688798_2022_艾为电子_艾为电子2022年年度报告（修订版）_2023-05-26.pdf

2022 年年度报告 1/258 公司代码：688798 公司简称：艾为电子 上海艾为电子技术股份有限公司上海艾为电子技术股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/258 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人孙洪军孙洪军、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人史艳史艳及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）史艳史艳声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据上市公司股份回购规则（证监会公告20224号）第十六条和上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号规范运作等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司2022年度以现金为对价，采用集中竞价方式实施了股份回购，回购金额为94,682,778.33元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。经公司讨论决定，2022年度公司利润分配暨资本公积转增股本预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，不派发现金红利，不送红股。以公司截至2023年3月31日的总股本166,000,000股，扣除回购专用证券账户中股份总数977,637股后的股本165,022,363股为基数测算，合计转增66,008,945股。转增后公司总股本将增加至232,008,945股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司将维持每股转增比例不变，并另行公告具体调整情况。上述关于2022年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案已经公司第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 2022 年年度报告 3/258 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/258 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.49 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.68 第六节第六节 重要事项重要事项.77 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.118 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.125 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.126 第十节第十节 财务报告财务报告.126 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件。2022 年年度报告 5/258 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司 A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙）上海集为 指 上海集为企业管理中心（有限合伙）无锡艾为 指 无锡艾为集成电路技术有限公司 苏州艾为 指 苏州艾为集成电路技术有限公司 上海艾为 指 上海艾为集成电路技术有限公司 香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED）艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司 艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司 深圳艾为 指 深圳艾为集成电路技术有限公司 韩国艾为 指 艾为韩国技术有限公司 合肥艾为 指 合肥艾为集成电路技术有限公司 OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司 vivo 指 维沃控股有限公司 小米 指 小米科技有限责任公司 华勤 指 华勤技术有限公司 传音 指 深圳传音控股股份有限公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 三星、Samsung 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.德州仪器、TI 指 美国德州仪器有限公司（Texas Instruments,Inc.）亚德诺、ADI 指 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices,Inc.）比亚迪 指 比亚迪股份有限公司 现代 指 北京现代汽车有限公司 吉利 指 吉利汽车集团有限公司 奇瑞 指 奇瑞汽车股份有限公司 零跑 指 浙江零跑科技股份有限公司 微软 指 Microsoft Corporation Meta 指 Meta Platforms,Inc.Amazon 指 A,lnc.Google 指 Google LLC.中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 上海艾为电子技术股份有限公司章程 财政部 指 中华人民共和国财政部 中信证券、保荐人、保荐机构 指 中信证券股份有限公司 2022 年年度报告 6/258 元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 ODM 指 Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设计制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平 IDM 指 Integrated Design and Manufacture，简称 IDM，垂直整合制造（企业），指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料 封测 指“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运作 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 高性能数模混合芯片 指 高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也包含信号处理数字电路，通常芯片最终会提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案 电源管理 指 指如何将电源有效分配给系统的不同组件 信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程 音频功放芯片 指 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路 电源管理芯片 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片 射频前端芯片 指 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联网等无线通信场景 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波，频率范围在 300KHz300GHz 之间 射频开关 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理 OVP 指 Over Voltage Protection，简称 OVP，过压保护电路，其作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏 2022 年年度报告 7/258 电荷泵 指 开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞”（flying）电容或“泵送”电容来储能的 DC/DC（变换器）。它们能使输入电压升高或降低，也可以用于产生负电压 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 AIoT 指 AIoT 融合 AI 技术和 IoT 技术，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。DSP 指 数字信号处理技术，DSP 芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。awinicSKTuneV6 指 是一套完备的“音频全流程解决方案”，包含了艾为音效算法和喇叭保护算法。该技术在传统音效处理算法的基础上，结合手机小音腔的特点，可以根据输入信号的频域和时域特征做到智能识别和动态处理，在保护喇叭的同时显著增强音效 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海艾为电子技术股份有限公司 公司的中文简称 艾为电子 公司的外文名称 Shanghai Awinic Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 awinic 公司的法定代表人 孙洪军 公司注册地址 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市闵行区秀文路908号B座15层 公司办公地址的邮政编码 201199 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 杨婷 余美伊 联系地址 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座15 层 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座15 层 电话 021-52968068 021-52968068 传真 021-64952766 021-64952766 电子信箱 2022 年年度报告 8/258 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）中国证券报（）证券时报（）证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 艾为电子 688798 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号 4 楼 1、2、3室 签字会计师姓名 邱正芳、李香粉 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 彭捷、王彬 持续督导的期间 2021 年 8 月 16 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 2,089,521,588.24 2,327,001,356.81-10.21 1,437,663,669.46 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 2,089,468,550.38 2,326,976,839.55-10.21 1,436,592,571.88 归属于上市公司股东的净利润-53,382,798.75 288,349,084.62-118.51 101,689,549.02 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-107,135,252.55 246,731,565.74-143.42 89,708,925.61 经营活动产生的现金流量净额-386,980,753.63 286,483,564.28-235.08 199,930,714.48 2022 年年度报告 9/258 剔除股份支付后归属于上市公司股份的净利润 25,952,050.09 321,659,784.62-91.93 101,689,549.02 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 3,535,296,702.33 3,727,893,055.52-5.17 380,552,127.51 总资产 4,728,577,581.98 4,452,471,290.46 6.20 1,053,227,730.24 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）-0.32 2.09-115.31 0.82 稀释每股收益（元股）-0.32 2.09-115.31 0.82 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.65 1.79-136.31 0.72 加权平均净资产收益率（%）-1.46 18.76 减少20.22个百分点 29.22 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-2.94 16.05 减少18.99个百分点 25.77 研发投入占营业收入的比例（%）28.54 17.91 增加10.63个百分点 14.29 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 （1）2022 年度营业收入同比下降 10.21%,主要系全球经济增速下行和欧美大通胀，整体宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致公司 2022 年收入较同期下降。（2）2022 年度归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比下降 118.51%、143.42%，主要系公司营业收入下降，公司为扩大市场运用领域，加大多元化研发项目的投入,相应的人员薪酬、加工测试费、材耗费、股份支付费用较上年同期大幅增加所致。（3）2022 年度经营活动产生的现金流量净额同比下降 235.08%，主要系采购备货、项目投入增加，支付的晶圆采购款、加工测试费、材耗费、职工薪酬等较去年同期大幅增加所致。（4）2022 年基本每股收益、稀释每股收益同比下降 115.31%、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 136.31%、加权平均净资产收益率减少 20.22 个百分点，主要系报告期净利润下降所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2022 年年度报告 10/258 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 595,225,621.83 703,662,488.10 371,202,231.45 419,431,246.86 归属于上市公司股东的净利润 57,509,350.87 72,651,682.24-75,666,399.85-107,877,432.01 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 51,674,230.73 58,134,968.50-91,427,095.81-125,517,355.97 经营活动产生的现金流量净额-49,827,371.27 136,121,997.94-269,403,013.31-203,872,366.99 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 78,944.46 第十节、七、73 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 18,594,774.20 第 十 节、七、67 25,572,535.62 9,458,275.01 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 2022 年年度报告 11/258 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 41,244,907.62 第 十 节、七、68/70 14,554,688.83 2,484,909.54 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 545,333.41 第 十 节、七、74/75 6,796,922.22 1,389,147.20 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 6,711,505.89 5,306,627.79 1,351,708.34 少数股东权益影响额（税后）合计 53,752,453.80 41,617,518.88 11,980,623.41 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 1,066,751,732.81 609,609,932.40-457,141,800.41 40,976,784.97 其他债权投资 258,547,499.99 258,547,499.99 其他非流动金2,046,587.20 2,286,572.55 239,985.35 239,985.35 2022 年年度报告 12/258 融资产 交易性金融负债 28,137.30 -28,137.30 28,137.30 合计 1,068,826,457.31 870,444,004.94-198,382,452.37 41,244,907.62 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 为保护公司商业秘密，从而保护本公司投资者利益，根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/条款，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 报告期内，全球经济增速下行和欧美大通胀，受整体宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素叠加影响，消费电子市场规模受到较强冲击，国内外市场需求均呈现不同程度萎缩，终端市场需求疲软。报告期内，公司坚定发展战略，持续丰富产品品类和积累技术优势，开拓新市场、新客户，同时加大对工业和汽车的产品研发投入，开发全系列高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品，产品持续从消费类电子渗入至 AIoT、工业、汽车等市场领域。公司持续推进管理变革和组织变革，建立 IPD 等先进管理模式，全面推行科学系统化流程建设，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台，不断增强公司竞争力和可持续发展能力。2022 年受不利的宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司实现营业收入 208,952.16 万元，较上年同期下降 10.21%；实现归属于母公司所有者的净利润-5,338.28 万元，较上年同期下降118.51%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 2,595.21 万元，同比下降91.93%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-10,713.53 万元，较上年同期下降 143.42%；研发费用投入 59,628.90 万元，较上年同期上升 43.09%。2022 年度具体经营情况：（一）（一）坚持创新驱动发展坚持创新驱动发展 报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，提供包括芯片、软件及算法在内的完整一体化产品解决方案。公司至报告期末产品型号总计 1,000余款，产品子类达到 42 类，2022 年度产品销量超 36 亿颗。公司主要产品在报告期内情况如下：1.高性能数模混合信号芯片：报告期内，公司凭借在音频领域的丰富技术积累，形成了多功率系列目录化产品，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。同时采用先进工艺，持续进行产品创新，打造内嵌丰富音效算法的 DSP 数字功放及高性能数字功放，并升级推出神仙算法 awinicSKTuneV6，完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。另一方面围绕应用需求，持续推进车载方面的技术研发。报告期内，公司联合上海市集成电路协会率先立项音频用智能诊断集成电路功能要求和信号传输与控制接口要求两项集成电路行业标准，力争为国内音频集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和数据交换方法，进一步推动国内音频技术的规范化和标准化和音频功放芯片的良性发展。在触觉反馈方面，芯片硬件完成 Boost 升压、免电感升压、电池直通系列产品布局，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产，占据领先地位的同时，推动行业发展；报告期内公司 OIS 光学防抖系统解决方案（高精度 SOC 防抖芯片结合全自主算法），获多家品牌客户认可量产，在这一领域成功实现国产替代。2022 年年度报告 13/258 2.电源管理芯片：报告期内，公司 LED 驱动芯片 AW21036 系列率先通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证。OVP 产品实现技术和市场占比双领先，为客户定制的多款低阻抗 OVP 产品屡获认可和量产；同时针对 AIoT 和模块市场，推出多款低压限流保护开关产品；报告期内还推出多款电源管理芯片，包括 4 合 1 LDO PMIC、APT Buck-Boost、Amoled Power、4:1 电荷泵升级款和 2:1 电荷泵、充电 MOS 系列以及信号链 MOS 系列、中大功率直流马达驱动等，形成电源管理芯片平台化布局。3.信号链芯片：报告期内，在电平转换方面，形成了多通道不同速率和封装规格的系列化，并投入资源拓展车规产品；运放方面，通过高可靠性和高性价比的低压通用运算放大器，在手机及 AIoT领域取得突破；在磁性传感器芯片方面，继续丰富 5.5v 开关系列产品，并在报告期内发布线性 Hall产品。报告期内，产品持续从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域，且相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入比亚迪、现代、吉利、奇瑞、零跑、长安等品牌客户。（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入 公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末，公司技术人员数量达到 915 人，占公司总人数的 77.15%；研发人员达到 766 人，占公司总人数的64.59%。报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术和产品创新，公司研发费用达到人民币 5.96亿元，在整体营收中占比达到 28.54%。公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，经上海市院士专家工作站指导办公室批准，公司获批“院士专家工作站”，并在报告期内获评 2022 科创板硬科技领军企业、上海市级设计创新中心、上海硬核科技 TOP100 榜单等荣誉称号。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利 398 项，其中发明专利 198 项，实用新型专利 196 项，外观专利 4 项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权 536 项；软件著作权 51 件；取得国内外商标 152 件。（三）（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力“品质是我们的自尊心，以技术创新和品质卓越，实现客户满意”。报告期内，艾为继续深化质量建设，依据 IATF16949 标准的要求，在原 ISO9001 质量管理体系的基础上增加了汽车质量管理要求，为公司车规级产品提供了明确的管理思路及管理工具，增加质量管理深度，确保达到客户满意并不断持续改进。报告期内，公司启动导入 ISO26262 汽车功能安全标准，严格管控产品设计开发，保证终端客户产品的功能安全。报告期内，公司通过 CNAS 认证，以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为实验室的质量方针，确保可靠性实验室公正、专业、高效运行，为公司产品质量保驾护航。基于全过程数字化的特色管理模式，公司不断追求卓越，提高产品、服务和发展质量，成功荣获 2021 年上海市质量金奖。（四）深化工艺平台、构筑坚实壁垒（四）深化工艺平台、构筑坚实壁垒 报告期内，公司已有多款采用 90nm BCD 晶圆工艺的产品进入成熟量产阶段；同时公司不断进行前瞻性工艺的探索和储备，在先进工艺展开布局，为未来提升技术领先性奠定扎实基础。报告期内，在封装测试能力建设方面，公司积极布局车规和工规封装工艺，已经完成多款车规封装工艺的开发，同时积极布局车规三温测试，为公司在车规和工规领域的长远发展构筑了坚实壁垒。（五）不断完善产业链布局、五）不断完善产业链布局、形成完整生态链形成完整生态链助力芯片研发高质量发展助力芯片研发高质量发展 报告期内，公司临港研发中心在上海市临港自由贸易新片区顺利开工，研发中心将集成研发中心、实验中心、测试中心、展示平台在内的完整生态链，为公司实现汽车、工业、AIoT、手机等领域整体布局规划协同发展提供新动力。同时，公司车规实验测试中心落户临港科技城区域，助力公司加大汽车芯片的研发力度，不断完善汽车电子芯片产业链布局，力争做大做强汽车电子芯片产业。（六）加强全面信息管理体系建设，提高管理科学化水平（六）加强全面信息管理体系建设，提高管理科学化水平 报告期内，公司始终坚持以大数据推动公司管理向智能化、数字化转型，即利用数字化管理系统将公司各业务过程进行串联，实现端到端数字化互通管理。对 CRM（客户管理系统），PLM（产品开发管理系统），SRM（供应商管理系统），EDI（数字交互平台），EDA（电子设计自动化），以及 BI（数字化可视系统），全面预算管理、钉钉统一协同平台等，运用大数据技术关联互通，实现公司运营管理全过程数字化、可视化智能管理，进一步降低管理成本，提升管理效能，为公司产品多元化、规模化持续助力。2022 年年度报告 14/258 在信息安全建设领域，公司构建网络法律安全体系，引进网络安全新技术，构建纵深防御的安全体系，营造数字化转型安全空间。同时完善数据安全体系，实现端到端多维度的数据安全管控，为公司数字化转型保驾护航。（七）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力（七）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 截至报告期末，公司员工数达到 1186 人，本科及以上学历员工占比达到 92.07%，随着人员规模的不断增长，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。1、员工培训及干部提拔体系、员工培训及干部提拔体系 公司历来重视员工的培训和发展工作，配有完善的培训设施及场地、E-learning 在线学习平台，为培训实施提供基础保障。公司每年制定年度教育培训计划，从战略规划和员工职业发展出发，基于未来战略目标实现所需的团队能力，建立系统化的培训计划与人才培育项目，不断提升团队核心竞争力，为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。2、员工激励政策、员工激励政策 报告期内，为提升员工的凝聚力、创造力，吸引、保留优秀人才，公司推出了 2022 年限制性股票激励计划（草案），首次授予的激励对象总人数为 774，约占公司员工总数的 65.70%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制，在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。（八）持续推进管理变革，优化业务运作能力（八）持续推进管理变革，优化业务运作能力 报告期内，公司全面推行 IPD 变革，致力于构建高效的产品研发管理体系。通过研讨会议、培训学习等方式，在公司各体系广泛传播 IPD 理念知识，学习先进管理方法论，通过持续的管理改善和流程优化，不断提升内部运营效率，从产品线管理到产品开发进行规范化管理。报告期内，对产品开发过程活动进行规范管理，强化真正满足客户需求，梳理建立结构合理、层次清晰的完整端到端流程。在开发过程中设置技术评审点和决策评审点，分阶段进行投资决策评审，使产品开发的质量和效率都能得到保障。在组织层面，采用跨部门模式来负责产品开发的规划、管理和实施，按照跨部门流程通过协同的方式来开展工作，以确保有效沟通协调及决策，实现优质高效地将产品推向市场的目的。未来公司将持续深化 IPD 变革，不断优化流程激活组织活力。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一一)主要业务、主要产品或服务情况主要业务、主要产品或服务情况（1）主营业务的基本情况 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达 1,000 余款，2022 年度产品销量超 36 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。（2）主要产品和业务情况 2022 年年度报告 15/258 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有 1,000 余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：产品分类产品分类 主要产品主要产品 主要及可应用领域主要及可应用领域 高性能数模混合芯片 数字智能 K 类音频功放；智能 K 类音频功放；K 类音频功放；D 类音频功放；AB