688216_2022_气派科技_气派科技股份有限公司2022年年度报告（修订后）_2023-05-16.pdf

2022 年年度报告 1/244 公司代码：688216 公司简称：气派科技 气派科技股份有限公司气派科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2023 年 5 月 2022 年年度报告 2/244 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 无 四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所（天职国际会计师事务所（特殊特殊普通合伙）普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人梁大钟梁大钟、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李泽伟李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤蔡佳贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2022年度亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2022 年年度报告 3/244 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/244 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.43 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.60 第六节第六节 重要事项重要事项.70 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.97 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.108 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.109 第十节第十节 财务报告财务报告.110 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5/244 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派 指 广东气派科技有限公司 气派芯竞 指 气派芯竞科技有限公司 气派香港 指 气派科技（香港）有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 气派科技股份有限公司章程 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4 吋、5 吋、6 吋、8 吋、12 吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式以及气派科技自主定义的 CDFN/CQFN。传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括SOP、SOT、DIP 等封装形式以及气派科技自主定义的 Qipai、CPC。Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dual in line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）SOT 指 Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8 个的小外形晶体管、2022 年年度报告 6/244 集成电路 TO 指 Transistor Outline（晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑封体厚度为 1.4mm QFN 指 Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低 DFN 指 Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN 的设计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小 TSV 指 Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别SOP和QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封装形式 LED 指 Lighting Emitting Diode 的缩写，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件 IDF 指 Inter Digit Frame 的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列 氮化镓/GaN 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等特点，主要应用在 5G 通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 碳化硅/SiC 指 由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。是制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一，同半导体材料硅（Si）相比，其禁带宽度是硅（Si）的 3 倍，击穿电压是其8-10 倍，导热率是其 3-5 倍，电子饱和漂移速率是其 2-3 倍。MIMO 指 Multiple Input Multiple Output 的缩写，指多通道输入输出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的载体 SiP 指 System Ina Package 的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 3D 指 三维立体封装，是在 X-Y 平面封装基础上，向空间发展的高密度封装技术 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件，将多个芯片组装在布线的 PCB 板上，然后进行封装 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片级芯片2022 年年度报告 7/244 规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，封装后的体积约等同 IC 芯片的原尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 Chiplet 指 预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等 2020 年时建议将 Chiplet 翻译为“芯粒”第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 气派科技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 公司注册地址的历史变更情况 本报告期内无变化 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 电子信箱 IR 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-89886013 0769-89886013 电子信箱 IR IR 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报中国证券报证券时报证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 2022 年年度报告 8/244 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 气派科技 688216 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1和 A-5 区域 签字会计师姓名 扶交亮、刘光荣 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华创证券有限责任公司 办公地址 贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号 签字的保荐代表人姓名 杨锦雄、孙翊斌 持续督导的期间 2021 年 6 月 23 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 540,378,207.66 809,363,651.36-33.23 548,004,476.71 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 523,668,667.00 780,135,447.65-32.87 529,367,395.14 归属于上市公司股东的净利润-58,560,347.06 134,587,375.05-143.51 80,370,028.80 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-74,299,979.50 126,392,737.92-158.79 74,587,791.14 经营活动产生的现金流量净额-74,033,628.87 221,364,733.96-133.44 57,532,669.99 2022 年年度报告 9/244 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 889,489,615.78 1,001,531,733.33-11.19 545,722,984.43 总资产 1,788,057,195.41 1,845,210,003.48-3.10 1,042,233,303.32 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）-0.55 1.45-137.93 1.01 稀释每股收益（元股）-0.55 1.45-137.93 1.01 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.70 1.36-151.47 0.94 加权平均净资产收益率（%）-6.15 17.30 减少23.45个百分点 15.83 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-7.80 16.25 减少24.05个百分点 14.69 研发投入占营业收入的比例（%）9.44 6.87 增加2.57个百分点 6.39 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1.本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订，证监会公告【2010】2号）的规定进行计算。2.报告期内，营业总收入较上年下降 33.23%，主要原因系报告期内，受宏观经济、产业周期性波动等原因的影响，公司产品销售不及预期。3.归属于上市公司股东的净利润较上年下降 143.51%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 158.79%，主要原因系：一是，公司营业收入下降；二是，因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，导致固定资产折旧增加和职工薪酬占比上升；三是，研发费用占营业收入比例提升；四是，资产减值影响；五是，电费竞价上网改革及洁净厂房增加等原因导致电费增加。4.经营活动产生的现金流量净额较上年下降 133.44%，主要系本期营业收入较上年减少，收到的客户回款减少所致，同时应付票据、应付账款期末较期初大幅度下降使得购买商品、接受劳务支付的现金较大增加。5.归属于上市公司股东的净资产较上年下降 11.19%，主要原因系本期净利润较上年减少所致。6.公司总资产较上年下降 3.10%，主要原因系本期净利润较上年减少所致。7.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别下降137.93%、137.93%和 151.47%，主要原因系本期净利润较上年减少所致。2022 年年度报告 10/244 8.加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比减少了23.45、24.05 个百分点，主要系本期净利润下降所致。9.报告期内，研发投入占营业收入的比例同比增加 2.57 个百分点，主要系报告期内，公司在营业收入下降的情况下，并未停止对新技术、新产品的研发，公司在 5G 宏基站超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装技术、大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发、MEMS 硅麦器件封装技术研发、存储芯片封装技术开发、高可靠 RFID 技术封装开发、高密度大矩阵引线框封装技术等项目投入了较大的费用。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 126,427,961.27 160,773,555.92 120,420,532.68 132,756,157.79 归属于上市公司股东的净利润-6,108,241.93 5,455,732.66-23,115,630.24-34,792,207.55 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-9,749,896.89 780,188.19-28,125,350.30-37,204,920.50 经营活动产生的现金流量净额 42,982,521.85-28,230,899.70-23,721,330.85-65,063,920.17 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如2021 年金额 2020 年金额 2022 年年度报告 11/244 适用）非流动资产处置损益 2,578,138.68 七、73 42,771.37-59,345.49 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 13,518,487.81 七、84 7,798,908.49 6,941,213.03 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,164,402.91 七、68 2,162,992.30 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 255,938.17 七、74；七、75-363,922.60-79,235.00 其他符合非经常性损益定义的损 2022 年年度报告 12/244 益项目 减：所得税影响额 2,777,320.13 1,446,112.43 1,020,394.88 少数股东权益影响额（税后）15.00 合计 15,739,632.44 8,194,637.13 5,782,237.66 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 185,492,621.81-185,492,621.81 2,164,402.91 合计 185,492,621.81-185,492,621.81 2,164,402.91 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 近年来，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自 2012 年起逐年增长。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路销售额首次突破万亿，达 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。2022 年，受国际宏观经济环境的影响，集成电路行业出现周期性波动，集成电路终端消费下滑导致供需关系有所改变，产业链出现去库存的现象。根据国家统计局公布的统计数据，2022 年集成电路产量 3,241.9 亿块，同比下降 11.6%，根据海关总署公布的数据，2022 年我国共进口集成电路 5,384 亿块，同比下降 15.3%，进口总金额 27,662.74 亿元人民币，同比下降 0.9%；出口集成电路 2,734 亿块，同比下降 12%，出口总金额 10,254.45 亿元人民币，同比增长 3.5%；贸易逆差仍达 17,408.29 亿元人民币。2022 年年度报告 13/244 报告期内，消费市场不景气，电子产品终端以手机、计算机为代表的终端产品需求疲软，因此，半导体行业呈下行趋势，公司受行业景气度等影响，营收有较大幅度下降，叠加募投项目和自有资金扩产等原因，导致公司费用增加，使公司业绩大幅下降。2022 年，公司主要经营管理工作介绍如下：1、主营业务情况 营业收入 54,037.82 万元，同比下降 33.23%；归属上市公司股东的净利润为-5,856.03 万元，同比下降 143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-7,430.00 万元，同比下降 158.79%。2、持续加大研发投入，提升核心技术 虽然公司 2022 年营业收入和净利润有所下降，但公司仍然对行业充满信心，在新技术和新产品的研发上持续加大投入。报告期，公司共获得 35 项专利授权，其中发明专利 9 项，实用新型 25项，外观专利 1 项；申请受理了 56 项专利，其中发明专利 17 项、实用新型 39 项。根据科技创新情报 SaaS 服务商“智慧芽”发布的中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业专利排行榜2023 年1 月更新版显示，公司专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第 6 位。在产品研发方面，MEMS 封装技术已完成开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领先的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术，已完成了技术路线和方案的评估认证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司完成了新产品 TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计，公司将继续扩大该封装技术在新产品生产过程使用率。在生产工艺方面，公司继续深入开发高密度大矩阵引线框技术，完成了 TSSOP8(11R)、SOP(12R&15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线键合工艺。3、精益生产推动变革 报告期，公司将精益生产和六西格玛管理有机结合，将人、过程和技术集成管理，大力开展降本增效，改善制造技术，通过持续改善来提升产品质量、降低生产成本。生产运营体系进一步培育并丰富公司的改善土壤，建立起以人际关系、组织间关系和员工责任感三者协调统一的改善文化氛围。质量改善、降本增效等改善活动，班组长能力提升、六西格玛等培训项目贯穿全年，公司通过“一次无故障交付”“一次做好”质量和客户服务意识提升，设备自主保全和员工合理化建议、课题改善等主题改善活动，提高员工改善意识，落实员工提案 288 件，完成课题改善 40余件。夯实公司特色精益生产技术，以柔性化的设备和构建面向产品族的生产单元为抓手，提升设备柔性化，提升制造技术，增强生产柔性化、敏捷化。报告期，公司在快速换线、精益物流、单元化流线化、自动化生产方面展开工作，不断的进行工艺路线的改进和优化，不断的进行制造单元设备类型和位置的调整。4、打造智能工厂 2022 年年度报告 14/244 公司不断对信息化、智能化方面投入，针对集成电路封装的离散型制造特点开发了制造执行系统（MES）、排产计划系统（APS）、与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，实现了产品设计模拟仿真，规划、生产、运营全流程数字化管理，2022年，公司全资子公司荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号。5、紧抓产品品质，提升服务质量 报告期，公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量管理体系和创新质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面，以行业标杆企业质量水平为目标，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善体系和标准化；建立了红线管控机制和客户服务质量管理标准，厘清了客户服务团队架构和职能，稳步提升了产品品质和服务质量。6、加快人才团队建设，构建人才培养体系 报告期，为了适应公司快速发展，公司系统地构建了企业人才梯队、夯实组织构架，建立了一套系统的“新生力”招聘、内部选拔和培养计划并实施，从社招、校招、内推等多个维度，不断完善人才招聘和培养体系，充实人才梯队建设。为推动公司高质量可持续发展，提升中基层班组长的基本素质和管理能力，举办了两期“绩优班组特训”、“班组长品管道场”培训，完成了六西格玛管理方法的导入。7、持续推进募投项目，为未来产能需求提供保障 报告期，公司持续实施募投项目，为募投项目储备人员，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”的设备基本到位，项目建成后，将新增年封装产能 16.1 亿只，受集成电路行业周期性波动，项目尚未达产，“研发中心（扩建）建设项目”尚在实施。截止报告期末，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金30,503.84 万元。8、完善公司治理，保护投资者利益 公司根据证监会、上交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则要求，进一步增强规范运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；积极组织公司董事、监事、高级管理人员等参与证监局、上市公司协会的培训学习，有效加强了内部控制制度建设，增强了公司合规运作管理水平。通过定期报告业绩说明会、上证 E 互动、投资者现场调研及日常电话、邮件等通方式，公司建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP 等多个系列产2022 年年度报告 15/244 品共计超过 220 种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。报告期内，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。1.采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。2.生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。3.销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。4.研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。2022 年年度报告 16/244 (三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据国民经济行业分类与代码（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的战略性新兴产业分类（2018）分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。（2）行业发展阶段及基本特点 集成电路是 20 世纪 50 年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。集成电路封测属于 IC 产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM 和 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。Gartner 预计全球 OSAT 占比由 2010 年的 48.56%提升至 2020 年的 54.10%。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT 模式将成为封测行业的主导模式。封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装2022 年年度报告 17/244 (MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。2021 年全球半导体和国内半导体都经历了高速增长，2022 年，受国际政治、经济环境的影响，集成电路呈现周期性波动，根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降 11.6%，根据海关总署公布的数据，2