603690_2022_至纯科技_2022年年度报告（修订稿）_2023-04-25.pdf

2022 年年度报告 1/269 公司代码：603690 公司简称：至纯科技 上海至纯洁净系统科技股份有限公司上海至纯洁净系统科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/269 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、众华会计师事务所（特殊普通合伙）众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人 蒋渊蒋渊 、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人 陆磊陆磊 及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）陆磊陆磊 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年度拟每10股派发现金红利1.324元（含税），并每10股派送红股2股（含税）（每股面值1元）。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/269 目录目录 第一节 释义.3 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.13 第四节 公司治理.38 第五节 环境与社会责任.56 第六节 重要事项.61 第七节 股份变动及股东情况.80 第八节 优先股相关情况.92 第九节 债券相关情况.93 第十节 财务报告.94 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计 主管人员）签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原 件；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 4/269 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 上年、去年、同期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币 尚纯投资 指 共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙)平湖合波 指 平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙）平湖波威 指 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙）上海蒲锐迪 指 上海蒲锐迪投资合伙企业（有限合伙）颀瑞投资 指 井冈山颀瑞投资合伙企业（有限合伙）海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙）青岛海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）至微半导体 指 至微半导体（上海）有限公司 波汇科技 指 上海波汇科技有限公司 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 WSTS 指 世界半导体贸易统计组织（WSTS）DNS 指 SCREEN Holdings Co.,Ltd.东京电子(TEL)指 TOKYO ELECTRON LTD.Lam Research 指 LAM RESEARCH CORPORATION 和辉光电 指 上海和辉光电股份有限公司(688538.SH)北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司(002771.SZ)芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(688037.SH)盛美上海 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH）中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：688981.SH，港交所股份代号：00981.HK。华虹 指 华虹半导体有限公司（01347.HK）2022 年年度报告 5/269 华力 指 上海华力微电子有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH）西安三星 指 三星半导体（西安）有限公司 无锡海力士 指 SK 海力士系统集成电路(无锡)有限公司 北京燕东 指 北京燕东微电子股份有限公司(688172.SH)TI 指 德州仪器半导体技术（上海）有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司（688396.SH）富乐德 指 安徽富乐德科技发展股份有限公司（301297.SZ）高美可 指 高美可科技(无锡)有限公司 世禾科技 指 世禾科技股份有限公司，系中国台湾地区上柜公司（股票代码3551）应友光电 指 湖北应友光电科技有限公司 晶科 指 晶科能源控股有限公司,上交所科创板代码:688223.SH，纽交所代码:JKS 天合 指 天合光能股份有限公司（688599.SH）晶澳 指 晶澳太阳能科技股份有限公司(002459.SZ)通威 指 通威股份有限公司（600438.SH）钧达 指 海南钧达新能源科技股份有限公司（002865.SZ）润阳 指 江苏润阳新能源科技股份有限公司 先进制程 指 28 纳米、14 纳米、7 纳米制程 高纯工艺 指 泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺 清洗 指 贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能 刻蚀 指 半导体制造工艺，微电子 IC 制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 扩散 指 向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区域；在经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）间的化学反应形成的物质沉积在晶片表面，形成各种膜的过程。2022 年年度报告 6/269 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 炉管 指 半导体工艺中广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺的设备 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形 高纯介质 指 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质 CVD（化学气相沉积）指 化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用 CVD方法制备 IC 指 集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 2022 年年度报告 7/269 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 公司的中文简称 至纯科技 公司的外文名称 PNC Process Systems Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 PNC 公司的法定代表人 蒋渊 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆磊 张娟 联系地址 上海市闵行区紫海路170号 上海市闵行区紫海路170号 电话 021-80238290 021-80238290 传真 021-34292299 021-34292299 电子信箱 dong_ dong_ 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 上海市闵行区紫海路170号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市闵行区紫海路170号 公司办公地址的邮政编码 200241 公司网址 电子信箱 dong_ 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、证券时报、中国证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 上海市闵行区紫海路170号 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 至纯科技 603690 无 2022 年年度报告 8/269 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市虹口区东大名路 1089 号北外滩来福士广场东塔 18 楼 签字会计师姓名 孙红艳、郑明珠 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 3,049,525,265.51 2,084,097,721.32 46.32 1,397,056,129.25 归属于上市公司股东的净利润 282,441,993.73 281,764,365.40 0.24 260,599,716.15 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 285,451,743.60 162,159,706.57 76.03 110,639,917.21 经营活动产生的现金流量净额-807,879,519.50-190,723,819.30 不适用-280,927,495.31 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 4,460,129,305.92 4,066,221,927.32 9.69 3,142,734,673.53 总资产 9,837,944,985.21 7,933,017,527.63 24.01 5,956,662,795.43 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.889 0.891-0.22 1.013 稀释每股收益（元股）0.888 0.889-0.11 0.987 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.899 0.513 75.24 0.430 加权平均净资产收益率（%）6.65 8.10 减少1.45个百分点 16.03 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.72 4.66 增加2.06个百分点 6.81 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 营业收入比上年同期增长 46.32%，主要系公司集成电路业务增长；2022 年年度报告 9/269 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期增长 76.03%，主要系公司业务增长所致的利润增加；扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期增长 75.24%，主要系公司业务增长所致的利润增加。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 547,720,011.50 572,211,779.02 805,564,737.35 1,124,028,737.64 归属于上市公司股东的净利润 21,894,447.62 59,464,465.34 81,314,674.75 119,768,406.02 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 38,711,933.55 58,549,614.08 88,381,118.56 99,809,077.41 经营活动产生的现金流量净额-232,528,984.13-216,612,514.77-148,582,717.18-210,155,303.42 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 1,822,647.11 13,946,228.49-192,956.72 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 2022 年年度报告 10/269 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 27,244,097.81 84,055,571.01 12,850,035.77 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-33,565,166.09 47,550,060.38 163,640,962.23 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 489,451.95 599,162.47 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 3,274,831.65 40,773,790.21 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性 2022 年年度报告 11/269 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 695,357.41 -85,557.17-40,622.62 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额-342,743.27 66,052,440.61 26,367,152.85 少数股东权益影响额（税后）3,313,712.98 582,993.49 529,629.34 合计-3,009,749.87 119,604,658.82 149,959,798.94 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 10,000.00 -10,000.00 应收款项融资 13,449,389.91 58,955,901.63 45,506,511.72 其他权益工具投资 154,010,000.00 262,935,880.76 108,925,880.76 其他非流动金融资产 179,065,244.20 110,276,315.22-68,788,928.98-31,554,030.91 投资性房地产 423,443,021.42 445,093,909.12 21,650,887.70 3,274,831.65 合计 769,977,655.53 877,262,006.73 107,284,351.20-28,279,199.26 十二、十二、其他其他 适用 不适用 募集资金补充流动性的情况:“2022 年 1 月 22 日公司将暂时补充流动资金的 3,847,127 万元闲置募集资金归还至募集资金账户，具体内容详见 2022 年 1 月 22 日披露于上海证券交易所网站的继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告(公告编号:2022-007)。2022 年 1 月 24 日，公司召开第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十三次会议，审议通过了关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案，同意将闲置募集资金中不超 2022 年年度报告 12/269 过人民币 30,000 万元暂时用于补充公司流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12个月。具体内容详见 2022 年 1 月 24 日披露于上海证券交易所网站的关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告(公告编号:2022-008)。2022 年 6 月 1 日公司将暂时补充流动性的 9,800 万元闲置募集资金归还至募集资金账户，具体内容详见 2022 年 6 月 2 日披露于上海证券交易所网站的关于归还部分暂时补充流动资金的募集资金的公告(公告编号:2022-065)。2022 年 6 月 6 日公司召开第四届董事会第十九次会议、第四届监事会第十八次会议，审议通过了关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案，同意将闲置募集资金中的不超过人民币 8,800 万元暂时用于补充公司流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12 个月。具体内容详见 2022 年 6 月 7 日披露于上海证券交易所的关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告(公告编号 2022-068)。2023 年 3 月 24 日公司将暂时补充流动资金的 8,800 万元归还至募集资金账户具体内容详见2023 年 3 月 25 日披露于上海证券交易所网站的关于归还暂时补充流动资金的募集资金的公告(公告编号:2023-021)。截至年报公告日，公司 2019 年发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金的募投项目已全部完成，节余募集资金余额 2,741,607.07 元该部分资金永久性补充流动资金，根据上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号-规范运作有关规定上述情况无需履行审议程序。2022 年年度报告 13/269 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，全球半导体产业局势复杂，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷。中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。2022 年度，公司新增订单总额为 42.19 亿元，同比增长 30.62%，其中半导体制程设备新增订单 18.00 亿元，同比增长 60.71%。报告期内重点工作完成情况：报告期内重点工作完成情况：1、业务布局更清晰业务布局更清晰 公司业务目前 80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。报告期内，在湿法清洗设备之外，拓展了目前国内市场需求较大的炉管、涂胶显影设备等。系统集成业务受益于国内市场资本开支的带动，近年来均有稳步增长，目前 80%服务于半导体领域，由原来单纯的高纯工艺系统建设调整为系统与支持设备并举，业务结构的变化带来了毛利率的提升和现金回流的加速。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。为更好地匹配公司的业务布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司除上海紫竹高新区本部的办公及研发中心外，在江苏启东建有设备研发制造基地（其中少量湿法制程设备在日本工厂），在安徽合肥设有晶圆及部件再生服务中心，在浙江海宁设有精密制造基地。2022 年年度报告 14/269 2、主营业务再发力主营业务再发力 由于 2022 年下半年美国新一轮限制对下游客户的扰动，湿法设备新增订单略低于公司年初预期，在外部形势的倒逼下，客户采购策略正逐步调整。系统集成及材料、设备业务持续发力。公司湿法清洗设备能完全覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前公司湿法设备已能满足 28nm 全部湿法工艺需求，且全工艺机台均有订单。截至目前，核心工序段的高阶设备累计订单量近 20 台。公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，率先突破 14nm 及以下制程的湿法设备的研发，进一步提高行业壁垒，奠定国内专业湿法设备供应商的领先地位。14nm 及以下也有 4 台订单交付。以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的 40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的清洗与表面处理。2022 年度，受外部环境影响，验证进度略有延误。至报告期末，已通过近十位客户验证并形成订单。2022 年年度报告 15/269 2022 年初，国内首座完全国产化的 12 英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂建成，指标完全达标，目前已稳定供气一年多，成功打破了原先由国际三大供应商的垄断，实现了国内自主建设大宗气站零的突破。3、新业务品类拓展新业务品类拓展 基于目前国内尚有一些品类的半导体工艺设备依赖进口的大背景，公司跟动市场需求，整合现有人才及技术，研发拓展炉管和涂胶显影设备。8 英寸炉管设备已有数台订单，12 英寸炉管设备正在研发制造，即将进入客户验证阶段。8 英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12 英寸涂胶显影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。2022 年光伏产业异军突起，国内主流企业电池量产速度加快。公司迅速抓住市场机遇，2022 年下半年首台单晶槽式制绒清洗设备下线，历史性的创造了从决策制造制绒设备到拿到订单且交付时间最快（仅用时 60 天）的记录，团队克服重重困难，为客户定制了非标制绒设备。后续公司很快拿到了近 60 台制绒设备订单，目前在陆续交付中。4、资本市场再融资资本市场再融资 2022 年，公司发布向特定对象发行 A 股股票预案，拟非公开发行募集资金不超过（含）人民币 180,000.00 万元，募集资金扣除发行费用后将用于投资单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目、至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目、启东半导体装备产业化基地二期项目以及补充流动资金或偿还债务。目前方案正在积极推进中，为公司湿法设备零部件的保障、现有业务的扩产及新设备品类的拓展提供资金支持。5、知识产权保障知识产权保障 公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。报告期内，截至报告期末，集团累计申请专利623 项（其中发明专利 299 项），已授权专利 416 项（其中发明专利 123 项），软件著作权 154项，注册商标 132 件。2022 年年度报告 16/269 二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 集成电路领域，随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用，集成电路市场规模实现快速增长。根据 WSTS 资料显示，全球半导体产业销售额已从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2021 年的 5,559 亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2021 年全球半导体设备市场规模达到 1,030 亿美元，较2020 年增长 42.24%，2022 年第三季度全球半导体设备出货金额达到 287.5 亿美元，环比增长 9%，同比增长 7%，其中中国大陆半导体设备出货金额占比约 26.4%。根据 SEMI 报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在 2022 年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继 2020 年首次占据榜首后，2023 年将保持这个位置。尽管大多数地区的设备支出预计将在 2023 年减少，但在 2024 年将恢复增长。根据浙商证券统计数据显示，2022 年中国大陆共有 23 座 12 英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为 104.2 万片，与总规划月产能 156.5 万片相比，产能装载率仅 66.58%。预计中国大陆 2022-2026 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，总规划月产能超过 160 万片，预计截止至 2026 年底，中国大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3 万片，相比目前提高 165.1%。目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在中国制造 2025中明确制定目标至 2020 年晶圆自给率将达到 40%、2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 公司目前 80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。1、制程设备、制程设备 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。2022 年年度报告 17/269 单片高温 SPM 工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片 SPM 工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30 道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外 SPM 工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故 SPM 工艺被公认是 28/14nm 性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片 SPM 获得突破之前，所有的单片 SPM 设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM 设备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省 160180 万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现 37 纳米以下少于 20 个剩余颗粒的处理。Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现 Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现 40 纳米以上少于 10 个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。截至目前，核心工序段的高阶设备累计订单量近 20 台。公司产品如下所示：产品系列产品系列 产品图片产品图片 应用领域应用领域 技术特点技术特点 单片清洗设备单片清洗设备 S300-HS 覆盖 40-7nm 制程，重点应用于去胶清洗、离子注入后清洗、化学研磨后清洗、镍铂金属去除等工艺 高温硫酸回收，有助于节约客户成本 高温/高浓度化学品稳定应用 高稳定化学品混配系统 反应腔模组化设计 高洁精度零部 S300-BS 可覆盖全制程晶背清洗需求 特有的晶圆翻转系统 良好的晶背刻蚀均匀性 2022 年年度报告 18/269 S300-CL 覆盖 40-28nm 制程，重点应用于接触孔清洗、炉管前清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺 更好的机械设计，缩短等待时间 通过化学品回收有效为客户降低运营成本 工艺可随世代提升的显著优势 S300-SV 覆盖 90-7nm 制程，重点应用于后段有机物清洗及高介电常数金属清洗工艺 高稳定化学品混配系统 良好的化学品回收能力 反应腔模组化设计 高洁精度零部件 槽式清洗设备槽式清洗设备 B300-HT 重点覆盖 28nm 氮化硅去除 流场优化：重新设计槽体,均匀性与颗粒表现佳 浓度控制：可自动侦测并添加药液 补酸量控制：可实现小量换酸功能 B200 系列系列 覆盖 90-65nm 制程，重点应用于刻蚀及去胶领域 其他设备其他设备 特色工艺单片特色工艺单片设备设备 可覆盖薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等 湿法制绒设备湿法制绒设备 可覆盖 Topcon 及 HJT 等主流电池生产工艺 2022 年年度报告 19/269 炉管设备炉管设备 可覆盖半导体芯片制程多项核心工艺 涂胶显影设备 可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序 2、高纯系统集成及支持设备高纯系统集成及支持设备 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2021 年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。设备名称设备名称 产品图片产品图片 功能简介功能简介 2022 年年度报告 20/269 气瓶柜 密闭式安全储存气体并不间断输送 气体阀门分配箱 高纯气体或者液体分流的阀门箱 化学品柜 对多套工艺设备进行化学品供给 化学品附属设备 化学品供应系统中部分设备 研磨液供应设备 按照工艺要求精确配液供给设备 2022 年年度报告 21/269 单瓶气压式 LDS 半导体级先进前驱体物料供应系统设备 3、部件材料及专业服务 （1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。（2）部件清洗及晶圆再生服务 公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为 7 纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。目前部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单。报告期内合肥工厂还取得了合肥市级含砷处理资质、完成含砷工件专用制程线。2022 年年度报告 22/269 阳极产线实景（3）半导体级大宗气体整厂供气服务 公司为国内 28 纳米工艺节点的集成电路制造厂商提