002185_2020_华天科技_2020年年度报告_2021-03-29.pdf

天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 20212021 年年 0303 月月 天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。4、商誉减值风险 公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于非同天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 3 一控制下企业合并，按照企业会计准则，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。5、新冠疫情对公司生产经营的风险 目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经营造成一定的影响。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2020 年 12 月 31 日的公司总股本2,740,003,774 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.22 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 4 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 公司业务概要.11 第四节 经营情况讨论与分析.14 第五节 重要事项.31 第六节 股份变动及股东情况.53 第七节 优先股相关情况.60 第八节 可转换公司债券相关情况.61 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.62 第十节 公司治理.73 第十一节 公司债券相关情况.79 第十二节 财务报告.80 第十三节 备查文件目录.206 天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天南京 指 华天科技（南京）有限公司 华天宝鸡 指 华天科技（宝鸡）有限公司 华天机械 指 天水华天机械有限公司 华天投资 指 华天科技（西安）投资控股有限公司 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙）Unisem 指 UNISEM(M)BERHAD BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表面封装 Fan-Out/FO 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-Chip Package 的缩写，多芯片封装 Memory 指 存储器 天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 6 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in Package 的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装 WLP 指 Wafer Level Packaging 的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元 天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有）Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 办公地址的邮政编码 741001 公司网址 电子信箱 Wenying.Changht- 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8632260 0938-8632260 电子信箱 caiping.yanght- 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 91620500756558610D 天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 8 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦 1504 室 签字会计师姓名 宫岩、魏兴花 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 瑞信方正证券有限责任公司 北京市西城区金融大街甲 9 号金融街中心南楼 15 层 宋亚峰、常逴 2019 年 7 月 22 日至 2020 年12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元）8,382,084,225.00 8,103,490,628.12 3.44%7,121,706,261.65 归属于上市公司股东的净利润（元）701,709,840.59 286,794,698.21 144.67%389,826,128.22 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）531,812,331.74 151,608,683.08 250.78%307,687,586.37 经营活动产生的现金流量净额（元）2,058,108,186.81 1,765,034,058.08 16.60%1,133,031,257.10 基本每股收益（元/股）0.2561 0.1134 125.84%0.1639 稀释每股收益（元/股）0.2561 0.1134 125.84%0.1639 加权平均净资产收益率 8.70%4.30%4.40%7.07%2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 总资产（元）19,309,122,269.13 16,044,968,730.79 20.34%12,442,682,421.66 归属于上市公司股东的净资产（元）8,506,631,614.77 7,768,107,631.71 9.51%5,694,557,262.53 天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 9 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,692,152,931.08 2,022,418,264.05 2,202,685,192.70 2,464,827,837.17 归属于上市公司股东的净利润 62,655,326.48 204,321,407.30 180,392,561.72 254,340,545.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 48,727,459.22 161,527,162.84 164,525,545.33 157,032,164.35 经营活动产生的现金流量净额 211,760,318.78 345,478,891.11 788,844,040.88 712,024,936.04 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 10 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）2,113,532.54-2,616,847.15 5,876,232.64 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）220,004,142.97 163,200,228.10 106,716,685.47 主要为本报告期收到的政府补助和按照会计准则由递延收益转入其他收益的政府补助 委托他人投资或管理资产的损益 198,989.04 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 47,986,606.46 12,163,160.96 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 35,379.92 419,579.63 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-829,758.31 6,789,664.44-8,356,227.53 其他符合非经常性损益定义的损益项目 574,229.54 719,360.44 减：所得税影响额 52,340,171.44 28,363,318.16 14,405,392.30 少数股东权益影响额（税后）47,611,072.91 16,741,613.42 8,311,325.10 合计 169,897,508.85 135,186,015.13 82,138,541.85-对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 11 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从一、报告期内公司从事的主要业务事的主要业务（一）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较2019年大幅提升，公司订单饱满，净利润创历史新高。（二）公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定的周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，与全球经济增长的联动性有所增强。受益于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的发展，我国集成电路产业增长强劲。随着集成电路应用领域的不断拓展、技术水平的不断提高，以及在国家、地方相关产业政策与资本的有力支持和集成电路国产替代加速的背景下，我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持良好发展势头，市场需求快速增长。国内集成电路产业技术不断提升和巨大的市场需求带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续发展。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%。根据国家统计局数据，2020年我国集成电路产量达到2,614.7亿只，同比增长29.6%，产天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 12 量创下新高。虽然我国集成电路产业规模增长迅速，但集成电路产业进口依赖严重，已连续多年超过原油成为我国第一大进口商品。2020年我国进口集成电路5,435亿只，同比增长22.1%；进口金额3,500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年我国集成电路出口2,598亿只，同比增长18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化。固定资产 较上期增长 25.47%，主要为报告期子公司在建工程完工转入固定资产及购置设备增加所致。无形资产 较上期增长 13.79%，主要为报告期华天南京土地使用权增加所致。在建工程 较上期减少 66.84%，主要为报告期子公司在建工程完工转入固定资产所致。2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 单位：元 资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营 模式 保障资产安全性的控制措施 收益 状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 应收账款 生产经营产生 283,890,534.15 美国、马来西亚 控制权 2.44%否 存货 生产经营产生 298,872,299.56 美国、马来西亚 控制权 2.57%否 固定资产 股权收购及生产经营产生 2,049,370,660.31 美国、马来西亚 控制权 17.63%否 无形资产 股权收购及生产经营产生 192,732,644.90 美国、马来西亚 控制权 1.66%否 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、领先的技术研发和持续的产品创新优势、领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。作为国家高新技术企业，公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。公司承担了多项天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 13 国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多个产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。2、较强的成本管控及效益竞争优势、较强的成本管控及效益竞争优势 公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，公司通过航空、铁路、公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势，在保证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的市场经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。4、良好的企业文化及团队优势、良好的企业文化及团队优势 公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“真诚务实、拼搏创新”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 14 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 根据中国半导体行业协会引用WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2020年全球半导体市场销售额4,390亿美元，同比增长6.5%，四季度的销售复苏抵消了3、4月份的大幅下滑。2020年全球半导体销售额虽然实现一定增长，但由于2019年降幅达到两位数，2020年仍未恢复到2018年水平。2020年新冠疫情的爆发，全球经济停滞不前，美国对我国重点企业进行的限制，对我国集成电路发展造成一定冲击，但得益于我国在新基建、5G手机等终端产品、测温仪等医疗电子设备为集成电路产品带来的市场需求，我国集成电路产业仍保持高速增长。2020年公司高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展疫情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。报告期内，公司优化了部分封装产品的购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对该部分产品的芯片承担存货风险，对该部分收入按照会计准则的相关规定按净额法确认。2020年，公司共完成集成电路封装量394.50亿只，同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万片，同比增长26.42%，实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%，营业利润9.09亿元，同比增长155.04%。截至2020年12月31日，公司总资产193.09亿元，同比增长20.34%，归属于上市公司股东的净资产85.07亿元，同比增长9.51%。2020年公司主要工作开展情况如下：1 1、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务和交期保障工作，大力开拓战略新客户。、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务和交期保障工作，大力开拓战略新客户。报告期内，公司持续关注疫情对集成电路行业的影响，抓住行业景气度持续提升的有利时机，加强与客户的沟通和订单跟踪的相关工作，推动重点客户、重点产品稳步上量，在订单饱满期间合理安排生产保障交期，Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。报告期内，公司新开发客户108家，客户结构优化工作稳步推进。2 2、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水平提升。、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水平提升。通过联合稽查、覆盖性监控、专项改善等方式持续推进质量管理，建立各子公司质量管理经验分享的制程质量管理会议机制，总结借鉴汽车电子等重点客户、专线产品管理经验，巩固“产品实现全流程质量管理”的方法与成果，提升公司整体质量水平。报告期内，公司通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。3 3、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。报告期内，公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1 TSV直孔工艺、8吋2:1 TSV直孔工艺通过可靠性认证。基于Memory PiP技术的封装产品量产，3D NAND 16叠天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 15 层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品、Micro SD卡产品等存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。基于FC封装技术的DDR4通过认证。持续提升单颗HFCBGA产品封装能力，基于12nm工艺的FCBGA AI芯片和40mm40mm FCBGA产品量产。完成框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产品已量产。完成侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力。车规级胎压传感器通过认证。报告期内公司共获得国内专利授权30项，其中发明专利13项；美国专利授权1项。4 4、华天南京一期顺利投产，扩大了公司产业规模和未来发展空间。、华天南京一期顺利投产，扩大了公司产业规模和未来发展空间。华天南京于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式，标志着华天南京正式进入生产经营阶段。按照公司对华天南京“高质量赢客户”的发展要求，华天南京建立健全内部规章制度，全面推动IT系统建设，通过封装测试相关的体系认证和现场审核，重点客户工程批100%一次性考核通过。华天南京的存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。5 5、业务流程变革和数字化转型工、业务流程变革和数字化转型工作持续推进，公司运营能力进一步提升。作持续推进，公司运营能力进一步提升。按照业务流程变革和数字化转型项目实施推进计划，梳理战略、营销、销售、服务、采购业务管理模式，并结合行业及公司定位，修订公司愿景和使命、价值观。启动并推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及面向高端客户的变革项目的实施，分析内部差距、识别外部机遇，持续关注创新焦点和关键业务举措，稳步提升公司运营管理能力。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 8,382,084,225.00 100%8,103,490,628.12 100%3.44%分行业 集成电路 8,233,113,899.95 98.22%7,861,032,171.55 97.01%4.73%LED 148,970,325.05 1.78%242,458,456.57 2.99%-38.56%分产品 集成电路 8,233,113,899.95 98.22%7,861,032,171.55 97.01%4.73%天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 16 LED 148,970,325.05 1.78%242,458,456.57 2.99%-38.56%分地区 国内销售 4,353,465,139.10 51.94%3,357,948,458.99 41.44%29.65%国外销售 4,028,619,085.90 48.06%4,745,542,169.13 58.56%-15.11%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比 上年同期增减 营业成本比 上年同期增减 毛利率比 上年同期增减 分行业 集成电路 8,233,113,899.95 6,397,897,384.56 22.29%4.73%-2.64%5.88%LED 148,970,325.05 166,962,851.09-12.08%-38.56%-20.17%-25.82%分产品 集成电路 8,233,113,899.95 6,397,897,384.56 22.29%4.73%-2.64%5.88%LED 148,970,325.05 166,962,851.09-12.08%-38.56%-20.17%-25.82%分地区 国内销售 4,353,465,139.10 3,414,576,359.15 21.57%29.65%28.64%0.62%国外销售 4,028,619,085.90 3,150,283,876.50 21.80%-15.11%-23.65%8.74%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2020 年 2019 年 同比增减 集成电路 销售量 万只 3,951,732 3,263,147 21.10%生产量 万只 3,944,991 3,318,763 18.87%库存量 万只 127,925 134,666-5.01%集成电路 销售量 片 1,045,272 855,676 22.16%生产量 片 1,076,536 851,539 26.42%库存量 片 59,000 27,736 112.72%LED 销售量 万只 909,698 1,236,908-26.45%生产量 万只 944,988 1,322,096-28.52%天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 17 库存量 万只 175,928 140,638 25.09%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 本报告期公司晶圆级封装产品发展迅速，产销存量均有增长。（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 6,397,897,384.56 97.46%6,571,140,210.77 96.92%-2.64%LED 营业成本 166,962,851.09 2.54%209,151,772.44 3.08%-20.17%单位：元 产品分类 项目 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 6,397,897,384.56 97.46%6,571,140,210.77 96.92%-2.64%LED 营业成本 166,962,851.09 2.54%209,151,772.44 3.08%-20.17%（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）1,468,219,348.28 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 17.52%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 18 公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 客户 1 508,321,600.67 6.06%2 客户 2 323,197,271.93 3.86%3 客户 3 224,254,821.88 2.68%4 客户 4 210,348,702.25 2.51%5 客户 5 202,096,951.55 2.41%合计-1,468,219,348.28 17.52%主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）1,197,126,553.60 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 14.40%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 供应商 1 599,248,116.00 7.21%2 供应商 2 158,910,743.88 1.91%3 供应商 3 157,392,133.34 1.89%4 供应商 4 151,248,653.91 1.82%5 供应商 5 130,326,906.47 1.57%合计-1,197,126,553.60 14.40%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。天水华天科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 19 3、费用、费用 单位：元 2020 年 2019 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 86,462,865.83 112,888,256.84-23.41%主要为本报告期执行新收入准则将销售产品运输费计入营业成本所致。管理费用 439,111,008.25 366,916,155.76 19.68%主要为本报告期职工薪酬及固定资产折旧费用增加所致。财务费用 93,053,077.95 118,987,391.29-21.80%主要为本报告期借款利息减少所致。研发费用 461,766,295.15 402,112,422.71 14.84%主要为本报告期研发人员增加所致。4、研发投入、研发投入 适用 不适用 报告期内，公司根据客户和市场需求以及集成电路封装技术发展趋势，持续开展集成电路先进封装技术和产品研发。公司所实施的科技创新和研发项目是为了自主开发出多项集成电路先进封装技术和产品。通过研发项目的实施，将不断开发出更多的集成电路先进封装技术和产品，有效地提高公司的自主创新能力和核心竞争能力，满足市场和客户需求，实现公司的长远发展。公司研发投入情况 2020 年 2019 年 变动比例 研发人员数量（人）3,146 2,592 21.37%研发人员数量占比 14.04%12.78%1.26%研发投入金额（元）461,766,295.15 402,112,422.71 14.84%研发投入占营业收入比例 5.51%4.96%0.55%研发投入资本化的金额（元）0.00 0.00 0.00%资本化研发投入占研发投入的比例 0.00%0.00%0.00%研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 适用 不适用 研发投入资