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688002_2022_睿创微纳_2022年年度报告_2023-04-27.pdf
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688002 _2022_ 睿创微纳 _2022 年年 报告 _2023 04 27
2022 年年度报告 1/270 公司代码:688002 公司简称:睿创微纳 烟台睿创微纳技术股份有限公司烟台睿创微纳技术股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/270 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人马宏马宏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人高飞高飞及会计机构负责人(会计主管人员)及会计机构负责人(会计主管人员)赵慧赵慧声明:声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2022 年年度利润分配预案为:公司拟以实施 2022 年度权益分派股权登记日登记的总股本为基数向全体股东每 10 股派发现金红利 1.1 元(含税)。截至本公告日,公司总股本447,300,000.00 股,以此计算合计拟派发现金红利 4920.30 万元(含税)。本年度不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。本年度公司现金分红数额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为 15.70%,如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整利润分配总额。如后续总股本发生变化,公司将另行公告具体调整情况。公司 2022 年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过,尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 3/270 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 根据国家国防科技工业局、中国人民银行、中国证监会军工企业对外融资特殊财务信息披露管理暂行办法(科工财审2008702 号),对于涉及国家秘密信息,以及对涉及公司商业秘密的信息,在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。2022 年年度报告 4/270 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.13 第四节第四节 公司治理公司治理.50 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.69 第六节第六节 重要事项重要事项.75 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.114 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.121 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.122 第十节第十节 财务报告财务报告.122 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/270 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:常用词语释义 睿创微纳、公司 指 烟台睿创微纳技术股份有限公司 本集团 指 公司及合并财务报表范围内的子公司 艾睿光电 指 烟台艾睿光电科技有限公司,系公司之全资子公司 苏州睿新 指 苏州睿新微系统技术有限公司,系公司之全资子公司 无锡英菲 指 无锡英菲感知技术有限公司,系公司之全资子公司 合肥英睿 指 合肥英睿系统技术有限公司,系公司之全资子公司 为奇科技 指 上海为奇科技有限公司,系公司之全资子公司 无锡奥夫特 指 无锡奥夫特光学技术有限公司,系公司之全资子公司 上海为奇 指 上海为奇投资有限公司,系公司之全资子公司 成都英飞睿 指 成都英飞睿技术有限公司,系公司之全资子公司 英飞睿微系统 指 英飞睿(成都)微系统技术有限公司,系公司之全资子公司 睿创北京公司 指 睿创微纳(北京)技术有限公司,系公司之全资子公司 睿创无锡公司 指 睿创微纳(无锡)技术有限公司,系公司之全资子公司 睿创广州公司 指 睿创微纳(广州)技术有限公司,系公司之全资子公司 上海禧创 指 上海禧创企业管理合伙企业(有限合伙),系公司之全资子公司 齐新半导体 指 烟台齐新半导体技术研究院有限公司,系公司之控股子公司 无锡华测 指 无锡华测电子系统有限公司,系公司之控股子公司 烟台睿瓷 指 烟台睿瓷新材料技术有限公司,系公司之控股子公司 振华领创 指 北京振华领创科技有限公司,系公司之参股子公司 烟台芯扬 指 烟台芯扬聚阵微电子有限公司,系公司之控股子公司 杭州芯扬 指 芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司,系公司之控股子公司 合肥芯谷 指 合肥芯谷微电子股份有限公司,系公司之参股子公司 西安雷神 指 西安雷神防务技术有限公司,系公司之参股子公司 三月科技 指 江苏三月科技股份有限公司,系公司之参股子公司 星康医疗 指 深圳星康医疗科技有限公司,系公司之参股子公司 英睿杭州分公司 指 合肥英睿系统技术有限公司杭州分公司,系公司全资子公司合肥英睿之分公司 昆明奥夫特 指 昆明奥夫特光电技术有限公司,系公司之控股子公司 烟台珈港 指 烟台珈港电子科技有限公司,系公司之控股子公司 华大信安 指 北京华大信安科技有限公司,系公司之控股子公司 為奇股份 指 為奇科技股份有限公司,系公司之全资子公司 烟台深源 指 烟台深源投资中心(有限合伙)烟台赫几 指 烟台赫几投资中心(有限合伙)深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 公司章程 指 本公司现行的公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法及其修订 证券法 指 中华人民共和国证券法及其修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、报告期 指 2022 年 112 月 元 指 人民币元 红外热成像技术 指 运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信号,将该信号2022 年年度报告 6/270 转换成可供人类视觉分辨的图像和图形的高科技技术。焦平面阵列 指 为了屏幕有足够的幅面和成像清晰可辨,要求成像面要有足够多的像素,由许多像素单元按照一定的次序排列,就叫焦平面阵列。MEMS 指 微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems)的英文缩写。它是将微电子技术与机械工程融合到一起的、操作范围在微米范围内的一种微细加工工业技术,涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。使用该技术制成的产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点,现已应用于微型传感器、芯片等高精尖产品的生产中。MEMS 传感器 指 采用 MEMS 技术制成的传感器,本报告中指红外成像芯片中感知红外辐射的结构。探测器 指 非制冷红外热成像探测器,将入射的红外辐射信号转换成电压、电流信号输出的器件。机芯 指 非制冷红外热成像机芯,将焦平面探测器输出的电信号进行电子学放大、逻辑处理及图像处理软件电路板的产品。整机 指 非制冷红外热像仪,集成机芯、红外镜头及显示设备的可直接使用的红外成像系统。CMOS 指 互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor)的英文缩写,它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。CMOS 读出电路 指 采用 CMOS 技术在晶圆上刻蚀出的电路。晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。IC 指 集成电路(Integrated Circuit)的英文缩写。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。良率 指 在集成电路制造中,完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。ASIC 指 专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits)的英文缩写,是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。FPGA 指 FPGA(FieldProgrammable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。TEC 指 半导体制冷器(Thermo Electric Cooler)。PCB 指 电子元器件连接的载体和支撑体,又称印刷线路板。m 指 微米,长度单位,相当于 1 毫米的千分之一。封测 指 半导体研制过程重大封装及测试步骤。分辨率 指 指示或度量屏幕图像的精密度的指标,即显示器所能显示的显像点数量的多少。帧频 指 每秒钟放映或显示的帧或图像的数量。像元 指 影像单元,亦称像素或像元点,是组成数字化影像的最小单元。像元是反映影像特征的重要标志。像元大小决定了数字影像的影像分辨率和信息量。像元小,影像分辨率高,信息量大;反之,影像分辨率低,信息量小。系统集成 指 将一个系统所需要的各种硬件设备、支撑软件、应用软件集成在一起2022 年年度报告 7/270 使其成为一个完整系统。3D 封装 指 是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。晶圆级封装 指 直接在晶圆上进行大多数或全部的封装测试程序后再进行切割制成单颗组件。人眼安全铒玻璃激光器 指 波长为 1.54m 对人眼安全的被动调 Q 的铒玻璃激光器。人眼安全激光测距机 指 对人眼安全的波长为 1.54m 的铒玻璃激光测距机。T/R 组件 指 收发组件(Transmitter and Receiver Module),是一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分,是相控阵雷达的核心,其功能就是对信号进行放大、移相、衰减。MMIC 指 微波单片集成电路芯片(Monolithic Microwave Integrated Circuit),单片集成电路是基于半导体制造工艺,将晶体管、二极管、无源元件(电阻器、电容器、电感器、功率分配器等)、互联金属集成在同一个半导体芯片上,以实现放大、混频等功能。SiP 指 系统级封装(System In Package),是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位,使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是:目标容量大、数据率高,可同时监视和跟踪数百个目标;具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能;对复杂目标环境的适应能力强,反干扰性能好,可靠性高。?有源相控阵 指 Active Electronically Scanned Array,简称 AESA,相控阵雷达的一种射频前端,具有众多的天线单元,每个天线单元都配有独立的 T/R 组件,每一个 T/R 组件都能单独发射和接收电磁波,部分 T/R 组件失去效能不会影响雷达整体工作,具有更高的可靠性。ABF 芯片 指 模拟波束赋形(ABF,Analog Beam-Forming)芯片,ABF 芯片采用模拟方式进行波束赋形,亦即多通道射频信号的幅度和相位控制发生于模拟信号域,其核心模块是可变增益放大器、衰减器、移相器、低噪声放大器、驱动放大器等。DBF 芯片 指 数字波束赋形(DBF,Digital Beam-Forming)芯片,采用数字方式进行波束赋形,亦即多通道射频信号的幅度和相位控制发生于数字信号域,其核心模块是超高速 ADC/DAC、混频器、锁相环、滤波器、超高速数字接口等。ADC/DAC 指 模数转换器/数模转换器。TOF 指 Time of flight,飞行时间法或时差法。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 烟台睿创微纳技术股份有限公司 公司的中文简称 睿创微纳 公司的外文名称 Raytron Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Raytron 公司的法定代表人 马宏 公司注册地址 烟台开发区贵阳大街11号 2022 年年度报告 8/270 公司注册地址的历史变更情况 2012年2月24日由烟台经济技术开发区珠江路22号(留学人员创业园区)变更为烟台开发区贵阳大街11号 公司办公地址 烟台开发区贵阳大街11号 公司办公地址的邮政编码 264006 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表 姓名 黄艳 杨雪梅 联系地址 烟台开发区贵阳大街11号 烟台开发区贵阳大街11号 电话 0535-3410615 0535-3410615 传真 0535-3410610 0535-3410610 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站()公司年度报告备置地点 烟台开发区贵阳大街11号公司证券投资部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板 睿创微纳 688002 无 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所(境内)名称 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)办公地址 北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1和 A-5 区域 签字会计师姓名 申旭、夏江梅、孟祥瑞 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座 签字的保荐代表人姓名 赵亮、刘芮辰 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 2022 年年度报告 9/270 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 2,645,887,796.06 1,780,286,617.63 48.62 1,561,442,486.90 归属于上市公司股东的净利润 313,373,012.46 461,180,017.63-32.05 584,203,782.27 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 249,123,415.38 408,086,742.61-38.95 508,681,697.46 经营活动产生的现金流量净额 500,981,027.73 218,793,275.96 128.97 163,867,174.05 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减(%)2020年末 归属于上市公司股东的净资产 3,961,885,373.78 3,484,938,310.81 13.69 2,928,777,343.37 总资产 6,325,646,264.23 4,891,396,285.82 29.32 3,544,575,592.74 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益(元股)0.7030 1.0364-32.17 1.3128 稀释每股收益(元股)0.6970 1.0279-32.19 1.3104 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元股)0.5589 0.9170-39.05 1.1431 加权平均净资产收益率(%)8.43 14.74 减少 6.31 个百分点 22.28 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)6.70 13.05 减少 6.35 个百分点 19.40 研发投入占营业收入的比例(%)20.27 23.47 减少 3.20 个百分点 14.62 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 营业收入同比增长 48.62%,主要原因是报告期内公司持续研发投入和新产品开发,加强开拓市场扩大销售;收购无锡华测合并全年报表。归属于上市公司股东的净利润同比减少 32.05%,主要原因是报告期内,公司销售产品结构变化等因素使毛利率下降;公司持续加大新业务的研发投入和新产品开发,加强开拓市场,实行股权激励,期间费用大幅增长。基本每股收益(元股)同比减少 32.17%,系报告期内公司净利润减少所致。2022 年年度报告 10/270 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明:境内外会计准则差异的说明:适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 第一季度(1-3 月份)第二季度(4-6 月份)第三季度(7-9 月份)第四季度(10-12 月份)营业收入 445,136,525.26 641,655,304.06 623,109,551.63 935,986,415.11 归属于上市公司股东的净利润 14,281,876.43 98,187,835.47 69,924,868.03 130,978,432.53 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 8,931,314.73 90,375,119.12 60,242,554.40 89,574,427.13 经营活动产生的现金流量净额-45,098,151.50 137,164,378.60 36,775,379.69 372,139,420.94 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注(如适用)2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-83,866.54 七、73;七、75 276,557.28 9,868,818.29 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免 /计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 52,182,572.05 七、67 53,263,231.74 44,243,434.62 计入当期损益的对非/2022 年年度报告 11/270 金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 970,165.30/436,433.09 非货币性资产交换损益 /委托他人投资或管理资产的损益 2,778,847.24/因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 /债务重组损益 /企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 /交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 /同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 /与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 /除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 23,548,405.79 七、70 9,884,649.22 34,560,217.48 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 /对外委托贷款取得的损益 /采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 /2022 年年度报告 12/270 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 /受托经营取得的托管费收入 /除上述各项之外的其他营业外收入和支出-595,786.54/-4,576,373.72-1,167,870.64 其他符合非经常性损益定义的损益项目 /减:所得税影响额 13,951,805.52/4,570,949.52 12,413,423.21 少数股东权益影响额(税后)598,934.70/1,183,839.98 5,524.82 合计 64,249,597.08/53,093,275.02 75,522,084.81 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目,以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位:元币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 烟台万隆真空冶金股份有限公司 20,000,006.00 20,575,800.00 575,794.00 垣矽技术(青岛)有限公司 45,829,800.00 45,945,800.00 116,000.00 北京振华领创科技有限公司 6,109,500.00 35,579,334.60 29,469,834.60 江苏三月科技股份有限公司 32,564,800.00 33,762,900.00 1,198,100.00 深圳星康医疗科技有限公司 20,998,482.40 21,497,400.00 498,917.60 元山汇智新技术(枣庄)伙企业(有限合伙)80,857,525.79 80,857,525.79 23,548,405.79 应收款项融资 2,808,117.00 理财产品 1,545,819.18 -1,545,819.18 2,778,847.24 合计 127,048,407.58 241,026,877.39 111,170,352.81 26,327,253.03 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 13/270 根据国家国防科技工业局、中国人民银行、中国证监会军工企业对外融资特殊财务信息披露管理暂行办法(科工财审2008702 号),对于涉及国家秘密信息,以及对涉及公司商业秘密的信息,在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司已形成红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局,有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。报告期内,公司继续深耕非制冷红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组的核心技术和业内领先的量产经验,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。在微波领域,公司建立了完整产业链,以 T/R 组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路,公司于 2018 年设立全资子公司成都英飞睿,涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务;于 2021 年收购无锡华测 56.253%的股权,布局 T/R 组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道,获得了宝贵的资质,凝聚了技术团队,并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力;2022 年公司分别组建了 MMIC 技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内,成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务,研发成果和市场开拓均取得了显著进展;同时,公司着重建设微波半导体团队和业务能力,重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。报告期内,公司克服国内外多重超预期因素的不利影响,实现营业收入 264,588.78 万元,较上年同期增长 48.62%;实现营业利润 30,445.15 万元,较上年同期减少 32.35%;实现归属于母公司所有者的净利润 31,337.30 万元,较上年同期减少 32.05%。公司具体工作开展情况如下:1 1、研发情况、研发情况 (1)研发投入 2022 年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。报告期内,公司研发投入 53,641.44 万元,研发投入金额较上年同期增长 28.40%。公司拥有研发人员 1088人,占公司总人数的 44.00%。(2)研发平台建设 公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设,建立了第一个红外开源平台,为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的 AI 检测算法开发平台,实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发;优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台,实现 1500红外测温技术开发;扩建多传感器融合+AI 边缘计算平台,为红外热像仪整机产品持续提供 AI 智能检测与分析技术支持;集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成,为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产,铒玻璃激光器能量覆盖 100-700J,激光测距模块测距能力满足 1-20km;新建激光雷达研发平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。2022 年年度报告 14/270 (3)研发成果 公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,推行垂直整合经营模式,持续推动在红外、微波、激光领域的布局。报告期内,红外技术方面,拓展 8m 系列产品集,12801024 及 640512 两款新产品已完成研发设计和读出电路流片;布局 10m 产品序列,完成 12801024 及 640512 两款新产品研发正样开发,并拓展开发高灵敏度 25602048 超大面阵产品,完成样品初样验证;优化提升 12m 系列产品,实现高性能、长寿命、小型化目标。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术,拓展产品封装路线及工艺,布局车载领域,提升封装寿命及可靠性,满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。短波红外产品方面,研制了 15m640512InGaAs 探测器产品,基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品,短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此,公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面,研制了第二代红外图像处理芯片,在图像质量、接口类型、功耗、SDK 完备性等方面都有较大幅度的提升,目前已开始量产。在视觉产品线,发布 PT2 系列轻载双光谱云台、PT4 系列中载双光谱云台和 PT6 重载双光谱云台产品,在电力在线监测、林火监控、边海防监测方面提供了多种光电综合解决方案。在工业产品线,持续布局气体泄漏成像检测产品,在升级 CG300F/C 系列制冷型便携式气体泄漏检测仪的同时,推出 G600F/C 系列非制冷手持式气体泄漏检测仪,实现甲烷,乙烷、乙烯、丙烯、六氟化硫等多种有毒有害气体的综合探测能力,满足石油采掘、石油炼化、电力设备等各类气体安全运维检测需求。户外产品线结合市场情况和用户需求,在 22 年推出了 TUBE 系列和 ZOOM 系列的 V2升级版,持续保持产品市场竞争力;打造了户外市场首款的 1280 分辨率红外瞄准镜 RS75,并且结合细分国家需求特点,开发了高端前置 Mate 系列和中端 TubeSE 系列瞄准镜;研发了白光和红外融合的双通道 Thermal+系列产品,持续引领细分市场创新优势;全面推进 Hybrid 系列高端户外产品上市。推进消费级产品线移动平台算法技术,实现系列产品降本,完成 iOS 版、T2Pro、T2S+等多款手机插件产品开发与上市。车载方向,完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型,分辨率做到 256、384、640、1280 及 1920 的全覆盖,发布了国内首款通过 AEC-Q100 车规级认证的红外热成像芯片,将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目;和图森未来、智加科技等知名自动驾驶公司构建深入合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器,在产品端和市场端持续深耕和拓展。2022 年,公司在微波领域已建立完整产业链,以 T/R 组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司组建了 MMIC 技术和产品研发团队,由内部需求牵引和推动,重点研制宽带、高功率、高效率功率放大器 MMIC 系列产品。组建硅基毫米波芯片团队,C 波段、X 波段、Ku 波段、Ka 波段 ABF 芯片完成首批流片验证,形成多通道、多波束、低功耗系列产品,可广泛应用于探测、干扰、侦查、通信等领域,包括但不限于各类相控阵天线与雷达、卫星通信、5G 及 6G 毫米波通信等;S 波段宽带 DBF 芯片研制取得进展,完成首批流片验证,突破超高速 ADC/DAC、低功耗混频器与锁相环、超高速数字接口等核心电路设计技术,可应用于卫星互联网地面通信终端设备。SiP 高集成度 T/R 组件与射频微系统关键技术研发取得突破,持续推进系列产品研制;基于自有硅基 ABF 芯片的商用卫星通信相控阵天线产品完成方案论证和关键技术验证,完成产品设计;Ku 波段一维相控阵天线、Ku 波段地面监视雷达等产品完成小批量生产和交付,取得国内外客户订单。激光方面,重点聚焦于激光感知技术及产品研发,致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力,掌握固体激光器、TOF 测距技术、高损伤阈值激光镀膜、激光扫描等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块(LR 系列)、半导体测距模块(SR 系列)、测距整机(SCOUTER 系列),具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点,最大测程覆盖 120km,产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域,已获得多个客户批量供货订单。启动了系列化激光雷达产品样机的研制,主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用,产品类型包括 MEMS 和转镜扫描混合固态,激光波长包括 905nm 和 1550nm,可满足 500m 以内多种距离的应用需求。2 2、生产情况、生产情况 2022 年年度报告 15/270 公司持续加大对 CMOS 读出电路、MEMS 红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入;建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台,进一步丰富了非制冷红外产品线;持续提升 T/R 组件生产能力,确保型号交付顺利完成。在红外探测器芯片生产环节,公司与晶圆代工厂共建的 8 英吋 MEMS 晶圆生产线,产能达到每月 1500 片晶圆。红外探测器制造平台加速自动化设备导入,金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到 80 万只,晶圆级封装红外探测器年产能达到 260 万只;优化晶圆级热成像模组制造平台,年产能达到 150 万只;红外热像仪整机产品年产能提升到 60 万只。自主开发 MES 系统全面上线使用,实现产品可追溯性以及数据透明化,实时监控生产状况,极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长,公司产品良率得以稳步提升。3 3、国内外市场拓展、国内外市场拓展 (1)国内市场:报告期内,公司实现境内主营业务收入 127,737.90 万,较上年同期增长 24.93%,占主营业务收入的 49.03%。红外特种装备业务因多重因素影响,采购计划推迟,交付进度受到影响,部分项目出现订单下发或交付推迟,致使 2022 年前三季度收入确认较去年同期大幅下滑。第四季度部分既有项目进入批量交付且订单需求持续到 2023 年;多款重点精确制导项目进入批产准备,第四季度完成首批交付,2023 年转入正式批产阶段。特种设备多个项目参与客户竞标,制冷产品线方向公司配合某重点客户进入新应用领域,未来将持续发力该重点方向。无锡华测在公司的带领和管理下,业务快速恢复,产能持续提升,圆满完成了全年研发和 T/R 组件生产交付任务。2022 年,公司以持续打造多光谱探测与感知全产业链为方向,目前已完成从短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术布局,不断推出满足各类集成应用和场景应用的多光谱智能光电产品解决方案。面向消费电子、医疗健康、智能家居、无人机、畜牧养殖、新能源、智能汽车、安防监控、工业检测、警用执法等行业市场,与各行业客户建立全面合作关系,积极开拓全球市场营销网络。(2)海外市场:2022 年,公司继续加大海外市场的拓展,凭借先进的红外热成像技术和产品质量,市场占有率和品牌国际知名度,用户认可度持续不断提高,销售网络和销售区域进一步拓宽。

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