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688147_2022_微导纳米_江苏微导纳米科技股份有限公司2022年年度报告_2023-04-24.pdf
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688147 _2022_ 导纳 江苏 科技股份有限公司 2022 年年 报告 _2023 04 24
2022 年年度报告 1/219 公司代码:688147 公司简称:微导纳米 江苏微导纳米科技股份有限公司江苏微导纳米科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/219 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人王磊王磊、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人俞潇莹俞潇莹及会计机构负责人(会计主管人员)及会计机构负责人(会计主管人员)俞潇莹俞潇莹声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 考虑到公司未来产品研发、市场拓展及订单实施等运营资金需求量较大,为保障公司长期稳定发展,更好地维护全体股东的长远利益,公司 2022 年度不进行利润分配,也不进行资本公积转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议审议通过,尚需公司 2022年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2022 年年度报告 3/219 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/219 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 公司治理.50 第四节 环境、社会责任和其他公司治理.67 第五节 重要事项.73 第六节 股份变动及股东情况.100 第七节 优先股相关情况.112 第八节 债券相关情况.112 第九节 财务报告.113 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/219 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:常用词语释义 微导纳米、本公司、公司 指 江苏微导纳米科技股份有限公司 万海盈投资 指 无锡万海盈投资合伙企业(有限合伙)聚海盈管理 指 无锡聚海盈管理咨询合伙企业(有限合伙)德厚盈投资 指 无锡德厚盈投资合伙企业(有限合伙)先导智能 指 无锡先导智能装备股份有限公司(股票代码:300450.SZ)芯链融创 指 芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司 通威太阳能 指 通威股份有限公司(股票代码:600438.SH)及其关联方 天合光能 指 天合光能股份有限公司(股票代码:688599.SH)及其关联方 晶澳太阳能 指 晶澳太阳能科技股份有限公司(股票代码:002459.SZ)及其关联方 阿特斯 指 阿特斯阳光电力集团股份有限公司(CISQ.O)及其关联方 隆基股份 指 隆基绿能科技股份有限公司(股票代码:601012.SH)及其关联方 公司章程 指 江苏微导纳米科技股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法及其不时修订 证券法 指 中华人民共和国证券法及其不时修订 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则及其不时修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 保荐人、保荐机构、浙商证券 指 浙商证券股份有限公司 报告期 指 2022年 1 月 1日-2022年 12 月 31日 报告期期末 指 2022年 12月末 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 ALD、原子层沉积 指 Atomic Layer Deposition,是一种可以将物质以单原子层形式一层一层地镀在基底表面的工艺 CVD 指 Chemical Vapor Deposition(化学气相沉积法),利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程 PECVD 指 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(等离子体增强化学气相沉积),CVD的一种,在沉积室利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化学反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料薄膜的制备方法 2022 年年度报告 6/219 LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition(低压化学汽相沉积),CVD的一种 晶硅太阳能电池 指 采用晶体硅作为半导体材料的太阳能光伏电池 柔性电子 指 Flexible Electronics,是一种技术的通称,是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System(微机电系统),是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 舟 指 由石英或金属连接而成承载晶圆的装置 LED 指 Light Emitting Diode(发光二极管),一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光 OLED 指 OrganicLight Emitting Diode,属于一种电流型的有机发光器件,是通过载流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比 LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition(低压化学汽相沉积),CVD的一种 PVD 指 Physical Vapor Deposition(物理气相沉积),利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程 TALD 指 Thermal Atomic Layer Deposition(热原子层沉积),一种原子层沉积技术 PEALD 指 Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition(等离子体增强原子层沉积),一种原子层沉积技术 TOPCon 指 Tunnel Oxide Passivated Contact,隧穿氧化物钝化接触,一种电池结构 HJT 指 Heterojunction with Intrinsic Thin Layer(具有本征薄层异质结),又称为 HJT/SHJ,一种异质结太阳能电池 IBC 指 Interdigitated Back Contact(叉型背接触电池),一种高效晶硅太阳能电池结构 XBC 指 IBC 以及 TBC(TOPCon技术与 IBC技术结合的 BC类太阳能电池结构)等 BC 类太阳能电池 k、介电常数 指 希腊文 Kappa,描述一种材料保有电荷的能力 高 k、High-k 指 具有高 k性质的材料可以比其他材料能够更好的存储电荷 栅、栅极 指 Gate,用来打开或闭合晶体管,包括有多晶硅栅、金属栅等 栅介质 指 Gate dielectric,是用来将栅从电流通道隔离出来的绝缘体底层 多重曝光 指 Multiple Patterning,将一层图形光掩模拆成两层或多层光掩模,分先后制作,实现精度更高的图形制造 场效应晶体管 指 Field-effect Transistor,即场效应晶体管,包含源、栅、漏极的晶体管。其行为由源极经过栅极流向漏极的多数载流子电流决定。电流由栅极下的横向电场控制 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory,动态随机存储器,采用动态存储单元的随机存储器 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International,国际半导体装备与材料产业协会 2022 年年度报告 7/219 nm/纳米 指 长度的度量单位,国际单位制符号为 nm,1 纳米等于一百万分之一毫米 KW、MW、GW 指 千瓦、兆瓦、吉瓦,1MW=1,000KW,1GW=1,000MW 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 江苏微导纳米科技股份有限公司 公司的中文简称 微导纳米 公司的外文名称 Jiangsu Leadmicro Nano Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Leadmicro 公司的法定代表人 王磊 公司注册地址 无锡市新吴区漓江路11号(经营场所:无锡市新吴区新硕路9-6号厂房)公司注册地址的历史变更情况 由“无锡市新吴区漓江路11号”变更为“无锡市新吴区漓江路11号(经营场所:无锡市新吴区新硕路9-6号厂房)”公司办公地址 无锡市新吴区新硕路9-6号厂房 公司办公地址的邮政编码 214000 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表 姓名 龙文 朱敏晓 联系地址 无锡市新吴区新硕路9-6号厂房 无锡市新吴区新硕路9-6号厂房 电话 0510-81975986 0510-81975986 传真 0510-81163648 0510-81163648 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报证券时报证券日报和经济参考网()公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 2022 年年度报告 8/219 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板 微导纳米 688147 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所(境内)名称 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)办公地址 北京海淀区车公庄西路 19号外文文化创意园 12 号楼 签字会计师姓名 郭海龙、李雯敏 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 浙商证券股份有限公司 办公地址 浙江省杭州市江干区五星路 201 号 签字的保荐代表人姓名 张建、彭浩 持续督导的期间 2022年 12月 23 日至 2025年 12 月 31日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位:元 币种:人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 684,511,905.51 427,917,135.52 59.96 312,554,108.30 归属于上市公司股东的净利润 54,150,541.03 46,113,669.47 17.43 57,014,378.82 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 19,806,262.27 26,689,023.66-25.79 50,985,447.84 经营活动产生的现金流量净额 168,496,903.06-76,312,212.82 不适用 8,275,927.61 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减(%)2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,962,789,244.48 883,499,353.13 122.16 645,569,112.36 总资产 3,819,741,719.03 1,356,913,306.92 181.50 1,104,861,136.86 2022 年年度报告 9/219 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益(元股)0.13 0.11 18.18 1.20 稀释每股收益(元股)0.13 0.11 18.18 1.20 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元股)0.05 0.07-28.57 1.07 加权平均净资产收益率(%)5.95 6.43 减少 0.19个百分点 21.44 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)2.18 3.72 减少 1.54个百分点 19.18 研发投入占营业收入的比例(%)20.22 22.68 减少 2.46个百分点 17.19 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022年,公司营业收入为68,451.19万元,同比增长59.96%,主要系报告期内公司持续研发推出符合市场需求的高性能产品,主要产品在光伏PERC及TOPCon等新型高效电池技术领域、半导体领域的销量大幅增长。2022年,公司归属于上市公司股东的净利润为5,415.05万元,同比增长17.43%,主要系报告期内公司营业收入及营业毛利同比增长,且政府补助、理财收益等收益有所增长所致。2022年,公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,980.63万元。2022年,公司经营活动产生的现金流量净额为16,849.69万元,主要系报告期内公司营业收入增长,对应已验收设备产品的销售回款有所增长。同时,公司在TOPCon等新型高效电池技术领域、半导体各细分领域持续深化拓展,新增订单数量大幅增长,对应预收合同款项大幅增长。2022年,公司总资产、归属于上市公司股东的净资产分别为381,974.17万元、196,278.92万元,分别同比增长181.50%、122.16%,主要系公司业务规模增长,以及首发上市收到募集资金所致。2022 年,公司基本每股收益、稀释每股收益均为 0.13 元/股,扣除非经常性损益后的基本每股收益为 0.05 元/股。公司加权平均净资产收益率为 5.95%,扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 2.18%。以上财务指标较上年度的变动主要系公司净利润变动及公开增发导致的股本总额变动所致。2022 年,公司研发投入占营业收入的比例为 20.22%,较上年度减少 2.46 个百分点,主要系公司营业收入规模大幅增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明:境内外会计准则差异的说明:适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位:元 币种:人民币 2022 年年度报告 10/219 第一季度(1-3 月份)第二季度(4-6 月份)第三季度(7-9 月份)第四季度(10-12 月份)营业收入 132,128,523.10 23,484,591.37 229,439,388.94 299,459,402.10 归属于上市公司股东的净利润 2,608,332.70-41,858,627.24 35,995,572.65 57,405,262.92 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-3,206,570.69-46,099,962.65 31,533,264.97 37,579,530.64 经营活动产生的现金流量净额-30,177,844.24 25,658,281.90 65,545,998.44 107,470,466.96 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注(如适用)2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 358,723.15 -12,372.99 237.60 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 19,685,137.76 11,388,067.76 6,384,464.06 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损 2022 年年度报告 11/219 益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 15,121,188.31 11,311,233.81 248,671.23 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2,414,274.50 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,699,754.45 110,761.95 433,143.99 其他符合非经常性损益定义的损益项目 125,955.66 54,833.95 26,343.10 减:所得税影响额 6,060,755.07 3,427,878.67 1,063,929.00 少数股东权益影响额(税后)合计 34,344,278.76 19,424,645.81 6,028,930.98 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目,以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。适用 不适用 单位:元 币种:人民币 项目 涉及金额 原因 代扣个人所得税手续费返还 125,955.66 具有偶发性 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 2022 年年度报告 12/219 交易性金融资产 247,378,850.00 10,099,125.00-237,279,725.00 4,910,451.19 应收款项融资 16,202,550.67 129,670,115.86 113,467,565.19 0.00 其他流动资产 248,187,466.67 251,662,875.00 3,475,408.33 10,210,737.12 其他权益工具投资 4,000,000.00 4,000,000.00 0.00 0.00 合计 515,768,867.34 395,432,115.86-120,336,751.48 15,121,188.31 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 13/219 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,CVD 等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售,向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。在半导体领域内,公司已与国内多家厂商建立了深度的合作关系,深化推动 ALD 产业化应用领域和业务迅速发展,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域,多项设备的工艺质量、产能水平、稳定运行能力等关键指标均已达到了国际先进水平。同时,公司藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验,开发了多种 CVD 真空薄膜技术产品。在光伏领域内,公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,目前已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一,与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。根据公开的市场数据统计,公司 ALD 产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。公司先后荣获工信部专精特新小巨人企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业(制造类)等荣誉称号,并被认定为江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站、江苏省省级企业技术中心。此外,公司于报告期末被江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局继续认定为高新技术企业(有效期3 年),公司凤凰 300 原子层沉积设备(现已重新命名为 iTomic 原子层沉积设备)入选第十五届中国半导体创新产品。(一)(一)报告期报告期内经营情况概述内经营情况概述 2022 年度,随着摩尔定律不断演化,集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩,ALD 等先进真空薄膜技术在半导体设备国产化进程中扮演越来越重要的角色。终端应用需求增长、进口替代和自主可控等因素驱动了国内晶圆厂逆周期扩产和工艺迭代升级,加速了国内半导体行业头部客户对国产 ALD 设备的产业化验证。同期,在全球碳中和的背景下光伏行业快速发展,装机量持续增加,客户产能扩充计划加速。随着公司与行业多家头部客户共同合作的 TOPCon 新型高效电池生产线实现规模化的量产,TOPCon 产能率先放量,下游客户扩产计划加速。技术更迭推动ALD 技术在新一代高效电池设备中投资比重增加,大幅度提升了 ALD 设备在光伏领域的市场渗透率,公司 CVD产品的产业化应用更进一步提升公司产品在高效电池产线中的价值量。根据 SEMI行业统计,半导体薄膜技术领域,ALD约占镀膜板块的 11%市场份额,未来几年保持高速增长,复合增长率高达26.3%。CVD约占镀膜板块的57%市场份额,未来几年的复合增长率约为 8.9%。目前,ALD和 CVD技术目前国产化率仍处于非常低的水平,故而有着非常广阔的发展前景。报告期内,公司牢牢把握市场机遇,保持行业先发优势,不断丰富公司产品矩阵,进一步打开行业空间。半导体领域内,公司加速了各细分领域的产品研发、产业验证和应用,实现多项ALD、CVD 技术产业化的突破,在保持 ALD 产品市场竞争力和占有率的同时,不断推出更多具备竞争力的 CVD系列产品。2022 年年度报告 14/219 半导体领域以半导体领域以 ALD 为核心拓展为核心拓展 CVD 等多种真空技术等多种真空技术和和产品产品的研究的研究开发开发 光伏领域内,公司进一步深化并拓宽了市场覆盖率,引领了行业 TOPCon 高效电池的量产导入,通过进一步丰富公司技术及产品矩阵,全力推进工艺整线产品策略的实施,并加快海外市场的拓展,同时积极布局更新一代的高效电池技术和产品,既充分抓住当下市场机遇,同时储备未来技术方向。最新一代夸父系列产品已广泛应用于光伏行业内一线客户,成为光伏行业主流镀膜方案,开发的行业内首条 GW 级 TOPCon 电池工艺整线项目通过验收。光伏领域光伏领域推进以推进以 ALD 为核心的为核心的工艺工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发整线策略和新一代高效光伏电池技术开发 柔性电子领域内,公司产品实现销售,取得阶段性突破;其他新兴应用方面,公司依托产业化应用中心搭建了项目团队,形成技术平台,将 ALD、CVD 等薄膜沉积技术产业化应用在更多新兴领域,为后期横向以及纵深发展奠定基础。报告期内,公司新增订单增长迅速,产品销量增加明显,全年实现营业收入 68,451.19 万元,较上一年度同比增长 59.96%;实现归属于上市公司股东净利润 5,415.05 万元,同比增长 17.43%。按照下游行业分类,光伏设备实现营业收入 50,094.12 万元,较上一年度同比增加 81.98%;半导体设备实现营业收入4,697.63万元,同比增长86.41%;柔性电子设备实现了销售突破。截止2022年 12 月底,公司在手专用设备订单 22.93 亿元,其中光伏设备订单 19.67 亿元,半导体设备订单2.57 亿元,其他设备订单 6,881 万元。2023 年 1 月初至本报告出具日,公司新增专用设备订单22.74 亿元,其中新增半导体设备订单 2.42 亿元,新增光伏设备订单 20.16 亿元,新增其他设备订单 1,580 万元。2022 年年度报告 15/219 (二)(二)具体经营工作完成情况具体经营工作完成情况 1、深入、深入贯彻创新驱动发展战略,加大研发投入和技术保护,构建长期竞争优势贯彻创新驱动发展战略,加大研发投入和技术保护,构建长期竞争优势 报告期内,公司坚持自主创新,持续加大研发投入,巩固现有技术优势,拓展并深化产业前瞻领域的应用。2022 年公司研发投入 13,839.54 万元,相较去年同期增长 42.62%,占收入比例为20.22%。其中,半导体领域研发投入占比约为 55.19%,投向包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目;光伏领域研发投入占比约为 37.47%,投向包括 TOPCon、XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术等项目。同时,公司研发队伍人员不断充实,截至报告期末,研发人员达到241人,同比增长28.19%。目前已形成了一支结构合理、分工明确、专业知识储备深厚、产线验证经验丰富的研发团队。研发团队的构建将不断助力公司下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破。在持续强化技术壁垒的同时,公司高度重视技术保护工作,强调知识产权发展战略与企业发展规划的融合,完善专利布局。2022 年新增专利申请及授权数量再创新高,各类型国家专利授权共计 16 项,累计达到 102 项。2、紧跟行业发展趋势,完善产品布局,提高市场空间、紧跟行业发展趋势,完善产品布局,提高市场空间 报告期内,公司紧跟行业技术发展趋势,响应客户需求,新产品的开发和迭代速度突破历史最佳水平。半导体领域,公司加速逻辑、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等半导体各细分领域产品的产业化,针对各细分应用领域研发试制新型 ALD 设备,并进一步完善产品矩阵,开发 CVD 等产品,满足客户在各技术节点上对薄膜沉积设备的需求。在光伏领域内,公司持续丰富产品线,提供 ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种产品,推进实施 AEP(ALD Enabled Photovoltaics)技术为核心的 TOPCon 电池工艺整线策略,提高公司产品在客户产线投资中的占比,为客户提供更为完整、高效、经济的薄膜沉积解决方案。由公司开发的行业内首条 GW 级TOPCon 工艺整线项目已经取得客户的验收,实现产业化应用。公司同时积极储备下一代高效电池相关产品和技术。公司目前产品布局进展情况详见本章节之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(一)主要业务、主要产品或服务情况”。3、快速响应客户需求,为客户创造价值,提升客户覆盖率、快速响应客户需求,为客户创造价值,提升客户覆盖率 报告期内,公司持续打造高端装备制造商的优质品牌,深化与国内外知名客户的合作,并拓展新兴领域市场,不断加强客户服务,跟踪售后,提升设备的稳定性、可靠性和经济性。在半导体领域内,先后获得国内多家知名半导体公司的商业订单及重复订单,与多家国内半导体厂商及验证平台签署了保密协议并合作开发量产化工艺技术。光伏领域,公司已建立了较高的品牌知名度,客户群体已基本覆盖光伏领域内包括通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商,未来将大力拓展海外市场。除此之外,还在柔性电子等其他市场领域的有所突破。4、积极推进产能扩充,优化供应链管理,增强交付能力、积极推进产能扩充,优化供应链管理,增强交付能力 报告期内,面对国际贸易局势变动导致的全球产业链调整,公司重点加强了在需求预测、库存管理和供应商管理等方面的运营,积极开展供应链多元化工作,通过战略性采购、联合开发、寻找替代供应商等方式持续推动核心零部件多元化,保证核心部件可控性。同时,面对订单快速增长带来的交付压力,公司通过灵活安排各类产品生产规模、用工人数的方式,缩短交期,保障交付,设备产量大幅度增加。5、完善管理体系建设,提高经营管理水平,助力公司持续健康发展、完善管理体系建设,提高经营管理水平,助力公司持续健康发展 报告期内,公司加强了在公司治理、内部控制、信息披露、财务管理体系等方面的制度建设,规范经营行为,提高公司经营管理水平。同时,建立并完善内部全面质量管理体系,使市场需求、产品开发和技术升级、生产管理、质量管控、安环管理、市场营销、客户管理、售后服务以及财务管理等关键环节有效连接并可精确追溯。推行 7S 管理理念以及绩效考核制度,进一步落实和优化员工激励机制,增强公司的凝聚力和核心团队的稳定性。2022 年年度报告 16/219 二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,CVD 等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售,向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。在半导体领域内,公司已与国内多家厂商建立了深度的合作关系,深化推动 ALD 产业化应用领域和业务迅速发展,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域,多项设备的工艺质量、产能水平、稳定运行能力等关键指标均已达到了国际先进水平。同时,公司藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验,开发了多种 CVD 真空薄膜技术产品。在光伏领域内,公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,目前已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一,与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。根据公开的市场数据统计,公司 ALD 产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。公司已开发和正在开发的适用于半导体、光伏等应用领域的多款薄膜沉积设备,涵盖 ALD、CVD系列产品,并提供配套产品及服务,具体如下:1、半导体领域半导体领域主要主要产品产品 产品系列产品系列 产品图示产品图示 产品说明产品说明 产业化产业化阶段阶段 iTomic 系列原子层沉积镀膜系统 适用于高介电常数(High-k)栅氧层、MIM电容器绝缘层、TSV介质层金属、金属氮化物等薄膜工艺需求。产品凭借原子级别的精确控制、高覆盖率薄膜沉积和极高的工艺均匀性等优势,可为逻辑芯片、存储芯片、微纳制造以及先进封装提供介质层等关键工艺解决方案。产业化应用 iTomic MW 系列批量式原子层沉积镀膜系统 采用创新的批量型(mini-batch)腔体设计,可一次处理 25 片 12 英寸晶圆,适用于成膜镀率低,厚度要求高,以及产能要求高的关键工艺及应用。产品利用特有的流场设计,具有成膜速度快,占地面积小,产能高、使用成本低等优势,为存储芯片以及 Micro-OLED 显示器、MEMS 等提供定制化量产的解决方案。产业化验证 iTomic Lite 系列轻型原子层沉积镀膜系统 采用原创设计开发的自动化平台与模块化 ALD 反应腔相结合,可以按需配置PEALD 或 Thermal ALD 等工艺需求。iTomic Lite 系列设备具有强大的兼容性,其硬件配置在保持量产机型强大功能的前提下,可满足各类晶圆尺寸(6、8 英寸)量产工艺需求,同时也可满足客户高端研发和新工艺试量产需求。iTomic Lite 系列可广泛应用于MEMS、光电器件等泛半导体器件领域。产业化验证 2022 年年度报告 17/219 iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积镀膜系统 可根据不同温度要求制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制备工艺及应用,通过精准快速控制成膜速度、超低反应温度、材料配比等技术,完美实现材料厚度均匀性、膜应力,热过程,以及阶梯覆盖率等极具挑战的工艺需求,技术达到国际先进水平。iTomic PE 系列设备可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜层、介质层、图案化等关键工艺解决方案。产业化验证 Trancendor晶圆真空传输系统 Trancendor 平台系列是微导纳米独立研发的、适用于高产能半导体制程设备的晶圆传输系统。该系统可根据客户工艺需要,灵活挂载一至多个工艺腔体(每个工艺腔体可配备一至多个工作站)在真空环境下进行快速高效晶圆传输。产业化应用 iTronix 系列CVD系统 iTronix 系列 CVD 系统是公司根据下游客户需求,独立开发或合作开发的多款CVD 产品系列,应用于 CVD 技术不同镀膜领域,适用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、非晶碳、非晶硅、掺杂非晶硅、锗硅等不同种类薄膜,可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等领域芯片制造。开发实现 注:1、随着公司产品种类的不断丰富,公司持续完善产品型号命名规则。报告期内,公司结合设备平台类型重新命名产品型号,下同;2、产业化应用是指已实现销售,产业化验证是指已签署合同并正在履行,开发实现是指已形成研发样机,虽未与客户签署销售合同但已发往客户处进行试样验证,下同。iTomic系列原子层沉积镀膜系统,适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料,可用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高 K 栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等多个应用领域。该系列部分产品已取得客户验收,实现产业化应用,并取得重复订单。iTom

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