688279_2022_峰岹科技_2022年年度报告_2023-04-25.pdf

2022 年年度报告 1/218 公司代码：688279 公司简称：峰岹科技 峰岹科技（深圳）股份有限公司峰岹科技（深圳）股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/218 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、大华会计师事务所（特殊普通合伙）大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 BI LEIBI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人（毕磊）、主管会计工作负责人林晶晶林晶晶及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）林晶晶林晶晶声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为142,001,194.05元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币245,343,643.73元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本92,363,380股，以此计算合计拟派发现金红利44,334,422.40元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为31.22%。2022年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司2022年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十三次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 2022 年年度报告 3/218 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/218 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.39 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.54 第六节第六节 重要事项重要事项.59 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.87 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.95 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.95 第十节第十节 财务报告财务报告.95 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年年度报告 5/218 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、股份公司、峰岹科技 指 峰岹科技（深圳）股份有限公司 控股股东、峰岹香港 指 峰岹科技（香港）有限公司 实际控制人 指 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅 统生投资 指 统生投资有限公司 企泽有限 指 企泽有限公司 博睿财智 指 深圳市博睿财智控股有限公司 深圳微禾 指 深圳微禾投资有限公司 上海华芯 指 上海华芯创业投资企业 芯运科技 指 芯运科技（深圳）有限公司 芯齐投资 指 深圳市芯齐投资企业（有限合伙）芯晟投资 指 深圳市芯晟投资企业（有限合伙）聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）君联晟源 指 北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）君联晟灏 指 上海君联晟灏创业投资合伙企业（有限合伙）俱成秋实 指 南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙）元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）创业一号 指 深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙）深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 日照益峰 指 日照益峰股权投资基金合伙企业（有限合伙）南京俱成 指 南京俱成股权投资管理有限公司 青岛康润 指 青岛康润华创投资管理中心（有限合伙）峰岹青岛 指 峰岹科技（青岛）有限公司，峰岹科技子公司 峰岧上海 指 峰岧科技（上海）有限公司，峰岹科技子公司 峰岹微电子 指 峰岹微電子（香港）有限公司，峰岹科技子公司 工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 台积电（TSMC）指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，全球知名的专业集成电路制造公司 格罗方德（GF）指 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd.及其关联方，全球知名的专业集成电路制造公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）及其关联方，行业内知名专业集成电路封装测试公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）及其关联方，行业内知名专业集成电路封装测试公司 日月新 指 日月新半导体（昆山）有限公司，行业内知名专业集成电路封装测试公司 2022 年年度报告 6/218 德州仪器（TI）指 Texas Instruments Incorporated，是世界上最大的半导体部件制造商之一 意法半导体（ST）指 STMicroelectronics N.V.，是世界最大的半导体公司之一 英飞凌（Infineon）指 Infineon Technologies AG，全球领先的半导体公司之一 赛普拉斯（Cypress）指 Cypress Semiconductor Corporation，全球领先的半导体公司之一 ARM 指 ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公司，系全球知名的 IP 供应商 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 峰岹科技（深圳）股份有限公司章程 报告期、本报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 报告期末、本报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司 大华 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）IC、芯片、集成电路 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路、芯片，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程；集成电路设计涉及对电子元器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、元器件间互连线模型的建立 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用于集成电路、消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域 电子元器件 指 电子电路中的基本元素，电子元器件相互连接构成一个具有特定功能的电子电路 直 流 无 刷 电 机、BLDC 电机 指 直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor,简称 BLDC电机）由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速、过载能力强等特点，广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域 伺服电机 指 在伺服系统中控制机械元件运转的电机，是一种辅助马达间接变速装置；其具有控制速度、位置精度准确的特点，常用于火花机、机械臂、精确机器/仪器等领域 运算放大器 指 简称“运放”，是具有很高放大倍数的电路单元 鲁棒性 指 Robust 的音译，指在控制领域、信号处理领域、软件领域中，形容系统的健壮性、稳定性 无感驱动 指 未装有位置传感器，通过检测电机电压、电流等电气参数并配合相关算法计算电机转子位置，以达到正确换相目的的电机驱动模式 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的 IC 产品 2022 年年度报告 7/218 封装测试 指 将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程 ME 核 指 Motor Engine 的缩写，即电机驱动控制专用内核的简称，是指电机驱动控制算法硬件化的专用集成电路，主要负责实时处理电机控制相关事务 Fabless 模式 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，即“没有制造业务、只专注于设计”的半导体设计企业经营模式，通常集成电路设计公司采用此经营模式 Foundry 指 晶圆代工厂，专业从事集成电路制造的企业，本身并不进行集成电路的设计和研发 FOC 指 Field-Oriented Control 的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变频 LDO 指 Low Dropout Regulator 的缩写，即低压差线性稳压器，是一种电源转换芯片 Pre-driver 指 预驱动电路，常用于解决控制器/单片机的电流、电压输出能力不足而无法驱动相关电子器件工作的场景 MCU 指 Micro Control Unit 的缩写，是把中央处理器频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的缩写，是一种为专门目的而设计的集成电路，通常为应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 HVIC 指 High-Voltage Integrated Circuit 的缩写，是一种将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管 IPM 指 Intelligent Power Module 的缩写，即智能功率模块，通常由功率器件、优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电路构成 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 峰岹科技（深圳）股份有限公司 公司的中文简称 峰岹科技 公司的外文名称 Fortior Technology（Shenzhen）Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 FORTIOR 公司的法定代表人 BI LEI 公司注册地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室 公司办公地址的邮政编码 518000 公司网址 2022 年年度报告 8/218 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 黄丹红 焦倩倩 联系地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室 电话 0755-86181158-4201 0755-86181158-4201 传真 0755-26867715 0755-26867715 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报证券时报证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 峰岹科技 688279 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计 师 事 务 所（境内）名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 1101 签字会计师姓名 唐娟、涂雅丽 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 严胜、孙允孜 持续督导的期间 2022 年 4 月 20 日-2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 322,972,933.77 330,396,607.87-2.25 233,950,939.17 归属于上市公司股东的净利润 142,001,194.05 135,268,352.16 4.98 78,351,145.6 2022 年年度报告 9/218 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 100,261,119.79 124,246,145.00-19.30 70,547,406.63 经营活动产生的现金流量净额 34,833,757.13 138,569,366.86-74.86 87,477,989.90 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 2,255,059,371.14 421,451,301.2 435.07 286,348,364.96 总资产 2,372,931,180.71 521,774,327.7 354.78 326,655,295.49 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.68 1.95-13.85 1.14 稀释每股收益（元股）1.68 1.95-13.85 1.14 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.18 1.79-34.08 1.03 加权平均净资产收益率（%）8.73 38.22 减少29.49个百分点 33.17 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.16 35.11 减少28.95个百分点 29.87 研发投入占营业收入的比例（%）19.77 12.41 增加7.36个百分点 12.71 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少 2,398.50 万元，降幅 19.30%，本期综合毛利率整体保持稳定，扣除非经常性损益的净利润减少的主要影响因素：一方面系因销售收入略有下降；另一方面，本期研发费用较上年同期增加 2,283.70 万元，涨幅 55.69%，主要系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加大研发投入,不断丰富和加深研发成果所致。2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 10,373.56 万元,下降 74.86%，主要影响因素系：(1)销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少 522.78 万元，系营业收入略有下降导致销售回款减少所致；(2)收到其他与经营活动有关的现金较上年同期减少 4,960.41 万元，主要系：上年为满足下游客户产能需求而向客户预收的产能保证金 6,835.38 万元致上年同期基数较大；本期收到的政府补助款较上年同期增加 1,043.91 万元；(3)购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加 1,953.71 万元,系公司综合考虑产业环境、市场预测及销售需求等因素进行备货所致；(4)支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加 2,159.15 万元，系公司人员规模增大及薪酬水平增长所致。2022 年年度报告 10/218 3、归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年同期末增长 435.07%、354.78%，加权平均净资产收益率较上年同期减少 29.49 个百分点，主要系公司于 2022 年第二季度首次公开发行募集资金到账，本期末净资产较期初大幅增加所致。4、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少 34.08%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年减少 28.95 个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少、公司于 2022 年第二季度首次公开发行股本、净资产增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 86,981,081.19 81,079,516.72 65,638,451.20 89,273,884.66 归属于上市公司股东的净利润 38,122,196.34 45,532,347.37 32,261,467.80 26,085,182.54 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 36,895,648.18 31,753,979.54 19,117,832.07 12,493,660.00 经营活动产生的现金流量净额-609,361.38 7,945,701.67-5,464,915.50 32,962,332.34 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 62,038.92 第 十 节七、73 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，11,075,421.69 第 十 节3,197,779.42 2,598,694.38 2022 年年度报告 11/218 但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 七、84 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 31,438,958.66 第 十 节七、68/70 7,816,266.51 5,102,257.06 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益 2022 年年度报告 12/218 的影响 受托经营取得的托管费收入 疫情租金减免 56,289.11 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 217,319.17 第 十 节七、74/75 68,090.84 113,391.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 1,109,953.29 59,929.61 10,603.47 少数股东权益影响额（税后）合计 41,740,074.26 11,022,207.16 7,803,738.97 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 1,467,624,468.80 1,467,624,468.80 6,424,468.80 其他债权投资 110,938,205.48 110,938,205.48 601,684.93 合计 1,578,562,674.28 1,578,562,674.28 7,026,153.73 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，面对复杂多变的宏观经济贸易环境压力，峰岹科技始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发，紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标开展经营活动，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面采取积极举措，推进公司的技术提升和业务发展。在技术研发上，研发团队携手攻关，不断加深在电机驱动控制芯片、电机驱动架构算法、电机技术三个核心领域的技术积累，进一步丰富公司的技术和产品；在市场拓展上，公司持续深耕下游市场，积极推进产品在白色家电、汽车电子、工业等下游领域的应用，同时进一步布局海外市场，为未来发展打好根基；在人才培养方面，2022 年年度报告 13/218 公司始终坚持自主培养的人才理念，通过校园招聘、社会招聘引入优秀的人才，扩大了研发团队，为企业发展注入新鲜活力。2022 年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入 32,297.29 万元，较上年同期略有下降 2.25%；实现归属于上市公司股东的净利润 14,200.12 万元，较上年同期略有增长4.98%。报告期内，公司具体经营情况总结如下：1 1、发力新兴应用市场，增强可持续发展韧性发力新兴应用市场，增强可持续发展韧性 受国内外宏观经济疲弱、下游消费终端需求乏力、行业周期性调整等影响，2022 年公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域的销售占比由 2021 年的 83.61%下降至71.70%。公司 2022 年在新兴领域拓展成效显著，本年度白色家电领域销售占比由 2021 年5.12%上升至 10.35%，散热风扇（应用于服务器等）领域销售占比由 2021 年 4.38%上升至10.42%，白色家电、散热风扇（应用于服务器等）已发展成为公司产品应用的重要领域。2022 年公司持续发力汽车电子领域的产品研发和市场拓展，车规级产品通过 AEC-Q100车规认证。本年度公司积极与整车厂商或 Tier1 厂商等展开技术交流，全面推广公司的芯片产品和整体应用方案。公司车规产品已进入部分整车厂商或 Tier1 厂商等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。汽车电子领域的进入需经历较长的产品导入、方案设计与验证、小批量试产等过程，该领域对产品可靠性要求高，项目验证周期较长，公司将根据汽车电子领域的下游需求持续提供高性能的产品和系统级技术支持，以技术优势稳步推进产品在新兴领域的应用。2 2、立足自主研发，持续加强研发投入，推进技术创新与攻关立足自主研发，持续加强研发投入，推进技术创新与攻关 本年度公司聚焦汽车电子、工业控制等领域展开技术攻关。在汽车电子领域，公司主要围绕新能源汽车的热管理系统、座椅通风、电动车窗、电动座椅、车载冰箱、汽车空调等细分应用展开研发；在工业控制领域，公司围绕工业智能控制所需的伺服电机等应用领域展开研发；本年度，公司在白色家电领域持续取得技术突破，实现白色家电控制器的成本下降以及可靠性提升。2022 年研发投入总计 6,384.48 万元，同比增长 55.69%，研发投入占当期营业收入比例为 19.77%，同比提高 7.36 个百分点。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利 106 项，其中发明专利 57 项，为公司的未来发展打下扎实的技术根基。3 3、核心产品（电机主控芯片）销售持核心产品（电机主控芯片）销售持续增长续增长 报告期内，受到国际经济贸易环境的影响，公司整体营收略有下降 2.25%，凭借技术优势和系统级服务，报告期内，公司电机主控芯片产品实现收入 25,203.97 万元，同比增长3.62%，占主营业务收入比例为 78.55%，较上年同期占比增加 4.70 个百分点。公司将在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域不断巩固和加深技术积累，以技术立足市场，推动产品深入应用市场。4 4、积极“走出去”，推进海外市场战略布局积极“走出去”，推进海外市场战略布局 报告期内，公司围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标积极布局海外市场，一方面，公司通过参加海外行业展会、技术论坛、拓宽海外市场渠道等举措推动产品和技术亮相海外市场；另一方面，公司继续发挥系统级服务优势，加强面向海外客户的技术团队建设，高效为海外客户提供包括整体方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，稳步推进产品和技术在海外市场的应用。2022 年公司境外销售达到 1,880.66万元，同比增长 146.87%，海外市场进一步拓展，体现公司产品的全球竞争能力。5 5、增强研发后备力量，进一步壮增强研发后备力量，进一步壮大研发队伍大研发队伍 报告期内，公司坚持自主培养的人才理念，通过校园招聘引入优秀的应届毕业生，为研发团队注入新鲜活力，进一步增强研发后备力量，公司为应届毕业生配备了一对一导师，帮助应届毕业生在参与项目过程中迅速成长。报告期内，公司通过校园招聘与社会招聘相结合2022 年年度报告 14/218 进一步壮大研发队伍，截至报告期末，公司研发人员 146 人，同比增长 32.73%，研发人员占公司员工总数比例约为 70%。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受 ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。公司作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系，其中：MCU/ASIC 芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片难以直接驱动大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下，给 BLDC 电机提供高压、大电流的驱动信号，产生 U、V、W 三相控制电压，使 BLDC 电机按照控制指令工作。随着公司技术发展，公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成 HVIC、MOSFET 的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块 IPM。下图为典型的电机驱动控制架构，其中三大主要器件均为公司产品：2022 年年度报告 15/218 注 1：上图仅为示意图，公司的电机主控芯片已在单芯片晶圆层面部分集成/全集成电机驱动芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 等电路；注 2：除图示产品，公司还有智能功率模块 IPM 产品系列。类别类别 典型产品典型产品 产品图示产品图示 产品特点产品特点 产品应用特点产品应用特点 电机主控芯片MCU/ASIC FU68 系列“双核”电机驱动控制专用 MCU 集成电机控制内核（ME）和通用内核；具备高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音等应用特性；具有调试灵活、适用性广的特点，可满足应用领域不断出现的拓展需求，适用于各种智能控制场景 主要应用于小家电、白色家电、厨电、电动工具、运动出行、通信设备、工业与汽车等众多下游领域产品 三相直流无刷电机驱动控制器系列ASIC 涵盖单相、三相直流无刷驱动控制，为用户提供完整的直流无刷电机驱动整体解决方案；应用控制场景相对专一、控制效果相对特定，具备体积小、集成度高、性价比高等优点 主要应用于电扇类、扫地机器人、泵类、筋膜枪、散热风扇等多个领域 单相直流无刷电机驱动控制器系列ASIC 电机驱动芯片HVIC 三相栅极驱动器系列 具有过压保护、欠压保护、直通防止及死区保护等功能；具备性能优异、降低能耗、系统高效等优点 主要适用于电机驱动的各类应用领域场景，与电机主控芯片、功率器件共同构成半桥栅极驱动器系列 2022 年年度报告 16/218 类别类别 典型产品典型产品 产品图示产品图示 产品特点产品特点 产品应用特点产品应用特点 电机驱动控制系统 功率器件MOSFET FMD 系列MOSFET 良好的开关性能和反向恢复特性，有助于降低系统整体发热，实现高效率与低损耗的驱动 发挥电压控制功能，与电机主控芯片、电机驱动芯片共同构成电机驱动控制系统 智能功率模块 IPM 智能功率模块 IPM 集成控制电路、高低压驱动电路、高低压功率器件；模块使用方便、可靠性好、尺寸小。适用于内置电机应用和紧凑安装场景，主要应用于移动电源、吹风筒等领域产品 公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。(二二)主要经营模式主要经营模式 目前集成电路企业采用的经营模式可以分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用 IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用 Fabless 模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。具体 IDM 与 Fabless 模式下的业务流程对比情况如下：综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的 Fabless 经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。1、盈利模式 公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、2022 年年度报告 17/218 测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。2、研发模式 作为采用 Fabless 模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。3、采购与生产模式 公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，对供应商开发与考核、采购业务、委外加工业务等进行全流程规范化管理，制定了供