688486_2022_龙迅股份_龙迅股份2022年年度报告_2023-04-10.pdf

2022 年年度报告 1/220 公司代码：688486 公司简称：龙迅股份 龙迅半导体（合肥）股份有限公司龙迅半导体（合肥）股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/220 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 FENG CHENFENG CHEN、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人韦永祥韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）韦韦永祥永祥声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至公司上市日2023年2月21日，公司总股本69,258,862.00股，以此计算合计拟派发现金红利20,777,658.60元（含税）。本年度公司现金分红金额占2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.02%。本次利润分配不送红股，也不进行资本公积转增股本。如在公司2022年年度利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2022年度利润分配预案已经公司第三届董事会第八次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2022 年年度报告 3/220 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/220 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.8 第三节 管理层讨论与分析.13 第四节 公司治理.48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.67 第六节 重要事项.73 第七节 股份变动及股东情况.91 第八节 优先股相关情况.96 第九节 债券相关情况.96 第十节 财务报告.97 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/220 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、龙迅、龙迅股份 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司，根据上下文，还包括其子公司 龙迅有限 指 龙迅股份前身“龙迅半导体科技（合肥）有限公司”FENG CHEN 指 公司控股股东、实际控制人，中文名陈峰 朗田亩 指 深圳朗田亩半导体科技有限公司，公司的全资子公司 香港龙盛 指 Hong Kong Lonsheng Holdings Limited（香港龙盛电子集团有限公司），公司在中国香港地区的全资子公司，已注销 Lonex 指 Lonex Holding Limited，注册于开曼群岛，公司股东 赛富创投 指 合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙），公司股东 红土创投 指 安徽红土创业投资有限公司，公司股东 芯财富、员工持股平台 指 合肥芯财富信息技术中心（普通合伙），公司股东，员工持股平台 合肥中安 指 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 滁州中安 指 滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 海恒集团 指 合肥海恒控股集团有限公司，公司股东 华富瑞兴 指 华富瑞兴投资管理有限公司，公司股东 Silterra 指 SILTERRA MALAYSIA SDN.BHD.，在马来西亚注册的公司 超丰电子 指 超丰电子股份有限公司（Greatek Electronics Inc.），在中国台湾地区注册的公司 招股说明书 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 财政部 指 中华人民共和国财政部 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法及其不时通过的修正案 证券法 指 中华人民共和国证券法及其不时通过的修正案 公司章程 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程 中国、境内 指 中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区 中国香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 流片 指 即 Tape Out，是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，指的是“试生产”AEC-Q100 指 AEC-Q100 是汽车集成电路的重要应力测试标准，由AIAG 汽车组织开发的用于 IC 的资格认证测试流程 2022 年年度报告 6/220 AIoT 指 AIoT（人工智能物联网）指 AI（人工智能）和 IoT（物联网）相关的技术及应用 AMOLED 指 AMOLED 全称为主动矩阵有机发光二极体，是一种显示屏技术 AR 指 Augmented Reality，即增强现实，是将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术 AQAS 指 Autonomous Quality Assurance System，自主品质保证体系 ARC、eARC 指 ARC 全称为 Audio Return Channel，音频回传通道功能，用于电视数字音频的输出；eARC（Enhanced Audio Return Channel）即增强型音频回传通道功能 Mbps、Gbps 指 Mbps 与 Gbps 是衡量交换机总的数据交换能力的单位，1Mbps 代表每秒传输 1 兆位（即 1,000,000 比特），1Gps 传输速度为每秒 1000 兆位 CPU、GPU 指 Central Processing Unit，即中央处理器，是信息处理、程序运行的最终执行单元；Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备上图像运算工作的微处理器 CP 指 Chip Probing，芯片探测 CTS 指 Compliance Test Specification，符合性测试规范 DDR、LPDDR 指 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，即双倍速率同步动态随机存储器，LPDDR 是 DDR SDRAM 的一种，主要特点为低功耗 Debug 指 排除故障 DSC 指 Display Stream Compression，即视觉无损压缩技术 dB 指 Decibel，即分贝，主要用于度量声音强度 DTS 指 Digital Theater System,数字化影院系统 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化，主要是指用来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具 EMI 指 Electromagnetic Interference，即电磁干扰，指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰 FPGA 指 Field Programmable Gate Array，属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵 FT 指 Final Test，是对芯片进行应用方面的测试 FCST 指 Forecast，销售预测 GP 指 Green Product,绿色(环保)产品 HDCP 指 High-bandwidth Digital Content Protection，指高带宽数字内容保护，是为防止经视频接口传送的内容遭到非法复制而制定的规范 HDMI 指 High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口 HDR 指 High-Dynamic Range，指高动态范围成像技术，相比普通的图像，可以提供更多的动态范围和图像细节 HZ 指 Hertz，即赫兹，是频率的单位，是每秒钟的周期性变动重复次数的计量 I2S 指 InterIC Sound，即集成电路内置音频总线，是用于数字音频设备之间的音频数据传输的一种总线标准 I/O 指 Input/Output，即输入和输出 2022 年年度报告 7/220 KVM 指 KVM 代表利用一组键盘、显示器或鼠标实现对多台设备的控制 MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制单元 MST 指 Multi Stream Transport，即多流传输 OSD 指 On-screen Display，即屏幕菜单式调节方式，是通过显示在屏幕上的功能菜单达到调整各项参数的目的，用于控制屏幕的亮度、对比度、水平和垂直定位等参数 PWM 指 Pulse Width Modulation，即脉冲宽度调制，是对模拟信号电平进行数字编码的方法 SERDES 指 SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是一种点对点的串行通信技术 SiP 指 System In Package，即系统级封装 SoC 指 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 S/PDIF 指 Sony-Philips Digital Interconnect Format，索尼与飞利浦公司合作开发的一种数字音频接口协议 SPC 指 Statistical Process Control，统计过程控制 TTL 指 Transistor-Transistor-Logic，指晶体管-晶体管逻辑电路，采用双极型工艺制造，具有高速度高功耗等特点 VR 指 Visual Reality，即虚拟现实，是一种可创建和体验虚拟世界的技术 VDA6.3 指 德国汽车工业联合会（VDA）制定的德国汽车工业质量标准的第三部分，即过程审核 4K，8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 40962160 和76804320 像素 2022 年年度报告 8/220 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 公司的中文简称 龙迅股份 公司的外文名称 Lontium Semiconductor Corporation 公司的外文名称缩写 Lontium 公司的法定代表人 FENG CHEN 公司注册地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 公司注册地址的历史变更情况 2010年8月9日，公司注册地址由“合肥高新区留学生园1号楼310室”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”；2019年5月28日，公司注册地址由“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋”。公司办公地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 公司办公地址的邮政编码 230601 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 赵彧 何冬琴 联系地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋 电话 0551-68114688-8100 0551-68114688-8100 传真 0551-68114699 0551-68114699 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）中国证券报（）证券时报（）证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所（）公司年度报告备置地点 公司投资与战略发展部办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 龙迅股份 688486 不适用 2022 年年度报告 9/220 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26 签字会计师姓名 郁向军、李虎、陈默 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层 签字的保荐代表人姓名 魏先勇、占海伟 持续督导的期间 2023 年 2 月 21 日至 2026 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 240,937,598.29 234,803,644.19 2.61 136,017,338.73 归属于上市公司股东的净利润 69,205,460.39 84,067,410.83-17.68 35,333,857.10 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 56,770,204.57 71,037,172.37-20.08 10,291,585.73 经营活动产生的现金流量净额 37,427,044.09 92,025,157.30-59.33 56,098,535.68 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 316,162,198.27 275,400,775.76 14.80 201,829,422.75 总资产 359,687,379.31 331,318,328.90 8.56 240,010,324.71 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.33 1.62-17.90 0.68 稀释每股收益（元股）/不适用/扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.09 1.37-20.44 0.20 加权平均净资产收益率（%）24.21 35.90 减少 11.69 个百分点 19.23 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）19.86 30.34 减少 10.48 个百分点 5.60 研发投入占营业收入的比例（%）22.99 21.23 增加 1.76 个百分点 27.39 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 2022 年年度报告 10/220 适用 不适用 报告期内，公司实现营业收入 24,093.76 万元，较上年同期增长 2.61%；实现归属于母公司所有者的净利润 6,920.55 万元，较上年同期下降 17.68%，主要受下列因素综合影响：（1）公司持续加大研发投入以增强公司竞争力，人员薪酬和其他研发投入较上年同期增加；（2）受产品调价和产品结构变化等因素影响，本期毛利率较上期略有下降；（3）受宏观经济和半导体行业需求变化影响，库存较同期增加，公司本期计提的存货减值准备金额较去年同期增加。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 5,677.02 万元，较上年同期下降 20.08%。经营活动产生的现金流量净额下降 59.33%，主要系报告期内公司积极备货及上游原料价格上涨，采购支出增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 66,358,242.51 55,843,329.84 50,468,050.88 68,267,975.06 归属于上市公司股东的净利润 24,035,123.75 16,381,454.33 9,394,417.26 19,394,465.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 22,707,865.02 9,013,709.55 7,932,621.20 17,116,008.80 经营活动产生的现金流量净额 7,317,131.86 30,721,753.51-19,161,180.50 18,549,339.22 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 139,482.31 -5,739.91-9,327.94 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 2022 年年度报告 11/220 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 9,831,538.44 10,279,082.91 24,437,119.39 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,945,246.54 3,677,031.94 3,301,830.25 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 356,496.79 288,053.66-68,068.85 其他符合非经常性损益定义的损益项目 64,200.46 个 人 所得 税 扣缴 手 续76,478.34 40,349.85 2022 年年度报告 12/220 费返还 减：所得税影响额 901,708.72 1,284,668.48 2,659,631.33 少数股东权益影响额（税后）合计 12,435,255.82 13,030,238.46 25,042,271.37 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 100,373,089.40 100,362,822.22-10,267.18 2,945,246.54 合计 100,373,089.40 100,362,822.22-10,267.18 2,945,246.54 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 13/220 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年以来，由于全球高通胀导致的需求收缩，以及近两年来半导体行业投资的新产能逐步释放，困扰全球科技行业的缺芯问题正逐步得到缓解，半导体行业下游需求有所放缓。全球半导体需求呈现结构化特征，智能手机、PC 等领域的消费电子产业链面临去库存压力，汽车、高性能计算等领域需求较强。公司依托领先的技术能力和良好的产品质量，市场认可度逐渐提高，获得众多品牌客户的广泛认可，客户结构不断改善，公司综合实力和竞争力进一步增强。（一）（一）20222022 年度经营业绩情况年度经营业绩情况 报告期内，公司实现营业收入24,093.76万元，较上年同期增长2.61%；实现营业利润6,949.31万元，较上年同期下降 18.75%；实现利润总额 7,038.96 万元，较上年同期下降 19.96%；实现归属于母公司所有者的净利润 6,920.55 万元，较上年同期下降 17.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 5,677.02 万元，较上年同期下降 20.08%。报告期末，公司总资产为 35,968.74 万元，较期初增长 8.56%；归属于母公司的所有者权益31,616.22 万元，较期初增长 14.80%；归属于母公司所有者的每股净资产 6.09 元，较期初增长14.91%。报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降 17.68%，主要受下列因素综合影响：（1）公司持续加大研发投入以增强公司竞争力，人员薪酬和其他研发投入较上年同期增加；（2）受产品调价和产品结构变化等因素影响，本期毛利率较上期略有下降；（3）受宏观经济和半导体行业需求变化影响，库存较同期增加，公司本期计提的存货减值准备金额较去年同期增加。（二）（二）20222022 年度主要工作回顾年度主要工作回顾 1、紧跟市场趋势，强化产品性能 随着安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等下游应用领域的迅速发展，下游市场对高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片的需求逐步增大。报告期内，公司始终紧跟市场趋势加强对产品和技术的前瞻性研发，保持公司技术的先进性和产品的竞争力。高清视频桥接及处理芯片产品方面，公司积极开发支持更高分辨率的新产品，升级工艺制程，积极推进芯片产品通过车规级体系 AEC-Q100 认证；通过与主流 SoC 厂商的紧密合作，完成参考设计的验证和导入，在 AR/VR、车载显示、视频会议、安防监控等领域进一步巩固公司产品优势。高速信号传输芯片产品方面，报告期内，公司积极对相关产品进行规范和性能升级，支持更高的分辨率和数据传输带宽，迎接消费及商业应用的 8K 全面普及带来的市场机遇，加强通讯市场和高端计算应用的推广力度，努力推进更多产品完成车规级体系 AEC-Q100 认证，全面提升高速信号传输芯片产品线的丰富和升级。报告期末，公司已获得境内专利 89 项（其中发明专利为 67 项），境外专利 40 项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权 109 项，软件著作权 90 项。2、实现新品布局，强化营销管理 报告期内，公司继续围绕“安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT”7 大应用领域，积极挖掘重点应用机会和突破行业大客户，努力拓展市场空间，做好新品布局。进一步优化客户结构和产品结构，提高重点产品销售占比，对市场和销售人员进行产品和销售培训，提升市场营销水平，为客户提供更好的服务和技术支持；进一步强化对代理商的管理，规范市场营销活动，强化代理商的库存管理和终端用户报备，进一步完善 FCST 和订单管理，提升供货保证能力，升级营销体系，努力推动业绩增长。3、优化供应流程，提升质量效益 报告期内，供应链系统运行平稳，进一步强化了采购及交付体系的系统衔接，有效提升了产销协调，大大缩短供应周期。公司进一步优化了供应链相关流程制度，其中包括订单处理、仓库2022 年年度报告 14/220 管理等，提高了订单处理效率，提升了交付能力和交付品质。随着半导体行业投资的新产能逐步释放，同时公司进一步巩固与国内的封测供应商合作，新增了国内晶圆 CP 测试供应商，开发了多个晶圆产品的测试方案，缓解了过去由中国台湾地区完成晶圆 CP 测试后再转运至国内加工的运输损耗和周期问题。公司在质量管理方面多措并举，质量效益提升明显。通过内部审核和管理审核等主动手段识别并改进多项质量问题；专题推进了订单管理、需求管理、仪器计量管理、量产测试方案等多个流程的初建和内容完善。对标晶圆、封测代工厂管理经验，逐步形成“设计策划互查”、“风险预防经验共享”、“工艺过程 SPC 管理”、“批次良率预警和异常响应机制”等全链条多维度的过程管理建设，推动代工厂不断改进，实现了多款产品平均良率的提升。客户服务方面，实施并通过了 SONY GP 和 AQAS 审核、BOSCH 基于 VDA6.3 的过程审核，服务大客户的能力继续提升。进一步加强产品可靠性测试，逐步完善检测标准和硬件设施，截至目前，公司已有 6 款产品达到车规级产品可靠性要求。通过 BOSCH 等车载客户的产品和工艺认证，优化了车规产品质量管控要求，为公司全面进入车载市场奠定基础。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、公司主要业务 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。2、公司主要产品及服务情况 公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过 140 款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。（1）高清视频桥接及处理芯片 公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着视频会议、AIoT、自动驾驶、AR/VR等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断增加、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持 DP、Type-C、HDMI、MIPI 和 LVDS 协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过 AEC-Q100 的测试；公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持 HDMI2.1、DP1.4 等协议规范，已进入试产及验证阶段，部分型号产品已实现小批量出货，有望成为少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和 8K 显示的单芯片解决方案产品，满足新一轮 4K/8K 显示器的升级换代需求以及 AR/VR、超高清商业显示的市场需求。2022 年年度报告 15/220 公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。视频桥接芯片 公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容。公司视频桥接芯片可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，包括 HDMI、DP、USB/Type-C、VGA 等外部信号协议，以及 eDP、MIPI、LVDS、TTL 等内部信号协议。根据具体所支持的主信号协议及功能类型，视频桥接芯片又可分为 DP/Type-C 发送芯片、HDMI发送芯片、DP/Type-C 接收芯片、HDMI 接收芯片、HDMI 与 DP/Type-C 协议及电平转换芯片、eDP/MIPI/LVDS 协议转换芯片、HDMI/VGA 协议转换芯片等产品子类。公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D 等内容格式，使用 DSC 技术最高可支持 8K60 分辨率，音频支持 S/PDIF、I2S 等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和 DTS:X 等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等下游应用场景。显示处理芯片 公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌 MCU、LPDDR4 控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持 PWM 背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌 DDR3 控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D 画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。（2）高速信号传输芯片 公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。随着物联网、云计算、人工智能、5G 通讯、无人驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及 5G 通讯信号的传输和交换。公司将视觉无损压缩技术与 HDMI2.1 协议相结合，形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案。公司高速信号传输芯片具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。中继芯片 公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。根据所支持传输协议的不同，公司中继芯片可分为 USB 信号延长芯片、HDMI 信号延长芯片、DP/Type-C 延长芯片、MIPI 信号延长芯片、通用高速数据信号延长交换芯片等产品子类。除面向2022 年年度报告 16/220 高清视频信号的传输外，公司基于单通道 12.5Gbps SERDES 技术研发的通用高速信号延长芯片可在 5G 通信领域实现国产化应用。公司中继芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显、PC 及周边、5G 及 AIoT 等应用场景。切换芯片 公司切换芯片主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4 进 1 出或 3 进 1 出的规格。公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC 及周边等应用场景。分配芯片 公司分配芯片主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为 1 进 2 出或 1 进 4 出的规格。公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。矩阵交换芯片 公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要。公司矩阵交换芯片支持 HDMI 和纯模拟信号，信号传输速度最高为 6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式。公司矩阵交换芯片主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC 及周边等需要多路信号交替使用的应用场景。(二二)主要经营模式主要