002288_2020_超华科技_2020年年度报告_2021-02-26.pdf

广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 1 广东超华科技股份有限公司广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告年年度报告 2021 年年 02 月月 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人梁新贤及会计机构负责人公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人梁新贤及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)梁新贤声明：保证本年度报告中财务报告的梁新贤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性事项的陈述，属于计划性事项，不本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者和相关人士均应对此保持足够的风险认构成公司对投资者的实质承诺，投资者和相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.32 第五节第五节 重要事项重要事项.53 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.60 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.60 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况.60 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.61 第十节第十节 公司治理公司治理.62 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况.70 第十二节第十二节 财务报告财务报告.76 第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录.77 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 超华科技、公司 指 广东超华科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 梁健锋、梁俊丰 深圳分公司 指 广东超华科技股份有限公司深圳分公司 广州泰华 指 广州泰华多层电路股份有限公司，原名广州三祥多层电路有限公司 梅州泰华 指 梅州泰华电路板有限公司 超华香港 指 超华科技股份（香港）有限公司 香港三祥 指 三祥电路有限公司 绝缘材料公司 指 梅州超华电子绝缘材料有限公司 超华电路板公司 指 梅州超华电路板有限公司 超华数控公司 指 梅州超华数控科技有限公司 惠州合正 指 惠州合正电子科技有限公司 超华销售公司 指 广东超华销售有限公司 前海超华 指 深圳市前海超华投资控股有限公司 超华股权投资 指 深圳超华股权投资管理有限公司 芯迪半导体 指 XINGTERA（芯迪半导体）梅州客商银行 指 梅州客商银行股份有限公司 超华新材 指 广东超华新材科技有限公司 喜朋达酒店 指 喜朋达酒店管理（广东）有限公司 华睿信 指 深圳华睿信供应链管理有限公司 滇东铜业 指 滇东（上海）铜业科技有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 广东超华科技股份有限公司章程 会计师、审计机构 指 利安达会计师事务所（特殊普通合伙）元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2020 年 1 月 1 日-2020 年 12 月 31 日 CCL 指 覆铜板 PCB 指 电路板 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 超华科技 股票代码 002288 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 广东超华科技股份有限公司 公司的中文简称 超华科技 公司的外文名称（如有）Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）CHAOHUA TECH 公司的法定代表人 梁健锋 注册地址 广东省梅州市梅县区宪梓南路 19 号 注册地址的邮政编码 514700 办公地址 广东省梅州市梅县区宪梓南路 19 号 办公地址的邮政编码 514700 公司网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张士宝 曾庆生 联系地址 深圳市福田区天安数码城创新科技广场一期 B 座 1312 室 深圳市福田区天安数码城创新科技广场一期 B 座 1312 室 电话 0755-83432838 0755-83432838 传真 0755-83433868 0755-83433868 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 6 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 无变更 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 利安达会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市朝阳区慈云寺北里 210 号远洋国际中心 E 座 11、12 层 签字会计师姓名 周阿春、张志辉 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元）1,277,778,377.89 1,321,304,306.10-3.29%1,393,429,072.24 归属于上市公司股东的净利润（元）21,468,923.47 18,502,860.51 16.03%34,514,698.96 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）35,554,744.03 33,395,702.91 6.47%56,376,823.05 经营活动产生的现金流量净额（元）63,459,558.35 16,754,887.89 278.75%171,709,516.17 基本每股收益（元/股）0.0230 0.0199 15.58%0.0370 稀释每股收益（元/股）0.0230 0.0199 15.58%0.0370 加权平均净资产收益率 1.35%1.18%0.17%2.04%2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 总资产（元）3,814,953,623.78 3,204,187,061.85 19.06%2,768,969,744.87 归属于上市公司股东的净资产（元）1,584,111,913.31 1,578,333,829.89 0.37%1,550,476,743.91 注：1.公司在 2020 年持续发力供应链管理业务，子公司超华新材、华睿信在报告期分别发生电解铜贸易额 208,393.47 万元、11,659.49 万元，合计 220,052.96 万元，经会计师审计以净额确认收入。广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 7 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 212,408,810.53 319,374,617.98 389,217,825.05 356,777,124.33 归属于上市公司股东的净利润-29,989,962.16-9,467,256.94 15,337,229.16 45,588,913.41 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-36,270,132.02 15,709,929.18 10,859,278.78 45,255,668.09 经营活动产生的现金流量净额 33,110,703.67-1,860,460.58 40,743,378.93-8,534,063.67 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-57,120.35 11,427.06 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 0.00 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享24,068,776.73 2,475,008.74 10,354,642.81 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 8 受的政府补助除外）计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 0.00 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 17,912,583.22 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -35,291,861.42-35,939,382.69 其他符合非经常性损益定义的损益项目-38,131,043.34 0.00 减：所得税影响额 0.00-3,722,615.79 少数股东权益影响额（税后）-33,566.40 0.00 合计-14,085,820.56-14,892,842.40-21,862,124.09-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司主要业务具体情况如下：（一）主要产品介绍（一）主要产品介绍 主要产品主要产品 产品介绍产品介绍 应用及产能应用及产能 高精度电子铜箔 铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展过程中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）。2020年，公司具备铜箔年产能达2万吨，位居行业前列。并已具备4.5m锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3 oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。覆铜板 覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要基本材料。覆铜板的终端产品就是PCB 在IDC、计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。2020年，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。印制电路板 印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。2020年，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。（二）主要产品情况分析（二）主要产品情况分析 1高精度电子铜箔高精度电子铜箔 2020年，我国铜箔产能新增3万吨，总产能达56.36万吨。其中电子电路铜箔新增产能1.3万吨，同比增长3.9%，PCB铜箔总年产能到2020年底增加到34.8万吨。在2020年我国的锂电池用铜箔新增年产能1.7万吨，年增长率8.6%。锂电池铜箔的总年产能到2020年底增加到21.56万吨。预计2020年，全球铜箔总产能将达到89万吨，中国铜箔产能占比63.33%，中国铜箔产业在全球举足轻重。2020年，国内“新基建”正式提速，5G、IDC等高速发展。据工信部数据显示，截至2020年底，我国全年新增5G基站约广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 10 58万个，累计已建成5G基站71.8万个，5G终端连接数已超1.8亿，预计到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿元；据统计，2020年新能源汽车产销136.6万辆和136.7万辆，同比增长7.5%和10.9%，2020年1月7日，首批国产特斯拉model 3正式交付，全年实现13.75万辆的销量，特斯拉在全球销量接近50万辆，蔚来、理想、小鹏等国内造车新势力快速崛起，加速新能源汽车的爆发。“光伏+储能”前景广阔，根据行业专家预测，2030年光伏+储能可以占领全球电力市场20%，需要总装机量7200GW。2021年全球储能近10GWH，预计保有量尚不足25GWH，未来十年或有200倍增长空间，未来储能领域一片蓝海，铜箔作为PCB、锂电池的重要材料，未来将伴随下游行业的爆发迎来黄金发展时期。2覆铜板覆铜板 2020年，我国各类覆铜板项目投产项目、新增年产能都创新高的一年。刚性覆铜板（含金属基覆铜板）新增产能达到9,772万平方米，同比年增长率达到12.6%，新增产能量，是自2017年以来最高的一年。2020年新投产项目瞄准5G通信等高频高速PCB及终端产品，呈现高端化、高技术水平发展趋势。数据中心成为新基建的“核心成员”，国内巨头也纷纷加码IDC。阿里云在2020年宣布未来3年投资2000亿元用于数据中心建设；腾讯投资5000亿元，重点投资数据中心项目；快手公司宣布在乌兰察布投建首个大数据中心；中国移动计划三年投资过千亿元打造移动云，其中数据中心也是重点。赛迪顾问数据显示，到2021年，中国大数据市场规模将达到4,920.3亿元。服务器是数据中心资本开支最大的部分，同时数据中心服务器主板、CPU也根据需求迭代升级。据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求。3印制电路板印制电路板 全球PCB行业受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的增长势头，预计2020年全球PCB产值将达到639.8亿美元，同比增长4.4%。预计至2024年全球PCB总产值将达到787亿美元，五年复合增速将达到5.1%。2020年封装基板表现最为强劲，预计增速达到23.2%。此外，随着汽车电动化、智能化的发展，汽车PCB快速发展，未来有望带动PCB行业迎来新一轮的增长。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 11 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1技术优势技术优势 公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平，已成为全球PCB专用铜箔领域的头部企业。公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。2高端客户优势高端客户优势 目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。3品牌优势品牌优势 公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司是行业唯一一家横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位的上市公司，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。4.完善的产业链布局优势完善的产业链布局优势 公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。同时，公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案，未来有望增强与公司产品的协同效应。此外，为充分发挥产业链布局优势，打通产业链上下游融资渠道，着力推进产融结合，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行梅州客商银行股份有限公司，占其17.6%的股份；公司投资设立控股子公司深圳华睿信供应链管理有限公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务，以谋求新的利润增长点，不断提高公司在PCB、电子基材领域的竞争力和影响力。5管理优势管理优势 公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司继续加强生产、管理等模块的信息化建设，在产业规模，产品结构，生产智能化、信息化，管理精细化等方面实现跨越式发展。广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2020年，是新中国历史上极不平凡的一年，国际形势严峻、复杂，全球经济遭受到新冠肺炎疫情的严重冲击。2020年伊始，全国各地便投入到疫情防控阻击战役当中，公司所处产业链不可避免的也遭受到了一定程度冲击。在国家大力进行疫情防控和统筹经济社会发展，疫情防控形势不断向好，复工复产、复商复市有序推进，国内经济稳步回升，整体经济稳步复苏态势明显，中国也成为全球首个实现正增长的主要经济体，2020年，我国GDP同比增长2.3%，首次突破100万亿元大关。公司在董事会领导，管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能、数字经济战略发展机遇。取得了来之不易的成绩，本报告期具体经营情况如下：1.铜箔产能大幅提升，新项目加速推进铜箔产能大幅提升，新项目加速推进 2020年11月26日，公司在梅州隆重举行了“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式及“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。铜箔二期项目投产后，公司铜箔产能已达2万吨，铜箔产能大幅提升67%，铜箔产能位居国内前列。公司并加速推进锂电铜箔、高端芯板项目进度。2021年，公司与玉林市政府达成投资合作意向，拟投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，并与广西玉林市政府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式。项目建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF、VLP、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。2.高端产品再获突破，产品性能持续提升高端产品再获突破，产品性能持续提升 随着5G、IDC、新能源汽车、储能、智能驾驶等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，为把握市场机遇，保持产品领先水平，公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度。公司前期成功开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产。报告期内，VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度；此外，公司在锂电铜箔领域已成功开发了4.5m锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求。6m高强、高延展锂电铜箔再取得性能突破，并持续对HVLP铜箔、NP铜箔新晶型产业化研究，公司产品性能得到快速提升，大幅提升产品核心竞争力。3.持续深化产学研合作，强化持续深化产学研合作，强化自主创新能力自主创新能力 公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，加速进口替代。梅州市政府支持公司申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”，将进一步提升公司整体研发实力。继续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。公司拟联合上海交通大学，以及玉柴集团等机械制造领域知名龙头企业对“高强极薄铜箔制造成套技术”及铜箔关键生产设备等开展专项攻坚和研发，早日攻克铜箔生产的关键工艺和关键设备，突破“卡脖子”的瓶颈，奋力实现国际领先的进口替代。4优化客户结构，推动产品升级优化客户结构，推动产品升级 公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构，目前客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司已成为全球PCB专用铜箔领域的头部企业，在原有合作的基础上，深挖客户需求，与重点大客户签订战略合作协议，为后续产能、新产品释放筑牢坚实基础。同时为积极抢抓国内“新基建”发展机遇，作为5G、IDC、新能源汽车锂电池上游原材料提供商，满足下游客户对于高频高速铜箔、超薄铜箔需求，公司不断推出RTF铜箔、6m锂电铜箔等一系列新产品，推动公司产品结构升级。广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 13 5.积极推动复工复产，全力降低疫情影响积极推动复工复产，全力降低疫情影响 自新冠肺炎疫情发生以来，公司第一时间组织人员通过各种渠道储备充足的疫情防护用品，保障员工生命健康。坚决贯彻落实习总书记对防控疫情的重要指示，积极响应国家号召，投入疫情防控工作，严格执行当地政府的防疫措施。公司及下属子公司建立了完善的应急预案，在保障员工生命健康的前提下，积极推进复工复产工作，公司分布于各地的生产厂区快速复工复产，全力降低因疫情导致对公司经营产生的影响。此外，还主动承担社会责任，通过向当地政府捐款捐物，助力打赢疫情防控阻击战。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 14 单位：元 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,277,778,377.89 100%1,321,304,306.10 100%-3.29%分行业 主营业务 1,249,943,733.63 97.82%1,292,536,198.95 97.82%-3.30%其他业务 27,834,644.26 2.18%28,768,107.15 2.18%-3.24%分产品 电路板 480,882,121.19 37.63%447,468,085.33 33.87%7.47%覆铜板 273,992,417.97 21.44%334,179,655.57 25.29%-18.01%铜箔 476,307,987.12 37.28%492,957,174.29 37.31%-3.38%半固化片 16,910,909.52 1.32%17,921,893.85 1.36%-5.64%其他 29,684,942.09 2.32%28,777,497.06 2.18%3.15%分地区 内销 1,107,449,493.71 86.67%1,126,194,193.64 85.23%-1.66%外销 170,328,884.18 13.33%195,110,112.46 14.77%12.70%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 主营业务 1,249,943,733.63 1,039,074,285.39 16.87%-3.30%1.33%-3.79%分产品 电路板 480,882,121.19 436,208,320.85 9.29%7.47%8.81%-1.12%覆铜板 291,992,417.97 253,124,130.53 13.31%-12.62%-11.60%-1.00%铜箔 476,307,987.12 323,846,215.26 32.01%-3.38%0.90%-2.88%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2020 年 2019 年 同比增减 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 15 电子元器件制造业(线路板）销售量 万 168.42 168.07 0.21%生产量 万 174.13 165.04 5.51%库存量 万 26.87 21.16 26.96%电子元器件制造业(覆铜板）销售量 万 461.01 460.36 0.14%生产量 万 478.59 501.51-4.57%库存量 万 21.46 68.98-68.88%自用量 万 65.1 76.28-14.66%电子元器件制造业（铜箔）销售量 吨 8,209.34 8,577.74-4.29%生产量 吨 10,178.62 9,995.38 1.83%库存量 吨 49.15 149.25-67.07%自用量 吨 2,069.39 1,823.2 13.50%电子元器件制造业（半固化片 PP）销售量 万米 197.39 161.05 22.57%生产量 万米 1,140.67 1,416.73-19.49%库存量 万米 76.83 96.01-19.97%自用量 万米 962.45 1,210.9-20.52%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元器件制造业 主营业务营业成本 1,039,074,285.39 99.70%1,025,473,960.06 99.65%1.33%电子元器件制造业 其他业务营业成本 3,176,751.86 0.30%3,575,602.18 0.35%-11.15%说明 产品分类 项目 2020年金额 占营业成本比重（%）2019年金额 占营业成本比重（%）同比增减 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 16 印制电路板 原材料 285,315,316.81 65.41%262,915,372.35 65.58%8.52%直接人工 61,774,450.80 14.16%54,499,184.23 13.59%13.35%制造费用 89,118,553.24 20.43%83,474,450.07 20.82%6.76%覆铜箔板 原材料 228,258,542.63 90.18%254,264,709.52 88.79%-10.23%直接人工 9,289,710.82 3.67%10,934,421.34 3.82%-15.04%制造费用 15,575,877.08 6.15%21,155,107.61 7.39%-26.37%铜箔 原材料 249,956,934.78 78.39%253,677,653.77 79.04%0.50%直接人工 9,565,968.35 2.95%9,082,841.10 2.83%5.32%制造费用 59,323,312.13 18.32%58,187,953.73 18.13%1.95%（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 新设公司 1、2020年3月17日，本公司成立全资子公司新材科技公司，公司注册资本3,000万元。截止2020年12月31日，新材科技公司实收资本为3,000万元。2、2020年4月2日，本公司成立全资子公司喜朋达公司，公司注册资本1,000万元。截止2020年12月31日，喜朋达公司实收资本为1,000万元。（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）506,958,306.02 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 39.67%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 第一名 181,365,564.92 14.19%2 第二名 114,006,258.93 8.92%3 第三名 83,425,160.81 6.53%4 第四名 69,910,014.81 5.47%5 第五名 58,251,306.55 4.56%合计-506,958,306.02 39.67%广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 17 主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）585,021,815.56 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 40.86%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 第一名 224,859,433.11 15.70%2 第二名 192,552,971.23 13.45%3 第三名 63,190,139.06 4.41%4 第四名 63,096,774.32 4.41%5 第五名 41,322,497.84 2.89%合计-585,021,815.56 40.86%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 3、费用、费用 单位：元 2020 年 2019 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 33,538,871.57 39,168,611.41-14.37%管理费用 59,394,312.38 64,253,455.43-7.56%财务费用 67,512,488.30 67,729,116.21-0.32%研发费用 73,732,811.80 70,272,310.99 4.92%4、研发投入、研发投入 适用 不适用 序号 项目名称 开始时间 预计完成时间 所处阶段 1 高频高速专用电子铜箔开发 2018.5 2020.12 验收完成 2 标准电解铜箔表面处理的新生产工艺的研发 2019.5 2020.6 验收完成 3 厚规格电解铜箔的生产工艺的研发 2019.11 2020.12 验收完成 4 新型抗冲击覆铜板叠层结构研究 2018.3 2020.3 验收完成 5 基于MDI改性环氧树脂复合改良H-Tg覆铜板配方的研发 2019.6 2020.12 验收完成 6 碳氢树脂在5G高频覆铜板中的应用研究 2020.2 2023.6 小试阶段 7 聚苯醚树脂在5G高速覆铜板中应用研究 2020.2 2022.8 研究阶段 广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 18 8 低介电常数低热膨胀系数无卤素覆铜板的研发 2020.5 2022.5 研究阶段 9 适应高频高速的高性能铜箔防氧化工艺研发 2020.3 2022.8 研究阶段 10 低轮廓铜箔表面处理生产工艺研发