300400_2022_劲拓股份_2022年年度报告_2023-04-14.pdf

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 Shenzhen JT Automation Equipment Co.,Ltd.2022 年年年年度报告度报告 （全文）（全文）2023 年年 4 月月 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人徐德勇先生、主管会计工作负责人邵书利先生及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利先生声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。（一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节 四、主营业务分析 1、概述”。（二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节 十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：不派发现金红利、不派送红股、不以资本公积金转增股本。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目目 录录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.41 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.59 第六节第六节 重要事项重要事项.61 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.67 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.72 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.73 第十节第十节 财务报告财务报告.74 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 法定代表人：徐德勇 2023 年 4 月 13 日 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释释 义义 释义项 指 释义内容 公司、劲拓、本公司、本集团 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司，劲拓全资子公司 上海复蝶 指 上海复蝶智能科技有限公司，劲拓控股子公司 思立康 指 深圳市思立康技术有限公司，劲彤投资控股子公司 至元 指 深圳至元精密设备有限公司，劲彤投资控股子公司 劲拓国际 指 勁拓國際發展有限公司，劲彤投资全资子公司 捷特 指 深圳市捷特自动化设备有限公司，劲拓参股公司 中经彤智 指 深圳市中经彤智企业管理有限公司，劲彤投资参股公司 杭州分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司杭州分公司 上海分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司上海分公司 苏州分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司苏州分公司（设立中）中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 上年同期 指 2021 年度 报告期 指 2022 年度 元、万元 指 人民币元、人民币万元 AOI 指 Automatic Optic Inspection 的缩写，自动光学检测，基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。SPI 指 Solder Paste Inspection System 的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一，尤其是智能手机生产线的必配设备。PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组件，也就是说 PCB 空板经过放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程，简称 PCBA。SMT 指 Surface Mounting Technology 的缩写，即表面贴装技术，电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起。锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上。TFT 指 TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT 式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此 TFT 式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。FPC 指 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。IC 指 IC 芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。TP 指 Touch Panel 的简称，即触摸屏，又称为触控屏、触控面板，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。LCM 指 LCD Module，即 LCD 显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB 电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。LCD 指 Liquid Crystal Display 的简称，即液晶显示器。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 释义项 指 释义内容 置液晶盒，下基板玻璃上设置 TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过 TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。OLED 指 Organic Light-Emitting Diode 的缩写，有机发光二极管，OLED 显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED 显示屏幕可视角度大且能够显著节省电能。AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light Emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体，为驱动方式为主动式的 OLED（即有源驱动），反应速度较快、对比度更高，视角也较广。Mini LED 指 芯片尺寸介于 50200m 之间的 LED 器件。Micro LED 指 指以自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度 LED 阵列的显示技术。IGBT 指 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。IGBT 是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。晶圆，wafer 指 是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅片 指 是指硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作半导体集成电路的衬底，也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料，一般用于太阳能光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。封测 指 封测包括封装和测试，具体是将生产出来的合格晶圆进行减薄、切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。芯片 指 又称集成电路，英文为 Integrated Circuit，缩写为 IC；是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。先进封装 指 先进封装是相对传统封装所提出的概念，是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（Flip Chip，FC）结构的封装、圆片级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D 封装、3D 封装等。Clip Bonding 指 一种功率半导体封装工艺，主要用于高功率半导体封装过程。BGA 指 BGA(Ball Grid Array)球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为 BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用 BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA 与 TSOP 相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。IC 载板 指 IC 载板即封装基板，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板及固封材料、引线等）组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印制电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。IC 载板主要用于集成电路封装环节，是封装环节价值量最大的耗材。IC 载板产品大致分为存储芯片 IC 载板、微机电系统 IC 载板、射频模块 IC 载板、处理器芯片 IC 载板和高速通信 IC 载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 劲拓股份 股票代码 300400 公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 公司的中文简称 劲拓股份 公司的外文名称（如有）SHENZHEN JT AUTOMATION EQUIPMENT CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有）JT 公司的法定代表人 徐德勇 注册地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 注册地址的邮政编码 518126 公司注册地址历史变更情况 公司上市以来注册地址未变更 办公地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园）；深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 办公地址的邮政编码 518108；518126 公司国际互联网网址 www.jt- 电子信箱 zqtzbjt- 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 陈文娟 联系地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园）电话 0755-89481726 传真 0755-89481574 电子信箱 zqtzbjt- 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网 http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 中喜会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市东城区崇文门外大街 11 号新成文化大厦 A 座 11 层 签字会计师姓名 谢翠、张丽 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 单位：元 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）791,177,847.70 989,178,447.86-20.02%883,796,809.80 归属于上市公司股东的净利润（元）89,103,329.41 79,975,673.48 11.41%122,738,020.79 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）76,567,969.57 61,515,680.10 24.47%108,648,137.86 经营活动产生的现金流量净额（元）129,064,893.85 17,626,349.28 632.23%262,339,807.14 基本每股收益（元/股）0.37 0.33 12.12%0.52 稀释每股收益（元/股）0.36 0.33 9.09%0.51 加权平均净资产收益率 12.13%11.30%0.83%20.71%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 资产总额（元）1,238,909,784.86 1,231,839,311.01 0.57%1,182,209,226.79 归属于上市公司股东的净资产（元）740,978,028.92 747,809,852.71-0.91%673,487,061.63 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 129,526,073.78 210,407,693.44 214,585,520.25 236,658,560.23 归属于上市公司股东的净利润 6,715,726.36 28,323,526.03 35,988,260.07 18,075,816.95 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,157,661.53 26,035,148.65 28,731,226.93 17,643,932.46 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 经营活动产生的现金流量净额-8,755,510.74 59,516,805.71 16,375,268.59 61,928,330.29 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况和净资产差异情况 适用 不适用 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-415,856.12-321,120.60-116,647.12-计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）13,598,251.47 11,554,312.59 15,002,964.65-委托他人投资或管理资产的损益 903,069.55 3,037,213.34 1,003,326.66-除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 1,125,175.00-单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 -除上述各项之外的其他营业外收入和支出 675,440.53 408,781.97-170,806.25-其他符合非经常性损益定义的损益项目 8,143,689.16 -减：所得税影响额 2,225,513.92 4,316,961.14 2,648,113.54-少数股东权益影响额（税后）31.67 45,921.94 106,016.47-合计 12,535,359.84 18,459,993.38 14,089,882.93-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为专用设备制造业，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设备（电子热工设备及搭配使用的检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司电子装联设备主要提供给下游电子制造企业，用于组建电子工业中的PCBA生产线，具体应用行业涉及通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子等领域。公司光电显示设备主要提供给国内大型面板制造厂商和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，具体应用场景涵盖已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种领域。公司半导体专用设备目前主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。（一）电子装联设备行业情况（一）电子装联设备行业情况 电子装联设备包含了电子热工设备、检测设备、自动化设备，是在将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，包含SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游为各类电子制造业：近十几年来，随着国家精密装备制造产业长足发展，已突破20世纪90年代末及以前发达国家在该市场的垄断地位，国产替代厂商和设备产品不断崛起、市场占有率逐步提升。与此同时，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据电子市场调研机构Prismark数据，2020年全球PCB行业总产值达652亿美元；到2025年，将增长到863亿美元，年复合增长率5.77%；2020年，中国大上游中游下游其他设备金属板材钣金件机加工件电子元件马达线材3C消费电子汽车电子通信设备国防电子航空航天其他电子钣金件检测设备自动化设备回流焊波峰焊选择焊固化炉AOI检测设备SPI检测设备插件机供料器辅助设备深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 陆PCB行业产值占比53.8%。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元（人民币），预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。同时，工艺和技术要求升级，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。（二）半导体专用设备市场情况（二）半导体专用设备市场情况 半导体专用设备指用于生产各类半导体产品生产过程的设备，其中，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备目前包含应用于后道工艺封测流程的半导体热工设备，以及其他设备类的半导体硅片制造设备。半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家政策重点鼓励发展的战略新兴产业，也是国家提升产业链自主可控能力的关键环节。2015年 中国制造2025 战略提出，提升封装和测试产业的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力，近年“十四五”规划也对半导体设备产业进行重点规划。据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5,559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5,735亿美元，半导体全球需求量继续增加。而根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍。根据iBS数据，先进工艺的集成电路大规模生产线投资可达到百亿美元量级，其中70%-80%是半导体设备相关投资。根据SEMI的数据，2022年，全球半导体测试设备市场规模有望达81.7亿美元，同比增长4.88%；半导体封装设备市场规模有望达72.9亿美元，同比增长4.29%。其中，中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备市场供给主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 下，国产替代需求非常迫切。图表：2022年-2027年中国半导体设备行业市场规模预测（单位：亿美元）图表：近十年中国内地半导体设备市场规模占全球比重情况（单位：%）资料来源：前瞻产业研究院 在全球半导体芯片需求持续增加的背景下，近年来半导体设备市场发展迅速，半导体设备投资支出和市场需求持续增加。基于国家产业安全、产业链自主可控的需求，面对全球半导体产业的广阔市场和国产替代的产业选择，国产半导体设备厂商迎来宝贵的发展机遇。（三）光电显示设备市场情况（三）光电显示设备市场情况 光电显示设备指用于光电平板显示模组的生产制造过程的专用设备，制造客体显示面板则包含工艺发展时间长、良率高、成本低的TFT-LCD，具有高对比度、低功耗、柔性化等特点并快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场的AMOLED面板，寿命较长且不易烧屏的Mini LED等。在显示面板产品中，目前液晶显示仍占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而Micro LED技术突破进入攻坚期，Mini LED 随着成本下降，企业端市场进入快速爆发期。纵使智能手机深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 等消费电子产品替换性消费减少，相关OLED产品需求承压，但近年随着来新型显示产品与 5G 通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新，在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。图表：2016-2023年全球显示面板及LCD显示面板市场规模 资料来源：华经产业研究院 群智咨询(Sigmaintell)数据显示，2022年全球OLED智能手机面板市场中，中国大陆OLED面板出货量约1.7亿片，同比增长21.3%，其中京东方在全球OLED智能手机面板市场的份额提升至13.1%。OLED专用设备领域长期由日本、韩国等发达国家主导，公司研发生产的相关设备已实现国产设备技术突破和有力的进口替代。（四）公司所处的行业地位（四）公司所处的行业地位 1、公司在电子装联设备之电子热工领域处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。2、公司半导体专用设备已实现关键技术突破，研制生产了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、半导体硅片制造设备，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品已累计交付服务客户超过20家，获得客户的认可、验收及复购，成为公司战略级业务和未来成长点。3、公司光电显示设备应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，积累了丰富的产品技术和场景应用经验，能够满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。公司自主研发生产多款进口替代的光电显示设备，成功得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并实现深度合作。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务（一）主要业务及产品情况（一）主要业务及产品情况 公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。1、电子装联设备 公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程。（1）电子热工设备主要产品及应用领域 电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。真空回流焊系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。图例：VAR 系列真空辅助回流焊热风（无铅）回流焊系列产品可用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺，以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空等高品质要求的产品。图例：无铅(氮气)热风回流焊深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 （2）检测设备主要产品及应用领域 公司电子装联设备之检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成SMT生产线。系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。无铅(氮气)波峰焊锡装置图例：隧道式氮气波峰焊NXS-450立式固化炉用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。图例：JTL系列立式固化炉DIP 元件元件波峰炉前波峰炉前DIP+SMT元件双面检测元件双面检测Reflow炉前炉前/炉后炉后1.2M长板长板/背光背光自动化光学检测设备（AOI）能够应用于贴片工艺错件、漏件、反向、焊接不良、偏位，以及波峰焊后的焊点、错件、漏件、反向，炉前错件、漏件、反向等情形的外观检测。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 16 （3）自动化设备及应用领域 电子装联之自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等。2、半导体专用设备 公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。自动锡膏检测设备（SPI）用于 PCB 板印刷后检测出锡膏或者红胶的厚度、面积、体积、偏移的分布情况，能够满足于汽车 LED 灯板，电池连接器等超大尺寸 PCB 板以及手机、Mini LED 等密度高、元器件精密的 PCB 板检测需要。全自动异形元件插件机卧式系列立式系列主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的自动化插件处理。半导体芯片封装炉应用于各类芯片元器件的封装过程深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 17 3、光电显示设备 光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。Wafer Bumping 焊接设备主要应用于晶圆级封装(WLP)无尘氮气烤箱、无尘压力烤箱主要应用于胶水静置和固化，整体提高产品可靠性。半导体Clip Bonding真空炉主要应用于Clip Bonding工艺的功率器件。半导体甲酸真空炉适应新能源IGBT封装、大功率器件、圆晶级先进焊接工艺，满足真空环境下不同合金材料的高温焊接要求。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 18 （二）主要经营模式（二）主要经营模式 1、销售模式 公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比93.29%。公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比88.47%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定项的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。2、生产模式 公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标D-Lami 贴合设备应用于柔性OLED屏与曲面玻璃盖板的贴合。3D曲面贴合设备应用于贴合装饰膜、防爆膜、Sensor膜、光学膜等。屏下指纹模组全自动邦定&贴附设备用于指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接，以及超声波指纹模组IC+Sensor贴合、光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化等。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 19 准化生产模式。在光电显示设备生产方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据客户需求进行定制化生产。在半导体专用设备生产方面，根据产品特点，采用标准化生产与定制化生产相结合的生产模式。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，对生产成本进行有效管控、贯彻精益生产要求。3、采购模式 公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购。采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。公司严格按照供应商评审与管理程序对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择；公司会择优选择供应商，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。在半导体设备等高端产品方面，对物料技术要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，保证物料性能和品质。（三）主要业绩驱动因素（三）主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入79,117.78万元，同比减少19,800.06万元；实现归母净利润8,910.33万元，同比增加912.77万元，主要业绩驱动因素包括：1、传统消费电子需求疲软，电子装联业务承压，新型硬件蕴含结构性机会。随着近年来全球经济不确定性增加，传统消费电子需求减少、固定资产投资放缓。公司电子装联业务报告期销售收入同比减少18.66%，其中，电子热工业务实现销售收入58,540.80万元，同比减少17.40%；电子热工业务2022年下半年销售收入较2022年上半年环比增加23.88%，呈现回暖态势。公司电子装联设备广泛应用于汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域硬件产品生产过程，随着新型硬件市场需求增长，以及新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件需求更新，新型硬件有望带来下游行业的结构性机会。加之中国内地消费电子行业逐步呈现复苏态势，公司凭借在电子热工等领域积累的领先优势，电子装联业务景气度有望回暖。2、半导体相关业务成长性初显，光电显示业务蓄力待发。报告期内，公司半导体相关业务销售收入2,780.57万元，同比增长1,382.09%，战略级业务成长性初显；深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2022 年年度报告全文 20 其中，在半导体专用设备方面，公司半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破，产品线进一步延伸。截至报告期末已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购。公司光电显示业务继续与客户战略合作、保