603068_2022_博通集成_博通集成2022年度报告_2023-04-26.pdf

2022 年年度报告 1/175 公司代码：603068 公司简称：博通集成 博通集成电路博通集成电路(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/175 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人 PENGFEI ZHANGPENGFEI ZHANG、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人许琇惠许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）汪洪振汪洪振声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第二届第二十次董事会决议，公司 2022 年度利润分配预案为：不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本和其他形式的分配。本预案尚须股东大会批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/175 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.23 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.39 第六节第六节 重要事项重要事项.41 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.57 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.63 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.64 第十节第十节 财务报告财务报告.64 备查文件目录 博通集成2022年度财务报表 立信会计师事务所（特殊普通合伙）2022年度审计报告 2022 年年度报告 4/175 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 博通集成、公司、本公司、发行人、博通公司 指 博通集成电路（上海）股份有限公司 A 股 指 境内上市人民币普通股 元 指 人民币元，中国法定流通货币单位 芯片、集成电路、IC 指 IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。一种微型电子器件或部件，采用一 定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。Fabless 指 无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。RF 指 RF 是 Radio Frequency 的缩写。用于收发和处理无线电射频信号的芯片，其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。微处理器 指 用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。SoC 指 System on Chip，称为芯片级系统，意指是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成 CMOS 数字集成电路的基本单元。ETC 指 Electronic Toll Collection，不停车电子收费系统。BEKEN BVI 指 BVI 公司，BEKEN CORPORATION 安析亚 指 上海安析亚管理咨询合伙企业（有限合伙）英涤安 指 上海英涤安管理咨询合伙企业（有限合伙）帕溪菲 指 上海帕溪菲管理咨询合伙企业（有限合伙）2022 年年度报告 5/175 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 博通集成电路(上海)股份有限公司 公司的中文简称 博通集成 公司的外文名称 BEKEN CORPORATION 公司的外文名称缩写 BEKEN 公司的法定代表人 Pengfei Zhang 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 李丽莉 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 电话 021-51086811 分机8899 传真 021-60871089 电子信箱 IRBEKENCORP.COM 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信箱 IR 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博通集成 603068 不适用 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市南京东路 61 号 4 楼 2022 年年度报告 6/175 签字会计师姓名 张琦、陆颖甲 公司聘请的会计师事务所（境外）名称 办公地址 签字会计师姓名 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 天风证券股份有限公司 办公地址 武汉市武昌区中南路 99 号保利大厦 A 栋 36楼 签字的保荐代表人姓名 李林强、何朝丹 持续督导的期间 2020 年 6 月 8 日至 2022 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 713,221,412.08 1,094,992,693.75-34.87 808,699,708.22 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 713,221,412.08 1,094,992,693.75-34.87 808,699,708.22 归属于上市公司股东的净利润-238,060,644.74 58,463,643.79-507.19 33,222,381.39 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-236,653,148.16 44,913,801.58-626.91 21,074,019.10 经营活动产生的现金流量净额-201,766,292.07 166,812,462.30-220.95 63,091,540.18 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,799,855,261.00 2,026,440,778.09-11.18 1,988,391,374.13 总资产 2,019,656,840.36 2,332,606,162.08-13.42 2,178,008,125.71 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同2020年 2022 年年度报告 7/175 期增减(%)基本每股收益（元股）-1.58 0.39-505.13 0.24 稀释每股收益（元股）-1.58 0.39-505.13 0.24 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-1.57 0.30-623.33 0.15 加权平均净资产收益率（%）-12.48 2.88 减少15.36个百分点 2.67 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-12.41 2.21 减少14.62个百分点 1.69 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1.2022 年归属于上市公司股东的净利润-2.38 亿元，其中包含 2022 年因计提存货跌价准备 1.49亿元和股份支付金额 0.44 亿元的影响。另研发费用增加 0.7 亿元，同比增长 32%。2.营业收入减少 3.82 亿元，减少 34.87%，主要受 2022 年宏观经济及消费电子市场整体需求影响，产品销售有所减少。3.经营活动产生的现金流量净额为-2.02 亿元，主要系当期采购增加和销售减少所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 220,882,082.64 150,312,018.65 153,363,319.12 188,663,991.67 归属于上市公司股东的净利润 3,543,114.67-26,823,440.01 -97,937,297.90-116,843,021.50 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 2,007,281.40-31,619,551.54 -98,391,939.08-108,648,938.94 经营活动产生的现金流量净额-77,847,210.16-136,141,469.90 -45,845,019.31 58,067,407.30 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 2022 年年度报告 8/175 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-12,178.11 -24,800.32 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 18,481,679.54 9,843,223.61 7,287,127.50 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 6,476,682.23 6,448,424.58 7,406,702.56 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 55,708.58 -350,657.35-376,491.52 其他符合非经常性损益定义的损益项目-22,629,774.54 股份支付费用 减：所得税影响额 3,779,614.284 2,391,148.63 2,144,175.93 少数股东权益影响额（税后）合计-1,407,496.58 13,549,842.21 12,148,362.29 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 6,210,000 4,292,575.00-1,917,425.00 152,575.00 其他权益工具投资 22,566,037.74 17,566,037.74 -5,000,000.00 0 其他非流动金融资产 35,000,000 139,962,501.86 104,962,501.86 4,962,501.86 合计 63,776,037.74 161,821,114.60 98,045,076.86 5,115,076.86 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 9/175 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括 Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标 ETC、Wi-Fi MCU、2.4GHz 收发器及 SoC 等多个芯片产品占据领先市场份额。2022 年度，公司坚持以市场为导向，以客户需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展 Wi-Fi、蓝牙音频、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。由于受到宏观经济形势的冲击，消费电子领域的下游市场需求受到影响，公司 2022 年销售收入和利润都有不同幅度的下降。公司 2022 年度实现营业收入 7.13 亿元，下降 34.87%，实现归属于上市公司股东的净利润-2.38 亿元（其中包含当年计提的存货跌价准备 1.49 亿元和股份支付金额 0.44 亿元）。与此同时，公司团队齐心协力，努力克服了宏观经济走势影响、上游供应链产能紧张、叠加下游市场需求疲软等困难，持续加大研发投入，加快产品升级，并积极开拓市场。公司的 Wi-Fi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将 2022 年度公司经营情况总结报告如下：（1 1）完善产品布局，提升产品竞争力）完善产品布局，提升产品竞争力 2022 年，公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势，结合市场应用需求，持续对公司各系列产品进行升级迭代。公司继续加大对 Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。在 Wi-Fi 应用领域，继 2021 年推出全球首颗 Wi-Fi 6 物联网芯片后，公司把握 AIoT 发展的历史机遇，陆续推出了全市场面积最小的 Wi-Fi MCU 芯片，最低接收功耗的 Wi-Fi 6 MCU 芯片，并已启动 Wi-Fi 7 芯片产品的研发。同时，公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的 Wi-Fi MCU 通用开发板代码已正式合入 OpenHarmony 主干，在 OpenHarmony 开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。此外，公司有多款系列芯片率先通过 CSA 联盟（Connectivity Standards Alliance）的 Matter认证，成为全球首批通过 Matter 认证的厂商，也成为全球首批同时拥有 Matter 暨 Wi-Fi 联盟双认证芯片产品的企业。公司 Wi-Fi MCU 芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。在蓝牙 TWS 领域，公司推出新一代高度集成的蓝牙音频 SoC 产品，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，可填补市场上应对更高音质需求、更长续航时间、更好连接性能及更低成本的 TWS 蓝牙耳机芯片的市场空白，为 TWS 耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低功耗方案。新一代蓝牙音频 SoC 产品采用先进的设计技术和超低功耗 22nm 工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。此外，公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100 车规认证。公司的国标 ETC SoC 芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化 SOC 芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线 IC 的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。2022 年年度报告 10/175 （2 2）加大研发投入，推动产品迭代升级）加大研发投入，推动产品迭代升级 集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来，一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才，增强研发实力，布局未来高速增长的市场。2022 年，公司继续保持较高的研发投入力度，公司研发费用金额 28,768.53 万元，与上一年度相比增加 32.18%，研发费用占当期收入比例高达 40.34%。公司坚持以市场为导向安排研发计划，保障了创新项目的实用性，有效提高了公司研发投入的转化率，不断提升公司的科技创新能力。（3 3）加强团队建设，完善激励机制）加强团队建设，完善激励机制 人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构，具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内，公司秉承企业与个人共赢发展的原则，进一步优化人才梯度结构与专业结构，保证公司可持续发展的需要。截止 2022 年底，公司总员工人数为 355 人，较上年末员工人数净增加 33 人，公司团队进一步发展壮大。同时，公司建立了完善的全员绩效考核体系，实行有竞争力的薪酬激励政策，鼓励团队积极创新，提升团队工作效率及战斗力。（4 4）优化供应链管理，加强产能保障）优化供应链管理，加强产能保障 公司采用 Fabless 业务模式，与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。稳定的供应链合作关系，可在保证公司产能供应的同时，持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性。2022 年度，公司进一步优化供应链结构，与台湾联电、中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，在产能趋紧的行业环境下，稳定的供应商合作关系也为公司高品质的产品和服务提供了有效保障。（5 5）强化公司规范治理，持续完善内控体系强化公司规范治理，持续完善内控体系 公司已建立完善的内部控制制度，涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部门，确保内控制度持续有效实施。作为国内领先的集成电路芯片设计公司，公司一贯重视产品质量与客户服务质量，把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系，各团队对质量控制分工清晰，紧密配合，使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施，产品质量体系不断完善和持续有效。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 1、行业概况 公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。经过近 20 年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额 5,156.2 亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为3,854.8 亿元，同比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1 亿元，同比增长 8.4%。2、行业的周期性、区域性、季节性 行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。行业区域性上，集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。2022 年年度报告 11/175 集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双 11”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。3、公司所处的行业地位 公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线 IC 的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括 5.8GHz 产品、Wi-Fi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载 ETC 单元等终端。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。1、无线数传类芯片 无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片、Wi-Fi 芯片等。公司无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收费（ETC）、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，终端客户覆盖了包括美的、海尔、海信、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业。2、无线音频类芯片 无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频蓝牙芯片和多款 CMOS 全集成收音机芯片等。公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域，终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。（二）经营模式 集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式：IDM 模式和 Fabless 模式。公司的主要经营模式为 Fabless 模式，即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模式。采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得测试后芯片成品销售给客户。公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以 Fabless 模式为主要经营模式，因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部2022 年年度报告 12/175 等七大部门，分工明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。在 Fabless 模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为台湾联电、中芯国际、华虹宏力等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计研发环节，提高产业链各个环节的效率。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 (一)核心技术优势 公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有中美发明专利共 142 项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司 CEO Pengfei Zhang为 UCLA 微电子博士后，是 RF-CMOS 技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。截至 2022 年 12 月 31 日，全公司拥有员工 355 人，其中 317 人为研发人员，占比高达 89.30%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF 收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路 IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。(二)产品性能优势 博通集成的产品专注于质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的 5.8GHz 无绳电话集成收发器芯片，高集成度的 2.4GHz 无绳电话收发器芯片，低功耗的 5.8GHz 通用无线 FSK 收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的 5.8GHz 集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。(三)细分市场产品差异化优势 集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU 等大市场中，由于竞争者众多，尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证产品质量与性能指标的优化提升。(四)新兴市场技术先发优势 公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能交通及物联网领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国 ETC 国标的全集成芯片，在国内 ETC 芯片市场处于领先对位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和2022 年年度报告 13/175 停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司 ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。在物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的 Wi-Fi 6 芯片，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。(五)品牌优势 公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖，中国 IC 设计公司成就奖，十大大中华 IC 设计公司品牌，十大最具发展潜力中国 IC 设计公司，张江高科技园区最具潜力创新公司奖，上海市科技进步二等奖等。近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆无人机和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 2022 年度公司共实现合并营业收入人民币 71,322.14 万元，同比减少 34.87%；归属于母公司股东的合并净利润人民币-23,806.06 万元（其中包含 2022 年计提的存货跌价准备 1.49 亿元和股份支付金额 0.44 亿元）。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 713,221,412.08 1,094,992,693.75-34.87 营业成本 529,865,165.67 810,492,633.95-34.62 销售费用 14,015,763.80 22,060,492.18-36.47 管理费用 45,460,535.86 24,546,866.82 85.20 财务费用-41,768,638.54-11,175,681.44 273.75 研发费用 287,685,320.35 217,645,382.73 32.18 经营活动产生的现金流量净额-201,766,292.07 166,812,462.30-220.95 投资活动产生的现金流量净额-140,919,470.04-96,434,474.82 46.13 筹资活动产生的现金流量净额-69,777,919.83 64,005,639.90-209.02 营业收入变动原因说明：受宏观经济形势及下游需求影响，公司营业收入与上年同期相比，下降34.87%营业成本变动原因说明：因营业收入下降，营业成本相应下降 销售费用变动原因说明：因产品销售量减少，特许权费下降 管理费用变动原因说明：提前终止员工激励计划,一次性认列股份支付费用所致 财务费用变动原因说明：系公司积极寻找安全性高的存款产品，更有效率使用资金 研发费用变动原因说明：主要系公司加大研发力度，增加人员聘用，同时受实施股权激励计划的影响，薪酬福利大幅增加。另外新产品流片费、耗材等投入等均持续增加，致研发费用大幅增加。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：2022 年度营业收入下降，现金流入下降 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：2022 年度基于公司业务战略，增加了对外投资支出。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：2022 年借款余额减少 2022 年年度报告 14/175 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 报告期内，公司实现营业收入 71,322.14 万元，同比减少 34.87%，主营业务成本 52,986.52 万元，同比减少34.62%。公司营业收入和毛利的减少主要来自2022年度整体消费电子下游需求的影响。公司持续开发新产品发展新应用，争取未来销售额取得成长。(1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区、分销售模式情况、分地区、分销售模式情况 单位:万元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）集成电路产品 71,322