688110_2022_东芯股份_2022年年度报告_2023-04-14.pdf

2022 年年度报告 1/241 公司代码：688110 公司简称：东芯股份 东芯半导体股份有限公司东芯半导体股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/241 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人蒋学明蒋学明、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人朱奇伟朱奇伟及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）刘海刘海萍萍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股分派现金股利1.26元（含税），预计分派现金红利55,723,469.51元（含税）。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本及应分配股数发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2022年利润分配方案已经第二届董事会第五次会议审议通过，尚需提交2022年年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 3/241 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/241 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.13 第四节第四节 公司治理公司治理.40 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.62 第六节第六节 重要事项重要事项.68 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.105 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.114 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.115 第十节第十节 财务报告财务报告.115 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/241 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公 司、本 公 司、发 行人、东芯股份 指 东芯半导体股份有限公司 东芯南京 指 东芯半导体（南京）有限公司，东芯股份全资子公司 东芯香港 指 东芯半导体（香港）有限公司，东芯股份全资子公司 Fidelix 指 Fidelix Co.,Ltd.,东芯股份控股子公司 Nemostech 指 Nemostech Inc.,东芯股份全资子公司 东方恒信 指 东方恒信资本控股集团有限公司，东芯股份控股股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），东芯股份股东 东芯科创、员工持股平台 指 苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 中金锋泰 指 珠海横琴中金锋泰股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为杭州中金锋泰股权投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 时代鼎丰 指 杭州时代鼎丰创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为杭州中车时代创业投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 鹏晨源拓 指 深圳市前海鹏晨源拓投资企业（有限合伙），东芯股份股东 小橡创投 指 上海小橡创业投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 哈勃科技 指 哈勃科技创业投资有限公司（曾用名为哈勃科技投资有限公司），东芯股份股东 中电基金 指 中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 国开科创 指 国开科技创业投资有限责任公司，东芯股份股东 景宁芯创 指 景宁芯创企业管理咨询合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 海通创投 指 海通创新证券投资有限公司，东芯股份股东 嘉兴海通 指 嘉兴海通创新卫华股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为嘉兴海通创新卫华股权投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 上海瑞城 指 上海瑞城企业管理有限公司，东芯股份股东 青浦投资 指 上海青浦投资有限公司，东芯股份股东 三星电子 指 三星电子有限公司 海力士 指 海力士半导体公司 铠侠 指 铠侠株式会社 美光科技 指 Micron Technology,Inc.，美光科技公司 华邦电子 指 华邦电子股份有限公司 旺宏电子 指 旺宏电子股份有限公司 赛普拉斯 指 CYPRESS SEMICONDUCTOR LLC 南亚科 指 南亚科技股份有限公司 晶豪科技 指 晶豪科技股份有限公司 合肥长鑫 指 合肥长鑫存储技术有限公司?2022 年年度报告 6/241 济州半导体 指 Jeju Semiconductor Corporation 国科微 指 国科微电子股份有限公司 高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，高通科技有限公司 博通 指 Broadcom Inc.，博通公司 联发科 指 MediaTek Inc.，台湾联发科技股份有限公司 瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 LG 指 LG Electronics,Inc.，LG 电子有限公司 捷普 指 JABIL INC.，捷普有限公司 中芯国际、SMIC 指 中芯国际集成电路制造有限公司 力积电 指 力晶积成电子制造股份有限公司 宏茂微 指 宏茂微电子（上海）有限公司 华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 南茂科技 指 ChipMOS Technologies Inc.，南茂科技股份有限公司 AT Semicon 指 AT Semicon Co.,Ltd.A 股 指 人民币普通股 证监会 指 中国证券监督管理委员会 招股说明书 指 东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 元、万元 指 人民币元、万元 MCP 指 Multiple Chip Package，即多芯片封装存储器 DDR 指 Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器 LPDDR 指 Low Power Double Data Rate SDRAM，即低功耗双倍速率同步动态随机存储器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的简称，指垂直整合制造工厂，是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商，属于半导体芯片行业的一种运作模式 Fabless 指 Fabrication 和 Less 的组合，是指没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式。Fabless 公司负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。也指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的 IC design house（IC 设计公司）即为 Fabless 存储器、存储芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，用来实现运行程序或数据存储功能 闪存芯片、Flash 指 一种非易失性（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势；相对于随机存储器，具备断电存储的应用优势。目前闪存广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、通讯设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域 晶体管 指 是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、2022 年年度报告 7/241 稳压、信号调制等多种功能 NAND、NAND Flash 指 存储单元串联型数据闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NOR、NOR Flash 指 存储单元并联型数据闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 DRAM 指 动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）PSRAM 指 PSRAM（Pseudo static random access memory）是一种伪静态 SRAM 存储器，它具有类似 SRAM 的接口协议：给出地址、读、写命令，就可以实现存取；PSRAM 的存储 cell由 1T1C 一个晶体管和一个电容构成。与 SRAM 相比，体积更有优势，与 SDRAM 相比，功耗有优势 nm 指 nm 表示 nano meter，中文称纳米，长度计量单位，1 纳米为十亿分之一米 工艺制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 5G 指 第五代移动通信技术与标准，是 4G 技术的延伸，关键技术包括大规模天线阵列、超密集组网、新型多址、全频谱接入和新型网络架构等 MIFI 指 便携式宽带无线装置，集调制解调器、路由器和接入点三者功能于一身 存储介质 指 指存储数据的载体 浮栅 指 Flash 存储单元的组成结构之一，周围由绝缘材料包裹，用于存储俘获电子，同时与外界没有电气连接，即使掉电后，电子也不会流失 存储单元 指 又称为 cell，为存储芯片中最基本的信息存储单元 块、页、Byte、bit 指 数据存储芯片逻辑地址划分结构 SLC、MLC、TLC、QLC 指 SLC：每个 cell 单元存储 1bit 信息，只有 0、1 两种状态MLC：每个 cell 单元存储 2bit 信息，有 00 到 11 四种状态 TLC：每个 cell 单元存储 3bit 信息，从 000 到 111 有8 种状态 QLC：每个 cell 单元存储 4bit 信息，从 0000 到1111 有 16 种状态 SPI、PPI 指 具备串行外设接口、具备并行外设接口 GB、MB 指 1GB=1024*1024*1024 Byte、1MB=1024*1024 Byte Gb、Mb 指 1Gb=1024*1024*1024 bit、1Mb=1024*1024 bit 存储阵列 指 由大量的存储单元组成，每个存储单元能存放 1 位二值数据（0,1）集成电路设计、芯片设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装、封装 指 把从晶圆上切割下来的集成电路裸片（Die），用导线及多种连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性 芯片测试、测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 物联网 指 IoT 是物联网（Internet of things）的英文缩写，意指2022 年年度报告 8/241 物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 3D、3D 堆叠 指 与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比，三维芯片允许多层堆叠 ECC 指 Error Correcting Code，即错误检查和纠正技术 阈值电压 指 通常将传输特性曲线中输出电流随输入电压改变而急剧变化转折区的中点对应的输入电压称为阈值电压 车规级 指 符合汽车安全的电子产品标准 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 东芯半导体股份有限公司 公司的中文简称 东芯股份 公司的外文名称 Dosilicon Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Dosilicon 公司的法定代表人 蒋学明 公司注册地址 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室 公司注册地址的历史变更情况 2019年4月由“中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号1幢203/03室”变更为“上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室”公司办公地址 上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5 公司办公地址的邮政编码 201799 公司网址 http:/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 蒋雨舟 黄沈幪 联系地址 上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5 上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5 电话 021-61369022 021-61369022 传真 021-61369024 021-61369024 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报()、中国证券报()、证券时报()、证券日报()公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 2022 年年度报告 9/241 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 东芯股份 688110 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名 朱锦梅、易小龙 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市中山南路 888 号 签字的保荐代表人姓名 张坤、陈城 持续督导的期间 2021 年 12 月 10 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 1,146,000,876.64 1,134,281,270.31 1.03 784,307,913.62 归属于上市公司股东的净利润 185,432,231.24 261,796,151.50-29.17 19,533,095.76 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 164,856,348.17 255,266,140.57-35.42 17,553,189.22 经营活动产生的现金流量净额-261,017,608.56 117,522,087.87-322.10 228,390,811.55 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 3,930,752,637.31 3,820,252,676.53 2.89 501,404,956.99 总资产 4,323,587,119.28 4,178,428,032.66 3.47 758,774,884.27 2022 年年度报告 10/241 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.42 0.77 -45.45 0.06 稀释每股收益（元股）0.42 0.77 -45.45 0.06 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.37 0.75 -50.67 0.05 加权平均净资产收益率（%）4.74 29.49 减少24.75个百分点 4.17 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）4.21 28.76 减少24.55个百分点 3.75 研发投入占营业收入的比例（%）9.63 6.60 增加3.03个百分点 6.06 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1.本报告期公司实现营业收入 114,600.09 万元，同比增长 1.03%，与上年同期相比微增。2.本报告期公司实现归属于上市公司股东的净利润 18,543.22 万元，同比减少 29.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 16,485.63 万元，同比减少 35.42%，主要系（1）研发费用增长：本期随着研发项目的新增和现有项目的展开，研发人员、研发设备等均较去年同期有所增加。（2）计提的存货跌价准备增长：受下游应用市场需求疲软的影响，公司部分产品市场价格持续下滑，根据企业会计准则规定，经谨慎性考虑后，公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备。3.本报告期经营活动产生的现金流量净额为-26,101.76 万元，同期减少 322.10%，主要系：本期公司对晶圆代工厂支付一定的产能保证金，以保障晶圆厂产能。4.报告期，公司基本每股收益及稀释每股收益 0.42 元/股，较上年同期减少 45.45%，扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.37 元/股，较上年同期减少 50.67%，主要系本报告期净利润较去年同期下降，以及加权平均股本较去年同期增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 344,460,754.71 369,276,438.22 233,997,619.94 198,266,063.77 归属于上市公110,115,834.27 104,542,738.35 56,442,875.01 -85,669,216.39 2022 年年度报告 11/241 司股东的净利润 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 110,056,150.95 100,167,350.71 45,283,203.95 -90,650,357.44 经营活动产生的现金流量净额 88,046,712.79 -273,079,489.34 9,925,975.67 -85,910,807.68 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,432,499.96 见附注第十节 七 84 9,802,518.54 984,980.56 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生19,025,801.78 69,445.18 6,414,752.43 2022 年年度报告 12/241 的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,430,152.74 -562,139.51 25,715.03 其他符合非经常性损益定义的损益项目 72,741.94 -246,169.33 5,596.18 减：所得税影响额 4,247,356.74 2,608,015.21 1,923,766.63 少数股东权益影响额（税后）-722,348.87 -74,371.26 3,527,371.03 合计 20,575,883.07 6,530,010.93 1,979,906.54 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 其他非流动金融资产 495,163.34 699,043.90 203,880.56-3,660.65 合计 495,163.34 699,043.90 203,880.56-3,660.65 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 13/241 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 东芯股份是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及解决方案。公司是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。2022 年，在地缘政治局势紧张、全球经济下滑、半导体行业周期性波动的宏观背景下，公司积极应对挑战，不断精进研发技术实力，持续开发新产品，加强品质与服务管理，开拓新市场与新应用，总体发展稳中有进。报告期内，公司实现营业收入 11.46 亿元，较上年同期增长1.03%；实现归属于上市公司股东的净利润为 1.85 亿元，较上年同期下降 29.17%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1.65 亿元，较上年同期下降 35.42%。截止 2022年 12 月 31 日，公司总资产 43.24 亿元，同比增长 3.47%；归属于上市公司股东的净资产 39.31亿元，同比增长 2.89%。（一）坚持技术创新、加大研发投入 公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性。2022 年公司坚持开发新产品和技术升级。公司的 SLC NAND Flash 量产产品以中芯国际 38nm、24nm，力积电 28nm 的制程为主，公司在 28nm 及 24nm 的制程上持续开发新产品，不断扩充 SLC NAND Flash 产品线，报告期内部分新产品已达到量产标准。公司先进制程的 1xnm NAND Flash 产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。公司的 NOR Flash 产品在力积电的 48nm 制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb 大容量 NOR Flash 产品都已有样品可提供给客户。另一方面，公司在中芯国际的 NOR Flash 产品制程从 65nm 推进至 55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。公司将持续在现有产品的基础上为客户提供更多样化的、高可靠性的产品选择。公司设计研发的 LPDDR4x 及 PSRAM 产品均已完成工程样片并已通过客户验证，公司将继续在DRAM 领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。车规产品研发进度方面，公司基于中芯国际 38nm 工艺平台的 SLC NAND Flash 以及基于力积电 48nm 工艺平台的 NOR Flash 均有产品通过 AEC-Q100 测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司高度重视知识产权的自主性与完整性，在不断开发新技术、新产品的同时，通过多种途径对相关的知识产权进行保护。报告期内，公司新申请了 63 项发明专利、1 项软件著作权、13项集成电路布图设计权。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利 70 项、软件著作权 13 项、集成电路布图设计权 68 项、注册商标 11 项。截至报告期末，公司累计申请境内外专利 150 项，获得专利授权 69 项，专利涉及 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片的设计核心环节。公司持续加大研发投入力度，报告期内，公司研发费用 1.10 亿元，占当期营业收入9.63%，较上年同比增长 3.03 个百分点。截至报告期末，公司研发与技术人员共 130 名，数量较上年同期增加 49.43%。（二）扩大产品线布局、开拓新应用领域 公司积极扩大产品线布局，凭借对产品下游应用细分市场的分析累积和产品优势特点，准确把握市场应用需求，聚焦投入，形成了完整的 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 及 MCP 的产品供应链。公司的 SLC NAND Flash 凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，可以满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司开发的 SLC NAND Flash 产品使用温度范围可达到-40-105，部分已经通过 AEC-Q100 的验证；凭借高可靠性被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的认证。2022 年年度报告 14/241 公司自主设计的 SPI NOR Flash 存储容量覆盖 64Mb 至 1Gb，符合-40-85/105的工业标准，并支持多种数据传输模式，已经完成了从 65nm 至 48nm 的制程推进。公司研发的 DDR3(L)具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛。公司推出的 LPDDR1 和 LPDDR2 系列，适用于移动互联网中的智能终端、可穿戴设备等产品。公司在研的 LPDDR4x 以及 PSRAM 产品均已为客户提供样品，可用于基带市场和模块类客户。公司积极布局高可靠性工业类应用，依托下游应用领域如 5G、物联网、人工智能、机器视觉等市场需求，不断提高产品在网络通讯、物联网、工业控制及监控安防等高端应用领域的渗透率。（三）加强供应链合作，保障产能稳定 公司始终秉持着“本土深度，全球广度”的供应链布局，以国产化供应链安全和自主可控为目标，不断推进国产化供应链的同时也积极与国际大厂展开合作。2022 年公司进一步优化产业链结构，加深与中芯国际及力积电两家国际一流大厂的合作范围与合作深度。公司与战略合作伙伴中芯国际在工艺调试设计、产品开发等环节继续深化交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。在封装测试方面，公司已经与宏茂微、华润安盛、南茂科技、AT Semicon 等境内外知名封测厂建立稳定的合作关系。公司始终重视与晶圆厂和与封测厂的合作，将持续深化业务往来与技术协作，建立健全的全球化供应链以满足不同客户的需求。（四）强化质量管理，提供优质服务 公司秉持着“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。公司设有专人管理质量体系，生产质量，测试质量，产品仓储运输等生产相关环节。针对关键工艺细节管控及关键原材料把关，公司将在充实相关部门人力资源的同时，持续加强与代工厂的深入合作，整合各方资源，优化整体制造环境，从而不断提升产品生产制造品质。2022 年度，公司不断优化内部质量系统化建设。项目研发阶段，在原有的流程基础上开发了支持系统，实现了项目系统化管理，提升了项目开展效率；在客户反馈环节实现电子化管理，提升了服务效率的同时，更进一步加强了客户端信息和产品改善之间的信息联动，为卓越提升东芯产品品质打下了坚实的基础。公司持续推进公司内部车规质量体系的建立，并帮助供应商完善车规管理体系；持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度，得到了客户的一致好评。公司建立了优秀的客户服务团队，并制定了客户技术支持的服务规范、客户投诉的处理流程、不合格产品的管控程序、产品失效分析程序等一系列制度规则，旨在高效率、高质量地应对不同客户的服务需求。公司将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成一个良好的处理闭环，持续提升品质管控体系，推动公司产品不断精益求精。（五）完善人力资源管理，吸引优秀人才 自成立伊始，公司就非常重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，除了持续引入具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经验的研发及管理人员外，也通过各种培养项目锻造执行团队，以梯队化的方式进行人才团队建设工作，构建了本土化的人才团队。公司重视人才梯队建设，报告期内，公司结合社招、校招、内部推荐等多种方式吸纳人才，报告期内公司员工数量从 184 人增加至 234 人，增长 27.17%，其中研发与技术人员从 87 人增加至 130 人，增长 49.43%，研发人员占比从 47.28%增加至 55.56%。公司重视人才的培训，制定了年度培训计划，通过外部专家培训、内部集中培训、以老带新等多种形式，对公司各领域人才进行系统的专业培训，以提高员工的专业素养和归属感。公司建立了清晰和科学的职级体系和晋升路径，激励员工不断提高专业性和胜任能力，以保证公司人才能力的积极向上与良性发展的趋势。除此之外，公司通过股权激励的形式对关键岗位人才进行激励。公司于 2022 年 2 月 14 日，以授予价格 21.13 元/股向符合首次授予条件的 77 名激励对象授予 170.04 万股限制性股票。实施本激励计划有利于进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励约束机制，增强公司管理团队和业务骨干对实现公司持续、健康发展的责任感、使命感，有利于公司的持续发展。（六）严格履行信息披露，重视投资者关系 2022 年年度报告 15/241 公司建立了严格的信息披露管理制度，并指定董事会秘书负责信息披露工作，确保披露内容真实、准确、完整、及时。公司信息披露保密机制完善，未发生信息泄密或内幕交易等情形，能够保证投资者公平获得公司信息。同时公司建立了内幕信息知情人登记备案制度，公司已针对公司经营、财务以及其他内幕信息事项的知情人做好登记管理工作。公司重视投资者关系相关活动，圆满完成了 2021 年年度、2022 年一季度、中期、三季度的业绩发布、路演和市场宣传工作.公司管理层出席业绩说明会。2021 年年度及 2022 年一季度业绩说明会通过视频的方式与投资者积极沟通交流。2022 年公司积极与资本市场沟通，2022 年累计参与线上线下路演 69 场，与境内外的主要投资者及券商均建立了良好的联系。2022 年公司荣获金桥奖年度“创新赋能高质量发展半导体公司”奖、2022 年中国上市公司投资价值金梧桐奖“最佳投资者关系管理上市公司”、2022 金融界金智奖“杰出成长性企业奖”以及上市公司2021 年报业绩说明会“优秀实践奖”。公司始终重视投资者的管理与维护，利用股东大会、投资者线下路演、主动拜访投资者、资本市场会议、电话会、午餐会、投资者热线、电子邮件、上证 e 互动等多种方式，积极做好资本市场沟通工作，传递公司战略布局调整、经营业绩及研发进度等情况，积极解答公司相关疑问，维护公司良好的资本市场形象。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1 1、主要业务、主要业务 公司是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。图：公司产品应用示例 2 2、主要产品或服务、主要产品或服务 存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储，根据断电后存储的信息是否留存分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片。公司的主要产品为非易失性存储芯片 NAND Flash、NOR Flash；易失性存储芯片 DRAM 以及衍生产品 MCP：2022 年年度报告 16/241 （1）NAND Flash NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND