301366_2022_一博科技_2022年年度报告_2023-04-23.pdf

深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 深圳市一博科技股份有限公司深圳市一博科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2 202023 3 年年 4 4 月月 深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 20222022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)闵闵正花声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。正花声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、（三）公司未来可能面临的风险”部分的描述。本报告中所涉及的未来计划、之“十一、（三）公司未来可能面临的风险”部分的描述。本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 83,333,33483,333,334 股为基数，股为基数，向全体股向全体股东每东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 2.302.30 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），股（含税），以资本公积金转增股本，以资本公积金转增股本，向全体股东每向全体股东每 1010 股转增股转增 8 8 股。股。深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 .2 2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .7 7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1010 第四节第四节 公司治理公司治理 .4 47 7 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任 .6 66 6 第六节第六节 重要事项重要事项 .6 68 8 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .8 85 5 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .9 92 2 第九节第九节 债券相债券相关情况关情况 .9 93 3 第十节第十节 财务报告财务报告 .9 94 4 深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 1 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件；盖章的财务报表原件；2 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；3 3、报告期内在中国证监会创业板指定信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公、报告期内在中国证监会创业板指定信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿；告的原稿；4 4、载有公司法定代表人签名的、载有公司法定代表人签名的 20222022 年年度报告文本原件；年年度报告文本原件；5 5、报告期内公开披露的其他有关文件资料。、报告期内公开披露的其他有关文件资料。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司/公司/一博科技 指 深圳市一博科技股份有限公司 一博有限 指 深圳市一博科技有限公司，曾用名“深圳市一博科技开发有限公司”，系一博科技前身 一博电路 指 深圳市一博电路有限公司，为公司全资子公司 上海麦骏 指 上海麦骏电子有限公司，为一博电路全资子公司 珠海一博 指 珠海市一博科技有限公司，为公司全资子公司 长沙全博 指 长沙市全博电子科技有限公司，为公司全资子公司 成都一博 指 成都市一博科技有限公司，为公司全资子公司 美国一博 指 EDADOC TECHNOLOGY CA INC，为公司全资子公司 珠海电路 指 珠海市一博电路有限公司，为公司全资子公司 实际控制人或控股股东 指 汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均七人是一致行动人，为公司实际控制人、控股股东 杰博创 指 深圳市杰博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 凯博创 指 深圳市凯博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 众博创 指 深圳市众博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 鑫博创 指 深圳市鑫博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 领誉基石 指 深圳市领誉基石股权投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 明新一号 指 珠海明新一号私募股权投资基金（有限合伙），为公司股东 晨道投资 指 长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 深交所 指 深圳证券交易所 保荐机构、中金 指 中国国际金融股份有限公司 审计机构、天健 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）律师、信达律师 指 广东信达律师事务所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 深圳市一博科技股份有限公司公司章程 企业会计准则 指 财政部颁布的企业会计准则基本准则和其他各项具体会计准则、应用指南及准则解释 报告期、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 上期、上年同期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 报告期末、本期末、资产负债表日 指 2022 年 12 月 31 日 上期末、上年同期末 指 2021 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 股东大会 指 本公司股东大会 董事会 指 本公司董事会 监事会 指 本公司监事会 印制电路板、印刷电路板、PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board），又称印刷电路板，是电子元件的支撑体，具体是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 的印制板 SI 仿真 指 信号完整性仿真（Signal Integrity 仿真），SI 仿真是分析和解决 PCB板的信号完整性问题 PI 仿真 指 电源完整性仿真（Power Integrity 仿真），PI 仿真是分析和解决 PCB板的电源完整性问题 EMC 指 电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力 DFM 指 可制造性设计（Design for manufacture），面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以较低的成本、较短的时间、较高的质量制造出来 EDA 指 电子设计自动化（Electronic design automation），指利用计算机为工作平台，融合先进技术的辅助设计（CAD）软件，来完成电子产品的电路设计、性能分析、IC 设计、PCB 设计等 BOM 指 物料清单（Bill of Material），是指为了制造最终产品所使用的文件，内容记载物料清单、主/副加工流程、各部位明细、半成品与成品数量等信息 SMT 指 表面组装技术（Surface Mount Technology），是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 DIP 指 双列直插式封装（Dual-inline Package），是一种集成电路的封装方式。DIP 封装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入DIP 插座（socket）PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB 裸板经过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个过程 EMS 指 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Services），为电子产品提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 IC 指 集成电路（Integrated Circuit），在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式 IPC 指 国际电子工业联接协会（Association Connecting Electronics Industries，原名为 Institute of Printed Circuits）Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 一博科技 股票代码 301366 公司的中文名称 深圳市一博科技股份有限公司 公司的中文简称 一博科技 公司的外文名称（如有）Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）EDADOC 公司的法定代表人 汤昌茂 注册地址 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道 9819 号地铁金融科技大厦 11F 注册地址的邮政编码 518051 公司注册地址历史变更情况 2005 年 05 月 19 日注册地址由“深圳市南山区桃园路南景苑 11E”变更为“深圳市南山区高新区南区中国科技开发院孵化大楼 108”；2006 年 09 月 11 日注册地址变更为“深圳市南山区科技园高新南一道创维大厦 A 座 1009 室”；2012 年 11 月 08 日注册地址变更为“深圳市南山区科技南十二路 28 号康佳研发大厦 12 层 12H-12I”；2020年 10 月 10 日注册地址变更为“深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道 9819 号地铁金融科技大厦 11F”。办公地址 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道 9819 号地铁金融科技大厦 11F 办公地址的邮政编码 518051 公司国际互联网网址 http:/ 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 项目 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王灿钟 徐焕青 联系地址 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819 号地铁金融科技大厦 11F 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道 9819 号地铁金融科技大厦 11F 电话 0755-86530851 0755-86530851 传真 0755-86024183 0755-86024183 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报 中国证券报 证券日报 上海证券报 经济参考报及巨潮资讯网（http:/）公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 会计师事务所办公地址 浙江省杭州市西溪路 128 号新湖商务大厦 签字会计师姓名 李立影、李凤 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中国国际金融股份有限公司 北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 胡安举、彭文婷 2022 年 9 月 26 日至 2025年 12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 项项 目目 20222022 年年 20212021 年年 本年比上年本年比上年增减增减 20202020 年年 营业收入（元）784,655,567.83 709,476,257.63 10.60%573,545,037.89 归属于上市公司股东的净利润（元）152,238,965.42 149,158,565.78 2.07%127,151,996.41 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）138,217,343.38 142,542,944.71-3.03%117,477,379.07 经营活动产生的现金流量净额（元）137,749,177.96 78,796,284.00 74.82%125,279,460.07 基本每股收益（元/股）2.2485 2.3865-5.78%2.0760 稀释每股收益（元/股）2.2485 2.3865-5.78%2.0760 加权平均净资产收益率 13.51%22.40%-8.89%26.66%项项 目目 20222022 年末年末 20212021 年末年末 本年末比上本年末比上年末增减年末增减 20202020 年末年末 资产总额（元）2,348,545,996.08 992,715,690.03 136.58%711,381,713.70 归属于上市公司股东的净资产（元）2,090,208,604.93 743,958,007.42 180.96%587,784,787.47 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 项项 目目 第一季度第一季度 第二季度第二季度 第三季度第三季度 第四季度第四季度 营业收入 165,062,344.31 197,110,840.89 217,218,903.67 205,263,478.96 归属于上市公司股东的净利润 26,388,725.82 41,899,083.54 44,475,328.93 39,475,827.13 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 24,702,322.69 39,550,372.91 43,184,645.08 30,780,002.70 经营活动产生的现金流量净额-3,058,104.93 41,364,112.76 38,432,321.35 61,010,848.78 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项项 目目 20222022 年金额年金额 20212021 年金额年金额 20202020 年金额年金额 说明说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-9,873.88-1,947.46 434,148.48 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）9,052,618.86 2,766,188.66 3,442,629.33 委托他人投资或管理资产的损益 3,914,059.73 4,526,578.72 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 6,349,099.69 2,058,829.79 2,641,219.82 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-101,621.86-1,405,671.83 16,641.17 其他符合非经常性损益定义的损益项目 157,195.15 461,164.25 192,086.77 减：所得税影响额 1,425,795.92 1,177,002.07 1,578,686.95 合计合计 14,021,622.0414,021,622.04 6,615,621.076,615,621.07 9,674,617.349,674,617.34 -其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为当期收到税务部门支付的代扣代缴个人所得税手续费。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业的基本情况（一）公司所属行业的基本情况 根据国家统计局发布的国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为 C39。公司专注于 PCB 设计服务和 PCBA 制造服务细分领域的深耕细作。（二）公司所属行业的发展状况（二）公司所属行业的发展状况 1 1、PCBPCB 设计服务行业设计服务行业 PCB 设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等各种要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的研发环节。近年来高速电路的普及，传统的 PCB 设计流程已不再适用，高速 PCB 设计必须和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球 PCB 产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快，PCB 设计细分行业呈现如下发展状况：（1 1）产业链分工持续深化，）产业链分工持续深化，PCBPCB 设计外包趋势设计外包趋势愈加愈加明显明显 PCB 是一切硬件创新的重要载体，因而 PCB 设计能力是电子信息制造业创新能力的重要组成部分。可靠的 PCB 设计是电子信息产品品质及性能的保障；能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化应用；能够推动集成创新和原始创新，助力解决电子信息产品制造业短板领域设计问题。长期以来，电子产品制造企业的 PCB 设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担 PCB 设计工作外，还需要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对 PCB 设计的要求越来越高：其一，集成电路工作速度提高，PCB 设计需结合仿真知识，包括信号/电源完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板 EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术分析；其二，需保证高速高密下的 PCB 设计仍满足 DFM 要求，确保设计方案符合最佳工艺路线设计，降低生产成本；其三，随着 PCB 单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握 EDA 软件工具。基于上述背景和产业链分工趋势，PCB 设计外包业务应运而生，并快速发展起来。产品制造企业对于 PCB 设计服务有旺盛需求，主要原因在于：第一，产品制造企业的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将 PCB 设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 业的 PCB 设计服务公司外采 PCB 设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，如在前沿技术方面积累不足，或在涉足新产品领域时存在一定研发困难时；第三，专业的 PCB 设计公司在研发效率方面有所领先，可帮助企业缩短设计研发周期；第四，在研发高峰期，产品制造企业可能存在自身工程师工作饱和的情形，需借助外部设计公司资源保障研发进度。（2 2）电子信息产业发展带动）电子信息产业发展带动 P PCBCB 设计及相关产业持续增长设计及相关产业持续增长 近年来，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为“电子产品之母”的 PCB 是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB 的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息产业的发展带动了 PCB 设计及相关产业的持续增长。1 1）全球）全球 PCBPCB 产业规模稳步增长产业规模稳步增长 在云技术、5G 技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业 4.0、物联网等产业化加速的大环境下，全球 PCB 行业规模稳步增长。虽然 PCB 设计细分行业无公开市场数据，但 PCB 产值亦可一定程度上说明 PCB 整个行业的增长情况。根据市场调研机构 Prismark 发布的数据，2021 年全球 PCB 行业产值为 804.49 亿美元，较上年度增长了 23.4%。预计未来五年全球 PCB 行业产值将持续稳定增长，2021 年至 2026 年复合增长率为 4.8%，2026 年全球 PCB 行业产值将达到 1,015.59 亿美元。物联网、汽车电子、医疗电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。2 2）PCBPCB 产业重心向亚洲地区转移，产业重心向亚洲地区转移，PCBPCB 产值产值占占全球比重不断提升全球比重不断提升 在 2000 年以前，全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入 21世纪以来，由于欧、美、日等发达国家的生产成本过高以及经济增速低迷，人力成本相对低廉的亚洲地区开始成为全球 PCB 产业重心转移的目标区域，加之欧美日地区大量的电子信息制造产业亦开始向亚洲地区迁移，亚洲地区成为全球重要的电子产品制造基地，中国大陆、台湾、韩国以及东南亚等国家和地区抓住机遇开始大规模生产 PCB 产品，全球 PCB 产业生产制造重心逐渐从欧美向亚洲地区转移，目前已经形成以亚洲地区为主导的产业分布新格局。同时，受益于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，我国 PCB 行业迅猛发展。根据 Prismark 的统计数据，2010-2020 年，中国大陆 PCB 产值从 201.70 亿美元增长到 351 亿美元，占全球 PCB 总产值的从 2010 年的 38.44%提升至 2020 年的 56.16%，PCB 全球第一大生产基地的地位进一步稳固。我国 PCB 行业增速亦明显高于全球PCB 行业增速。根据 Prismark 的统计数据，2021 年，我国 PCB 行业产值达到 436.16 亿美元，同比增长24.6%，中国 PCB 产值占全球 PCB 产值的比重达到 54.22%，作为全球七大国家/地区的 PCB 产值年增长率之首，中国大陆 PCB 产业引领全球 PCB 产业发展。可以预见，未来在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及 5G 等新深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 兴产业的推动下，中国 PCB 行业仍将持续快速发展，预计未来五年中国 PCB 行业产值继续保持较快增长，2021 年至 2026 年复合增长率为 4.6%，2026 年中国 PCB 行业产值将达到 546.05 亿美元。数据来源：Prismark（3 3）国内）国内 PCBPCB 产业向高端领域延伸带动产业向高端领域延伸带动 PCBPCB 设计行业向更高水平迈进设计行业向更高水平迈进 由于 PCB 设计是 PCB 生产制造的前置工序，因此，整个 PCB 行业的发展状况在一定程度上能够反映 PCB 设计行业的发展状况。虽然中国大陆 PCB 行业从产业规模来看已位居全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，跟世界先进水平仍有一定的差距。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为 8 层以下的中低端产品，HDI、封装基板、挠性板、软硬结合板等领域虽已有一定的产值规模，但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的 IC 载板在国内更是很少有企业能够生产，我国 PCB 产业大而不强的特征非常明显。随着我国下游电子制造产业快速发展并推动 PCB 行业升级，以及有实力的 PCB 企业进入资本市场，中国大陆的 PCB 厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI 板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内 PCB 产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。根据Prismark 统计数据，从 PCB 产品细分结构来看，2021 年，普通多层板占据 PCB 产品的主流地位，2021年多层板产值最高，约为 310.53 亿美元，占比达到了 38.6%。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高技术 PCB 产品的需求将变得更为突出，2021年封装基板、HDI 板产值分别较上年增长 39.4%、19.4%。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等驱动下，封装基板及 HDI 板的需求将迅速增长。根据 Prismark 预测，2021 年至 2026 年封装基板的复合增长率为 8.6%，领跑 PCB 行业；预计 HDI 板的复合年均增长率为 4.9%。内资 PCB 企业在生产技术、深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 产品研发方面仍有待提高。从行业发展趋势来看，受高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业拉动，PCB 逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，未来中国 PCB 行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时，自 2013 年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导 PCB 产品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端 PCB 产品的投资与发展，“HDI 高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”等高端 PCB 产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品，行业面临着新的发展机遇。PCB 产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单/双面板、多层板、HDI 板（低阶高阶）、任意层互连板，到 SIP 类载板、封装基板，集成度越来越高，其设计及加工亦变得更加复杂。随着下游行业的技术革新以及国家政策支持将创造 PCB 产品更新升级需求，未来国内中高端 PCB 领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内 PCB 设计行业向更高水平迈进。2 2、电子制造服务行业、电子制造服务行业 电子制造服务（EMS）为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料的采购与管理、测试电子元件以及印制电路板加工等一系列服务。公司提供的 PCBA 制造服务为 EMS 主要组成部分之一，主要为品牌商提供 SMT 服务。随着产业链分工的进一步细化，以及品牌商与电子制造服务商合作模式的不断成熟与深入，品牌商逐渐将产品与产品生产相关的产品设计、工程技术开发、物料采购、测试以及物流和售后服务等环节委托给 EMS 厂商，使得电子制造服务行业在业务范围上有了进一步的拓展，行业市场规模逐渐增大。近年来电子制造服务行业呈现如下发展状况：（1 1）EMSEMS 行业市场容量巨大，市场规模稳步上升行业市场容量巨大，市场规模稳步上升 随着 EMS 行业模式的成熟以及行业内企业在技术上和产能上的不断升级进步，全球 EMS 市场呈现下游越来越广，服务覆盖范围越来越全面的态势，目前电子制造服务已广泛覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、商用电子等领域。根据 New Venture Research 2020 年度 EMS 行业报告显示，2016 年至2020 年，EMS 行业市场规模高速发展，从 3,292.17 亿美元增长至 4,777.21 亿美元，平均年化增长率约为 9.75%。2015-2025 年全球 EMS 行业市场规模变化情况（亿美元）深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 数据来源：New Venture Research（2 2）中国制造业的转型升级为国内）中国制造业的转型升级为国内 EMSEMS 企业发展提供新的发展契机企业发展提供新的发展契机 在全球电子制造服务行业产能向中国大陆转移的背景下，行业内资本的投入促进了全球以及国内EMS 企业的建立。目前国内 EMS 产业主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、海内外资本以及庞大的消费市场推动 EMS 产业在区域内形成了相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、网络通信、工业控制以及计算机等行业的上下游配套产业链已形成产业集聚效应。华为、小米等优秀的中国电子产品品牌商为保证其推向国际市场的产品在质量、功能、性能上高度一致，对为其提供制造加工服务的国内 EMS 企业也溢出了标准一体化的管理要求，甚至在技术上、资金上为 EMS 企业进行工艺、设备的升级改造，这也将有力地推动国内 EMS 行业整体制造服务水平的进步，为优秀的 EMS 企业提供良好的发展机遇。（3 3）细分行业发展状况）细分行业发展状况 近年来随着电子产品与其关联电子设备的高速发展，以及电子制造技术的优化，电子制造服务行业的发展已成为了电子产品制造的一个重要环节。电子制造技术不只体现在电子元件的安装、贴合、压合、包装等，而且囊括小到电子手表、手机、蓝牙耳机、微电子产品，大到重型电子设备、网络通信、汽车电子设备、工业控制、医疗器械、航空航天等一系列行业领域。1 1）电子制造服务在网络通信领域中的应用）电子制造服务在网络通信领域中的应用 近年来，全球网络通信行业发展平稳，根据 Prismark2022Q1 预计，2021 年 PCB 行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为 19.92%、18.47%、14.66%、10.18%和 9.71%。伴随通信技术的快速发展以及 5G 商用的逐步落地，PCB 在通信领域的应用将进一步深化。5G 通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建，5G 建设将在未来 3-5 年显著拉动 PCB产业链景气度。目前，电子制造服务中的高密度组装技术在网络通信行业中的应用十分广泛。在通信网络建设方深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 面，上游零部件中的射频部件、天线/阵子、PCB/CCL、以及连接器等都对电子制造服务有较高的要求，其中，PCB 与 CCL 部件对电子制造服务的需求量最大。随着全球通信网络技术的进步，电子装备小型化、轻量化、高密度的三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性成为行业发展的主要目标，高密度组装技术则成为实现上述目标的重要途径。在电子设备制造过程中，通过微组装技术，采用微焊接和封装工艺可以将各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，实现产品更精细化的需求。2 2）电子制造服务在工业控制领域中的应用）电子制造服务在工业控制领域中的应用 电子制造服务主要应用于工业控制计算机零部件的研发设计、生产加工以及整机的拼装。工业控制计算机是一种采用总线结构，对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。随着工业领域的发展，工业控制技术对于工控机设备小型化、轻量化、高密度结构、高工作频率以及高稳定性的要求越来越高，高密度组装技术采用微焊接和精细的封装工艺，能够将微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，形成高密度、高速度、高可靠性结构的高级微电子组件，目前该技术也被广泛应用于工业控制领域中。近年来，在政策红利持续激励以及企业数字化转型的推动下，中国工业互联网市场已经过发展初期和平台爆发期，行业发展速度非常快。根据国家工信部数据显示，截至 2022 年上半年，具有一定行业和区域影响力的特色平台超过 150 家。其中重点平台的工业设备连接数超过 7,900 万台、工业 APP 数量 28 万余个，发展环境持续优化。根据中国工业互联网产业发展报告测算，近年来我国工业互联网市场规模发展飞快，2020 年已达到 10,749 亿元，工业互联网网络、平台与应用、安全等重点领域，增速均在 15%以上。3 3）电子制造服务在集成电路领）电子制造服务在集成电路领域中的应用域中的应用 相对于传统计算机复杂的电路和繁多的元器件，集成电路具有体积小、引出线和焊接点少，使用寿命长，稳定性高，性能好，成本低等优点，在工业控制、网络通信、消费电子、军事工业等领域都有广泛的用途。电子制造服务主要应用于 IC 封测阶段中的贴片与封装环节。在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要环节，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业自 2013年起发展飞快。根据 CSIA 统计，中国大陆集成电路产业市场规模由 2016 年的 4,336 亿元增长至 2020年的 8,848 亿元。2021 年，集成电路产业下游市场需求旺盛，我国集成电路行业市场规模突破万亿元，根据 CSIA 统计，2021 年中国大陆集成电路行业市场规模为 10,458 亿元，同比增长 18.20%。中商产业研究院预测，2022 年中国集成电路行业市场规模维持增长趋势，市场规模达 11,386 亿元。深圳市一博科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 16 4 4）电子制造服务在医疗电子领域中的应用）电子制造服务在医疗电子领域中的应用 医疗电子设备包含广泛的技术和设备，常用的医疗电子设备包括手术器械，电子医疗设备，手术和医疗器械，体外诊断物质，牙科和眼科物品以及辐照设备，其范围从简单的压舌器到最复杂的可编程起搏器和先进的成像系统，基本满足现代医疗体系的所有需求。电子制造服务主要应用于医疗电子制造、组装和成品装配测试中。近年来，全球医疗电子市场受多种因素驱动，全球人口和生活方式导致的疾病量增加导致对先进和快速医疗服务的需求，这反过来又增加了在治疗过程中使用电子设备的可能性。可穿戴电子设备在医疗保健行业中用于健康和健身的日益普及，日益增长的城市化进程和医疗基础设施的改善，都在很大程度上推动了医疗电子行业的发展，尤其是在亚太发展中国家及地区更为显著。随着全