603160_2022_汇顶科技_2022年年度报告_2023-04-26.pdf

2022 年年度报告 1/228 公司代码：603160 公司简称：汇顶科技 深圳市汇顶科技股份有限公司深圳市汇顶科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/228 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、大华会计师事务所（特殊普通合伙）大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人张帆张帆、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人郭峰伟郭峰伟及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）陈云刚陈云刚声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2022 年年初未分配利润（合并报表数）为6,541,137,475.30 元，加 2022 年度公司实现归属于上市公司股东的净利润-747,641,878.56 元，加本年度因部分股权激励对象离职原因而计入股东权益的金额 386,855.45 元，减支付 2021 年普通股股利 100,051,152.74 元，减其他计入未分配利润 656,083.00 元，2022 年年末可供股东分配利润为 5,693,175,216.45 元。因公司2022年度合并报表归属于母公司股东的净利润为负值，且公司2022年度实施了股份回购，截至2022年12月31日公司2022年度回购金额为499,694,105.24元，公司报告期内实施股份回购所支付的现金视同现金红利；同时考虑到公司日常生产经营发展需求，公司2022年度拟不进行现金股利分配，也不进行资本公积金转增股本和其他方式的分配。上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 2022 年年度报告 3/228 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“六 公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“四 可能面对的风险”相关内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/228 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.33 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.63 第六节第六节 重要事项重要事项.64 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.81 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.89 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.90 第十节第十节 财务报告财务报告.90 备查文件目录 载有公司法定代表人签名的年度报告文本 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 2022 年年度报告 5/228 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 汇顶科技、本公司、公司 指 深圳市汇顶科技股份有限公司，或依文中所意，有时亦指本公司及合并范围内的子公司 汇发国际 指 汇发国际（香港）有限公司，英文名称 Gold Rich International（HK）Limited，本公司股东 联发科 指 联发科技股份有限公司，总部位于中国台湾，全球知名集成电路设计公司 晨星半导体 指 开曼晨星半导体公司，曾在台湾证券交易所上市，于2014 年 2 月被联发科通过吸收合并方式收购 晨星台湾 指 晨星半导体股份有限公司，总部位于中国台湾，全球知名的集成电路设计公司。2014 年 2 月之前为晨星半导体公司的子公司，现已被联发科吸收合并 奕力 指 奕力科技股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 美迪凯 指 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 航顺 指 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 集成电路、IC 指（Integrated Circuit）指将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片 可穿戴设备 指 具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式配件，目前常见的有智能手环、智能耳机等 IoT 指（Internet of Things）物联网，是互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络 AI 指（Artificial Intelligence）人工智能，它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 Fabless 指 是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式 OEM 指（Original Equipment Manufacturer）原始设备制造商 ToF 指（Time of flight）飞行时间，是一种利用发射信号与返回信号的时间差来测量距离的技术 AR 指（Augmented Reality）意为增强现实，是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术 VR 指(Virtual Reality)虚拟现实技术，囊括计算机、电子信息、仿真技术，其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉浸感 EMC 指（Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料 BLE 指（Bluetooth Low Energy）低功耗蓝牙，具备低功耗、小2022 年年度报告 6/228 体积、低成本、且与现有的大部分手机、平板电脑和计算机兼容的特性，与经典蓝牙相比，低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本 NB-IoT 指（Narrow Band Internet of Things）窄带物联网，是 IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接 MCU 指（Microcontroller Unit）微控制单元、单片微型计算机、单片机，集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O接口于一体的芯片 TWS 指（True Wireless Stereo）真无线立体声，没有传统的物理线材，左右 2 个耳机通过蓝牙组成立体声系统，手机连接主耳机后，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，组成立体声系统，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用 SoC 指（System on Chip）称为系统级芯片或者片上系统，是一个有专用目标的集成电路，包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 NFC 指（Near Field Communication）近场通信，是一种基于标准的短距离无线连接技术，它使交易、交换数字内容和通过触摸连接电子设备变得更简单 eSE 指（Embedded Secure Element）是嵌入式安全芯片，也称为内置 SE CCC 指（Car Connectivity Consortium）车连接联盟 SDK 指（Software Development Kit）软件开发工具包 UWB 指（Ultra Wide Band）超宽带（高精度定位）第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 深圳市汇顶科技股份有限公司 公司的中文简称 汇顶科技 公司的外文名称 Shenzhen Goodix Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 GOODIX 公司的法定代表人 张帆 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王丽 王立凡 联系地址 深圳市南山区海天一路软件产业基地4栋B座9楼 深圳市南山区海天一路软件产业基地4栋B座9楼 电话 0755-36381882 0755-36381882 传真 0755-33338830 0755-33338830 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层 2022 年年度报告 7/228 公司注册地址的历史变更情况 2005年4月，公司注册地址由“深圳市福田区天安数码城创新科技广场A801室”变更为“深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层”公司办公地址 深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层 公司办公地址的邮政编码 518000 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 汇顶科技 603160 无 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 签字会计师姓名 程纯、赵亭亭 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 3,383,952,172.00 5,712,871,793.38-40.77 6,687,275,485.14 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 3,371,810,970.91 5,709,560,568.18-40.94 6,687,272,274.13 归属于上市公司股东的净利润-747,641,878.56 859,921,624.96-186.94 1,659,172,054.66 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-860,450,597.49 721,165,115.04-219.31 1,373,905,401.54 经营活动产生的现金流量净额-905,611,561.96 321,776,221.97-381.44 1,211,641,303.18 2022 年年度报告 8/228 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 7,778,300,477.47 8,693,912,723.67-10.53 8,037,109,890.20 总资产 9,426,673,348.88 10,727,208,418.61-12.12 9,887,854,603.52 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）-1.63 1.91-185.34 3.67 稀释每股收益（元股）-1.63 1.89-186.24 3.57 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-1.88 1.60-217.50 3.04 加权平均净资产收益率（%）-9.07 10.18 减少19.25个百分点 23.06 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-10.44 8.54 减少18.98个百分点 19.09 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 874,217,073.70 954,570,948.58 691,981,586.83 863,182,562.89 归属于上市公司股东的净利润-50,511,851.28 71,598,567.64-120,589,519.60-648,139,075.32 2022 年年度报告 9/228 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-30,342,888.43-51,665,264.54-142,486,343.54-635,956,100.98 经营活动产生的现金流量净额-226,850,461.90-235,224,224.61-288,510,081.59-155,026,793.86 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 1,436,774.25 1,540,306.95 32,222,228.88 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 41,653,895.18 76,316,575.29 61,878,976.80 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 23,918,727.10 54,636,853.06 62,366,401.31 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损90,542,057.70 30,204,357.52 174,485,997.56 2022 年年度报告 10/228 益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 5,000.00 447,732.17 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-15,135,674.37 -821,916.79 2,555,503.84 其他符合非经常性损益定义的损益项目-6,361,995.56 1,399,667.91 1,661,576.75 减：所得税影响额 23,245,065.37 24,524,334.02 50,351,764.19 少数股东权益影响额（税后）合计 112,808,718.93 138,756,509.92 285,266,653.12 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交 易 性 金 融资产 1,769,713,159.34 50,829,056.97-1,718,884,102.37 23,918,727.10 其 他 非 流 动金融资产 367,407,583.63 233,763,684.47-133,643,899.16 64,307,424.96 合计 2,137,120,742.97 284,592,741.44-1,852,528,001.53 88,226,152.06 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 2022 年年度报告 11/228 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司的长期发展战略是以客户需求为导向，坚定持续研发投入，围绕“感知、计算、连接、安全”四大业务领域，全力布局与拓展智能终端、汽车电子与物联网市场，持续引领 IC 设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型 IC 设计公司和世界一流的创新科技公司，为全球客户和消费者带来有独特价值的创新产品。2022 年，受国际形势多变、宏观经济下行等外部因素影响，消费类电子市场整体需求疲软，终端客户需求下降；同时公司主要产品竞争加剧，出货量与销售价格承压以致公司业绩受到影响，2022 年全年实现营业收入 33.84 亿元，同比下降 40.77%，综合毛利率 46.20%，同比减少 1.99 个百分点。公司因呆滞库存增加及项目运营环境变化，计提了存货跌价准备及资产减值准备，导致2022 年归属于母公司股东的净利润为-7.48 亿元，同比下降 186.94%。（一）（一）主要产品保持领先，其他产品持续发力主要产品保持领先，其他产品持续发力 虽然 2022 年营业收入同比下降，但公司产品结构正朝着更加均衡的方向发展。在消费电子市场景气度下滑的大环境下，公司指纹和触控产品持续保持市场领先地位，同时其他产品的营收占比有所增长，2022 年其他产品营收占比 24.73%，同比增加 8.48 个百分点。（二）（二）客户群体更为均衡，应用市场日益丰富客户群体更为均衡，应用市场日益丰富 公司不断拓宽产品的商用场景，客户群体从手机、PC，逐渐拓展至汽车电子、可穿戴设备、IoT 等新市场领域，对单一市场和客户依赖的风险降低，越来越多产品获得全球客户的认可。（三）（三）研发项目优化调整，为新产品蓄力待发研发项目优化调整，为新产品蓄力待发 结合市场需求及自身实际情况，公司调整和优化了已有的研发项目，合理分配研发资源并积极提升研发效率，为新产品的推出提速。公司新型生物识别产品的研发工作有序进行，正与国内外品牌客户推进量产调试；安全产品的客户推广已全面开启，与多家 OEM 手机厂商的导入验证工作正稳步进行；中大功率音频放大器的研发获得突破，将继续扩大公司在汽车和 IoT 领域的战略布局；第二代光线传感器系列凭借创新的产品架构和设计，产品性能大幅提升，将在手机、平板、汽车等领域拓展更多的商用机会。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况(一一)所处行业发展情所处行业发展情况况 集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、汽车电子、物联网、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实以及可穿戴设备等领域的技术逐步成熟和市场发展，驱动了集成电路行业加速发展。集成电路产业链主要包括 IC 设计、制造及封装三个领域。IC 设计作为上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作等能力有较高要求。2022 年年度报告 12/228 半导体行业协会（SIA）报告指出，2022 年全球半导体销售额达到 5,735 亿美元，同比增长3.2%。从区域来看，2022 年中国的销售额为 1,803 亿美元，虽然同比下降了 6.3%，但仍是全球最大的半导体市场；欧洲和日本的年销售额有所增长，分别为 12.7%和 10.0%。从芯片类型来看，模拟芯片销售额增幅最大，2022 年销售额达 890 亿美元，同比增长 7.5%；汽车芯片的销售额显著提升，创下了 341 亿美元的纪录，增长 29.2%。(二二)产品主要应用领域行业发展情况产品主要应用领域行业发展情况 1.智能终端领域智能终端领域 2022 年受国际形势多变、宏观经济下行等因素影响，全球智能终端市场需求出现下滑。智能手机方面，据 IDC 报告，2022 年全球智能手机出货 12.1 亿台，同比下降 11.3%，创 2013年以来的最低年度出货量。中国智能手机市场同步低迷状态，根据中国信息通信研究院数据，2022年国内手机市场整体出货量累计 2.72 亿部，同比下降约 22.6%，其中 5G 手机出货量为 2.14 亿部，同比下降约 19.6%。由于智能手机的应用创新放缓，消费者换机需求疲弱，IDC 预估 2023 年全球智能手机出货量为 11.9 亿部，同比下降 1.1%，预计 2024 年才将迎来复苏拐点。PC 及平板电脑方面，2022 年需求放缓。据 IDC 报告，2022 年 PC 市场出货量 2.923 亿台，同比下降 16.5%，平板电脑 1.628 亿台，同比下降 3.3%。随着全球经济活动放缓和商业信心减弱，PC 和平板电脑的需求将受到抑制。IDC 认为 2023 年全球 PC 和平板电脑的出货量将降至 4.031 亿台，同比下降 11.2%，复苏节点同样是 2024 年，届时两者的总销量预计将达到 4.177 亿台，同比增长 3.6%。可穿戴设备方面，2022 年需求低迷，增长放缓。据 IDC 报告，2022 年全球可穿戴设备出货量达 4.921 亿部，同比下降 7.7%，2023 年市场将逐渐复苏。展望未来，可穿戴设备市场将以 5.4%的复合年增长率（CAGR）增长，到 2027 年底出货量将达到 6.445 亿部。智能音箱方面，伴随消费类电子市场的低迷，2022 年该市场也有所下滑。短期内，智能音箱产品面临消费环境的压力；长期来看，生成式 AI 系统将催生出更多新应用场景，如果应用于智能音箱等产品并刷新智能家居的交互方式，智能音箱市场有望再次进入高增长期。2.汽车电子领域汽车电子领域 在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下，汽车电子成为半导体下游领域需求增长最快的市场。据 TrendForce 统计数据，2022 年全球新能源车（含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售量约 1,065 万辆，年增长 63.6%。据中国汽车工业协会的数据，2022 年中国汽车产销量分别为 2,702.1 万辆和 2,686.4 万辆，同比增长 3.4%和 2.1%；其中，新能源汽车持续爆发式增长，2022 年产销量分别为 705.8 万辆和 688.7 万辆，同比分别增长达 96.9%和 93.4%，产销连续八年位居全球第一；预测 2023 年中国新能源汽车总销量为 900 万辆，同比增长 35，渗2022 年年度报告 13/228 透率也将达到 35左右。受益于国家政策支持和广阔市场需求，汽车市场的快速成长将全面打开包括动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身等多种应用的市场空间。3.物联网领域物联网领域 近年来，随着云计算、大数据、人工智能、5G、AI 等新一代信息技术的加速推进，物联网正在融合相关应用，推动千行百业的创新场景不断涌现，物联网生态系统持续繁荣，市场需求大大提升。同时，国内逐渐加速推进数字化转型，催生出丰富的应用领域以及庞大的市场空间。据 IDC预计，中国物联网连接规模 2022 年达 56 亿个，到 2026 年将增至约 102.5 亿个，复合增长率约18%。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况(一一)主要业务及经营模式主要业务及经营模式 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀以及比亚迪、理想、别克、现代、日产等国内外知名品牌，丰富全球亿万消费者的智慧生活。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。公司作为 Fabless 模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。（二）（二）报告期内主要产品报告期内主要产品 1.传感产品传感产品 公司在传感领域深耕多年，凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可，目前传感产品主要包括指纹传感器、健康传感器、光线传感器及其他。指纹传感器连续多年市占率全球第一；健康传感器、光线传感器、多功能交互传感器等持续升级迭代，公司将继续厚植多元化市场，开拓更多商用机会。1)指纹传感器 2022 年公司在该领域继续保持领先地位，并加大了对新型生物识别产品的研发投入，目前正与国内外品牌客户进行量产调试，为公司指纹传感器后续发展再添新动能；公司的超薄屏下光学指纹方案在高端手机市场持续获得全球客户认可；公司超窄侧边指纹和侧边电容指纹已成为 LCD屏手机的标配，市场份额保持领先，并受到折叠屏手机青睐。2)健康传感器、光线传感器及其他 2022 年年度报告 14/228 公司新一代健康传感器系列即将量产，新系列产品增加人体组织成分、皮肤电活动等更全面的生理体征检测，实现更便捷的体脂、精神状态“腕上监测”，助力更好的主动健康管理用户体验；同时公司正积极拓展医疗级应用，相关项目正在稳步推进中。基于光学技术的深厚沉淀，公司新一代屏下光线传感器系列凭借创新的产品架构和设计，产品性能得到大幅提高，并可实现屏幕光消除。未来公司将在手机、平板、汽车等领域的光学传感应用拓展更多的商用机会。公司的多功能交互传感器不断推陈出新，支持佩戴检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能，并在 AR、VR 为代表的智能配件等领域创新更多功能，拓展更多市场。该系列产品具备超低功耗和高集成度等优势，极大提升设备空间利用率，已全面商用于知名智能手机厂商以及 JBL 等知名品牌耳机客户产品，并已在 AR 眼镜、智能手表等配件领域量产商用。2.触控触控产品产品 公司新一代高性能、低功耗 OLED 软屏触控芯片，凭借支持高刷新率、低延迟等极致性能备受手机客户青睐，2022 年出货量及市场份额持续增长；新一代 OLED 硬屏触控产品以优异性能与良好交付持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；折叠屏 OLED 触控芯片成功上市，打破该市场产品单一化局面，为更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前预备解决方案。公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产，赢得国内一线品牌客户，2022年持续获得客户 PC 旗舰机型量产，在安卓平板市场占据领先的市场份额。未来，公司还将提升已有产品的性能表现和用户体验，通过加强与全球知名客户、下游合作伙伴紧密合作，为后续量产夯实基础。在触控板模组业务上，2022 年实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。面对汽车市场的高速增长，公司车规级触摸屏控制芯片凭借高可靠性和优异 EMC 能力，获得主流客户的认可，出货量快速攀升。尤其是公司新一代车规级触摸屏控制芯片，具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的优势性能，实现了从 7 到 30+英寸屏幕的全覆盖，并支持各种长宽比例的车载屏幕，覆盖多家国产、合资品牌以及新能源品牌客户的主流车型。同时车规级触摸按键控制芯片也取得了突破性进展。3.音频产品音频产品 基于多年的技术积累，公司的音频技术已达到业界领先水平，产品覆盖范围广泛。音频放大器涵盖了从小功率到中大功率的全系列布局，软件产品则包括语音增强、通话降噪、音效处理等系列布局，产品覆盖消费类、车载类市场。目前，公司音频产品主要包括音频放大器及音频解决方案、TWS SoC 解决方案。1)音频放大器及音频解决方案 公司的智能音频放大器凭借高音质、大音量效果、较低功耗，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的品质保证和差异化体验，获得知名品牌客户的一致认可，渗透率逐步提升。2022 年年度报告 15/228 除移动市场外，公司中大功率音频放大器的研发屡获突破，首颗中功率的功放产品在关键性能上首次大幅超越国际竞争对手的最新产品指标，并已申请相关专利。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，同时瞄准客户需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。CarVoice 解决方案能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验，成功商用于多款主流车型以及车机厂商，市场需求正快速攀升，未来将持续推动车载语音的创新应用；VoiceExperience 解决方案提供顶尖的风噪声抑制并增加了键盘噪声抑制功能，回声消除功能可在较大混响的条件下，提供更优秀的双通话和点噪声抑制性能。2)TWS SoC 解决方案 随着全球 TWS 耳机需求持续增长，公司的低功秏、高性能、小型化的音频解码芯片已经在知名耳机品牌厂商量产出货。在无线音频市场，公司自研的蓝牙音频单芯片以低功秏、高音频性能、领先的数字信号处理器，以及自适应降噪算法，已在 alpha 客户端的相关测试中获得高度认可。4.安全产品安全产品 公司在安全领域耕耘多年，积淀了深厚的技术基础及产品化经验。安全产品的客户推广工作已全面开启，与多家 OEM 手机厂商的导入验证正有序推进。公司积极参与安全生态合作，利用早期加入 CCC 数字车钥匙联盟会员的优势，推出最新的 CCC3.0 数字车钥匙产品；加入谷歌Android SE Ready Alliance，并将在 2023 年推出基于最新规范的 strongbox 完整解决方案。推进产品商用的同时，公司将深化安全生态系统的合作与创新，推出更多创新型安全产品。5.无线无线连接产品连接产品 BLE(低功耗蓝牙)技术的持续升级，使其在可穿戴设备、智能手机及 PC 配件、智能家居等市场迎来长足发展。公司 BLE 产品凭借高性能、低功耗、卓越射频以及稳定易用的 SDK 等优势，接连获得品牌客户商用，2022 年业绩增长同比超 200%。除继续扩大在可穿戴市场的份额，更加速拓展多个细分市场的创新应用如智能寻物、智能出行、智能家居等。作为 NB-IoT（窄带物联网）目前最大的应用市场，智能表计行业在通讯可靠的基础上，对 NB-IoT 提出了更高的集成度需求，OpenCPU 已然成为行业新趋势。公司持续引领技术风向，2022 年在水表、气表领域，联合头部客户完成了基于 OpenCPU 方案的开发、测试认证工作。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 (一一)多元化业务和技术布局的综合型多元化业务和技术布局的综合型 IC 设计公司设计公司 公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，坚持以“创新技术、丰富生活”为使命，努力成为全球领先的综合型 IC 设计公司。在全球团队的共同努力下，公司多元化的业务布局初具雏形。其中：2022 年年度报告 16/228 传感领域，公司指纹产品拥有成熟且雄厚的技术储备，持续处于业界领先地位。新型生物识别产品的研发工作有序进行，正与国内外品牌客户推进量产调试；超薄光学指纹方案延续在高端手机市场的优异表现，客户合作愈发紧密、深入；新一代健康传感器系列即将量产出货，实现更便捷的体脂测量和精神状态监测，同时积极拓展医疗级的应用；新一代屏下光线传感器凭借创新的产品架构和设计，大幅提高产品性能，并实现屏幕光消除。其他传感器也在持续迭代升级中，以期更好地满足客户需求。触控领域，触摸屏控制芯片成功打入海外知名客户，高端软屏和折叠屏市场份额继续提升；车规级触控方案打入比亚迪等主流车企并实现规模出货，收获更多知名汽车品牌客户垂青，渗透率持续提升。面向更广阔的消费、汽车和工业市场，公司将持续投入创新和拓展多样化应用场景，进一步赢得市场份额。音频领域，智能音频放大器在知名客户的份额稳步提升；性能优异的语音和音频软件方案组合收获智能终端、可穿戴设备等全球领域客户商用，CarVoice 软件方案收获多个商用项目，涵盖日产、广汽、现代、一汽、上汽等知名厂商；高性能主动降噪音频编解码芯片（ANC Codec）持续获得客户认可，公司的蓝牙音频单芯片凭借低功秏、高音频性能、自研高效率数字处理器搭配半入耳及入耳的自适应降噪算法，获得相关知名耳机品牌厂商的导入和验证。安全领域，公司积累了丰厚的技术基础及产品化经验，客户推广工作已全面开启，与多家 OEM厂商的导入验证工作正有序进行，预计 2023 年迈入商业化阶段。公司将深化安全生态系统的合作与创新，推出更多创新型安全产品。无线连接领域，BLE 产品凭借低功耗、高性能、卓越射频以及稳定易用的 SDK 等产品优势，出货量显著增长，不仅收获知名终端品牌商用，更成功拓展智能寻物、智能出行、智能家居等多个细分市场应用；系统级 NB-IoT 单芯片方案，凭借超低系统功耗、稳定通信性能和丰富 MCU 资源，已成功在客户项目上商用。公司在连接领域的布局已打下坚实基础，伴随着市场的不断开拓，2023 年将继续成长。(二二)重视人才建设，打造国际化一流人才团队重视人才建设，打造国际化一流人才团队 高学历、全球化及具备行业顶尖专业技术能力的研发团队是公司持续创新的源动力。报告期内，公司全球员工人数为 1,800 人，其中研发人员占比超 80%，硕士学历及以上占比超 50%。公司在全球的研发中心、技术支持中心与办事处已达 22 个，遍及四大洲。公司的人才布局实现了汇聚全球智慧与公司自主培养并举，既有长期在公司工作、培养和提拔的高级研发和管理人才，亦同步引入拥有国际化公司丰富从业经验的高级管理人员，进一步优化了公司人才管理体系。人才培养方面，公司为员工提供相关的培训机会，并提供广阔平台让员工施展才华；人才激励方面，公司不仅为员工提供了管理与技术的双通道晋升机制，还通过多种长期激励方式，将员工和公司凝聚为休戚相关的共同体，并肩成长，全力打造稳健、专业、高素2022 年年度报告 17/228 质的国际化一流创新团队。持续的人才建设和投入创新，换来了核心技术及相关专