600584_2022_长电科技_江苏长电科技股份有限公司2022年年度报告_2023-03-30.pdf

2022 年年度报告 1/189 公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/189 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、安永华明会计师事务所安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人郑力郑力、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人徐阳徐阳及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）倪同玉倪同玉声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,779,553,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），共分配红利355,910,600元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2022年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分析”中公司关于未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/189 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.26 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.43 第六节第六节 重要事项重要事项.49 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.57 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.61 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.62 第十节第十节 财务报告财务报告.63 备查文件目录 载有公司盖章的年度报告正本 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的会计报表及会计报表附注 载有会计事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 本年度在上海证券报、证券时报上公开披露的公司文件正本及公告原件 2022 年年度报告 4/189 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 长电科技、公司、本公司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 报告期 指 2022 年度 产业基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：688981，港交所股份代号：00981，芯电半导体最终控股股东 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 长电科技（滁州）、长电滁州 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）、长电宿迁 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国际全资子公司 星科金朋、STATS ChipPAC、SCL 指 公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE.LTD.SCK 指 STATS CHIPPAC KOREA,LTD.注册地：韩国，星科金朋韩国子公司 星科金朋（江阴）、星科金朋江阴厂、JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 SCJ 指 STATS ChipPAC Japan Co.,Ltd.注册地：日本，星科金朋日本子公司 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长电绍兴 指 公司参股公司长电集成电路（绍兴）有限公司 长电微电子 指 公司全资子公司长电微电子(江阴)有限公司 长电管理 指 长电科技管理有限公司 会计师事务所、安永 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）封装 指 将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定的材料（如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式与其它器件形成电路连接，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，俗称芯片。芯片是由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的如晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一大块或一定数目的小块半导体晶体片或介质基片上，然后减薄和切割后封装在一个基板上，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 半导体芯片成品制造和测试 指 泛指芯片封装和测试 2022 年年度报告 5/189 TSV 指 硅穿孔 SiP 指 系统级封装 eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级球栅阵列 Chiplet 指 标准小芯片（或芯粒）Hybrid 指 混合（如打线和倒装共存于同一封装体）WLCSP 指 晶圆级芯片尺寸封装 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 MCM 指 多芯片组件 MEMS 指 微机电封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 FCOL 指 FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 FC 指 倒装 BGA 指 球栅阵列封装 FBP 指 平面凸点式封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SOT 指 小外型（片式）半导体 XDFOI 指 极高密度扇出型封装解决方案 UCIe 指 Universal Chiplet Interconnect Express 即 UCIe 产业联盟 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 JCET Group Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 郑力 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴宏鲲 袁燕 联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 IR IR 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号 公司注册地址的历史变更情况 2006年7月，公司注册地址由上市时的“江阴市滨江中路275号”变更为现注册地址 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 https:/ IR 2022 年年度报告 6/189 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报 上海证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼 16 层 签字会计师姓名 顾沈为、杨晓燕 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市中山南路 888 号 签字的保荐代表人姓名 陈城、丁昊 持续督导的期间 2021 年 4 月 27 日至 2022 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 33,762,028,449.00 30,502,417,851.52 10.69 26,463,994,512.61 归属于上市公司股东的净利润 3,230,988,205.53 2,958,712,532.84 9.20 1,304,390,209.14 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,829,869,778.93 2,486,571,359.81 13.81 951,889,625.26 经营活动产生的现金流量净额 6,012,468,403.84 7,428,671,369.12-19.06 5,434,695,224.80 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 24,642,733,205.19 20,991,131,608.04 17.40 13,399,706,193.77 总资产 39,407,731,739.01 37,098,618,885.51 6.22 32,328,196,228.34 2022 年年度报告 7/189 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.82 1.72 5.81 0.81 稀释每股收益（元股）1.81 1.72 5.23 0.81 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.59 1.45 9.66 0.59 加权平均净资产收益率（%）14.19 16.42 减少2.23个百分点 10.02 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）12.43 13.80 减少1.37个百分点 7.31 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 8,138,342,221.17 7,455,454,224.93 9,184,232,874.32 8,983,999,128.58 归属于上市公司股东的净利润 861,427,410.20 682,047,986.79 908,936,683.57 778,576,124.97 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 781,345,898.68 627,882,860.16 775,655,054.80 644,985,965.29 经营活动产生的现金流量净额 1,639,597,960.59 1,044,914,611.66 1,695,675,890.43 1,632,279,941.16 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 2022 年年度报告 8/189 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 51,815,519.61 304,831,382.94 139,784,449.32 处置子公司产生的投资收益 44,035,904.26 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 190,590,603.43 169,510,120.19 184,893,278.21 委托他人投资或管理资产的损益 111,205.48 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 103,366,119.31 33,671,306.56 67,074,982.32 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 20,239,500.00 16,124,699.89 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 41,475,532.05 10,145,902.60-5,305,514.66 减：所得税影响额 50,404,752.06 61,996,932.84 33,952,345.34 少数股东权益影响额（税后）145,306.31 105,471.45 合计 401,118,426.60 472,141,173.03 352,500,583.88 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 远期结售汇交易 2,628,228.34 17,845,064.39 15,216,836.05 -53,222,014.39 交易性金融资产 2,670,000,000.00 4,316,478,000.00 1,646,478,000.00 103,366,119.31 应收款项融资 27,720,716.69 59,091,996.62 31,371,279.93 0.00 其他权益工具投资 418,067,354.17 439,781,515.16 21,714,160.99 1,920,892.08 合计 3,118,416,299.20 4,833,196,576.17 1,714,780,276.97 52,064,997.01 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 9/189 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期，面对工厂封闭生产，半导体市场需求结构性下滑以及芯片、终端客户库存调整、供应链交期不稳定以及地缘政治持续紧张等诸多不利因素，经营管理团队在董事会的积极支持下实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，持续在产品，技术，服务及精益生产上提升，全年实现营业收入 337.6 亿元，同比增长 10.7%；归属于上市公司股东的净利润 32.3 亿元，同比增长 9.2%；资产负债率同比下降 6 个百分点。1、通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G 通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，实现了稳健的增长。报告期在汽车电子，高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入 2022 年同比增长 85%，来自于运算电子的收入同比增长 46%。2、积极推进生产线自动化和智能化制造。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业 4.0 智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂 SiP(系统级芯片封装)线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。通过加强数字化、自动化生产管理能力建设，从而提升精细化、专业化管理水平。3、加速高端封装开发验证扩大专利优势。向全资子公司长电科技管理有限公司增资，进一步加速上海创新中心验证线建设及高端封装开发验证。2022 年，公司在封装测试领域保持知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。公司被国家知识产权局获批成为“国家知识产权优势企业”。4、推进核心人才保留计划加强人才保留。报告期内公司根据实际情况推出股票期权激励计划及员工持股计划，以进一步加强核心人才保留,同时，公司推出技术培训生项目（芯火计划），加速高潜技术后备人才培养和储备。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。1 1、半导体市场情况、半导体市场情况 据半导体产业协会(SIA)公布数据显示,2022 年全球半导体行业销售总额 5,741 亿美元，同比增长3.3%；然而2022年下半年销售已放缓，其中第四季度销售额为1,308亿美元，同比下降14.3%，环比下降 7.2%。按区域划分，中国仍然是最大的半导体市场，2022 年销售额达 1,804 亿美元，但同比下降 6.2%；美洲、欧洲、日本同比分别增长 16.2%、12.8%和 10.2%。所有地区 2022 年 12 月的销售额环比均有所下降，中国、美洲、欧洲、日本分别下降 5.7%、6.3%、0.6%、0.5%，12 月全球销售额环比下降 4.3%。虽然半导体市场整体有下滑趋势，但汽车芯片表现亮眼，销售额同比增长 29.2%，达到创纪录的 341 亿美元。据国际数据公司（IDC）最新报告显示，2022 年全球智能手机出货量为 12.1 亿台，同比下降11.3%；2022 年第四季度出货量为 3.0 亿台，同比下降 18.3%。据市场调研机构 Canalys 报告显示，2022 年全球个人计算机出货量为 2.85 亿台，同比下降 16%。从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。2022 年年度报告 10/189 2 2、公司的行业地位、公司的行业地位 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2022 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估 338 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计近 52%。2022 年年度报告 11/189 3 3、半导体行业上下游情况：半导体行业上下游情况：集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司 2022 年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 39.3%、消费电子占比 29.3%、运算电子占比 17.4%、工业及医疗电子占比 9.6%、汽车电子占比 4.4%，与去年同期相比消费电子下降 4.5 个百分点，运算电子增长 4.2 个百分点，汽车电子增长 1.8 个百分点。在测试领域，公司引入 5G 射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到 25%。公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 （一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在 5G 通讯应用市场领域，由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发了基于高密度 Fan out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，同时认证通过 TSV 异质键合 3D SoC 的 fcBGA。2022 年年度报告 12/189 在 5G 移动终端领域，公司提前布局高密度系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端 5G 移动终端；并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的 CIS 工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。在车载电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，进一步深化车载电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。目前海内外六大生产基地全部通过 IATF16949 认证，并都有车规产品开发和量产布局。2022 年 9 月，公司加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。在 AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。公司推出的 XDFOI全系列产品，目前 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm的系统级封装。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2022 年度，公司获得专利授权 114 件，新申请专利 278 件。截至本报告期末，公司拥有专利 3,019 件，其中发明专利 2,427 件（在美国获得的专利为 1,465 件）。（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群 公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力 公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，积极推进全球战略布局，国际影响力不断提升。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内,公司全年实现营业收入 337.62 亿元，比上年同口径营业收入增长 10.69%；实现 归属于上市公司股东的净利润 32.31 亿元，同比增长 9.20%。2022 年年度报告 13/189 (一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 33,762,028,449.00 30,502,417,851.52 10.69 营业成本 28,010,201,272.99 24,887,265,046.41 12.55 销售费用 184,090,552.59 194,630,000.40-5.42 管理费用 900,081,931.33 1,041,732,368.03-13.60 财务费用 126,177,112.51 205,770,824.36-38.68 研发费用 1,313,062,796.31 1,185,666,526.27 10.74 经营活动产生的现金流量净额 6,012,468,403.84 7,428,671,369.12-19.06 投资活动产生的现金流量净额-5,358,270,192.08-6,315,971,153.87 不适用 筹资活动产生的现金流量净额-1,048,078,401.69-492,004,615.00 不适用 投资收益 128,171,379.70 314,979,882.22-59.31 公允价值变动收益-36,744,014.39-11,834,461.75 不适用 信用减值损失 34,215,288.51 23,390,698.33 46.28 资产处置收益 47,650,980.11 31,750,951.16 50.08 营业外收入 47,824,691.46 18,148,046.55 163.53 营业外支出 2,184,619.91 17,765,687.81-87.70 所得税费用 60,310,932.34 210,276,123.75-71.32 收到其他与经营活动有关的现金 321,607,461.82 236,664,619.75 35.89 支付其他与经营活动有关的现金 426,810,629.92 324,268,203.48 31.62 收回投资收到的现金 12,701,000,000.00 6,133,017,125.00 107.09 取得投资收益收到的现金 88,809,011.39 33,671,306.56 163.75 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 106,789,075.90 270,526,037.72-60.53 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 30,301,123.40-不适用 收到其他与投资活动有关的现金-10,000,000.00-100.00 投资支付的现金 14,360,999,973.00 8,405,000,000.00 70.86 吸收投资收到的现金-4,965,019,993.54-100.00 偿还债务支付的现金 5,053,005,472.93 11,613,225,630.06-56.49 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 524,780,154.95 391,972,580.04 33.88 营业收入变动原因说明：/营业成本变动原因说明：/销售费用变动原因说明：/管理费用变动原因说明：/财务费用变动原因说明：主要系借款减少及借款利率下降 研发费用变动原因说明：/经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：/投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：/筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年同期偿还借款、收到非公开发行 A 股股票募集资金的款项，同时报告期支付股利现金流出增加 投资收益变动原因说明：主要系上年同期有处置 SJ SEMI 产生较高投资收益 公允价值变动收益变动原因说明：主要系报告期套汇公允价值损失增加 信用减值损失变动原因说明：主要系收回客户逾期货款 资产处置收益变动原因说明：主要系设备相关固定资产转让及处置收益增加 营业外收入变动原因说明：主要系收到诉讼和解金 2022 年年度报告 14/189 营业外支出变动原因说明：主要系设备报废减少 所得税费用变动原因说明：主要系境内企业享受所得税优惠政策及其应纳税所得额下降致所得税费用减少 收到其他与经营活动有关的现金变动原因说明：主要系政府补助等增加及收到和解金 支付其他与经营活动有关的现金变动原因说明：主要系营运费用付现增加 收回投资收到的现金变动原因说明：主要系收回银行短期理财产品投资款增加 取得投资收益收到的现金变动原因说明：主要系收到银行短期理财产品收益增加 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额变动原因说明：主要系处置资产收现减少 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额变动原因说明：主要系报告期收到处置新基公司款项 收到其他与投资活动有关的现金变动原因说明：主要系上年同期收到新基股权转让保证金 投资支付的现金变动原因说明：主要系投资银行短期理财产品增加 吸收投资收到的现金变动原因说明：主要系上年同期收到非公开发行 A 股股票募集资金 偿还债务支付的现金变动原因说明：主要系整体借款减少，到期偿付较上年同期减少 分配股利、利润或偿付利息支付的现金变动原因说明：主要系分配股利增加，而利息费用有下降 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 报告期内，公司主营业务收入 336.32 亿元，同比增长 10.83%；主营业务成本 279.49 亿 元，同比增长 12.76%。(1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区、分销售模式情况、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 33,631,678,717.08 27,948,894,245.70 16.90 10.83 12.76 减少 1.42个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本