301338_2022_凯格精机_2022年年度报告_2023-04-26.pdf

东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 东莞市凯格精机股份有限公司东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 2023 年年 4 月月 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 2022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见详见“第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之之“十一、公司未来发展的展望十一、公司未来发展的展望”之之“（三三）公）公司可能面对的风险司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。，敬请广大投资者予以关注。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 76,000,000 股股为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 5 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资股（含税），以资本公积金向全体股东每本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 4 股。股。东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.37 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.55 第六节第六节 重要事项重要事项.56 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.84 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.92 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.93 第十节第十节 财务报告财务报告.94 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2022 年年度报告文本；二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；五、其他有关资料；六、以上文件的备置地点：公司证券部 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司 GKG ASIA 指 GKG ASIA PTE.LTD.（公司控股子公司）余江凯格 指 余江县凯格投资管理中心（有限合伙）东莞凯林 指 东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）东莞凯创 指 东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 东莞市凯格精机股份有限公司章程 报告期、报告期内 指 2022 年 01 月 01 日至 2022 年 12 月 31 日 报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 上年同期 指 2021 年 01 月 01 日至 2021 年 12 月 31 日 新币 指 新加坡元 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上 钢网 指 一种 SMT 专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空 PCB 上的准确位置 5G 指 5th Generation Mobile Communication Technology 的缩写，即第五代移动通信技术 LED 指 Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管 Mini LED 指 一种芯片尺寸介于 50200m 的 LED 显示器件及其相应的LED 显示技术和应用 Micro LED 指 一种芯片尺寸 50m 以下甚至达到数微米级别的 LED 显示器件及其相应的 LED 显示技术和应用 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 释义项 指 释义内容 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板 AOI 指 Automated Optical Inspection 的缩写，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备 SMT 指 Surface-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺 THT 指 Through Hole Technology的缩写，为一种通孔插装技术，把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢 COB 指 Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工艺 PLM 指 Product Lifecycle Management 的缩写，表示产品生命周期管理 IPD 指 Integrated Product Development 的缩写，是一套产品开发的模式、理念与方法 ChatGPT 指 Chat Generative Pre-trained Transformer 的缩写，美国 OpenAI 研发的聊天机器人程序 BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 CSP 指 Chip Size Package 或 Chip Scale Package 的缩写，芯片尺寸封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 SMD 指 Surface Mount Device的缩写，表面贴装器件 WLP 指 Wafer Level Packaging 的缩写，是一种先进的封装技术 MIP 指 Micro LED in Package 的缩写，是一种基于 Micro LED 的新型封装架构,采用 Micro LED 倒装芯片，通过半导体级封装思路，将微米级 Micro LED 倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成 MIP Flux 指 助焊膏 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管 SIP 指 System In a Package的缩写，是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 凯格精机 股票代码 301338 公司的中文名称 东莞市凯格精机股份有限公司 公司的中文简称 凯格精机 公司的外文名称（如有）GKG Precision Machine Co.,Ltd 公司的外文名称缩写（如有）GKG 公司的法定代表人 邱国良 注册地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 注册地址的邮政编码 523000 公司注册地址历史变更情况 不适用 办公地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 办公地址的邮政编码 523000 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邱靖琳 刘丹 联系地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 东莞市东城街道沙朗路 2 号 电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335 传真 0769-22301338 0769-22301338 电子信箱 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所网站（）公司披露年度报告的媒体名称及网址 媒体名称：证券时报上海证券报中国证券报证券日报经济参考报 巨潮资讯网（）公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市东城区朝阳门北大街 8号富华大厦 A座 8 层 签字会计师姓名 陈锦棋、纪耀钿 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国信证券股份有限公司 深圳市罗湖区红岭中路1012 号国信证券大厦十六层至二十六层 付爱春、朱锦峰 2022 年 8 月 16 日-2025 年12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）779,338,101.52 797,353,713.93-2.26%595,219,189.47 归属于上市公司股东的净利润（元）127,096,750.50 112,092,898.90 13.39%84,186,409.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）118,494,085.72 101,553,361.02 16.68%80,913,200.48 经营活动产生的现金流量净额（元）34,481,183.22 118,290,894.31-70.85%133,755,596.64 基本每股收益（元/股）2.01 1.97 2.03%1.57 稀释每股收益（元/股）2.01 1.97 2.03%1.57 加权平均净资产收益率 16.16%27.83%-11.67%29.08%东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 资产总额（元）1,863,227,661.96 948,462,972.41 96.45%778,600,827.25 归属于上市公司股东的净资产（元）1,397,407,594.26 449,058,728.72 211.19%365,950,664.20 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 159,593,193.18 236,941,280.62 206,846,848.15 175,956,779.57 归属于上市公司股东的净利润 20,084,171.86 42,112,976.37 36,679,317.84 28,220,284.43 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 19,420,520.08 40,920,623.26 32,616,845.98 25,536,096.40 经营活动产生的现金流量净额-31,231,941.40-25,711,617.35 20,786,351.17 70,638,390.80 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-16,523.66-7,849.83-9,365.56 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）3,617,335.17 5,496,824.79 2,528,084.41 委托他人投资或管理资产的损益 6,409,346.48 6,894,649.08 3,466,600.24 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 142,215.49 69,660.03 22,750.60 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -1,625,000.00 减：所得税影响额 1,524,114.64 1,870,137.14 910,990.16 少数股东权益影响额（税后）25,594.06 43,609.05 198,870.26 合计 8,602,664.78 10,539,537.88 3,273,209.27-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业的基本情况（一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35 专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的战略性新兴产业分类（2018），公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED 照明与显示企业、半导体芯片封装企业。1 1.电子装联行业电子装联行业 1.1 电子装联行业概况电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响产品性能的稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。自 20 世纪 90 年代以来，随着片式器件越来越小，IC 封装进一步高度集成，实现几乎所有电子产品采用 SMT进行装联。公司生产的锡膏印刷设备、点胶设备主要应用于电子装联 SMT 生产线的印刷及点胶工序。电子产品 SMT 组装过程中大概6070%的品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量零缺陷是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、保护、防震、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求。因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能满足根据客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装的要求越来越高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。1.2 电子装联电子装联行业发展趋势及行业规模行业发展趋势及行业规模 电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联专用设备主要应用在电子信息制造业，从产业自身看，“十三五”以来电子信息产业处于转型发展的关键时期，新的技术和应用有望实现突破，电子信息产业与各行业领域的融合渗透将进一步紧密。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动。目前，电子装联行业下游应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。2022 年，受宏观因素影响消费电子需求下滑，但是新兴领域包括通信网络、汽车电子的发展为电子行业提供市场增量。近期 ChatGPT引领着技术变革，庞大的数据训练集带动服务器需求。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升 PCB 和连接器等部件的用量。根据 Gartner 数据，2021 至 2026年，全球服务器总体规模的复合增长率达到 9.83%。Prismark 预测，服务器将成为 PCB 市场中复合增长率最快的下游细分东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 市场。汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备占比成本提升，汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计，2022 年中国新能源乘用车销量 567.4万辆，同比增长 90.0%，全年保持趋势性上升走势。与传统汽车相比，新能源车增加了车载充电设备、电池管理系统（BMS）、电压转换系统（直流、逆变器等）等高压低压设备，汽车电子成本占比显著提升。根据市场相关报告，传统紧凑型轿车、中高档轿车、混合动力汽车、纯电动汽车的汽车电子成本占比分别 15%、28%、47%、65%。汽车电子市场需求将随着新能源汽车的渗透率提高而增长。根据工信部统计数据，我国电子信息制造产业规模稳步扩大，2008 年至 2022 年销售收入由 5.13 万亿元增长至 15.40万亿元，年复合增长率达 8.17%。电子信息产业规模扩大带动固定资产投资增长，根据国家统计局数据，2010 至 2022年，我国电子信息制造业固定资产投资规模由 0.39 万亿元增长至 2.88 万亿元，年复合增长率达到 16.63%。电子信息产业固定资产投资持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求。2.LED2.LED 测试及封装业务测试及封装业务 2.1 LED 封装测试行业概况封装测试行业概况 LED 下游应用主要分为 LED 照明器件和 LED 显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通 LED、小间距 LED、Mini LED 和 Micro LED，近年来以小间距 LED、Mini LED 显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟，其渗透率逐步提高，其为代表的新兴 LED 显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得单位面积面板上的 LED 芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为 LED 封装设备的重要挑战。Mini LED 封装主要有三种模式，POB（Package on Board）、COB（Chip on Board）和 COG（Chip on Glass）。POB是将 LED 芯片封装成单颗的 SMD LED 器件，再把器件转移到基板上；COB是将 LED 裸芯片直接与电路连接，而后再进行整体封装；COG与 COB原理相同，但是载板为玻璃基板。POB工艺产业配套成熟，较容易实现量产；COB是目前 Mini LED 中高端定位产品的主流选择，多数头部企业都有采用这种封装方案；COG适用于高端产品应用，在技术成熟后较COB具备性价比优势。行家说 Research 认为，产品设计上如果采用过多 SMD型 LED 器件，会导致功耗、散热问题，大幅增加成本，以致于产品性价比失衡。随着 Mini LED 芯片越来越小，COB工艺能减少成本与效能的矛盾，而完美的锡膏印刷品质正是 COB工艺的前提。随着 LED芯片尺寸的微型化发展，芯片尺寸由传统的 0620、0406 向 0305、0204 尺寸发展，传统芯片分选设备满足不了高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。新型高效的 LED芯片分选设备能够协助厂商提升转移效率和实现成本下放。根据行家说 Research 的报告，由于行业尚处于发展初期，产品规格暂未形成标准。目前判断，整个产业需要呈现 10倍以上指数规模增长时，确定了通用标准产品方案，且每个产品的各档位被合理化利用时，才能实现芯片降本。2.2 LED 封装测试行业的发展趋势和行业规模封装测试行业的发展趋势和行业规模 随着下游应用领域的不断被开发，市场容量逐步扩张，GGII 预计 2025 年中国 LED 应用总市场规模将达到 7,260 亿元。LED 显示屏新应用领域，如虚拟拍摄、会议一体机和裸眼 3D广告牌等将在未来几年持续发力。虚拟拍摄，通过 LED显示屏替代绿幕拍摄，主要应用在电影拍摄和广告拍摄等方向。根据 LEDinside数据，2021 年虚拟拍摄 LED 显示屏市场大约在 15-20 亿的规模，市场潜力巨大；应用在会议一体机的屏幕主要以 100-200 英寸规格为主，下游客户以政府、大型国企等客户为主；户外裸眼 3D 市场近年较火热，在许多中心商圈及热门城市都有布局。市场容量增长的同时，LED 封装设备的需求也将随之增长，其中 LED封装设备的市场规模将达到 872 亿元。东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 2010-2025年中国 LED应用总市场规模情况及预测（单位：亿元，%）2010-2025年中国 LED应用总市场规模情况及预测（单位：亿元，%）数据来源：高工产研 LED研究院（GGII）2021年 3 月 3.3.半导体封装行业半导体封装行业 3.1 半导体封装行业概况半导体封装行业概况 半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据 SEMI 数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的 15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。3.2 半导体封装市场规模半导体封装市场规模 根据 SEMI 数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在 1,000 亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的 6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，根据 VLSI 统计占比各为 28%。目前我国的半导体设备市场依赖进口设备，国产替代化率较低，根据 MIR DATABANK 统计，2021 年封测设备各环节综合国产化率仅为 10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为 3%。预计 2025 年末综合国产化率有望达到 18%。3.3 半导体封装行业发展趋势半导体封装行业发展趋势 微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越高，如 BGA、CSP、FC。进入 21 世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Chip Package,MCP）、三维封装（3D Package）、系统级封装（System in a Package,SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。3.4 半导体封装与半导体封装与 SMT 融合融合 为满足电子产品多功能、小型化要求，在提高 IC集成度的基础上，目前以研制出复合化片式无源元件；将无源元件和有源器件集成到一个封装内，组成一个功能系统；薄芯片技术和薄型封装层叠技术组成三维立体组件，SMD封装技术从二维向三维发展。高密度封装技术与 SMT、SMT与 PCB 制造技术相结合的新型模块化组件、系统化组件具有体积明显缩小，提高频率特性和散热性，提高可靠性，增加电子产品的使用寿命，提高 SMT生产效率等优点。半导体封装与 SMT的融合已成为大势所趋，SMT技术开始被半导体厂商应用，传统的技术区域界限日趋模糊。东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 14（二）行业主要政策法规（二）行业主要政策法规 公司处于工业自动化精密装备制造行业，作为国家优先发展和重点支持的产业，政府先后出台多项鼓励行业发展的政策，为公司持续稳定发展提供了有力保障，具体政策法规如下：序号 政策规划 发布单位 与本行业发展相关的内容 1 中华人民共和国国民经济和社会发展第十 四 个 五 年 规 划 和2035 年 远 景 目 标 纲要 国务院 培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。2“十四五”数字经济发展规划 国务院 提升核心产业竞争力。着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。3 增强制造业核心竞争 力 三 年 行 动 计 划（2018-2020 年）发改委 制造业智能化关键技术产业化。智能制造是制造强国建设的主攻方向。推动制造业智能化，将极大带动智能装备等新兴产业的发展。智能化技术的广泛应用和高度渗透，将有力促进产品创新、业态创新、商业模式创新，提升制造业发展质量和效率。4 高端智能再制造行动计划（2018-2020 年）工业和信息化部 在近十年的机电产品再制造试点示范、产品认定、技术推广、标准建设等工作基础上，亟待进一步聚焦具有重要战略作用和巨大经济带动潜力的关键装备，开展以高技术含量、高可靠性要求、高附加值为核心特性的高端智能再制造，推动深度自动化无损拆解、柔性智能成形加工、智能无损检测评估等高端智能再制造共性技术和专用装备研发应用与产业化推广。推进高端智能再制造，有利于带动绿色制造技术不断突破，有利于提升重大装备运行保障能力，有利于推动实现绿色增长。5“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划 科技部 适应工厂智能化的发展趋势，重点研发智能制造标准化共性关键技术，实现智能工厂共性关键技术研发、技术的工程化和产业化。提升我国工业自动化行业的整体创新水平和自主装备能力，满足国家科技创新、产业升级和转型的重大战略需求。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED 照明及显示、半导体芯片。（一一）公司的主要产品及其用途）公司的主要产品及其用途 1、锡膏印刷设备、锡膏印刷设备 东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。随着电子产品和 LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日渐普及，SMT及 COB工艺亦随之蓬勃发展。印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。作为电子产品的基础工程与核心构成，随着 SMT、COB与电子信息技术保持同步发展的态势，印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代阶段。公司锡膏印刷设备的核心型号如下：产品名称产品名称 产品图示产品图示 产品特征产品特征 应用领域应用领域 GLED-mini 可分别实现8m 和15m（6，CPK2.0）的重复定位精度和重复印刷精度；可印刷最大产品尺寸为 610*510mm；可满足 COB、MIP 等 Mini LED/Micro LED 技术路线最小 2*4 mil(约 50.8*101.6 微米)芯片尺寸的锡膏/Flux印刷需求 可满足 COB/MIPMini LED/Micro LED 技术路线印刷要求 R1 采用创新的多拼/单拼模式，可同时印刷多片 PCB（也可自由切换单拼印刷，同时印刷尺寸扩展至 510*510mm）；同时多拼和单拼模式下，持续保持18m(6,CPK2.0)重复印刷精度，12.5m(6,CPK2.0)重复定位精度 可适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT等产品印刷要求 GT+标准印刷尺寸 MAX：510*510mm，可选升级 610*510mm；满足公制 M03015(0.30mm*0.15mm)元件对印刷精度的要求 可满足手机、电脑等智能移动终端线路板密间距印刷要求 Pmax-pro 可印刷最大产品的长度为 1200*800mm；可达英制01005（0.40mm*0.20mm）元件对印刷精度的要求 满足数据中心、5G类等服务器、基站大尺寸、高难度线路板印刷要求 2.封装设备封装设备 公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED 焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现 LED 芯片的引线键合的自动化设备。公司的 LED 芯片分选设备属于 LED 芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量转移做准备。公司封装设备的核心型号如下：东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 16 产品名称产品名称 产品图示产品图示 产品特征产品特征 应用领域应用领域 Climber 系列 SL200 半导体晶圆级印刷植球整线，具备预植锡/FLUX+植球+中转整线工艺；重复印刷精度18m(6,CPK2.0)、150m球径漏球率0.01%；可提供 4/6/8/12 英寸晶圆印刷加植球方案，大幅减少人为干预以及提高设备环境洁净等级 半导体领域晶圆 Wafer 印刷+植球工艺 GD200 系列 半导体高精度固晶机 具备高精度&高速度贴装能力，贴装精度10m，贴装角度 1，可实现 UPH 可达到18,000/H 稳定贴装，,具有双环异步校正贴装模组、Wafer 自动换环功能&自动扩膜功能、二次中转校正等功能 适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM等）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率等）等产品应用 D-semi 半导体点胶设备 重复点胶精度 5m，同时兼具 0.25m激光重复精度的测高能力，实现半导体领域高品质、高良率、高稳定性的完美点胶 适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等 GMC 180 A型 Mini/Micro LED 分选设备 全面支持 Mini LED 芯片分选，整机排晶UPH 可达到 180K/h，其定位精度可达15um3；该设备可将最小 2*4 mil 的LED芯片按照光电参数进行分类绑定在 Bin承载盘上，为后段 LED 芯片的巨量转移提供完成均一排布的 LED 芯片 可满足最小至 2*4mil LED 芯片分选；适用于芯片制造的测试段 GD91M 系列固晶设备 用六头 180 旋转固晶方式，可实现最高UPH：210,000/H 的固晶效率，实现15m 3 的固晶精度，支持最小 50um*100um的 LED 芯片固晶 适用于 Mini LED 直显、Mini LED 背光、及 COB、POB、COG、MIP 多合一等产品应用 GD80 系列固晶设备 采用双头90 旋转固晶方式，可实现UPH：100,000/H 的固晶速度、实现25.4m 3的固晶位置精度，支持最小 75um*75um 的LED 芯片固晶 适用于 LED 照明、部分 LED显示屏等器件的芯片固晶工序 焊线设备 采用热超声波焊接方式进行球形键合 可适用于 LED、部分半导体芯片等电子元器件的焊线封装 3、点胶设备、点胶设备 公司点胶设备主要应用电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在 PCB 板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。公司点胶设备的核心型号如下：东莞市凯格精机股份有限公司 2022 年年度报告全文 17 产品名称产品名称 产品图示产品图示 产品特征产品特征 应用领域应用领域 D系列点胶机 单轨道（单阀/双阀）点胶（双轨道可选），单阀最大点胶范围为350mm*550mm，作业精度最高可达到12m。设备具有小型化特点，单机占地面积仅为 1.078 适用于计算机、手机、汽车、Mini LED 等行业的红胶、UV胶、UF 胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用 DLED-mini 单轨道（单阀/双阀）点胶，最大点胶范围为 890mm*510mm，配备高精密压电喷射点胶阀、自动调节的双阀同步系统、擦拭系统等部件及功能，作业精度可达到 15m 专用于 miniLED 背光板的透镜工艺 DX5 自动上/下料可选，高