688385_2022_复旦微电_2022年年度报告_2023-03-21.pdf

2022 年年度报告 1/210 公司代码：688385 公司简称：复旦微电 港股代码：01385 证券简称：上海复旦 上海复旦微电子集团股份有限公司上海复旦微电子集团股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/210 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人蒋国兴蒋国兴、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人方静方静及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫金建卫声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币1.35 元（含税），预计分配现金红利总额为 110,248,627.5 元（含税）。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2022 年利润分配方案已经第九届董事会第八次会议审议通过，尚需提交 2022 年度股东周年大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 2022 年年度报告 3/210 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/210 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.38 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.55 第六节第六节 重要事项重要事项.60 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.79 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.85 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.85 第十节第十节 财务报告财务报告.86 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表 载有公司法定代表人签章的2022年年度报告全文 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿 2022 年年度报告 5/210 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 复旦微电、公司、发行人 指 上海复旦微电子集团股份有限公司 复旦复控 指 上海复旦复控科技产业控股有限公司，原名上海复旦科技产业控股有限公司 复芯凡高 指 上海复芯凡高集成电路技术有限公司，原名上海复旦高技术公司 上海政本 指 上海政本企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海国年 指 上海国年企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海年锦 指 上海年锦企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海圣壕 指 上海圣壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海煜壕 指 上海煜壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海煦翎 指 上海煦翎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海壕越 指 上海壕越企业管理咨询合伙企业（有限合伙）深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 南京红土星河 指 南京红土星河创业投资基金（有限合伙）无锡红土丝路 指 无锡红土丝路创业投资企业（有限合伙）万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）IC、集成电路、芯片 指 Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 晶圆测试 指 晶圆测试之目的在于针对芯片作电性功能上的测试，使 IC 在进入封装前先行过滤出电性功能不良的芯片 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用 高可靠产品 指 运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的集成电路产品 Fabless 指 是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）RFID 指 即射频识别（Radio Frequency Identification），其原理为阅读器与标签之间进行非接触式数据通信，以达到识别目标的目的 NFC 指 近场通信（Near Field Communication），通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用 MCU 指 微控制单元（Microcontroller Unit），是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 2022 年年度报告 6/210 FPGA 指 现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是在PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 SRAM 指 静态随机访问存储器（Static Random Access Memory），是随机访问存储器的一种。所谓的“静态”，是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持。当电力供应停止时，SRAM 储存的数据会消失。SerDes 指 高速串并收发器的英文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术 CPU 指 中央处理器（Central Processing Unit），是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 EEPROM 指 带 电 可 擦 可 编 程 只 读 存 储 器（Electrically Erasable Programmable read only memory），是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用 闪存 指 Flash Memory，全称为快闪存储器，是一种非挥发（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 SLC NAND Flash 指 SLC(Single Level Cell)NAND Flash为 单 层 式 存 储NAND Flash，每个存储单元仅储存一位数据，相较其他类型NAND Flash 存储单元（MLC/TLC），其写读算法更简单、速度更快、数据可靠性更高 NOR Flash 指 主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势 物联网、IoT 指 Internet of Things，指物物相连的物联网。通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理 SoC 指 片上系统（System-on-Chip），意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 PSoC 指 可编程片上系统（Programmable System-On-Chip），其采用集成 CPU 和 FPGA 的新型架构，既可以充分利用 FPGA 的并行处理能力，又可以灵活运用 CPU 的控制能力，可裁减、可扩充、可升级，兼具软硬件在系统可编程能力 RoHS 指令 指 在 电 子 电 气 设 备 中 限 制 使 用 某 些 有 害 物 质 指 令（The Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment）REACH 法规 指 化学品注册、评估、许可和限制（egistration，Evaluation and Authorization of Chemicals），是欧盟对进入其市场的所有化学品进行预防性管理的法规。AEC-Q100 指 AECQ 认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100 是2022 年年度报告 7/210 针对于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国际汽车电子协会(AutomotiveElectronicsCouncil，简称 AEC)作为车规验证标准，包括 AEC-Q100(集成电路 IC)、AECQ101(离散组件)、AEC-Q102(离散光电 LED)。测试等级涉及 Gr ade-3 至Gr ade-0，最高级别为 Gr ade-0。证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 联交所 指 香港联合交易所有限公司 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海复旦微电子集团股份有限公司 公司的中文简称 复旦微电 公司的外文名称 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD.公司的外文名称缩写 FMSH 公司的法定代表人 蒋国兴 公司注册地址 上海市杨浦区邯郸路220号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市杨浦区国泰路127号4号楼 公司办公地址的邮政编码 200433 公司网址 http:/ IR 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 方静 郑克振 联系地址 上海杨浦区国泰路127号4号楼 上海杨浦区国泰路 127 号 4 号楼 电话 021-65659109 021-65659109 传真 021-65659115 021-65659115 电子信箱 IR IR 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 2022 年年度报告 8/210 A股 上交所科创板 复旦微电 688385 不适用 H股 香港联交所主板 上海复旦 01385 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 17 层 01-12 室 签字会计师姓名 孟冬、王立昕 公司聘请的会计师事务所（境外）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 17 层 01-12 室 签字会计师姓名 孟冬、王立昕 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市东城区朝阳门内大街2号凯恒中心 B、E 座 3 层 签字的保荐代表人姓名 赵凤滨、于宏刚 持续督导的期间 2021 年 8 月 4 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：万元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 353,890.89 257,726.23 37.31 169,089.68 归属于上市公司股东的净利润 107,684.33 51,446.68 109.31 13,286.79 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 101,940.55 44,420.31 129.49 3,987.90 经营活动产生的现金流量净额 32,128.55 60,220.49-46.65 21,965.27 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 453,123.04 314,024.57 44.30 193,025.24 总资产 611,088.81 416,501.42 46.72 267,860.30 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.32 0.69 91.30 0.19 稀释每股收益（元股）1.31 0.69 89.86 0.19 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.25 0.60 108.33 0.06 加权平均净资产收益率（%）28.48 20.77 增加7.71个百分点 7.15 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）26.96 17.93 增加9.03个百分点 2.15 研发投入占营业收入的比例（%）25.04 29.06 减少4.02个百分点 31.31 2022 年年度报告 9/210 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司实现营业收入约为 35.39 亿元，较上年同期增加 37.31%；实现归属于上市公司股东的净利润约为 10.77 亿元，较上年同期增加 109.31%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为 10.19 亿元，较上年同期增加 129.49%。截止 2022 年 12 月 31 日，公司总资产约为 61.11 亿元，同比增长 46.72%；归属于上市公司股东的净资产约为 45.31 亿元，同比增长 44.30%。上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于以下因素引起：（1）本年度下游应用市场需求分化，公司适时调整产品结构，部分产品线应用市场需求放缓，公司加强新产品与新客户的拓展，使集成电路设计业务各产品线收入均实现不同程度增长；（2）受益于产品结构调整和新产品推出，综合毛利率较上年增加 5.76 个百分点；（3）公司因实施限制性股票激励计划，2022 年度影响损益的股份支付大幅增加；本公司以存储类产品为代表的部分消费产品需求减少、价格下降，存货减值损失增加。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 77,579.67 92,653.67 100,191.45 83,466.10 归属于上市公司股东的净利润 23,292.74 29,760.41 32,864.15 21,767.03 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 22,627.14 29,267.66 31,637.52 18,408.23 经营活动产生的现金流量净额 17,801.37 15,109.35-6,280.17 5,498.00 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:万元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 132.97 七、73 51.92-1.57 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,312.22 七、67 8,898.67 11,207.67 2022 年年度报告 10/210 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 832.12 七、68、70 376.11 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 11.11 七、74、75 8.85 2.26 其他符合非经常性损益定义的损益项目 709.07 七、67 326.62 61.53 减：所得税影响额 1,200.56 1,449.36 516.39 少数股东权益影响额（税后）1,053.15 1,186.44 1,454.61 合计 5,743.79 7,026.37 9,298.89 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 2022 年年度报告 11/210 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：万元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 39,094.81 8,016.80-31,264.66 186.65 应收款项融资 8,170.84 8,170.84 权益工具投资上海复旦通讯股份有限公司 2,661.14 2,752.66 91.52 其 他 权 益 工 具 投 资-Etopus echnology,Inc 318.79 318.79 其 他 权 益 工 具 投 资-ScaleFlux,Inc 318.78 318.78 合计 42,393.52 19,577.87-23,002.30 186.65 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 为保护公司商业秘密，保护本公司投资者利益，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。第三节第三节 管理层讨论管理层讨论与分析与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期内，集成电路行业从 2021 年的全球芯片紧缺转为结构性紧缺。消费电子芯片价格下行明显，汽车芯片缺芯仍然持续，碳化硅等类型芯片依然缺口较大，半导体行业在报告期内总体处于下行周期，对企业的经营挑战增大。面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑趋势，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工业级产品、消费、高可靠等应用场景积极开拓市场，公司的销售额及利润都有较大幅度增长。2022 年公司实现营业收入约 35.39 亿元，同比增长 37.31%，归属于上市公司股东净利润约 10.77 亿元，同比增长 109.31%，综合毛利率为 64.67%。现就 2022年度经营情况报告如下：一、各产品线的业务情况 公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。1、安全与识别产品线 该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2022 年实现销售收入约 9.76 亿元。智能卡与安全芯片市场相对成熟、竞争格局稳定。报告期内，公司在金融领域保持稳定发展势头，坚守在交通领域的持续供应，加大在三代社保领域的投入力度，取得较好效果，巩固了公司在智能卡行业的市场地位。同时，公司在电信类 SIM 卡和安全芯片等市场领域有所突破，未来将加大 SE 芯片在门禁、门锁、家电、数字产权保护、配件防伪等应用的探索，在“万物互联”中发现商机。射频识别（RFID）与传感芯片方面，公司凭借该产品线良好的可靠性、安全性和射频兼容性等优势，广泛应用于各类消费品领域。报告期内，公司的高频 RFID 系列产品在耗材防伪、教育、游戏道具、无人零售、图书馆等领域持续保持领先的市场份额。在超高频 RFID 领域正在积极推广EPC 协议读写器芯片和标签芯片、双频测温芯片等产品，有望在 UHF RFID 领域的应用场景形成新2022 年年度报告 12/210 的市场突破。在 NFC 系列芯片领域，已完成多家知名智能电器厂商的导入工作。虽然 2022 年电子消费类市场需求下降，但是随着经济形势逐步好转，消费市场复苏，该类芯片有望实现持续增长。智能识别设备芯片方面，报告期内，公司持续在智能门锁、电签 POS 等传统领域深度耕耘，巩固市场份额。同时，公司重点拓展海外 POS、汽车电子、电动两轮车等新应用领域的市场机会，并在众多项目实现量产落地，未来前景可观。2、非挥发存储器产品线 该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR 型闪存存储器（NOR Flash）和 SLC NAND 型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2022 年实现销售收入约 9.40 亿元。存储行业经过两年的高速成长，2022 年下半年进入低谷周期。公司存储产品在家电、电脑周边、网通设备等消费类电子领域面临市场压力。公司存储产品线一方面通过加强服务、价格调整以应对消费市场的波动，另一方面加强在工业市场、高可靠市场、汽车电子等领域市场拓展，保证了整体产品线的平稳。公司 FM24C512DA1（EEPROM）已通过 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证，并陆续上车使用，该产品适用于 T-BOX、智能座舱、域控制器、娱乐系统、传动系统、安全与地盘等场景；公司的 NOR FlashNand Flash 系列也有相应产品在认证推广过程中。3、智能电表芯片产品线 该产品线主要包括：智能电表 MCU、通用低功耗 MCU 等。2022 年实现销售收入约 5.95 亿元。报告期内，公司的智能电表 MCU 在国家电网单相智能电表 MCU 市场份额持续保持领先地位。当前 MCU 市场应用碎片化特征显著，多个细分赛道出现国产化机遇。该产品线守住以智能电表为主，外延至水气热表的公用事业根据地；积极根据白色家电，电机驱动、新能源等领域特点，推出新产品和新方案；抓住汽车电子窗口，加强和汽车厂家接触，打好基础，深入了解汽车电子行业需求和要求。4、FPGA 及其他产品 复旦微电是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级 FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共三个系列的产品（其他产品主要是智能电器芯片，剩余电流保护专用芯片等）。FPGA 及其他产品 2022 年实现销售收入约 7.81 亿元。公司拥有国内首款推向市场的嵌入式可编程 PSoC，该产品能够很好的满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。当前，公司正在积极开展十亿门级产品的开发，确保公司在国产可编程器件领域技术上的领先地位，同时公司也在进一步丰富 28nm 工艺制程的 FPGA 及 PSoC 芯片谱系种类以满足市场不同层次的需求，不断提升产品竞争力，实现持续稳定的发展，赢得客户的品牌忠诚度。5、测试服务 公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。华岭股份开发的 10GHz 高速晶圆 KGD 测试和超过 10,000pins 高密度晶圆测试方法均已实现量产，并积极开展人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。与华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在北京证券交易所（https:/ 年年度报告。6、其他业务情况（1）智能电器业务。受流片产能紧张以及低压电器行业需求不景气的影响，智能电器事业部的传统剩余电流保护产品在 2022 年的销售额有所下滑，但新的业务在 2022 年有所突破，其中故障电弧检测芯片和技术方案成功实现量产，并在欧洲市场实现批量应用，B 型剩余电路保护芯片和技术方案在新能源电动汽车充电桩领域得到广泛应用和批量出货。未来将成为该事业部新的业务增长点。（2）新设立控股子公司“复微迅捷”是复旦微电通过事业部公司化运营，将股东利益、企业利益和员工利益深度结合的一次探索。该单位立足于原复旦微电互联网创新事业部的既有优势，以 SaaS 服务为经营模式，正在手机虚拟卡、手机短距通信兼容性测试、智能短视频服务等方面开辟市场。（二）供应链巩固与发展 2022 年年度报告 13/210 报告期内，公司基于对中长期芯片制造端的研判，加大了对供应链的投入，积极加强与供应商在产能保障、制造工艺融合等方面加强合作。目前个别产品虽仍有紧缺，但公司总体供应能力有较强的提升。公司高度关注存货的安全性，定期对市场情况进行分析，尽量降低供应链波动对公司经营的影响。（三）研发投入 公司高度重视研发，长期保持较高水平的研发投入。报告期内，公司研发投入约为 8.86 亿元，占当年营业收入 25.04%。公司将不断增强在产品定义、系统化设计、工程实现、市场推广、品牌打造等方面优势，积极研发能真正带给大众智慧芯生活的新产品。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。1、主要业务 复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。2、主要产品及服务情况 2.1 安全与识别芯片 复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了 RFID与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全 SE 芯片、安全 MCU 芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。公司安全与识别产品线介绍及应用领域如下：产品类型产品类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端样图产品或终端样图 RFID 与传感芯片系列 主要由 FM11、FM13、FM44 系列产品构成，包括非接触逻辑加密芯片、NFC 标签和通道芯片、高频 RFID 芯片、超高频 RFID 标签芯片和读写器芯片、传感芯片等 身份鉴别、电子货架、智能家居电器、物流管理、防伪溯源、车辆管理等 智能卡与安全芯片系列 主要由 FM12、FM15 等系列产品构成，包括非接触式 CPU 卡芯片、双界面 CPU 卡芯片、安全芯片 社保卡、健康卡、银行卡、公交卡、市民卡、SIM 卡等 智能识别设备芯片系列 主要由 FM17 系列构成，产品类型为非接触读写器芯片 门锁、门禁、非接触读卡器、OBU、金融 POS、地铁闸机、公共自行车系统等 2.2 非挥发存储器 复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为 EEPROM 存储器、NOR Flash 存储器和 SLC NAND Flash 存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。公司各非挥发存储器产品介绍及应用领域如下：2022 年年度报告 14/210 产品产品类型类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端样图产品或终端样图 EEPROM 存储器 主要由 FM24/FM25/FM93 系列构成，支持I2C、SPI及Micro Wire接口，存储容量1Kbit-1024Kbit 手机模组、智能电表、通讯、家电、显示器、液晶面板、汽车电子、计算机内存条、医疗仪器、工控仪表、密码锁等 NOR Flash 存储器 主要由 FM25/FM29 系列构成，支持 SPI、通用并行接口，存储容量 0.5Mbit-256Mbit 网络通讯、物联网模块、电脑及周边产品、手机模组、显示器及屏模组、智能电表、安防监控、机顶盒、Ukey、汽车电子医疗仪器、工控仪表、WiFi/蓝牙模组、高可靠应用等 SLC NAND Flash存储器 主要由FM25/FM9系列构成，支持 SPI、ONFI并行接口，存储容量1Gbit-4Gbit 网络通讯、安防监控、可穿戴设备、机顶盒、汽车电子、医疗仪器等 2.3 智能电表芯片 智能电表 MCU 是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用 MCU 产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。公司各系列 MCU 芯片产品介绍及应用领域如下：产品类型产品类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端样图产品或终端样图 智能电表MCU 主要由 FM33A 系列产品构成，产品类型为 32 位Cortex-M0 内核的智能电表 MCU IR46 规范智能电能表、国网 2020 规范智能电能表、国网单/三相智能电能表、南网单/三相智能电能表、海外单/三相智能电能表等 低功耗通用MCU 主要由 FM33A、FM33G、FM33L、FM33LC、FM33LG、FM3316、FM33LG0 xxA 系列 MCU 产品构成，包括ARM Cortex-M0 内核的32 位低功耗 MCU 芯片、16 位增强型 8xC251 处理器内核低功耗 MCU 芯片 国内/海外单、三相智能电表、智能水表/热量表/燃气表、物联网相关仪表及通讯模块、烟雾报警器及传感器模块、智能家居、显示面板控制、汽车电子等 2.4 FPGA 芯片 2022 年年度报告 15/210 FPGA 名为现场可编程门阵列，是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA 拥有软件的可编程性和灵活性，在 5G 通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一。公司各系列 FPGA 芯片产品介绍及应用领域如下：产品产品类型类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端样图产品或终端样图 千万门级 FPGA 芯片 采用 65nm CMOS 工艺，是一系列高性能、高性价比 SRAM型 FPGA 产品 适用于网络通信、信息安全、工业控制、高可靠等高性能、大规模应用 亿门级 FPGA 芯片 采用 28nm CMOS 工艺，是一系列高性能、大规模的 SRAM型 FPGA 产品 适用于 5G 通信、人工智能、数据中心、高可靠等高性能、大带宽、超大规模应用 嵌入式可编程器件 PSoC 采用 28nm CMOS 工艺，是一系列嵌入式可编程片上系统产品 适用于视频、工控、安全、AI、高可靠等应用 2.5 集成电路测试服务 公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融 IC 卡、汽车电子、物联网 IoT 器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶