601231_2022_环旭电子_环旭电子股份有限公司2022年年度报告_2023-04-03.pdf

2022 年年度报告 1/220 公司代码：601231 公司简称：环旭电子 转债代码：113045 转债简称：环旭转债 环旭电子股份有限公司环旭电子股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/220 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 独立董事 汤云为 身体原因 储一昀 三、三、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人陈昌益先生陈昌益先生、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人刘丹阳先生刘丹阳先生及会计机构负责人（会计主管人及会计机构负责人（会计主管人员）员）陈毓桦女士陈毓桦女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年年度利润分配预案如下：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利4.30元（含税），不送股，不转增股本，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。公司2022年年度利润分配预案已经公司第五届董事会第二十二次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”部分的描述。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/220 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.38 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.56 第六节第六节 重要事项重要事项.64 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.80 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.87 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.88 第十节第十节 财务报告财务报告.90 备查文件目录 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表 会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 4/220 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、集团、本集团、环旭电子、上市公司 指 环旭电子股份有限公司 上交所 指 上海证券交易所 环诚科技 指 环诚科技有限公司，为公司控股股东，注册于香港 环隆电气 指 环隆电气股份有限公司，曾在台湾证交所上市，证券代码为2350，该公司已于 2010年 6月 17 日终止上市 日月光投控 指 日月光投资控股股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，证券代码为 3711 日月光股份 指 日月光半导体制造股份有限公司，曾在台湾证交所上市，证券代码为 2311，于 2018年终止上市 日月光半导体 指 日月光半导体（上海）有限公司，为日月光股份持股 100%的子公司 环鸿香港 指 环鸿电子股份有限公司，注册地香港，公司持股 100%的子公司 环维电子、金桥厂 指 环维电子（上海）有限公司，公司持股 100%的子公司 环胜深圳、深圳厂 指 环胜电子（深圳）有限公司，公司持股 100%的子公司 环鸿昆山、昆山厂 指 环鸿电子（昆山）有限公司，公司全资子公司 环海电子 指 环海电子股份有限公司，公司持股 100%的子公司 环荣惠州、惠州厂 指 环荣电子（惠州）有限公司，公司持股 100%的子公司 环鸿科技 指 环鸿科技股份有限公司，注册地台湾，公司持股 100%的子公司 环旭越南、越南厂 指 UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED，公司持股 100%的子公司 FAFG、法国飞旭集团 指 Financi re AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股 100%的子公司 ASDI 指 ASDI Assistance Direction，系一家依据法国法律合法设立并有效 存 续 的 简 易 股 份 有 限 公 司，为 公 司 董 事 Gilles Baruk Benhamou控股的公司 AFG 指 Asteelflash Group，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，为 FAFG持股 100%的子公司，2022年 1月1 日起被其母公司 FAFG 整体吸收合并 飞旭电子（苏州）、苏州厂 指 飞旭电子（苏州）有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司 USI Poland、波兰厂 指 原名 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O，公司已于 2020年6 月 22 日完成对其 100%股权的收购，并更名为 Universal Scientific Industrial Poland Sp.z o.o 万德国际、Memtech 指 Memtech International Ltd.，曾在新加坡证券交易所上市，于2019年 8 月 22日退市。公司间接持有其 42.23%股权 EMEA 指 欧洲、中东、非洲三大地区的缩写 APAC 指 亚洲及太平洋地区的缩写 Americas 指 美洲，包括北美洲和南美洲 EMS 指 Electronic Manufacturing Services 的缩写，即电子制造服务，指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 ODM 指 Original Design and Manufacturer 的缩写，即自主设计制造 DMS 指 Design and Manufacturing Services 的缩写，即设计制造服务 D(MS)2 指 DMS 与 Miniaturization 和 Solution 相结合的缩写 2022 年年度报告 5/220 SMT 指 Surface Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为新一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的器件，可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到印刷（或其他）基板上的工艺方法称为 SMT 工艺，相关的组装设备则称为SMT 设备 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板。PCB 被称为电子产品“基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在大小各异的 PCB 上，除固定的零件外，PCB 的主要功能是提供各零件的相互电路连接 SiP 指 System in Package的简称，即系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案 CAGR 指 Compound Annual Growth Rate的缩写，即复合年均增长率 YoY 指 年度同比增长 本报告期、本期 指 2022年 1 月 1日至 2022年 12 月 31日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 环旭电子股份有限公司 公司的中文简称 环旭电子 公司的外文名称 Universal Scientific Industrial(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 USISH 公司的法定代表人 陈昌益 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 史金鹏 刘立立 联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 电话 021-58968418 021-58968418 传真 021-58968415 021-58968415 电子信箱 P P 三、三、基本情况简介基本情况简介 公司注册地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信箱 P 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报中国证券报证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 2022 年年度报告 6/220 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 环旭电子 601231 无 可转换为公司A股股票的可转换公司债券 上海证券交易所 环旭转债 113045 无 六、六、其他相关资料其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市延安东路 222 号 30楼 签字会计师姓名 原守清、胡科 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689号 签字的保荐代表人姓名 张子慧、陈恒瑞 持续督导的期间 2021年 4 月 2日至 2022年 12 月 31日 注：公司尚有部分募集资金未使用完毕，保荐机构将继续履行与募集资金使用相关的持续督导责任。七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 68,516,075,963.26 55,299,654,770.21 23.90 47,696,228,222.53 归属于上市公司股东的净利润 3,059,967,081.20 1,857,968,074.82 64.69 1,739,435,448.10 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,010,200,488.88 1,695,083,855.46 77.58 1,615,438,890.95 经营活动产生的现金流量净额 3,435,196,255.50-1,102,446,978.90 不适用 1,436,523,674.10 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 15,749,394,179.86 13,081,960,207.42 20.39 12,049,820,179.95 总资产 38,574,464,731.16 35,856,733,503.81 7.58 31,070,402,620.02 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.40 0.85 64.71 0.80 稀释每股收益（元股）1.35 0.83 62.65 0.80 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.38 0.77 79.22 0.74 加权平均净资产收益率（%）21.43 14.83 增加6.60个百分点 15.88 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）21.08 13.53 增加7.55个百分点 14.75 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 2022 年年度报告 7/220 适用 不适用 本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长 64.69%，相应每股收益、净资产收益率均同比增幅较大。本报告期经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长，主要因本期营业收入增加、毛利率上升及款项均正常收回所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 13,953,702,502.36 14,986,799,765.27 20,589,521,347.67 18,986,052,347.96 归属于上市公司股东的净利润 438,949,141.54 645,697,780.56 1,086,396,958.63 888,923,200.47 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 412,760,005.79 682,199,841.71 1,093,143,268.02 822,097,373.36 经营活动产生的现金流量净额 1,693,989,778.99-1,626,902,475.96 1,098,606,198.41 2,269,502,754.06 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 2,724,930.03 详 见 附 注（七）、73及 75-9,115,989.64 1,172,336.59 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 56,144,655.78 详 见 附 注（七）、67 50,678,106.85 76,779,477.12 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等-65,435,485.39 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融96,937,973.50 详 见 附 注（七）、68134,150,704.71 57,415,602.04 2022 年年度报告 8/220 资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 及 70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2,836,069.00 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响-49,852,343.57 详 见 附 注（七）、21 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 22,281,394.77 详 见 附 注（七）、74及 75 18,576,128.64 11,899,780.26 减：所得税影响额 13,033,613.18 34,238,090.20 22,910,526.54 少数股东权益影响额（税后）919.62 2,710.00 360,112.32 合计 49,766,592.32 162,884,219.36 123,996,557.15 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 96,480,087.56 271,243,519.53 174,763,431.97 71,926,419.80 其他权益工具 75,957,194.28 38,420,782.40-37,536,411.88 17,034,226.73 其他非流动金融资产 236,978,820.68 170,126,278.86-66,852,541.82 10,294,727.64 交易性金融负债-976,413.16-3,118,891.32-2,142,478.16-2,317,400.67 合计 408,439,689.36 476,671,689.47 68,232,000.11 96,937,973.50 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司 2022 年实现营业收入 685.16亿元，较 2021年 553.00亿元同比增长 23.90%。公司 2022 年实现营业利润 34.61 亿元，较 2021 年的 21.32 亿元增长 62.34%；实现利润总额34.77亿元，较2021年的21.39亿元增长62.57%；实现归属于上市公司股东的净利润30.60亿元，较 2021 年的 18.58 亿元增长 64.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.10 亿元，较 2021年的 16.95亿元同比增加 13.15 亿元，同比增长 77.58%。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况（一）行业基本情况（一）行业基本情况 2022 年年度报告 9/220 电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。电子制造服务涉及的主要包括 3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）产品、工业、汽车、医疗、交通、能源、航空航天等领域，其中消费电子在电子制造服务业中占据重要地位。智能手机、智能可穿戴设备、XR 设备、电脑及云端、智能家居等产品的需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。中国在电子制造服务业占有全球最大的市场份额和最具竞争优势的供应链，当前“全球在地化”需求持续增加，东南亚、墨西哥、东欧等低成本制造区域逐步升温，产能增长较快。（二）行业特点及发展趋势（二）行业特点及发展趋势 1、行业整体规模大，产业集中度高，竞争较为激烈、行业整体规模大，产业集中度高，竞争较为激烈 2022 年全球电子制造服务行业的产业规模已突破 7,200 亿美元，行业集中度高，全球排名前10 名的厂商营收占比超过 70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，资产和营收规模大，保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快，产品生命周期缩短，行业内技术透明度较高，造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求，精进工艺制程、提升智能制造及新产品研发的能力，以实现产品附加值的提升。2、“AI+”引领”引领 3C 产品产品智能化和产品颠覆式创新智能化和产品颠覆式创新 5G 开启了“万物互联”的时代，云计算、AI、物联网、智能穿戴、XR 等新技术和新产品加快落地和推广，持续拓展智能手机、智能可穿戴设备、XR 设备、汽车电子、电脑、智能家居等智能交互产品的应用深度和广度，3C 产品创新是最受电子制造服务产业关注的需求增量。智能化是下一代 3C 产品的主要特点，将从“互联网+”时代升级为“AI+”时代，“AI+”将引领 3C 产品智能化和产品颠覆式创新。3C 产品实现智能化，需要产品具备更强的芯片算力、更快的通讯速率、更低的传输延时以及更高的可靠性。先进制程芯片的快速发展主导着算力的进步，持续强化“云”和“端”设备的处理能力，以满足 AI 对算力越来越高的要求。同时，随着 AI、云计算、元宇宙等领域的持续成长，科技巨头云业务的规模持续扩大，云基建投入持续提高，也引导服务器、交换机、存储相关电子产品需求加快成长。通讯技术的迭代，强化“云到端”、“端到端”的传输能力，能够更好地满足未来大流量数据传输和实时交互的需求，更好地通过传输将 AI赋能生活，实现 3C产品的智能化。伴随 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、毫米波、低轨卫星通讯等新一代通讯技术的逐步应用及推广，与 5G 乃至 6G 网络相互融合，利用边缘计算和人工智能等技术，实现智能化管理和优化网络资源，甚至有望共同构建全球无缝覆盖的海、陆、空一体化综合通信网络。3、“碳中和”推动电动汽车和储能快速成长“碳中和”推动电动汽车和储能快速成长 在全球推行“碳中和”大背景下，电动汽车销售大幅增加，未来电动汽车占全球新车销量的比例仍将持续较快成长，与电动车相关汽车电子产品需求激增，智能座舱、ADAS 等技术升级加速，制造服务外包比例提升。储能行业也受益于全球“碳中和”需求，景气度持续攀升。（三）行业周期性、区域性和季节性特征（三）行业周期性、区域性和季节性特征 1、行业发展的周期性特征、行业发展的周期性特征 电子制造服务行业的发展与下游行业的周期性关系较大，电子产品行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，增长率较高，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。2、行业的区域性特征、行业的区域性特征 全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地成为 EMS 行业低成本制造的区域中心，当前“全球在地化”的服务需求显著增长。低成本制造区域需要较为完整的上下游企业合作的供应链体系，存在“产业集群”效应，行业内零部件企业将产品销售至终端组装企业，组装完成后直接销售给下游品牌厂商，行销全球。3、行业的季节性特征、行业的季节性特征 受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征，每年的第一、二季度为传统淡季，第三季度开始进入销售旺季，第四季度为出货高峰。2022 年年度报告 10/220 （四）公司在行业中的竞争地位（四）公司在行业中的竞争地位 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2021 年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是 SiP 微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况（一）主要产品与解决方案（一）主要产品与解决方案 公司是全球 EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。1、无线通讯产品、无线通讯产品 在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。2022 年年度报告 11/220 2、消费电子产品、消费电子产品 公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自 2013 年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关 SiP 模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D 钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴 SiP 模组产品涵盖智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局 SiP 模组在 XR智能头戴式设备，包括 WiFi 模组、多功能集成的系统级 SiP 模组。除智能穿戴 SiP 模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y 条形控制板、miniLED 显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。3、工业电子产品、工业电子产品 结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。工业类产品主要包括销售点终端机(POS 机)、智能手持终端机(SHD)和工业控制板等。2022 年年度报告 12/220 4、云端云端及及存储产品存储产品 在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的 SiPSet 模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以 JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入 DDR5、PCIe-G5 等新一代技术。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。5、汽车电子产品、汽车电子产品 公司在汽车行业拥有超过 30年的经验，提供完整的 DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的 IT 基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、电驱逆变器、BMS、On-Board Charger、电子泵、域控制器、车载 NAD 模块、LED 车灯、ADAS相关控制器、其他车身控制器产品等。2022 年年度报告 13/220 围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-Board Charger 等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier 1 及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。6、医疗电子产品、医疗电子产品 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置等。（二）微小化设计和产品（二）微小化设计和产品 公司是 SiP 微小化技术领导者。SiP 模组是异构集成术，可以将不同制程的芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP 领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着 5G、元宇宙和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。2022 年年度报告 14/220 “微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、智能穿戴、XR 设备、汽车电子、电脑、通讯基站、工业电子、固态存储等产品领域，公司也将拓宽微小化技术的应用，发展 SOM(System on Module)、SiPSet 等模块化产品。公司模组类产品目前主要涉及 WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、智能穿戴模组、SiPlet、笔记本 SiPSet模组、SOM、车载 NAD及功率模组等。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：（一）行业地位突出，公司治理规范（一）行业地位突出，公司治理规范 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业排名中，2021 年营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是 SiP 微小化技术的行业领导者，行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近五年连续获得上海证券交易所信息披露 A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。2022 年年度报告 15/220 （二）全球化布局和在地化服务优势（二）全球化布局和在地化服务优势 全球供应链正从追求效率为目标的离岸外包，兼顾近岸或友岸外包，以提高企业对供应链安全的把控度。面对产业供应链的调整趋势，公司 2018 年已启动全球在地化的策略布局：2018 年，公司并购波兰厂；2020 年，公司并购欧洲第二大 EMS 公司法国飞旭集团并持续整合；2021 年，公司越南厂投产；至 2022 年全球在地化策略落实已卓有成效，公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现，海外工厂营收占总营收的比重超过 30%。“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，正推动公司可持续健康成长。公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等 10 个国家（含地区）拥有 28 个生产据点，针对差异化的客户需求，公司依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可选择的制造服务方案形成全球化营运和差异化服务的竞争优势。（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合 公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、2022 年年度报告 16/220 消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断融合的发展趋势，动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性和拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。基于与众多国际一流大型电子品牌厂商长期稳定的核心产品供应链合作，以及对行业技术发展趋势的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速做出反应，并进行前瞻性部署和新产品的超前研发。2020 年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），致力于成为行业标杆的科技创新引擎，围绕智能手机、可穿戴智能装置、汽车电子等领域，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。2021年 7月，公司启动企业创投（CVC），以业务协同为出发点进行产业链上下游策略投资，将产业赋能和资本运作有机结合起来，通过配套资金与资源的投入，孵化具有增长潜力的业务板块和潜在合作方，从而服务公司中长期发展战略，建立产业生态闭环，持续提升企业价值。公司重视研判行业发展趋势和把握市场机遇。在汽车电动化、智能化的行业大趋势中，最重要的成长核心是动力系统及其内部的功率模组和半导体组件，车用功率模组业务是一个具备成长性、差异性的市场。公司顺应市场趋势扩大优势，依托超过 40 年的车电业务 EMS 经验以及与母公司的合作，能够完整提供从芯片、模组到系统端的关键制程技术。2022 年公司车电业务营收同比增长 72%，业务占比从 2021的 4.8%增长至 6.6%，提高 1.8 个百分点。（四）重视自动化与智能制造（四）重视自动化与智能制造 作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器 100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于 30%等要求，计划在 2023 年将所有导入工业 4.0 的工厂提升 3 到 4 星级，平均达3.2星级，并在 2025年将其中四座工厂升级成为五星级关灯工厂，实现全面自动化生产。公司运用 I4.0 自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持 4G 和 5G 的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,Automated Material Handling Systems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将 AI 技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。202