600460_2022_士兰微_杭州士兰微电子股份有限公司2022年年度报告_2023-03-30.pdf

2022 年年度报告 1/185 公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/185 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人陈向东陈向东、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人陈越陈越及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚马蔚声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为1,416,071,845股，以此计算合计拟派发现金红利141,607,184.50元（含税）。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/185 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.35 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.49 第六节第六节 重要事项重要事项.54 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.61 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.67 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.67 第十节第十节 财务报告财务报告.68 备查文件目录 载有董事长陈向东先生、财务总监陈越先生、财务部经理马蔚女士签名并盖章的会计报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的本公司2022年度审计报告原件。报告期内在证券时报 上海证券报 中国证券报上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 4/185 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 集华投资 指 杭州集华投资有限公司 士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 西安士兰 指 西安士兰微集成电路设计有限公司 厦门士兰 指 厦门士兰微电子有限公司 士兰 BVI 指 Silan Electronics,Ltd.超丰科技 指 上海超丰科技有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司 昱能科技 指 昱能科技股份有限公司 视芯科技 指 杭州视芯科技股份有限公司 重庆科杰 指 重庆科杰士兰电子有限责任公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人。IDM 指 Integrated Design&Manufacture，设计与制造一体模式。集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等。功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。MOSFET 指 金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管，简 称 金 氧 半 场 效 晶 体 管2022 年年度报告 5/185 （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。PIM 指 IGBT 功率集成模块（Power Integrated Module）。FRD 指 快恢复二极管，是一种具有开关特性好，反向恢复时间短，正向电流大，抗浪涌冲击好、体积小和安装简便等优点的半导体器件。MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光。SiC 功率器件 指 SiC（碳化硅）是一种由 Si（硅）和 C（碳）构成的化合物半导体材料。SiC 功率器件主要包括 SiC MOSFET 和 SiC SBD 等。外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 陆可蔚 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88212980 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 2022 年年度报告 6/185 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报 上海证券报 中国证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 本公司投资管理部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460/六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市上城区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 郑俭、吴传淼 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 姜浩、陈俊杰 持续督导的期间 2022 年 12 月 19 日至募集资金使用完毕之日 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 东方证券承销保荐有限公司 办公地址 上海市黄浦区中山南路 318 号 24 层 签字的保荐代表人姓名 胡刘斌、俞军柯 持续督导的期间 2018 年 1 月 12 日至 2022 年 12 月 18 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 东方证券承销保荐有限公司 办公地址 上海市黄浦区中山南路 318 号 24 层 签字的财务顾问主办人姓名 胡刘斌、高魁 持续督导的期间 2021 年 8 月 18 日至 2022 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 8,282,201,633.03 7,194,148,249.93 15.12 4,280,561,779.48 归属于上市公司股东的净利润 1,052,416,787.13 1,517,725,588.30-30.66 67,597,228.76 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 631,257,063.37 895,308,763.83-29.49-23,512,379.60 经营活动产生的现金流量净额 203,754,613.49 959,754,525.58-78.77 145,025,394.89 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 7,373,712,748.30 6,410,496,754.49 15.03 3,448,034,206.07 总资产 16,920,480,164.27 13,806,362,735.28 22.56 9,840,111,275.27 2022 年年度报告 7/185 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.74 1.13-34.51 0.05 稀释每股收益（元股）0.74 1.13-34.51 0.05 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.45 0.67-32.84-0.02 加权平均净资产收益率（%）15.30 32.83 减少17.53个百分点 1.98 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）9.17 19.37 减少10.20个百分点-0.69 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 2,001,080,840.64 2,183,862,837.00 2,059,497,093.02 2,037,760,862.37 归属于上市公司股东的净利润 268,446,599.11 330,897,560.83 175,044,449.35 278,028,177.84 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 260,057,461.75 242,731,850.55 167,237,885.28-38,770,134.21 经营活动产生的现金流量净额-290,183,494.04 51,407,401.49 239,436,665.66 203,094,040.38 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-3,122,546.18 -5,605,928.91-1,076,979.97 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政77,851,609.31 62,614,254.22 116,936,036.71 2022 年年度报告 8/185 策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 委托他人投资或管理资产的损益 460,202.12 68,672.85 114,799.12 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 426,383,780.71 686,107,163.58 4,062,459.89 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,491,083.84 1,739,378.52 1,777,112.19 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,369,132.67 -1,306,883.83 788,598.90 减：所得税影响额 76,615,294.15 108,387,662.79 18,371,525.36 少数股东权益影响额（税后）6,658,244.56 12,812,169.17 13,120,893.12 合计 421,159,723.76 622,416,824.47 91,109,608.36 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量采用公允价值计量的项目的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 25,043,123.96 2,000,000.00-23,043,123.96-43,123.96 其他非流动金融资产 747,749,799.54 1,179,342,584.73 431,592,785.19 431,592,785.19 应收款项融资 646,019,279.35 628,455,065.43-17,564,213.92-22,975.20 其他权益工具投资 20,519,993.24 20,138,849.75-381,143.49 0 交易性金融负债 0 5,165,880.52 5,165,880.52-5,165,880.52 合计 1,439,332,196.09 1,835,102,380.43 395,770,184.34 426,360,805.51 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，受地缘政治冲突、通胀等多种因素的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了 2021 年高速增长后，2022 年增速开始回落，且结构性分化较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的2022 年年度报告 9/185 “持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。2022年，公司营业总收入为828,220万元，较2021年同期增长15.12%；公司营业利润为119,358万元，比 2021 年同期减少 31.19%；公司利润总额为 119,229 万元，比 2021 年同期减少 31.10%；公司归属于母公司股东的净利润为 105,242 万元，比 2021 年同期减少 30.66%。2022 年，公司集成电路的营业收入为 27.23 亿元，较上年同期增长 18.74%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。2022 年，公司 IPM 模块的营业收入达到 14.2 亿元人民币，较上年同期增长 65%以上。目前，公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2022 年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 7,800 万颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加 105%。2022 年，公司推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的 IPM 方案，并在国内 TOP 汽车空调压机厂商完成批量供货；预期今后公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。2022 年，公司推出了基于 M0 内核的更大容量 Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM 模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。2022 年，公司针对新能源汽车推出了多种 6.6kW OBC 功率半导体解决方案、11kW OBC 功率半导体解决方案和高压 DC-DC 功率半导体解决方案。在新能源汽车迅速发展的浪潮下，士兰功率半导体可以为车载充电机提供更可靠、更具性价比且更高性能的完整解决方案，全力以赴促进客户发展和行业发展。2022 年，基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产 10 万只汽车级功率模块的生产能力，公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司 PIM 模块的营业收入将快速成长。2022 年，公司 MEMS 传感器产品的营业收入达到 3.05 亿元，较上年同期增加 15%。虽然受下游智能手机市场需求放缓的影响，公司加速度传感器出货量增速有所放缓，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率已达到 20%以上。2022 年，公司已在 8 吋线上实现了陀螺仪传感器小批量产出，目前正在市场拓展阶段。公司MEMS 传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司 MEMS 传感器产品的出货量还将进一步增长。2022 年，针对大功率充电器和移动电源逐步在市场中普及，公司推出了多款内置协议 IC 的升降压控制器，可以帮助下游客户简化产品开发流程，降低产品生产成本，具有较强的市场竞争能力。2022 年年度报告 10/185 2022 年，公司 PoE（以太网供电）芯片的营业收入取得了较快的增长。公司 PoE（以太网供电）芯片，可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先。2022 年，公司分立器件产品的营业收入为 44.67 亿元，较上年同期增长 17.13%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS 管等产品的增长较快，公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET 等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。2022 年，公司子公司士兰集成公司前三季度基本处于满负荷生产状态，第四季度受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，2022 年总计产出 5、6 吋芯片 238.04 万片，比上年同期减少 6.81%。对此，公司将加大市场开拓力度，抢抓市场订单，提高士兰集成芯片生产线产能利用率，稳定其盈利水平。2022 年，公司子公司士兰集昕公司总计产出 8 吋芯片 65 万片，与去年同期基本持平，实现营业收入 13.13 亿元，比上年同期增加 13.75%。2022 年,士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。2022 年，士兰集昕已启动实施“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”，以进一步提高芯片产出能力。2022 年，公司重要参股公司士兰集科公司加快推进 12 吋线二期项目建设，同时根据市场需求，加快推动沟槽分离栅 SGT-MOS、高压超结 MOS、IGBT、高压集成电路等在 12 吋线上量。2022 年，士兰集科公司 12 吋线总计产出芯片 47 万片,较上年同期增加 125%。2023 年，士兰集科公司将加快新产品开发进度，优化产品结构，进一步提升产量，改善盈利水平。2022 年，公司子公司成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片 65.23 万片，比上年同期减少4.30%。外延片产出减少的主要原因是外部需求放缓的影响。2022 年，成都士兰获批牵头组建“四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心”，加强 12 吋硅外延芯片工艺技术的研发。2022 年，公司子公司成都集佳公司功率器件、功率模块的产能得到持续扩充，截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块 1.7 亿只、年产功率器件 12 亿只、年产 MEMS 传感器 2 亿只、年产光电器件 4,000 万只的封装能力。2022 年，成都士兰二期厂房建设进展顺利，目前二期厂房已完成部分面积的净化装修，正在进行设备安装和调试。2022 年，成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目（一期）”，以提高汽车级功率模块封装能力。2022 年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的 LED 芯片和美卡乐光电公司的 LED 彩屏像素管）的营业收入为 7.33 亿元，较上年同期增加 3.5%。2022 年，受下游需求持续放缓的影响，国内 LED 芯片行业较为低迷。公司子公司士兰明芯公司 LED 芯片生产线产能利用率明显不足，芯片价格走低导致存货减值损失计提增加，导致士兰明芯出现较大的经营性亏损。尽管面对较为不利的市场形势，凭借长期积累的良好市场口碑，士兰明芯在努力提升 LED 彩屏芯片市场份额的同时，加快了高亮度 LED 照明芯片产品的开发，加2022 年年度报告 11/185 快进入汽车照明、景观照明等中高端芯片市场。2022 年，士兰明芯入围第四批国家级“专精特新”小巨人企业名单。2022 年，随着国内外市场对中高端 LED 彩色显示屏需求上升，公司子公司美卡乐光电公司的营业收入实现了一定幅度的增长；同时，美卡乐在产品质量、成本管控方面也取得积极成效，产品毛利率得到明显提升；美卡乐品牌价值持续提升。预计今后其营业收入将继续保持增长。2022 年，受下游市场需求持续放缓的影响，公司重要参股公司士兰明镓公司 LED 芯片产出不及预期，产能利用率明显不足。对此，士兰明镓通过加强与市场需求的对接，加快产品性能提升和新品稳定量产，芯片产出逐步增加。目前，士兰明镓公司已建成月产 4 吋 LED 芯片 7.2 万片的产能。今后，士兰明镓公司将加快产品在小间距显示、mini LED 显示屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等中高端应用领域的拓展，进一步提升产量，改善盈利水平。2022 年，士兰明镓已着手实施“SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度，SiC 芯片生产线已实现初步通线，并形成月产 2000 片 6 英寸 SiC 芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023 年，士兰明镓将加快推进 SiC 芯片生产线建设进度，预计 2023 年年底将形成月产 6000 片 6 英寸 SiC 芯片的生产能力。2022 年 11 月，“2022 年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，士兰微电子荣膺“2022 年度卓越功率半导体企业”奖。2022 年 12 月，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的 2023 中国半导体投资联盟年会暨中国 IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，士兰微电子荣获“年度技术突破奖”。2023 年 1 月，以“开放创芯、协同共赢”为主题的 2022 琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在珠海横琴隆重举行。士兰微电子 1200V 40A FS5 代绝缘栅双极型晶体管/SGTP40V120FDB2P7 产品荣获“优秀技术创新产品奖”。经过二十多年的发展，公司已成为目前国内最大 IDM 公司之一。作为 IDM 公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2022 年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近 70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003 年 3 月 11日，士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。2023 年，士兰微迎来“上市 20 周年”。二十年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路2022 年年度报告 12/185 虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破 5000 家，全面“注册制”的实施也是“如期而至”。中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，坚持“规范发展、绿色发展、高质量发展”理念，努力向“争取早日成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 报告期内公司所处行业情况，请见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“行业格局和趋势”。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 报告期内公司所从事的业务情况，请见本报告之“经营情况讨论与分析”。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。2 2、产品群协同效应产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED 芯片、SiC、GaN 功率器件）、MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。3 3、较为完善的、较为完善的技术研发技术研发体系体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。2022 年年度报告 13/185 公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。4 4、面向全球品牌客户的、面向全球品牌客户的品质控制品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了 ISO/IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000 有害物质管理体系标准认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了 VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本 NEC 等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。5、优秀的优秀的人才人才队伍队伍 公司已拥有一支超过 500 人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 2,700 人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 2022年，公司营业总收入为828,220万元，较2021年同期增长15.12%；公司营业利润为119,358万元，比 2021 年同期减少 31.19%；公司利润总额为 119,229 万元，比 2021 年同期减少 31.10%；公司归属于母公司股东的净利润为 105,242 万元，比 2021 年同期减少 30.66%。2022 年的销售业绩与年初计划相比有较大差距的主要原因：（1）部分原材料供应不足对 8 吋、12 吋 IGBT 和 FRD 芯片投料产生较大影响；同时，由于部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多，导致设备和工艺调试进度未能按计划进行，以上原因造成 IGBT 芯片和模块产出未达到预期。对此，公司想方设法保障汽车功率模块的原材料供应并提高产出水平，但实际与计划相比还是存在一定差距。（2）从二季度末开始，下游普通消费电子市场景气度明显转冷，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落