603228_2022_景旺电子_深圳市景旺电子股份有限公司2022年年度报告全文_2023-04-19.pdf

2022 年年度报告 1/214 公司代码：603228 公司简称：景旺电子 深圳市景旺电子股份有限公司深圳市景旺电子股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/214 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、天职天职国际国际会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人刘绍柏刘绍柏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王长权王长权及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜成杏娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配预案为：以公司2022年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本（扣除回购专用证券账户中已回购股份数）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/214 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 管理层讨论与分析.9 第四节 公司治理.25 第五节 环境与社会责任.44 第六节 重要事项.60 第七节 股份变动及股东情况.75 第八节 优先股相关情况.82 第九节 债券相关情况.83 第十节 财务报告.86 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 4/214 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、景旺电子、深圳景旺 指 深圳市景旺电子股份有限公司 江西景旺 指 江西景旺精密电路有限公司，本公司全资子公司 珠海景旺 指 景旺电子科技（珠海）有限公司，本公司全资子公司 龙川景旺 指 景旺电子科技（龙川）有限公司，本公司全资子公司 珠海景旺柔性 指 珠海景旺柔性电路有限公司，本公司控股子公司，前身为珠海双赢柔软电路有限公司 景旺投资 指 珠海市景旺投资管理有限公司，本公司全资子公司 景鸿永昶 指 吉水县景鸿永昶企业管理有限公司，本公司全资孙公司 景嘉半导体 指 深圳市景嘉半导体有限公司，本公司全资子公司 香港景旺 指 景旺电子（香港）有限公司，本公司全资子公司 欧洲景旺 指 Kinwong Electronic Europe Gmbh，本公司全资孙公司 美国景旺 指 Kinwong Electronic USA,Inc.本公司全资孙公司 日本景旺 指 景旺电子日本株式会社,本公司全资孙公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 深圳市景旺电子股份有限公司章程 印制电路板/PCB 指 英文全称为“Printed Circuit Board”，指组装电子零器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制原件的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。刚性板/RPCB 指 Rigid PCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。柔性板/FPC 指 Flexible PCB，也可称挠性板、软板，由柔软基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。金属基板/MPCB 指 Metal Core PCB，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面上附着绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器件；目前应用最广泛的是铝基板。SMT 指 Surface Mount Technology，表面贴装技术。景 20 转债/可转债 指 公司于 2020 年 8 月 24 日公开发行的可转换公司债券。景 23 转债 指 公司于 2023 年 4 月 4 日公开发行的可转换公司债券。HDI（含 SLP）项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程-年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目。HLC 项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程-年产 120 万平方米多层印刷电路板项目。元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元。报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 2022 年年度报告 5/214 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 深圳市景旺电子股份有限公司 公司的中文简称 景旺电子 公司的外文名称 Shenzhen Kinwong Electronic Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Kinwong 公司的法定代表人 刘绍柏 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄恬 联系地址 深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19楼 电话+86-0755-83892180 传真+86-0755-83893909 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19楼 公司办公地址的邮政编码 518054 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报https:/ 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1和 A-5 区域 签字会计师姓名 王守军、邓玮 公司聘请的会计师事务所（境名称/2022 年年度报告 6/214 外）办公地址/签字会计师姓名/报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 民生证券股份有限公司 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8 号 签字的保荐代表人姓名 王嘉、肖晴 持续督导的期间 2017 年 1 月 6 日-2022 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称/办公地址/签字的财务顾问主办人姓名/持续督导的期间/七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 10,513,990,309.76 9,532,422,463.08 10.30 7,063,588,891.52 归属于上市公司股东的净利润 1,065,836,627.00 935,254,514.42 13.96 920,988,701.28 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 957,459,286.31 838,096,506.09 14.24 818,713,859.85 经营活动产生的现金流量净额 1,555,062,569.54 1,140,088,344.62 36.40 1,526,815,234.44 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 8,072,377,390.58 7,278,185,081.52 10.91 6,549,417,316.32 总资产 15,491,566,923.94 14,341,831,053.63 8.02 12,105,507,834.35 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.27 1.11 14.41 1.10 稀释每股收益（元股）1.27 1.11 14.41 1.10 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.14 1.00 14.00 0.98 加权平均净资产收益率（%）13.85 13.58 增加0.27个百15.61 2022 年年度报告 7/214 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）12.44 12.17 增加0.27个百分点 13.87 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 2,367,788,373.20 2,759,257,790.70 2,588,983,808.23 2,797,960,337.63 归属于上市公司股东的净利润 175,634,866.06 289,799,775.57 281,449,336.69 318,952,648.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 152,473,141.17 272,997,935.74 281,009,691.94 250,978,517.46 经营活动产生的现金流量净额 60,194,216.39 385,694,381.13 476,549,686.14 632,624,285.88 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-12,899,634.25 -3,161,780.85-4,329,422.41 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受134,981,818.66 94,905,126.99 103,887,020.28 2022 年年度报告 8/214 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 8,897.35 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益-153,229.32 25,200,927.15 25,877,266.19 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 9,705,968.54 800,000.00 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 645,622.37 1,629,132.89 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-2,600,067.04 -2,610,008.50-978,022.91 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 22,393,670.22 18,766,095.03 17,627,146.23 2022 年年度报告 9/214 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 少数股东权益影响额（税后）-1,090,531.95 848,191.67 4,554,853.49 合计 108,377,340.69 97,158,008.33 102,274,841.43 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 334,800,000.00 22,404,915.07-312,395,084.93 23,604,423.68 应收款项融资 657,296,845.53 708,573,476.63 51,276,631.10 其他权益工具投资 6,000,000.00 6,000,000.00 其他非流动金融资产 4,000,000.00 7,000,000.00 3,000,000.00 交易性金融负债 2,546,100.00 2,546,100.00-14,051,684.46 合计 1,002,096,845.53 746,524,491.70-255,572,353.83 9,552,739.22 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，面对错综复杂的国际政治经济形势，在原材料价格波动、供应链瓶颈加剧、市场需求更迭等不利影响下，作为全球领先的 PCB 制造厂商，公司围绕“锐意变革，技术驱动，实现高质量发展”的工作指导思想，坚持“以客户为中心”的核心价值观，聚焦主业、锐意进取，在全体员工的共同努力下，取得了稳健的业绩和持续的增长。2022 年，公司实现营业收入 105.14 亿元，同比增长 10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润 10.66 亿元，同比上升 13.96%；经营性现金流状况持续改善，净额达 15.55 亿元，同比增长 36.40%。报告期内，公司不断向智能化和数字化转型升级，随着生产效率的提高和产品结构的优化，公司核心竞争力得到了进一步增强。（一）技术引领产品进步，创新驱动市场发展（一）技术引领产品进步，创新驱动市场发展 2022 年年度报告 10/214 公司作为一家专业 PCB 制造企业，立足研发是公司不断推进产品跃阶升级的基础和动力。报告期内，公司及子公司共获得 47 项发明专利，34 项实用新型专利，通过 1 项国际领先、1 项国际先进、1 项国内领先技术的科技成果鉴定，深化推动校企合作，强化技术人才储备，加速对高性能产品的关键技术的研发攻关。2022 年，公司研发投入 5.46 亿元，同比增长 19.27%，在服务器whitley 平台高速板、低轨卫星空腔板、超算 PCB 板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品实现了量产，同时在服务器 EGS/Genoa 平台、折叠屏穿轴软板、软板 mSAP、多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头 COB 软硬结合板、毫米波六代雷达板、自研塞孔树脂等技术上取得了重大突破，进一步夯实了公司的技术能力，满足客户对更多高端产品的需求。公司在技术层面的探索和深入是无止尽的，未来将继续围绕客户需求，不断加大新产品新项目开发力度，提升公司高阶产品占比。（二）以客户需求为导向，为客户创造价值（二）以客户需求为导向，为客户创造价值 公司以成为全球最可信赖的电子电路制造商为愿景，三十年来公司始终坚持以客户为中心，不断构建和完善以客户为中心的管理流程体系。无论是市场销售、技术支持、交付支持还是品质售后服务等等，在企业经营管理的每一个环节，公司都竭力去锻炼和提升自身的能力，不断优化产品和服务，满足客户发展带来的更多和更高的要求，为客户提供更加优质的解决方案。在 PCB行业快速发展的今天，市场需求也在不断变化。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任、彼此需要、互惠互利的长期协同发展的良性循环，通过和客户的资源共享，优势互补和深度合作，增强公司核心竞争力，使公司的产品更贴合客户的需求，通过帮助客户创造更高价值来实现公司的商业价值。（三）夯实供应链管理能力，降本增效加快周转（三）夯实供应链管理能力，降本增效加快周转 地缘政治和宏观环境的不利因素加剧了原材料价格波动。为了应对供应链风险，公司密切关注原材料价格走势，积极与产业链上下游做好信息共享互联互通，构建牢固供应格局，与策略合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系，加强与技术领先、具备较强创新能力的合作伙伴联合创新，建立科学成本模型以及电商平台以实现采购透明化，不断进行供应链流程优化，与上游信息系统集成与预测共享，实现敏捷、透明、高效交付。加快库存周转速度，坚持节能降耗，运用数字化、智能化等手段推动精益生产、提质增效，充分发挥公司的管理优势，有效防范化解供应链风险。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 2022 年全球经济面临较大下行压力，在多种因素影响之下电子行业需求存在结构性的差异。据行业知名研究机构 Prismark 统计，2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长1.0%，受到四季度需求疲软影响，增幅不及预期。随着新科技应用如 AI、5G 网络通信、新能源车等持续带动，预估未来 5 年 PCB 行业仍将稳步成长。根据 Prismark 预测，2022 至 2027 年之间全球 PCB 行业产值将以 3.8%的年复合增长率增长，到 2027 年将达到 983.88 亿美元。中国大陆 PCB2022 年年度报告 11/214 产值预计仍将全球占比超过一半，据 Prismark 预测，2022-2027 年中国 PCB 产值仍将保持平稳增长，复合增长率约为 3.3%，预计到 2027 年中国 PCB 产值将达到约 511.33 亿美元。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、HDI 板、18 层及以上高多层板和 8-16 层高多层板，未来 5 年复合增长率分别为 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中 5G 通信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT 等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等 PCB 下游领域也迎来蓬勃发展。高多层、高频高速板、HDI 等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需求稳步复苏，PCB 行业有望再度迎来新一轮增长。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶 HDI、SLP 的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。公司深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共 11 个工厂，全球超过 14,000 名员工，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司是中国电子电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。2022 年在印制电路板行业全球排名第 16 位，中国内资 PCB 百强排名第三。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：1 1、多元产品布局，提供一站式解决方案服务、多元产品布局，提供一站式解决方案服务 公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。公司在国内多个区域分别建立了专业化的独立工厂，能够为客户提供可持续供应的差异化产品，并在各个产品细分领域的供应中取得客户的充分认可。同时，公司也是国内少数产品类型覆盖 RPCB、FPC 的厂商，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。2022 年年度报告 12/214 公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。2 2、严格保证品质，具备行业领先的质量保障体系、严格保证品质，具备行业领先的质量保障体系 公司对产品的质量严格把关，多次获得客户颁发的产品质量奖项，在业内具有良好的口碑。公司成立至今，已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系。首先，公司已取得 ISO9001-2015 质量管理体系认证、IATF16949-2016 汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016 医疗器械质量管理体系认证等，同时公司每年进行一次内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。其次，公司在和客户合作的过程中不断更新和总结生产经营中的品质薄弱点和改进经验。为了不断提升产品质量和服务质量，针对生产过程中的各个工序和设备维护等环节，公司制订多项流程质量控制文件并监督执行，确保从前端的供应商管理到后端的客户服务全流程符合公司的质量控制要求。最后，公司通过引入各类先进检测设备，为产品可靠性的监测提供了有效工具。此外，公司的中央实验室经国家认证可作为第三方检测机构，产品检测能力获得行业认可，为公司产品的质量可靠性检测提供有效支撑。3 3、精益生产管理，拥有卓越的成本控制能力、精益生产管理，拥有卓越的成本控制能力 公司多年贯彻执行精益生产的理念，设立精益革新办公室，配备专门的成本控制人员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM 选料及流程优化，制定严格的发料标准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节，公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制报告，督促减少各工序设备和原料的不合理使用。因此，通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力。4 4、全面信息化管理，建设行业先进的数字化工厂、全面信息化管理，建设行业先进的数字化工厂 公司不断对现有的信息化系统进行优化升级，整合内外部资源打造一套智能制造管理系统，覆盖公司生产、销售、管理等环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对 CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM 等信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体，实现供应链全链条的可视化，提供更精细和准确的产品配送、追踪、维修和服务，提高客户满意度和忠诚度最终提升客户体验。积极推动数据治理，2022 年年度报告 13/214 逐步搭建各业务场景的大数据分析与预测 BI，实现数字化转型，从而适应市场的变化并持续成长。通过优化业务流程和系统的设计，提高公司的业务效率和生产力，实现企业资源更加优化的配置。5 5、客户资、客户资源丰富，共创优质互利生态圈源丰富，共创优质互利生态圈 公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、智能终端、医疗等领域的众多国内外知名企业，单一大客户占比较低。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。6 6、技术驱动创新，打造智能制造先发优势、技术驱动创新，打造智能制造先发优势 公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务，并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。作为国家高新技术企业，公司健全的研发体系，团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。公司具备高多层、高频高速、高阶 HDI、柔性板、SMT 贴装、散热 PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等 257 项发明专利和 195 项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了 印制电路用金属基覆铜箔层压板等多项行业标准，通过了刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司800G 超高速光模块 PCB 关键技术研发被评为国际领先技术、第六代车载雷达 PCB 制作技术研发被评为国际先进技术，OLED 显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发和低轨道卫星用 PCB 空腔板制作关键技术研发2 项技术被评为国内领先技术，多层 PCB 板的制作方法及多层 PCB 板荣获第二十三届中国专利优秀奖，通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用项目获得广东省人民政府颁发广东省科学技术奖励证书二等奖。公司面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化项目获得“深圳市科技进步一等奖”。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 详见本报告第三节“一、经营情况讨论与分析”。2022 年年度报告 14/214 (一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 10,513,990,309.76 9,532,422,463.08 10.30 营业成本 8,164,179,126.35 7,302,850,532.77 11.79 销售费用 170,875,855.79 169,270,472.28 0.95 管理费用 403,760,034.91 423,326,249.08-4.62 财务费用-19,854,205.94 115,004,063.71-117.26 研发费用 545,929,062.31 457,720,554.95 19.27 经营活动产生的现金流量净额 1,555,062,569.54 1,140,088,344.62 36.40 投资活动产生的现金流量净额-1,584,672,984.25-1,631,658,094.07 2.88 筹资活动产生的现金流量净额 481,180,704.38-272,034,906.67 276.88 营业收入变动原因说明：主要系新工厂产量增加所致。营业成本变动原因说明：主要系同销售收入增长而增长。销售费用变动原因说明：主要系加强费用管控所致。管理费用变动原因说明：主要系加强费用管控，股份支付费用减少所致。财务费用变动原因说明：主要系受美元升值影响，汇兑收益增加所致。研发费用变动原因说明：主要系公司产品研发持续投入增加所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司持续加强客户信用管理及采购备货策略调整所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系工程设备投资及理财业务减少所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系银行借款增加所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区、分销售模式情况、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）印制电路板 10,091,912,772.78 8,151,840,048.63 19.22 9.75 11.83 减少 1.51个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）印制电路板 10,091,912,772.78 8,151,840,048.63 19.22 9.75 11.83 减少 1.51个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利营业收营业成毛利率比2022 年年度报告 15/214 率（%）入比上年增减（%）本比上年增减（%）上年增减（%）内销 6,010,263,441.86 5,200,006,211.81 13.48 19.22 24.26 减少 3.51个百分点 外销 4,081,649,330.92 2,951,833,836.82 27.68-1.74-4.91 增加 2.41个百分点 合计 10,091,912,772.78 8,151,840,048.63 19.22 9.75 11.83 减少 1.51个百分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）直销 9,591,262,814.70 7,741,509,339.79 19.29 10.72 13.26 减少 1.80个百分点 经销 500,649,958.08 410,330,708.84 18.04-6.06-9.58 增加 3.19个百分点 合计 10,091,912,772.78 8,151,840,048.63 19.22 9.75 11.83 减少 1.51个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 无 (2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）印制电路板（万）926.97 914.02 80.43 1.88 2.42 14.16 产销量情况说明 无 (3).(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况重大采购合同、重大销售合同的履行情况 适用 不适用 (4).(4).成本分析表成本分析表 单位：万元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 印制电路板 直接材料 512,214.28 62.83 446,911.05 61.31 14.61 人工成本 119,997.26 14.72 98,810.34 13.56 21.44 2022 年年度报告 16/214 制造费用 133,359.90 16.36 115,939.44 15.91 15.03 其他 49,612.56 6.09 67,257.88 9.23-26.24 合计 815,184.00 100.00 728,918.72 100.00 11.83 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 印制电路板 直接材料 512,214.28 62.83 446,911.05 61.31 14.61 人工成本 119,997.26 14.72 98,810.34 13.56 21.44 制造费用 133,359.90 16.36 115,939.44 15.91 15.03 其他 49,612.56 6.09 67,257.88 9.23-26.24 合计 815,184.00 100.00 728,918.72 100.00 11.83 成本分析其他情况说明 无 (5).(5).报告期报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化主要子公司股权变动导致合并范围变化 适用 不适用 (6).(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 (7).(7).主要销售客户