光、TOF技术等光学原理，发射或接收经过特殊调制的光线用于 3D 成像或感知。智能安防、人脸支付、可穿戴设备、工业控制（2）电源管理芯片 电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主2022 年年度报告 11/221 要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED 照明驱动芯片和功率驱动芯片，具体情况如下表：产品类型产品类型 图示图示 产品描述产品描述 主要应用领域主要应用领域 屏幕偏压 驱动芯片 为显示屏幕提供正负偏置电压，驱动芯片通过内置电压转换模块将电源电压转换成正负高压，维持液晶两侧的电压差，在屏幕负载瞬间变化时，能够提供稳定的电压和平滑的电流，使屏幕稳定显示 智能手机、可穿戴设备、计算机、智能家居 闪光背光 驱动芯片 通过持续将电源输出的电流转换为电路所需的工作电流，驱动手机、计算机的闪光灯和背光灯发光 智能手机、智能家居 LED 照明 驱动芯片 通过把电源供应转换为特定的电压电流用以驱动 LED 发光或 LED 模块组件正常工作的集成电路 智能家居、照明 功率驱动芯片 对微弱的音频等信号进行功率驱动，实现高保真、高效率、低损耗 智能手机、计算机、智能家居（3）封装测试服务 公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有 SOP、SIP、DIP、SOT、DFN 等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得 ISO9001 质量管理体系认证、汽车行业IATF16949 质量管理体系和 IECQ QC080000:2017 有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。1、研发模式 产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。2、采购模式 集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。3、生产模式 公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥2022 年年度报告 12/221 有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。4、销售模式 公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，如传音控股、闻泰科技、小米集团等，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售，属于集成电路行业，产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。（1）行业发展情况 集成电路行业发展现状 集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义，集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能分类，集成电路可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合电路（数模混合芯片）等。全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长，据世界半导体贸易统计协会统计，2015 年至 2018 年，全球集成电路市场规模从 2,745 亿美元增至 3,933 亿美元，虽然自 2019 年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响，集成电路行业规模有所波动，但随着全球经济复苏、5G 通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，全球集成电路行业持续增长，2021 年市场规模为 4,630.02 亿美元,同比增速为 28.18%，达到 2015 年以来的最高值；预计 2022 年全球集成电路行业市场规模将达 6,056 亿美元。根据中国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从 2015 年的 3,609.8 亿元提升至 2022 年的 13,085 亿元；在国内市场规模快速增长的同时，国产替代是必然发展趋势，具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。智能传感器芯片领域概况 智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、人脸支付和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过 90 个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被 Melexis、Honeywell、ROHM 等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达 95%。电源管理芯片领域概况 电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。2022 年年度报告 13/221 根据国际市场调研机构 Transparency Market Research 的统计数据，预计 2026 年全球电源管理芯片市场规模将达到 565 亿美元，2018 至 2026 年复合增长率为 10.69%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据前瞻产业研究院的统计数据，中国电源管理芯片市场规模由 2015 年的 520 亿元增长至 2020 年的 781亿元，复合增长率达到 10.70%。根据赛迪顾问相关报告，预计到 2025 年，全球电源管理芯片规模将继续保持 10%以上的高速增长。电源管理芯片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。公司研发的电源管理芯片目前主要面向智能手机和智能家居等消费电子领域。（2）集成电路行业的发展趋势及特点 国产化替代趋势显著 近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求多通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。根据海关总署公布的 2022 年进出口主要商品数据，我国集成电路进口总金额为 4,155.79 亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达 15.30%，超过同期原油进口金额，为我国第一大进口商品，显示中国在集成电路领域具备庞大的进口替代空间。国内集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国集成电路市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。应用场景逐渐丰富 目前传感器芯片和电源管理芯片已广泛应用于智能手机、智能家居等领域。未来，随着 5G 设备商用化的落地、智能网联汽车领域的强劲发展以及数字智能化生活的普及，传感器芯片和电源管理芯片在通信领域、汽车电子领域和消费领域的需求有望持续增长。产品集成度不断提高 集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而缩小产品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数量，最终降低产品单位成本；另一方面，集成电路厂商可以根据终端需求灵活选择封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，凭借多年来的研究积累，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平。主要产品在市场中具有一定竞争力，建立了一定的品牌知名度和美誉度。（1）智能传感器芯片领域 目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，包括 Allegro、Honeywell、Melexis、NXP、TDK、Rohm 等，国内厂商通过多年研发投入和自主创新，从细分应用领域突破，实现进口替代，但目前国内厂商仍处于追赶阶段。目前磁传感器芯片的国产化率整体较低，经过十余年的研发投入和行业经验积累，公司目前在国内厂商中已占据领先地位。（2）电源管理芯片领域 公司的电源管理芯片包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED 照明驱动芯片和功率驱动芯片，前两者现阶段是公司的主要产品。屏幕偏压驱动芯片 屏幕偏压驱动芯片是指为显示屏幕提供稳定电流和电压的芯片，一个显示屏幕一般搭载一颗屏幕偏压驱动芯片。从整体市场来看，屏幕偏压驱动芯片作为电源管理芯片的细分产品，境外厂商仍然占据市场主导地位，其中 TI（德州仪器）市场份额排名第一，矽致微（Silicon Mitus）等国际厂商均为主要参与者。2022 年年度报告 14/221 公司较早切入屏幕偏压驱动芯片的细分市场，通过持续研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品。闪光背光驱动芯片 闪光驱动芯片是指为智能手机闪光灯提供稳定工作电流的芯片，应用领域主要为智能手机，通常一台智能手机配置一至两颗闪光灯，目前公司及市场上的每颗闪光驱动芯片均可驱动一至两颗闪光灯，因此一台智能手机通常使用一颗闪光驱动芯片。背光驱动芯片为 LCD 屏幕的背光面板提供稳定的工作电流，确保背光面板持续稳定发光，主要应用领域包括智能手机、智能电视等，一片 LCD 屏幕一般需搭载一颗背光驱动芯片。闪光驱动芯片市场的竞争格局与屏幕偏压驱动芯片市场类似，TI、矽力杰等国际一流厂商占据主导地位，国内厂商中公司是较早投入闪光驱动芯片研发的厂商，最早于 2014 年研发成功并导入国内龙头手机厂商供应链，目前已进入多家全球知名的手机品牌商和 ODM 厂商，市场份额稳步上升。背光驱动芯片市场以进口产品为主，国内有众多厂商参与市场竞争，不同厂商经过自身研发创新形成了具有各自技术优势的产品。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 2022 年，由于海外对华技术封锁措施持续出台，全球多区域加强本土半导体产业的扶持。我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策，各地政府也加强建设集成电路等产业集群，旨在提升本土半导体制造业的规模，突破关键核心技术，加速推进我国半导体的国产化进程。（1）智能传感器信号感知领域 新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。国务院印发的中国制造 2025将智能制造定位为中国制造的主攻方向。作为现代信息技术的重要支柱之一的智能传感器技术，就成为工业领域在高新技术发展方面争夺的一个制高点。智能传感器是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相比，智能传感器具有以下三个优点：通过软件技术可实现高精度的信息采集，而且成本低；具有一定的编程自动化能力；功能多样化。作为物联网、工业机器人、智能制造装备、汽车电子、智能终端等产业链条最上游，智能传感器是诸多领域智能产品发展的基础和核心。报告期内公司在磁传感器和非可见光光源（如红外 LED）与泛光照明模块产品已有较大的技术突破，通过架构、方法、设计等的研究，积累了宝贵技术经验，在位置磁传感器和系列光传感器产品取得国内领先地位。公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作，不断满足汽车制造商客户的需求。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证，公司的磁传感器产品已实现汽车供应商的批量供货。借助磁传感器产品优势，以期带动全系列的车规级模数混合芯片产品更加深入地进入汽车前后装市场，实现车身、车载多场景多产品全面覆盖，同时把握好储能、工业自动化和光伏带来的千亿级市场机会。未来，传感器产品将向智能化、多功能融合发展。智能化传感器不仅能够完成物理信号到电信号的转换，还能在片内集成更多算法，对信号进行更丰富的处理。多功能传感器可以在同一个传感器内完成对两种或多种物理量的感知一颗芯片能够实现多颗传统芯片的功能，因此可以大大减小系统功耗和体积，产品将进一步向低功耗、小型化发展。（2）电源管理芯片领域 电源管理芯片作为电子器件的关键设备，电源管理芯片的性能优劣极大的影响电子产品的性能及可靠性，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。近年来，随着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能大幅提升和不断创新，对电源效率、能耗、电能管理的智能化水平均提出了更高要求，整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此，高精度、低功耗、微型化、智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。报告期内，公司不断研发升压、降压、升降压转换，提供