688123_2022_聚辰股份_聚辰股份2022年年度报告_2023-04-13.pdf

公司代码公司代码：688123 公司简称公司简称：聚辰股份聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation（上海市（上海市浦东新区张东路浦东新区张东路 1761 号号 10 幢幢）2022 年年度报告年年度报告 二二三二二三年年四四月月十四日十四日聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 1 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人陈作涛陈作涛、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人杨翌杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第二届董事会第十六次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税），并以资本公积向全体股东每10股转增3股，本次利润分配不送红股。按照公司截至2022年12月31日的总股本120,905,867股测算，本次利润分配预计分配现金红利10,639.72万元（含税），占公司2022年度净利润之比为30.08%；预计转增股本36,271,760股，转增完成后的公司总股本预计为157,177,627股。如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配及转增比例不变，相应调整现金红利总额及转增股本总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 2 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 1 目目 录录 第一节 释义.1 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 管理层讨论与分析.10 第四节 公司治理.43 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.65 第六节 重要事项.71 第七节 股份变动及股东情况.90 第八节 优先股相关情况.98 第九节 债券相关情况.99 第十节 财务报告.100 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 2 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义常用词语释义（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处 聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司 聚感微 指 聚感微（上海）半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体股份有限公司，为公司之参股企业 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东 湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人 北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东 北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人 聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东 新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东 亦鼎投资 指 桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东 登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东 望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 3 固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东 增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等 DDR 指 Double ata Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 Hub 指 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至其它端口 I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 IC 指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 JEDEC 标准 指 Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件工业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定 LRDIMM 指 Load Reduced DIMM 的缩写，即减载双列直插内存模组，主要应用于服务器 Microwire 指 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯 NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 RDIMM 指 Registered DIMM 的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要应用于服务器 RFID 指 Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触 SODIMM 指 Small Outline DIMM 的缩写，即为小型双列直插内存模组，主要应用于笔记本电脑 SPD 指 Serial Presence Detect 的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有关信息的标准化方式 SPI 指 一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 4 TS 指 Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器 UDIMM 指 Unbuffered DIMM 的缩写，即无缓冲双列直插内存模组，主要应用于台式电脑 V 指 中文称伏特，衡量电压的大小 非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器 计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 逻辑卡 指 又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，加密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全 模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商 微特电机 指 微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或传动机械负载 音圈马达 指 Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能 运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大 智能卡、集成电路卡、IC 卡 指 Smart Card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式塑料卡片 智能卡芯片 指 包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 12 月 31 日 报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司 公司的中文简称公司的中文简称 聚辰股份 公司的外文名称公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation 公司的外文名称缩写公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor 公司的法定代表人公司的法定代表人 陈作涛 公司注册地址公司注册地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢 公司注册地址的历史变更情况公司注册地址的历史变更情况 公司注册地址于2023年3月13日由“上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号”变更为“上海市浦东新区张东路1761号10幢”公司办公地址公司办公地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢 公司办公地址的邮政编码公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址公司网址 www.giantec- 电子信箱电子信箱 investorsgiantec- 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息董事会秘书（信息披露披露境内代表）境内代表）证券事务代表证券事务代表 姓名姓名 袁崇伟 翁华强 联系地址联系地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢 上海市浦东新区张东路1761号10幢 电话电话 021-50802035 021-50802035 传真传真 021-50802032 021-50802032 电子信箱电子信箱 investorsgiantec- investorsgiantec- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司公司披露年度报告的媒体披露年度报告的媒体名称名称及网址及网址 上海证券报（）、证券时报（）公司披露年度报告的证券交易所公司披露年度报告的证券交易所网址网址 公司年度报告备置地点公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况（一）（一）公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况公司股票简况 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 6 股票种类股票种类 股票上市交易所及板块股票上市交易所及板块 股票简称股票简称 股票代码股票代码 变更前股票简称变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123/（二）（二）公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事公司聘请的会计师事务所（境内）务所（境内）名称名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名签字会计师姓名 姚辉、戴莹 报告期内履行持续督报告期内履行持续督导职责的保荐机构导职责的保荐机构 名称名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名签字的保荐代表人姓名 谢晶欣、幸科 持续督导的期间持续督导的期间 2019 年 12 月 23 日-2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标（一）（一）主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据主要会计数据 2022年年 2021年年 本期比上年同期本期比上年同期增减增减（%）2020年年 营业收入 980,432,751.80 544,053,914.82 80.21 493,852,065.62 归属于上市公司股东的净利润 353,772,730.13 108,251,077.72 226.81 162,947,716.63 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 392,779,577.84 85,177,275.31 361.13 60,142,853.22 经营活动产生的现金流量净额 288,239,664.54 56,114,989.69 413.66 92,630,900.59 主要会计数据主要会计数据 2022年年末末 2021年年末末 本期末比上年同本期末比上年同期末增减期末增减（%）2020年末年末 归属于上市公司股东的净资产 1,915,727,410.57 1,524,493,233.48 25.66 1,461,079,275.65 总资产 2,057,373,856.38 1,639,096,445.28 25.52 1,556,469,946.19（二）（二）主要财务指标主要财务指标 主要财务指标主要财务指标 2022年年 2021年年 本期比上年同期增减本期比上年同期增减（%）2020年年 基本每股收益（元股）2.93 0.90 225.56 1.35 稀释每股收益（元股）2.89 0.89 224.72 1.35 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 7 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）3.25 0.70 364.29 0.50 加权平均净资产收益率（%）20.57 7.25 增加13.32个百分点 11.71 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）22.83 5.71 增加17.12个百分点 4.32 研发投入占营业收入的比例（%）13.67 13.66 增加0.01个百分点 10.52 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 近年来，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上，持续加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施 2021年限制性股票激励计划及 2022 年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局。2020 年度、2021 年度及 2022年度，公司的研发投入分别为 5,196.53 万元、7,429.94 万元及 13,402.68 万元，占当期营业收入的比例分别为 10.52%、13.66%及 13.67%，各期研发支出主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，并全部于当期费用化。基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积极顺应下游客户需求并快速地作出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度。公司应用于 DDR5 内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品于 2021 年第四季度起大批量供货，带动公司收入规模和资产规模持续扩张。2020 年度、2021 年度及 2022 年度，公司分别实现营业收入 49,385.21 万元，54,405.39 万元及 98,043.28万元，截至 2020 年末、2021 年末及 2022 年末的资产总额分别为 155,646.99 万元、163,909.64 万元及 205,737.39 万元，净资产分别为 146,107.93 万元、152,449.32 万元及 191,572.74 万元。在智能手机摄像头模组、液晶面板等公司 EEPROM 产品传统优势应用市场整体下行的背景下，为应对需求端压力带来的冲击，公司加大了对内存模组、汽车电子、工业控制等下游应用市场的业务开发力度，拉动 SPD 产品、高可靠性 EEPROM 产品等高附加值产品的销量及收入快速提升，极大地增强了公司的盈利能力。2020 年度、2021 年度及 2022 年度，公司扣除非经常性损益的净利润分别为 6,014.29 万元、8,517.73 万元及 39,277.96 万元，受公司间接持有的中芯国际股票公允价值变动损益等因素对非经常性损益带来的影响，公司各期归属于上市公司股东的净利润分别为 16,294.77 万元、10,825.11 万元及 35,377.27 万元。聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 8 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异（一）（一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况司股东的净资产差异情况 适用 不适用 （二）（二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公属于上市公司股东的净资产差异情况司股东的净资产差异情况 适用 不适用 （三）（三）境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年年分季度主要财务数据分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 主要财务数据主要财务数据 第一季度第一季度（1-3 月份）月份）第二季度第二季度（4-6 月份）月份）第三季度第三季度（7-9 月份）月份）第四季度第四季度（10-12 月份）月份）营业收入 200,841,522.87 240,962,529.42 275,830,777.54 262,797,921.97 归属于上市公司股东的净利润 57,234,426.11 91,184,864.83 109,960,879.29 95,392,559.90 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 74,847,262.30 90,195,827.60 129,457,110.98 98,279,376.96 经营活动产生的现金流量净额 61,797,640.47 90,290,455.40 64,019,737.68 72,131,830.99 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目非经常性损益项目 2022 年金额年金额 附注（如适用）附注（如适用）2021 年金额年金额 2020 年金额年金额 非流动资产处置损益 第十节 七、73-5,148.91 52,417.15 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,137,643.40 第十节 七、67/74 2,117,100.00 7,619,653.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价-28,245,596.29 第十节 七、68/70 21,793,435.82 106,941,603.27 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 9 值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 90,132.73 第十节 七、74/75 1,633,818.99-548,306.83 其他符合非经常性损益定义的损益项目-17,314,760.33 第十节 七、63/67 188,964.74 162,259.42 减：所得税影响额-2,361,625.40 2,596,455.09 11,422,762.60 少数股东权益影响额（税后）35,892.62 57,913.14 合计合计-39,006,847.71/23,073,802.41 102,804,863.41 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称项目名称 期初余额期初余额 期末余额期末余额 当期变动当期变动 对当期利润的对当期利润的影响金额影响金额 交易性金融资产 772,957,616.45 670,054,712.33-102,902,904.12-28,753,662.04 其他非流动金融资产 19,983,937.96 20,492,003.71 508,065.75 508,065.75 合计合计 792,941,554.41 690,546,716.04-102,394,838.37-28,245,596.29 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析（一）业务经营情况（一）业务经营情况 报告期内，公司各下游应用市场需求分化明显，智能手机摄像头模组与液晶面板应用领域受终端消费电子需求疲软等多种因素影响，行业景气度整体呈现下行态势；而 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等应用领域则受益于 DDR 内存技术的升级迭代以及汽车行业的电动化与智能化变革，终端市场需求保持快速成长趋势。面对不断变化的下游应用市场需求，公司基于长期的技术积累，持续进行技术升级和产品开发，一方面实现已有产品线的更新迭代，巩固和增强公司在智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域的竞争优势；另一方面，进一步拓宽 EEPROM产品的应用领域，向内存模组、汽车电子及工业控制等更高附加值的市场拓展，降低单个下游应用市场波动对公司业绩造成的风险；同时向具有一定技术共通性、且市场需求更广阔的 NOR Flash领域进军，完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，保障企业未来的长足发展。1、非易失性存储芯片业务、非易失性存储芯片业务（1）传统）传统优势优势应用领域的应用领域的 EEPROM 产品产品 公司 EEPROM 产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，并已获得较高的市场份额。报告期内，全球智能手机和液晶面板市场需求疲软，行业景气度整体呈现下行态势，公司相关业务不可避免地受到了下游应用市场波动的影响，应用于智能手机摄像头模组和液晶面板领域的 EEPROM 产品出货量及销售收入较上年同期皆有所下滑。为应对需求端压力，公司基于长期积累的技术储备和研发经验，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，于报告期内推出全球首款1.2V 智能手机摄像头 EEPROM 产品，率先通过高通平台的测试认证，成功导入多个终端项目并实现量产。同时，公司增强了对产品的推广、销售及综合服务力度，并加大对重点客户的业务开发力度，有效提升了公司产品的品牌知名度和市场竞争力，进一步巩固了公司在智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域的领先地位。（2）内存模组内存模组中的中的 SPD 产品产品 随着英特尔第 12 代 Alder Lake 平台上市，新一代 DDR5 内存模组已于 2021 年第四季度正式导入市场。相比 DDR4 内存，新一代 DDR5 内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，有望在未来实现对 DDR4 内存的更新和替代。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5 内存条的 SPD 产品，该产品系列内置 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），主要应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 内存模组以及服务聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 11 器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组，为 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。在 DDR5 内存技术商用的驱动下，应用于 DDR5 内存模组的 SPD 产品需求量迅速增长。作为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，公司及时把握 DDR 内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，积极响应下游客户需求并形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度，SPD 产品于报告期内大批量供货，成为公司业绩增长的重要驱动力。（3）汽车级）汽车级 EEPROM 产品产品 根据不同的温度适应能力，汽车级 EEPROM 产品可分为以下等级：A3 等级（-4085），A2 等级（-40105），A1 等级（-40125），A0 等级（-40145）。作为国内领先的汽车级 EEPROM 产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，在全球汽车“缺芯”的背景下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，及时把握汽车级 EEPROM 芯片供应短缺带来的市场发展机遇，汽车级 EEPROM产品的销量及收入于报告期内实现高速增长，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。为进一步提升在汽车电子领域的市场竞争力，公司将积极完善在 A0 等级汽车级 EEPROM 的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，开发满足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品。（4）NOR Flash 产品产品 由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出 EEPROM 及中低容量、低功耗 NOR Flash 的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于 NORD 工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash 产品，并于报告期内实现向部分应用市场和客户群体批量供货。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash 产品系全面依照车规标准设计，具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，产品的耐擦写次数达 20 万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围为-40-125，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平，其中首批 512Kb-4Mb 容量的 NOR Flash 产品已于 2022 年第四季度通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1 车规电子可靠性试验验证。未来，公司将依托技术水平与客户资源优势，持续提升在 NOR Flash 领域的市场份额和品牌影响力，并进一步开发更高容量的 NOR Flash 产品，完善在 NOR Flash 领域的产品布局。2、音圈马达驱动芯片业务、音圈马达驱动芯片业务 在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 12 告期内，全球智能手机市场需求处于紧缩状态，不同品牌的市场表现分化明显，为应对市场环境的变化，公司加强了对音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品的推广力度，并进一步提升对重点客户销售及技术服务水平，音圈马达驱动芯片产品线全年实现销售收入 5,717.25 万元，同比增长 10.03%。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内取得实质性进展，部分规格型号的闭环及光学防抖音圈马达驱动芯片产品已小批量向目标客户送样测试。公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM 产品的客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。3、智能卡芯片业务、智能卡芯片业务 公司基于在 EEPROM 领域的技术积累和研发实力，将 EEPROM 业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，公司顺应下游应用市场需求变化，积极拓展供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场，并着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，全年实现的智能卡芯片产品销售收入 6,906.91 万元，较上年同期增长 6.25%。未来公司将在强化原有产品的竞争力的同时，加大对非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品的市场拓展力度，并研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求，提高产品的竞争力和附加值，进一步拓宽智能卡芯片产品的成长空间。（二）财务表现（二）财务表现 1、整体表现、整体表现 受益于 DDR 内存模组换代升级以及高可靠性产品的客户认可度及品牌影响力不断提升，公司 SPD 产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场的 EEPROM 产品销量和收入于报告期内实现高速增长，带动公司收入规模和资产规模持续扩张。公司全年实现营业收入 98,043.28 万元，较上年同期增长 80.21%；归属于上市公司股东的净利润为 35,377.27 万元，同比增长 226.81%；扣除非经常性损益的净利润为 39,277.96 万元，同比增长 361.13%。截至报告期末，公司的总资产为 205,737.39 万元，归属于上市公司股东的净资产为 191,572.74 万元，总资产和净资产规模持续提升，抗风险能力得到了进一步增强。2、扣除非经常性损益的净利润扣除非经常性损益的净利润 报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润 39,277.96 万元，较上年同期增长 361.13%，主要系受益于公司产品销售收入的增长以及综合毛利率的提高：（1）公司应用于 DDR 内存模组、汽车电子及工业控制等领域的产品销量及收入于报告期内实现高速增长，带动全年营业收入较上聚辰半导体股份有限公司 2022 年年度报告 13 年同期增长 80.21%；（2）受益于公司 SPD 产品、高可靠性 EEPROM 产品等高附加值产品销售占比的提升，公司报告期内的综合毛利率较上年同期提高 28.25 个百分点。3、净利润、净利润 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为 35,377.27 万元，同比增长 226.81%，增幅低于扣除非经常性损益的净利润增幅，主要原因系：（1）公司通过聚源芯星减持全部间接持有的中芯国际股份，当期确认投资收益 760.99 万元，公允价值变动收益为-5,380.83 万元，减少报告期业绩 4,619.85 万元；（2）公司于报告期内确认计入非经常性损益的股份支付费用 1,742.24 万元。扣除前述因素影响后，报告期内公司归属于上市公司股东的净利润约为 41,277.38 万元，较上年同期增长约 281.31%。4、研发、研发投入投入 公司研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，各期研发支出全部于当期费用化。报告期内，公司在完善和升级现有产品的基础上，持续加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施 2022 年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布