688107_2022_安路科技_安路科技2022年年度报告_2023-04-24.pdf

2022 年年度报告 1/213 公司代码：688107 公司简称：安路科技 上海安路信息科技股份有限公司上海安路信息科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/213 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人马玉川马玉川、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人郑成郑成及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）郑成郑成声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2022 年 12 月 31 日，公司 2022 年度实现归属于上市公司股东的净利润为 59,827,952.76 元，母公司实现净利润为 62,764,814.35 元，截至报告期末母公司可供分配利润为人民币-3,200,350.96 元。由于公司目前处于发展期，本报告期内实现了扭亏为盈，但母公司可供分配利润仍为负值，为保证公司的正常经营和持续发展，公司 2022 年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 3/213 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/213 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.36 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.54 第六节第六节 重要事项重要事项.63 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.87 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.94 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.95 第十节第十节 财务报告财务报告.96 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5/213 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、安路科技、股份公司 指 上海安路信息科技股份有限公司 华大半导体 指 华大半导体有限公司，公司第一大股东 上海安芯 指 上海安芯企业管理合伙企业（有限合伙），公司的员工持股平台 上海安路芯 指 上海安路芯半导体技术合伙企业（有限合伙），公司的员工持股平台 上海芯添 指 上海芯添企业管理合伙企业（有限合伙），公司的外部个人投资人持股平台 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，公司股东 深圳思齐 指 深圳思齐资本信息技术私募创业投资基金企业（有限合伙），公司股东 上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司，公司股东 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司，公司股东 士兰创投 指 杭州士兰创业投资有限公司，公司股东 创维投资 指 深圳创维创业投资有限公司，公司股东 深创投集团 指 深圳市创新投资集团有限公司，公司股东 厚载成长 指 苏州厚载成长投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东 恒海兄弟 指 恒海兄弟半导体有限公司（H&H Brother Semiconductor Co.,Limited），公司的全资子公司 维德青云 指 成都维德青云电子有限公司，公司的全资子公司 成都分公司 指 上海安路信息科技股份有限公司成都分公司 北京分公司 指 上海安路信息科技股份有限公司北京分公司 深圳分公司 指 上海安路信息科技股份有限公司深圳分公司 济南分公司 指 上海安路信息科技股份有限公司济南分公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 保荐机构、中金公司 指 中国国际金融股份有限公司 会计师事务所 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）A 股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 上海安路信息科技股份有限公司章程 FPGA 指 现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片，其最大的特点是芯片的具体功能是在制造完成以后由用户配置决定，因此得名“现场可编程”。用户配置通过 FPGA 专用 EDA 软件实现，软件接受用硬件描述语言描述的用户功能，编译生成二进制位流数据，最后将位流下载到芯片中实现用户描述的功能 EDA 指 Electronics Design Automation 的简称，即电子设计自动化软件工具，本报告所指的 EDA 主要是指用来完成集成电路芯片的电路功能设计、逻辑综合、功能仿真、版图设计、物理验证等一系列流程，最终输出设计数据的软件工具 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless 企业仅进行芯片的2022 年年度报告 6/213 设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 FPSoC 指 Field Programmable System On Chip 的简称，即现场可编程系统级芯片，用于描述已经增长到足够大以允许将整个“系统”放置在芯片上的 FPGA，系统至少集成了 CPU 和传统 FPGA 阵列的功能。业界对该产品有不同命名，安路科技该类产品为FPSoC；Xilinx公司称其为 Zynq SoC/MPSoC/RFSoC/ACAP Platform；Intel 公司称其为 SoC FPGA SerDes 指 高速串并收发器 SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的英文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术 逻辑单元 指 在 FPGA 芯片内部，用于完成用户逻辑的基于数据查找表的最小单元。一个逻辑阵列块包含若干逻辑单元以及一些其他资源，在一个逻辑阵列块内部的若干个逻辑单元有更为紧密的联系，可以实现特有的跨单元功能 数据查找表/LUT 指 本质上就是一个随机存取存储器（RAM）。它把数据事先写入 RAM后，每当输入一个信号就等于输入一个地址进行查表，找出地址对应的内容，然后输出 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海安路信息科技股份有限公司 公司的中文简称 安路科技 公司的外文名称 Shanghai Anlogic Infotech Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Anlogic 公司的法定代表人 马玉川 公司注册地址 上海市虹口区纪念路500号5幢202室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区中科路1867号C座11-12层 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 电子信箱 P 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 郑成 姚琰 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区中科路1867号C座11-12层 中国（上海）自由贸易试验区中科路1867号C座11-12层 电话 021-61633787 021-61633787 传真 021-61633783 021-61633783 电子信箱 P P 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）中国证券报（）2022 年年度报告 7/213 证券时报（）证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 安路科技 688107 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号 4 楼 签字会计师姓名 乔琪、侯文灏 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名 姚迅、贾义真 持续督导的期间 2021 年 11 月 12 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 1,042,009,217.72 678,520,242.61 53.57 281,028,944.03 归属于上市公司股东的净利润 59,827,952.76-30,849,100.17 不适用-6,187,113.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 7,316,584.08-62,863,900.85 不适用-78,116,740.62 经营活动产生的现金流量净额-282,275,926.40-162,472,200.70 不适用 58,489,532.18 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 2022 年年度报告 8/213 归属于上市公司股东的净资产 1,605,115,307.18 1,508,869,185.80 6.38 323,590,239.22 总资产 1,875,768,246.52 1,729,573,661.45 8.45 442,825,131.89 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.15-0.09 不适用-0.02 稀释每股收益（元股）0.15-0.09 不适用-0.02 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.02-0.18 不适用-0.22 加权平均净资产收益率（%）3.84-7.42 不适用-1.96 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）0.47-15.11 不适用-24.75 研发投入占营业收入的比例（%）31.83 35.90 减少4.07个百分点 44.67 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 公司报告期内实现营业收入 10.42 亿元，同比增长 53.57%，主要是由于公司持续丰富产品矩阵、不断优化产品性能、扩展产品应用领域，随着市场竞争力和影响力的不断提升，客户需求持续增长所致。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为 5,982.80 万元，同比实现扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 731.66 万元，同比实现扭亏为盈，主要是由于随着营业收入持续增长且公司产品结构不断优化，高毛利产品的销售占比明显提升，整体毛利率较上年同期有所增长所致。各项每股收益类指标也随之增长。公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 2022 年年度报告 9/213 （1-3 月份）（4-6 月份）（7-9 月份）（10-12 月份）营业收入 258,218,208.38 258,034,220.10 281,063,911.75 244,692,877.49 归属于上市公司股东的净利润 17,693,919.99 20,039,936.21 23,875,790.10-1,781,693.54 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 15,461,332.36 5,464,033.69 11,294,080.08-24,902,862.05 经营活动产生的现金流量净额-120,838,821.97-53,166,337.77-18,577,736.50-89,693,030.16 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 -488,943.46-762.15 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 30,114,338.75 24,119,114.49 68,021,334.27 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 1,765.63 10,433.28 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 5,872,871.51 758,759.82 3,706,778.08 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 2022 年年度报告 10/213 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 6,173,606.02 225,251.73 348,397.26 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 283,577.77 2,593,275.56 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 10,066,974.63 171,030.25-3,168.04 其他符合非经常性损益定义的损益项目 4,634,546.66-153,385.83 减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后）合计 52,511,368.68 32,014,800.68 71,929,626.87 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 50,030,265.41 580,264,792.32 530,234,526.91 12,046,477.53 应收款项融资 1,253,995.74 1,254,768.41 772.67 0.00 合计 51,284,261.15 581,519,560.73 530,235,299.58 12,046,477.53 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 11/213 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，面对世界经济和贸易增长动能减弱、地缘政治不确定性升级、半导体下行周期等多重挑战，公司全体员工秉持“成为全球可编程逻辑器件一流的供应商”的愿景，锐意进取，攻坚克难，把握发展机遇，持续在技术和产品研发、市场拓展、运营管理、人才队伍建设、质量提升等方面发力，取得了丰硕成果，实现全方位高质量发展。1、营业收入稳定增长，利润实现扭亏为盈 报告期内，公司实现营业收入 104,200.92 万元，同比增长 53.57%；实现归属于母公司所有者的净利润 5,982.80 万元，同比实现扭亏为盈；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 731.66 万元，同比实现扭亏为盈。2022 年，公司持续丰富产品矩阵、不断优化产品性能和质量、扩展产品应用领域、提高客户支持水平、加强生产运营管理。随着公司 FPGA 产品市场覆盖范围的持续拓展，公司营业收入同比大幅增长。同时，公司产品结构不断优化，高毛利产品的销售占比明显提升，整体毛利率较上年同期有所增长，报告期内公司归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比均实现扭亏为盈。2、创新技术驱动发展，多款新品发布 公司自成立以来，始终致力于 FPGA 领域创新技术和产品研发，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，凭借深厚的 FPGA 技术储备和持之以恒的技术攻关，不断推出在性能、功耗、品质等方面具有较强竞争力的芯片产品。报告期内，公司持续加大研发投入，发生研发费用 33,168.72 万元，较上年增长 36.15%，占同期营业收入比例为 31.83%，技术实力进一步加强。2022 年，公司 FPGA 系列和 FPSoC 系列发布了 SALPHOENIX、SALELF、SALSWIFT 家族的 6 款新产品，包括 2 款车规级 FPGA 芯片，实现产品线扩展以满足更广泛的市场需求；开发了涵盖众多应用场景的 IP 和解决方案，提升了客户满意度，加快客户导入速度；下一代 FPGA 芯片、FPSoC 芯片、FPGA 软件、FPSoC 软件等研发项目进展顺利，不断突破先进技术和高端产品；完善了公司知识产权布局体系，截至 2022 年 12 月 31日，累计申请知识产权 272 项，获得知识产权授权 181 项，其中发明专利授权 63 项，拓宽公司技术和产品的护城河。3、创新人才引进与培养，加强团队建设 公司始终视人才为立身之本，坚持高水平人才引进与培养并举，增强公司竞争力。人才引进方面，公司提供业界有竞争力的薪酬水平和福利待遇，高水平的研发平台和发展空间，持续提高人才储备。截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有员工 408 人，同比增长 24.39%；其中，研发人员 328 人，同比增长 23.31%。人才培养方面，公司持续完善人才激励机制、人才体系建设，实施了以股权激励为主的多元人才激励计划，包括员工持股计划、面向公司高级管理人员与核心员工的战略配售安排，以及知识产权奖励、科技创新专项奖励、基于多维度绩效考核的职位晋升和薪酬奖励等，在产品开发和市场拓展的过程中不断发掘和培养更多优秀人才，保持核心团队的稳定健康发展。报告期内，公2022 年年度报告 12/213 司在以上激励制度基础上，实施了限制性股票激励计划，进一步扩大员工持股范围，有效激励技术、市场及管理团队积极发挥主观能动性，提高工作绩效，与公司共同成长。4、加强管理体系建设，提升产品质量 随着公司人员规模不断增长、业务量和客户数量快速扩张，加强内部控制并保持创新的文化氛围，提高产品和服务质量，是公司保持稳定发展的基石。报告期内，公司持续完善管理体系，将先进的管理理念与公司业务实践深度结合，进一步规范公司内部治理、研发管理、生产运营等活动，全流程提高芯片产品和服务质量，获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点，通过 ISO22301:2019 业务连续性管理体系、ISO/IEC 27001:2013 信息安全管理体系认证及 GB/T29490-2013 知识产权管理体系再次认证。通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主营业务为 FPGA、FPSoC 芯片和专用 EDA 软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的 FPGA 芯片供应商。根据产品的性能特点与目标市场的应用需求，公司的 FPGA 芯片产品形成了由 SALPHOENIX 高性能产品家族、SALEAGLE 高效率产品家族、SALELF 低功耗产品家族（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）组成的产品矩阵,FPSoC 产品包括早期的 EF2M45 芯片和新推出的面向工业和视频接口的低功耗 SALSWIFT 家族（以下简称 SWIFT），实现了多种规格芯片和配套 EDA 软件的产品线覆盖，并持续致力于高容量高性能 FPGA 和高集成度 FPSoC 芯片的研发与拓展。公司差异化定位的产品系列及不断丰富的产品型号、应用 IP 及参考设计使公司能够更好地覆盖下游客户的需求，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供 FPGA 和FPSoC 两大类别的 PHOENIX、EAGLE、ELF、SWIFT 四个家族具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计，并提供支持 FPGA 开发的 TangDynasty 软件和支持 FPSoC 开发的 FutureDynasty 软件。公司 FPGA 芯片产品线的具体情况及主要特点如下：系列名称 家族名称 产品介绍 应用领域 产品图片 FPGA 系列 ELF2 ELF2 家族 FPGA 是 ELF 的第二代产品，定位低功耗可编程市场。具有无需外部配置器件、低密度逻辑容量、丰富的存储器、高达 1Gbps 的 IO 速率等特性，使得 ELF2器件非常适用于高速接口扩展与转换、高速总线扩展、高速存储器控制等应用场景。消费电子、网络通信 ELF3 ELF3 家族 FPGA 是 ELF 的第三代产品，定位工业控制、网络通信、数据中心等功能扩展应用市场，最多支持 475 个用户 IO，满足客户板级功能扩展多样性应用需求。ELF3 器件经过功耗与性能优化，使系统设计师在降低成本和功耗的同时又可满足不断增长的带宽要求。工业控制、网络通信、数据中心 2022 年年度报告 13/213 系列名称 家族名称 产品介绍 应用领域 产品图片 EAGLE4 EAGLE4 家族定位在高性价比逻辑控制和图像处理市场，数量适中的逻辑和乘法器，丰富多样的片内存储器，高达 1Gbps的 IO 速率，使得 EAGLE4 器件非常适合于图像预处理，伺服控制和高速图像接口转换等领域。工业控制、网络通信、数据中心 PHOENIX1 PHOENIX1 家族 FPGA 定位高性能可编程逻辑市场，产品架构支持 100K 以上等效逻辑单元、高速运算单元、丰富的存储资源和高达 16Gbps 的 SerDes 接口资源，可以提供良好的信号处理和数据传输功能满足工业控制、网络通信、数据中心等市场需求。PHOENIX1 家族已提供不同逻辑单元规模的多种型号产品。工业控制、网络通信、数据中心 FPSoC 系列 EF2M45 EF2M45 是嵌入 ARM 处理器核的 FPSoC 芯片，单颗芯片实现灵活的硬件可编程系统控制功能，已在多家客户获得应用。工业控制、消费电子 SWIFT1 家族 SWIFT1 家族是低功耗 FPSoC 产品，芯片集成了逻辑单元、存储单元、视频处理单元、RISC-V 处理器核等资源，定位高带宽的视频数据处理和桥接可编程系统芯片市场，在 保 持 低 功 耗 的 前 提 下，提 供 高 达17.6Gbps 带宽的 MIPI 数据收发能力。消费电子、工业控制 软件 TangDynasty TangDynasty软件为公司所有FPGA芯片产品系列提供简洁高效的应用设计开发环境。该软件针对每个系列芯片特性进行算法升级和迭代。FPGA 专用EDA 软件 FutureDynasty FutureDynasty（FD）软件是面向 FPSoC 的集成开发环境，目前已支持 Softcore、SF1两种平台的项目创建，用户可根据 FD 提供的模板，无须配置项目参数，快速创建相应的工程，实现 RISC-V 工程的编译与调试。FPSoC 专用软件 (二二)主要经营模式主要经营模式 公司采用业内典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。在 FPGA 芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将 FPGA 芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于 FPGA 芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用 IP 或应用设计参考方案，以便终端客户直接调用 IP 模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，由于 FPGA 芯片测试时需对每个逻辑单元及相应开关进行测试，测试时间较长，为了提高测试效率及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试2022 年年度报告 14/213 向量对公司芯片进行量产测试。公司的整体运营模式如下图所示：(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 FPGA、FPSoC 芯片和专用 EDA 软件等的研发、设计和销售，根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。（1）行业发展情况和主要特点 2022 年，全球半导体产业在剧烈动荡中仍然延续了增长态势。美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022 年全球半导体销售额从 2021 年的 5,559 亿美元增长了 3.2%，达到创纪录的5,735 亿美元。长期来看，新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，云计算、物联网、大数据等新业态、新需求快速成长，芯片在使世界更智能、更高效和连接更紧密方面发挥着越来越大的作用。FPGA 芯片因其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，拥有丰富的下游应用领域，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等。在我国传统电子信息产业持续发展的基础上，叠加网络强国、制造强国和“双碳”战略实施，将进一步激发集成电路市场的潜在需求。随着下游产业的稳定发展和信息化升级，新兴应用场景不断涌现，中国本土化的安全供应链加速构建，国内 FPGA 芯片市场需求旺盛。根据 Frost&Sullivan 预测，2025 年中国市场 FPGA 芯片销售额将达到 332.2 亿元，2021 至 2025 年年均复合增长率将达到 17.1%，中国市场 FPGA 芯片出货量将达到 3.3 亿颗，2021 至 2025 年年均复合增长率将达到 15.0%。FPGA 芯片的最大特点是现场可编程性。无论是 CPU、GPU、DSP、Memory 还是各类 ASIC 芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而 FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过 FPGA芯片公司提供的专用 EDA 软件对 FPGA 芯片进行功能配置，从而将空白的 FPGA 芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗 FPGA 芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。此外，FPGA 芯片由于其无指令、无需共享内存的体系结构，具有低延迟、高吞吐等优势，能够实现极强的实时处理和并行处理能力。FPGA 芯片的上述特点一方面赋予其广阔的应用场景和发展潜力，另一方面决定了 FPGA 供应商在提供芯片之外，还可以通过专用 EDA 软件、工程测试、应用方案等为用户创造价值，从而提升用户粘性，增强自身的竞争优势。2022 年年度报告 15/213 FPSoC 芯片是以单芯片高度集成 CPU、FPGA、数据处理专用引擎、存储接口、传输接口等模块，将软件编程控制、硬件编程控制、硬件并行运算的功能整合到单芯片中，具有面积小、成本低、片内信号高速传输、数据安全可靠等优势，广泛应用于工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子等领域，是 FPGA 行业的重要发展方向，近年来越来越受到 FPGA 企业的重视，具有广阔的市场前景。（2）主要技术门槛 集成电路设计属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，才在行业内激烈的竞争中脱颖而出，拥有立足之地。FPGA 领域技术门槛不仅包括 FPGA 和 FPSoC 芯片本身的硬件设计部分，还包括与芯片配套的软件开发系统。硬件设计方面，FPGA 芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，理解软件开发和硬件加速的要求，而 FPSoC 芯片研发需要掌握 CPU 和 FPGA 协同设计的系统级芯片开发技术，FPGA 和 FPSoC 的技术壁垒很高，产品定位优势明显。软件开发方面，FPGA 的软件系统是 EDA 软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。因此对于一家 FPGA 芯片公司来说，开发出高品质的 FPGA 软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能 FPGA 芯片。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业抗衡，因此行业技术门槛较高。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司是国内较早开始 FPGA、FPSoC 芯片及专用 EDA 软件研发、设计和销售的企业，已成为国内领先的 FPGA 芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创新作为长期可持续发展的基本方针，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，符合国际工业界标准的芯片测试流程，以及高效的应用 IP 和参考设计，在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术，积累了丰富的客户资源和应用案例。报告期内，公司持续加大研发投入，提高在 FPGA 芯片设计技术、FPGA 专用 EDA 软件技术、FPSoC 芯片设计及软件技术、FPGA 芯片测试技术和 FPGA 应用解决方案等方面的技术积累，推出了满足客户需求的高质量产品，通过提供多样化的应用参考设计提高客户研发的效率和产品竞争力，实现了销售收入和客户数量的快速增长，销售量创新高。凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、上海市企业技术中心、张江国家自主创新示范区“张江之星”成长型企业、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、上海市科技小巨人（含培育）企业综合绩效评价结果优秀、虹口区区长质量奖金奖等荣誉。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在半导体制造工艺不断演进、下游应用领域技术需求和市场规模持续提高的助力下，FPGA 芯片的逻辑规模、性能、集成度、功耗、软件易用性等方面快速提升，应用领域越来越广泛。（1）持续追求更高性能与更低功耗 在以物联网、大数据、区块链、生物技术等构建的数字经济时代，对硬件信息处理能力的要求不断提高。在下游应用领域对超大容量与超高性能 FPGA 的持续需求驱动下，AMD（Xilinx）和Intel(Altera)公司都在不断增加 FPGA 芯片的逻辑规模和系统性能并追求最先进的芯片制程工艺、2022 年年度报告 16/213 芯片封装技术，向业界提供大容量、高性能、低功耗的 FPGA 芯片，在高性能计算和运算加速等领域中发挥更重要的作用。另一方面，面向快速发展、不断革新的嵌入式系统和移动设备等低功耗场景，FPGA 芯片公司通过采用更小的制造工艺和更优化的设计技术等不断降低功耗，实现 FPGA 芯片更广泛的应用。（2）实现更强大的集成和互联 随着信息技术的快速发展，在 FPGA 芯片上集成越来越多的 IP 硬核功能模块，成为使 FPGA 功能进一步变强并且进入新应用场景的重要技术路径。目前国际主流 FPGA 芯片公司逐渐形成了在FPGA 芯片中加入处理器、专用运算单元、高速接口等硬核的技术路线，同时满足高效率和灵活性的需求。这种新型的现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业控制、无线通信、自动驾驶、电力系统等领域。随着 FPGA、CPU 以及其他芯片颗粒之间的更大规模集成，高速的片间互联和强大的系统级软件将会成为关键技术。（3）适应快速发展的新兴应用领域需求 FPGA 芯片具有高度灵活、可扩展、并行计算等优势，可以较低成本实现算法的迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升