603936_2022_博敏电子_博敏电子2022年年度报告_2023-04-21.pdf

2022 年年度报告 1/202 公司代码：603936 公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司博敏电子股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告2022 年年度报告 2/202 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、天健天健会计师事务所会计师事务所（特殊（特殊普通合伙普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人徐缓徐缓、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人刘远程刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双覃小双声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配预案为：拟以截止2022年度实施权益分派股权登记日总股本638,023,104股扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股后的总股本为基数，每10股派现金0.2元（含税），预计派发现金股利12,607,960.08元（含税），在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，剩余未分配利润结转至下一年度。以上预案尚需提交公司股东大会审议批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“六、（四）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/202 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.30 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.50 第六节第六节 重要事项重要事项.60 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.72 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.76 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.76 第十节第十节 财务报告财务报告.76 备查文件目录 载有公司法定代表人签名的2022年年度报告全文及摘要。载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的公司所有文件的正本及公告原件。2022 年年度报告 4/202 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 博敏有限 指 前身梅州博敏电子有限公司 本公司、公司、上市公司、博敏电子 指 博敏电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士 股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会 董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会 监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会 公司章程 指 博敏电子股份有限公司章程 激励计划 指 博敏电子股份有限公司 2017 年股票期权激励计划 深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司，本公司全资子公司 江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司，本公司全资子公司 君天恒讯 指 深圳市君天恒讯科技有限公司，本公司全资子公司、重大资产重组标的公司 共青城浩翔 指 共青城浩翔投资管理合伙企业（有限合伙）共青城源翔 指 共青城源翔投资管理合伙企业（有限合伙）宏祥柒号 指 宁波梅山保税港区福鹏宏祥柒号股权投资管理中心（有限合伙）建融壹号 指 共青城建融壹号投资管理合伙企业（有限合伙）博思敏 指 深圳市博思敏科技有限公司，本公司全资子公司 博创智联 指 深圳市博创智联科技有限公司，深圳博敏全资子公司，本公司全资孙公司 鼎泰浩华 指 深圳市鼎泰浩华科技有限公司，君天恒讯全资子公司，本公司全资孙公司 裕立诚 指 苏州市裕立诚电子科技有限公司，博思敏全资子公司，本公司全资孙公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 会计师、天健会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）PCB 指 印制电路板（PRINTED CIRCUIT BOARD）PCBA 指 Printed Circuit Board+Assembly，即 PCB 空板经过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个制程 HDI 指 印制电路板技术的一种，即高密度互连技术（HIGH DENSITY INTERCONNECTION）元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 本报告期、报告期、报告期内、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 上期、上年同期 指 2021 年度 期初 指 2022 年 1 月 1 日 期末 指 2022 年 12 月 31 日 2022 年年度报告 5/202 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 博敏电子股份有限公司 公司的中文简称 博敏电子 公司的外文名称 BOMIN ELECTRONICS CO.,LTD.公司的外文名称缩写 BOMIN ELECTRONICS 公司的法定代表人 徐缓 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄晓丹 陈思 联系地址 广东省梅州市东升工业园B区 广东省梅州市东升工业园B区 电话 0753-2329896 0753-2329896 传真 0753-2329836 0753-2329836 电子信箱 xd_ s_ 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司办公地址的邮政编码 514768 公司网址 电子信箱 BM 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 31 楼 签字会计师姓名 李振华、覃见忠 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华创证券有限责任公司 办公地址 深圳市福田区香梅路 1061号中投国际商务中心 A 座 20 层 签字的保荐代表人姓名 汪文雨、卢长城 持续督导的期间 2020 年 11 月 24 日起至 2021 年 12 月 31 日 2022 年年度报告 6/202 注：根据证券发行上市保荐业务管理办法第二十九条 持续督导期届满，如有尚未完结的保荐工作，保荐机构应当继续完成。根据 上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号一一持续督导 第十三条 持续督导期届满，募集资金未全部使用完毕，保荐人或财务顾问应当继续履行持续督导义务，直至相关事项全部完成。鉴于公司 2020年度非公开发行之募集资金尚未全部使用完毕，保荐人华创证券有限责任公司将对公司前述募集资金使用情况继续履行持续督导义务。七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 2,912,387,717.13 3,520,660,207.12-17.28 2,785,506,052.16 归属于上市公司股东的净利润 78,584,644.08 241,871,903.43-67.51 246,713,503.86 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 50,334,499.85 211,199,999.34-76.17 217,271,122.08 经营活动产生的现金流量净额 203,456,324.92 272,949,728.81-25.46 71,101,428.66 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 3,682,270,819.53 3,615,559,573.30 1.85 3,501,542,419.85 总资产 6,918,501,818.02 6,551,683,119.37 5.60 5,563,756,228.81 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.15 0.48-68.75 0.55 稀释每股收益（元股）0.15 0.47-68.09 0.55 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.10 0.42-76.19 0.49 加权平均净资产收益率（%）2.15 6.83 减少4.68个百分点 9.36 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.38 5.96 减少4.58个百分点 8.24 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值影响所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值影响所致。基本每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值，影响净利润减少所致。稀释每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值，影响净利润减少所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值，影响净利润减少所致。2022 年年度报告 7/202 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、20222022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 660,894,177.00 873,564,491.07 691,187,962.39 686,741,086.67 归属于上市公司股东的净利润 40,586,196.25 68,877,109.27 20,496,462.16-51,375,123.60 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 31,632,130.77 66,193,482.67 15,944,427.37-63,435,540.96 经营活动产生的现金流量净额-43,185,942.53 107,763,410.43 90,503,064.70 48,375,792.32 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-3,266,304.89 -242,838.23-2,592,054.45 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 32,324,732.36 23,687,348.77 28,646,157.62 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投 2022 年年度报告 8/202 资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 7,075,981.61 541,497.01 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 365,792.06 568,506.48 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-184,525.45 5,862,561.55-898,172.52 其他符合非经常性损益定义的损益项目 3,310,423.72 246,148.00 8,372,162.07 减：所得税影响额 4,299,973.57 5,957,297.61 5,195,714.43 少数股东权益影响额（税后）合计 28,250,144.23 30,671,904.09 29,442,381.78 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 2022 年年度报告 9/202 银行理财产品 10,000,000.00 -10,000,000.00 365,792.06 应收款项融资 183,258,505.32 91,721,571.01-91,536,934.31 其他权益工具投资 17,050,000.00 67,050,000.00 50,000,000.00 3,047,887.93 合计 210,308,505.32 158,771,571.01-51,536,934.31 3,413,679.99 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 1 1、PCBPCB 行业行业发展发展 （1 1）全球）全球 PCBPCB 市场规模市场规模稳步稳步扩容，扩容，20272027 年产值近年产值近千千亿美元亿美元 PCB 作为现代电子产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。伴随 5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，PCB 行业正迎来新一轮发展周期。受益于下游行业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球 PCB 市场规模稳步增长。根据 Prismark 报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022 年全球 PCB 市场产值达 817.40 亿美元，同比上升 1%。中长期来看未来全球 PCB 行业仍将呈现增长趋势，Prismark 预测 2027 年全球 PCB 市场规模有望达到 983.88 亿美元，2022-2027 年全球 PCB 产值复合增长率约为 3.8%，中国 PCB 产值复合增长率约为 3.3%，略低于全球，预计到 2027 年中国 PCB 产值将达到约 511.33 亿美元。2015 年至 2022 年，全球 PCB 行业产值及其变化情况如下图所示：（2 2）中国依旧为产量最大区域）中国依旧为产量最大区域，增长态势稳健增长态势稳健 目前，中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界 PCB 产业的主导地位，成为全球 PCB 行业产量最大的区域。从区域表现而言，全球各区域 PCB 产业未来均呈现持续增长态势。受制于 2022 年国内整体经济增长乏力、需求不振的影响，2022 年中国大陆地区 PCB 产值预计为 435.53 亿美元，同比下滑1.4%；但从中长期看，预计 2027 年中国 PCB 市场规模有望达到 511.33 亿美元，2022-2027 年复合增长率为 3.3%，将保持稳健的增长态势。（数据来源：Prismark）2022 年年度报告 10/202 （3 3）多层板占据）多层板占据 PCBPCB 产品的主流地位，封装产品的主流地位，封装载载板、板、HDIHDI 板增板增速速亮眼亮眼 根据 Priskmark2022Q4 统计，在 2022 年全球 PCB 产品类别中，多层板占比高达 37%，占比持续保持领先。随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G 物联网落地，PCB 产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI 占比逐步上升，2022 年这三类产品占比分别为 21%、17%和 14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC 封装载板、HDI 板仍将呈现优于行业增速的表现。据 Prismark 预测，2022-2027 年封装载板、HDI 板、18 层及以上的高多层板、8-16 层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。全球产品结构表现 2022 年 2027 年 2022 年-2027 年复合增长率 E 产值 E（百万美元）同比 产值 E（百万美元）纸基板/单面板/双面板 8,875-7.4%9,813 2.0%4-6 层板 17,836-4.6%20,634 3.0%8-16 层板的高多层板 10,288-3.6%12,468 3.9%18 层板及以上的高多层板 1,722 1.8%2,133 4.4%HDI 板 11,763-0.4%14,581 4.4%封装载板 17,415 20.9%22,286 5.1%柔性板 13,842-1.5%16,473 3.5%合计 81,740 1.0%98,388 3.8%未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是 PCB 行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB 正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI 等中高端 PCB 产品将保持强劲增长趋势。2022 年年度报告 11/202 2 2、陶瓷基板陶瓷基板行业行业发展情况发展情况 （1 1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，AMBAMB 工艺增速亮眼工艺增速亮眼 目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL 封装中的应用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。近年来，随着大功率半导体元器件 LED、IGBT 等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）陶瓷基板：全球市场的展望（2021 年2028 年）报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为 70.2 亿美元，预计 2028 年达到 120.3 亿美元，期间年均复合增长率为 8.0%。全球市场规模（亿美金，全球市场规模（亿美金，%）应用领域应用领域 20202020 2026E2026E CAGRCAGR DBC 2.9 4.0 8.6 IGBT 功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航空航天 AMB 4.0 16.0 25.0 IGBT 功率器件、汽车领域、家用电器、航空航天 DPC 12.0 17.0 5.2 LED 产品、激光器 LD、VCSEL HTCC 5.1 8.9 7.0 高频无线通信、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器、汽车电子 LTCC 65.0 127.0 10.1 手机、蓝牙、GPS 模块、WLAN 模块、WIFI 模块、汽车电子 资料来源：GII，艾邦半导体网（2 2）陶瓷基板全球供给竞争激烈，高端化下国产替代有望提速）陶瓷基板全球供给竞争激烈，高端化下国产替代有望提速 全球陶瓷基板市场竞争激烈，据GII调研数据显示，2019年村田和京瓷的市场份额分列一二，营收合计占据全球总额的约 33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球市场中位居第三。我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。随着近年来大功率半导体元器件 LED、IGBT 等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国 KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT 功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。（3 3）AMBAMB 引领大功率引领大功率 IGBTIGBT 及第三代半导体模块封装新趋势及第三代半导体模块封装新趋势 AMB 工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，目前国内的 IGBT 模块大部分还是采用 DBC 工艺。但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB 工艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。相比之下，AMB 技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比 DBC 衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端 IGBT 模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等广泛应用。此外，由于 AMB 氮化硅基板有较高热导率（90W/mK），可将非常厚的铜金属（厚度可达 0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底 SiC 晶体接近，使其能够与 SiC 晶体材料匹配更稳定，因此成为 SiC 半导体导热基板材料首选，特别在 800V 以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。2022 年年度报告 12/202 （4 4）新能源需求助推）新能源需求助推 IGBTIGBT 迈向新高度，迈向新高度，800V800V 高压平台为高压平台为 SiCSiC 带来新机遇带来新机遇 IGBT 被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。据东吴证券预测，随着下游领域的快速发展，2025 年中国 IGBT 市场空间将达到 601 亿元，CAGR 高达 30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车 IGBT，预计 2025 年我国新能源汽车的IGBT 需求将达到 387 亿元，CAGR 高达 69%。同时，碳化硅 800V 高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提高电压可以提高纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局 800V高压平台，预计 2023-2024 年将迎来 800V 高压平台的快速发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级为电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用需求的带动，碳化硅器件市场将高速增长。据 Yole 预测，全球碳化硅器件市场将从 2021 年 10 亿美元的规模增长至 2027 年的 60 亿美元以上，复合增速将高达 34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从 2021 年的 6.85 亿美元增长至 2027 年的约 50 亿美元，复合增速高达 40%。3 3、公司产品细分领域情况及行业地位、公司产品细分领域情况及行业地位 公司深耕 PCB 行业 29 年，布局多元化产品结构的同时，聚焦 HDI 板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司 2011 年已实现 HDI 板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升 HDI 板的出货占比。公司基于自身 HDI 生产工艺优势，自 2018 年开始筹备IC 载板项目人才和技术，目前已具备量产能力，进一步拓展公司 PCB 产品宽度和产量规模。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资 PCB 企业排名 12 位；综合 PCB 企业排名 25 位。根据 Prismark 2021 年全球 PCB 百强企业排名显示，公司位列第 43 名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。同时，公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，目前国内 AMB 陶瓷基板产能相对较小，产品主要依赖进口。据艾邦陶瓷展不完全统计，国内 AMB 陶瓷基板企业有 15 家，公司 AMB产能规模在上述企业中排名第二。基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和 DPC 陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中 AMB 陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内 PCB 企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，在 HDI 板、封装载板和 AMB 陶瓷衬板上持续提升国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在 PCB 和陶瓷衬板的行业地位。二、二、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况（一）主营业务、主要产品及用途（一）主营业务、主要产品及用途 公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以 PCB 为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报告期内，公司业务全景如下图所示：2022 年年度报告 13/202 （蓝色部分为博敏业务领域）1 1、主营业务、主营业务 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED 等细分赛道。2 2、创新业务、创新业务 报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。（1 1）陶瓷衬板）陶瓷衬板 陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备 AMB、DPC 陶瓷衬板生产工艺，AMB 工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC 工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从 2020 年开始认证，2022 年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。2022 年年度报告 14/202 公司拥有国际领先的 AMB 工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司 AMB 陶瓷衬板一期具备产能 8 万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计 2023 年有望达到 15-20 万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，跟公司开展 50 亿元的陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资 20 亿元，计划 2023 年 Q4 开工建设，2024 年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能 30 万张/月。（2 2）封装载板）封装载板 IC 载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称 PCB 皇冠上的明珠。公司 2009 年开始涉足 HDI，具备成熟和先进的 HDI 生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现 PCB 向又一高端技术的延伸。（3 3）全供应链增值）全供应链增值服务服务 公司依托 PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM 等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托 PCB 事业群的专利产品强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业 PCBA 方案解决商。该业务的设计团队成立超过5 年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池 PACK、BDU、PDU、OBC、VCU 等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化 PCB 助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作中。高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。（二二）公司主要经营模式）公司主要经营模式 1 1、生产模式、生产模式 公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。公司已建立一套高集成度的 ERP 信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。2022 年年度报告 15/202 另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。2 2、采购模式、采购模式 集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立 ERP、OA 等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。公司制定了采购控制程序供应商管理程序供应商评估认证作业指导采购合同管理作业规范等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。3 3、销售模式、销售模式 公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行