688138_2022_清溢光电_清溢光电2022年年度报告_2023-04-27.pdf

2022 年年度报告 1/253 公司代码：688138 公司简称：清溢光电 深圳清溢光电股份有限公司深圳清溢光电股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/253 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人唐英敏唐英敏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人吴克强吴克强及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）熊成春熊成春声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第九届董事会第九次会议审议决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.2元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本266,800,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币32,016,000.00元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司2022年度不进行资本公积转增股本，不送红股。本年度公司现金分红金额占归属于母公司所有者的净利润的32.33%。该利润分配预案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 3/253 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/253 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.52 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.74 第六节第六节 重要事项重要事项.84 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.112 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.120 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.121 第十节第十节 财务报告财务报告.121 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年年度报告 5/253 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 清溢光电、公司、本公司、深圳清溢 指 深圳清溢光电股份有限公司 控股股东、香港光膜、香港光膜公司 指 光膜（香港）有限公司，2006 年 12 月 7 日由美维科技集团有限公司更名而来 实际控制人 指 唐英敏、唐英年 清溢精密光电公司 指 公司前身深圳清溢精密光电有限公司、清溢精密光电（深圳）有限公司 苏锡光膜 指 苏锡光膜科技（深圳）有限公司，公司第二大股东，为香港光膜全资子公司 瑞珝企业 指 新余市瑞珝企业管理有限公司，公司股东，原名称：深圳市华海晟投资有限公司 煜博科技 指 抚州市煜博科技服务中心（有限合伙)，公司股东，原名称：深圳市熠昌投资合伙企业(有限合伙)燚璟科技 指 新余市燚璟科技服务中心(有限合伙)，公司股东，原名称：深圳市熠瑞投资合伙企业(有限合伙)广百企业 指 新余市广百企业管理中心（有限合伙），公司股东，原名称：深圳市百连投资合伙企业(有限合伙)焜创科技 指 抚州市焜创科技服务中心（有限合伙），公司股东，原名称：深圳市熠腾翔投资合伙企业(有限合伙)常裕光电 指 常裕光电（香港）有限公司，公司全资子公司 合肥清溢 指 合肥清溢光电有限公司，公司全资子公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 002387）及其子公司的统称，公司客户 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 000725）及其子公司的统称，公司客户 天马 指 天马微电子股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 000050）及其子公司的统称，公司客户 信利 指 信利半导体有限公司，信利光电股份有限公司，信利（惠州）智能显示有限公司，信利电子有限公司以及信利（仁寿）高端显示科技有限公司的统称，公司客户 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司（原深圳市华星光电技术有限公司）、武汉华星光电半导体显示技术有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司、武汉华星光电技术有限公司的统称，公司客户 群创光电 指 群创光电股份有限公司，中国台湾上市公司（股票代码 3481），公司客户 瀚宇彩晶 指 瀚宇彩晶股份有限公司，中国台湾上市公司（股票代码 6116），公司客户 龙腾光电 指 昆山龙腾光电股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 688055），公司客户 艾克尔 指 艾克尔国际科技股份有限公司（美股上市公司，股票代码 AMKR）及其子公司的统称，公司客户 2022 年年度报告 6/253 颀邦科技 指 颀邦科技股份有限公司(中国台湾上市公司,股票代码：6147)及其子公司的统称，公司客户 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司（股票代码：600584），公司客户 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，公司客户 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司，A 股上市公司（股票代码：600460），公司客户 英特尔 指 Intel Corporation，美股上市公司（股票代码：INTC），公司客户 和辉光电 指 上海和辉光电股份有限公司，A 股上市公司（股票代码 688538），公司客户 紫翔电子 指 珠海紫翔电子科技有限公司、苏州紫翔电子科技有限公司的统称，公司客户 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 002938）及其子公司的统称,公司客户 上海先进 指 上海先进半导体制造有限公司，公司客户 惠科 指 长沙惠科光电有限公司、绵阳惠科光电科技有限公司等惠科集团公司的统称，公司客户 Mycronic 指 Mycronic AB（瑞典上市公司，股票代码 MYCR），公司设备供应商，生产的光刻机全球范围内领先 保荐机构 指 广发证券股份有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 掩膜版 指 掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节 TFT 指 TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。薄膜晶体管是一类特殊的场效应管，其通过在非导体的基板上沉积半导体主动层、介电质层和金属电极层来制作。薄膜晶体管广泛用于 TFT-LCD 材质，是一种 LCD技术的应用。同时，AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）也内建了 TFT 层 AMOLED 指 有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode)具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点 半导体 指 半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑 IC、模拟 IC、储存器等大类 IC 指 又称集成电路，英文为 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等组件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 Chiplet 指 Chiplet 又称“小芯片”或“芯粒”，它是一种功能电路块。Chiplet 技术就是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片 LTPS 指 LTPS（Low Temperature Poly-silicon）即低温多晶硅技术，是运用于TFT-LCD 和 AMOLED 面板的一种技术，该技术具有高分辨率、反应速度快、高开口率等优点 LTPO 指 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)，即低温多晶氧化物，2022 年年度报告 7/253 是运用 LTPS 与 IGZO 技术的结合体，该技术具有可变刷新率，带来更低功耗的优点 第三代半导体 指 第三代半导体材料以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件 IGZO 指 IGZO(indium gallium zinc oxide)为铟镓锌氧化物的缩写，非晶 IGZO材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料,是金属氧化物(Oxide)面板技术的一种 Micro OLED 指 Micro OLED 又名硅基 OLED，融合硅晶圆和 OLED 优势，将像素点置于硅晶圆上，硅晶圆作为驱动背板，具有高清晰度、高刷新率、高对比度、轻薄、能全黑等特点 GTM 指 GTM（Gray-tone Mask）又名灰阶掩膜版，是利用狭缝衍射效应来实现部分透光功能的掩膜版 MicroLED 指 MicroLED 显示技术是指以自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度 LED 阵列的显示技术 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳清溢光电股份有限公司 公司的中文简称 清溢光电 公司的外文名称 Shenzhen Qingyi Photomask Limited 公司的外文名称缩写 SQM 公司的法定代表人 唐英敏 公司注册地址 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 公司办公地址的邮政编码 518053 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 秦莘 刘元 联系地址 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 电话 0755-86359868 0755-86359868 传真 0755-86352266 0755-86352266 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）、证券时报（）、证券日报（）2022 年年度报告 8/253 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 清溢光电 688138/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 赵国梁、周程 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 广发证券股份有限公司 办公地址 广东省广州市天河区马场路 26 号广发证券大厦 签字的保荐代表人姓名 万小兵、汤丝语 持续督导的期间 2019 年 11 月 20 日-2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 762,153,955.37 543,912,423.04 40.12 487,192,557.45 归属于上市公司股东的净利润 99,031,622.19 44,525,813.82 122.41 76,290,284.24 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 79,040,538.41 32,665,126.64 141.97 66,668,779.52 经营活动产生的现金流量净额 134,935,822.28 194,179,867.59-30.51 186,964,489.27 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,281,775,122.68 1,198,751,500.49 6.93 1,178,237,686.67 2022 年年度报告 9/253 总资产 1,743,035,727.90 1,523,487,024.84 14.41 1,425,066,322.85 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.37 0.17 117.65 0.29 稀释每股收益（元股）0.37 0.17 117.65 0.29 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.30 0.12 150.00 0.25 加权平均净资产收益率（%）7.98 3.75 增加4.23个百分点 6.63 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.37 2.75 增加3.62个百分点 5.79 研发投入占营业收入的比例（%）5.87 6.77 减少0.90个百分点 4.97 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内公司营业收入同比增长 40.12%，主要系报告期内子公司合肥清溢产能释放，产销规模迅速增长所致。报告期内公司归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长 122.41%和 141.97%，主要系报告期内公司营业收入增长，规模效应显现所致。报告期内经营活动产生的现金流量净额同比下降 30.51%，主要系报告期内收到其他与经营活动有关的现金同比减少所致。报告期内基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长117.65%、117.65%和 150.00%，主要系报告期内归属于母公司所有者的净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）2022 年年度报告 10/253 营业收入 148,599,692.61 193,268,323.88 205,628,494.49 214,657,444.39 归属于上市公司股东的净利润 13,277,426.67 25,708,119.20 30,154,110.74 29,891,965.58 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 9,503,824.54 21,786,680.92 24,820,588.96 22,929,443.99 经营活动产生的现金流量净额 7,937,777.92 44,779,845.48 36,833,689.45 45,384,509.43 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-811,769.55 -356,480.19-973,061.29 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 4,908,606.89 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 16,897,742.45 13,500,270.25 12,045,143.41 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 2022 年年度报告 11/253 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 308,162.52 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 441,637.71 -44,089.71 244,732.92 其他符合非经常性损益定义的损益项目 23,781.33 43,337.08 减：所得税影响额 1,468,915.05 1,590,512.77 1,695,310.32 少数股东权益影响额（税后）合计 19,991,083.78 11,860,687.18 9,621,504.72 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 应收款项融资 9,152,772.80 8,979,510.01-173,262.79 0 合计 9,152,772.80 8,979,510.01-173,262.79 0 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 12/253 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，面对复杂严峻的国际环境，国民经济仍持续发展。国家统计局 2023 年发布，全年国内生产总值 1,210,207 亿元，比上年增长 3.0%。在平板显示领域，Omdia 发布的平板显示器长期需求预测跟踪报告显示，伴随着全球通胀、供应链中断和能源危机等引致原材料成本增加，需求出现萎缩，2022 年平板显示器需求将低于正常水平，同比下降 6.9%。随着通胀缓和加息放缓，暴跌的需求已经见底，预计 2023 年平板显示器领域的需求将同比增长 6.2%。尽管 2022 年平板显示市场行情下滑，但中国大陆面板厂商仍在计划扩建高精度产线，以进一步扩充面板产能和增强高端显示的技术布局。面板厂商为提升产能利用率，加大新品开发的品种和进度，随之带动平板显示用掩膜版的需求大幅增长。随着元宇宙概念延伸，将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。VR、AR 逐步向大众市场推进，将带动 MicroLED 和Micro OLED 等新兴平板显示技术产品的需求，面板制造商新产品开发的掩膜版需求也相应有所增加。在半导体芯片领域，从市场规模来看，全球半导体市场快速扩张，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2022 年全球半导体市场规模为 5,735 亿美元，比 2021 年增长 3.2%。2022 年，中国集成电路产品进口数量有所下降。根据海关统计，2022 年我国共进口集成电路 5,384 亿块，同比减少 15.3%；进口总金额为 27,663 亿元人民币，同比减少 0.9%。我国集成电路共出口 2,743亿块，同比减少 12%；出口总金额为 10,254 亿元人民币，同比上升 3.5%。2022 年是半导体芯片产业历经动荡的一年，针对美国、荷兰和日本对华半导体设备出口升级管制消息，中国半导体行业协会发表严正声明。但随着智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G 通信商用、元宇宙、新能源等产业快速发展，我国半导体芯片产业展现多重活力，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，我国半导体芯片产业链的国产化将进入新阶段。公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED 显示、Micro OLED 显示、半导体芯片、Chiplet 先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在 8.6 代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。2022 年年度报告 13/253 未来中国半导体芯片有望迎来国产替代与成长的机遇期，公司也将充分受益于半导体芯片行业的发展，公司未来将抓住半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，通过满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求，在重点客户拓展方面取得突破。（一）报告期内公司经营情况 报告期内，公司实现营业收入 76,215.40 万元，较上年同期增长 40.12%；实现利润总额 10,047.21 万元，较上年同期增长 87.75%；实现归属于母公司所有者的净利润 9,903.16 万元，较上年同期增长 122.41%；报告期末公司总资产 174,303.57 万元，较期初增长 14.41%；归属于母公司所有者权益为 128,177.51 万元，较期初增长 6.93%。1、报告期内，公司营业收入较上年同期增长 21,824.15 万元，同比增长 40.12%，主要系因市场景气度高，公司接受的订单提升，整体产能利用率提高。2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长 0.17 个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期。3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长5,450.58万元，同比增长122.41%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长 4,637.54 万元，同比增长141.97%，主要系因公司营业收入同比增长40.12%，同时公司整体毛利率同比增长0.17个百分点。4、按主营产品的材料分类，公司的主营业务收入构成情况如下：单位：万元人民币 主营业务材质分类主营业务材质分类 20222022 年年 20212021 年年 同比同比 石英产品 67,147.69 44,183.72 51.97%苏打产品 7,383.56 8,120.50 -9.08%其他产品 332.44 447.98 -25.79%合计 74,863.69 52,752.20 41.92%5、按主营产品应用行业不同，公司的主营业务收入构成情况如下：单位：万元人民币 主营业务行业分类主营业务行业分类 20222022 年年 20212021 年年 同比同比 平板显示行业 58,255.47 37,098.15 57.03%半导体芯片行业 10,227.00 8,796.43 16.26%其他行业 6,381.22 6,857.62 -6.95%合计 74,863.69 52,752.20 41.92%（二）报告期内公司业务发展情况 1、平板显示掩膜版业务 公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6 代、AMOLED、LTPS 显示的核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力支撑产品业务的发展。报告期内，全球平板显示行业景气度下滑，2022 年年度报告 14/253 面板厂商为提升产能利用率，加大新品开发的力度，反而了带动了平板显示用掩膜版的需求大幅增长，合肥工厂乘势而上，初步在第二季度末实现了量产。平板显示掩膜版实现销售收入 58,255.47 万元，与去年同期相比增长 57.03%，随着合肥工厂生产线产能逐步释放，公司产品供应能力提升和市场需求扩大将带来销售收入的增长。报告期内，合肥工厂的 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，产品量产能力快速提升，推出半透膜（HTM）掩膜获得多家客户的认证并逐步量产；掩膜基板自主涂胶已实现量产。合肥工厂的生产制作能力主要用于 AMOLED/LTPS 等中高端产品，部分产品分辨率达到 1,600 pixel per inch(ppi)并已应用于 VR 产品。公司正在引进平板显示掩膜版光刻机，将进一步提升合肥工厂的综合产能和技术能力。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术，这两项技术将成为未来平板显示和半导体芯片用掩膜版的核心技术。2022 年 3 月中旬深圳工厂停产，给深圳工厂的平板显示掩膜版业务带来了一定的影响，导致深圳工厂整体生产规模及盈利同比去年有所下降。2、半导体芯片掩膜版业务 公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm 产品批量交付多家客户；建立了 180nm 工艺测试平台，180nm 产品通过国内重点客户的认证。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入 10,227.00 万元，与去年同期相比增长 16.26%，公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在 2023 年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MinLED 芯片、MicroLED 芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。3、公司所处产业链的情况 报告期内平板显示及半导体用掩膜版需求快速增长，叠加上游 3M 荷兰公司因环保因素停产，掩膜版保护膜生产所需的化学原料短缺，导致 2022 年一段时间内上游掩膜基板及掩膜版保护膜的供应趋于紧张，原材料交期拉长，外部环境变化对公司供应链管理提出了很高的要求和挑战。公司主要原材料采用日元结算，2022 年以来由于日元大幅贬值，对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。4、组织管控与内部管理方面 （1）报告期内，深圳工厂与合肥工厂，根据各自拥有的资源进行研发、改善和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。2022 年年度报告 15/253 （2）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。（3）2022年末，公司投资设立全资子公司广州清溢微电子有限公司和深圳清溢微电子有限公司，子公司主要职责是推动公司在半导体芯片用掩膜版方面的业务发展，子公司的建立将有助于公司更好地实现公司战略目标。（4）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。5、技术创新和新产品研发方面 公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，增强公司的核心竞争力，为股东带来更大回报。报告期内，研发投入达 4,474.38 万元，同比增长 21.45%，占营业收入比例 5.87%。公司申请国家发明专利 8 件，实用新型 11 件，软件著作权 3 件，投稿论文 4 篇；新获授权国家发明专利 1件，实用新型 19 件，软件著作权 3 件，发表论文 4 篇。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程2022 年年度报告 16/253 的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS 技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和 Fine Metal Mask 用掩膜版、MicroLED 显示用掩膜版和 Micro OLED 显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户。半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进、通富微电、赛微电子等客户。触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：1 1、盈利模式。、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。2 2、研发模式。、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角