600360_2022_华微电子_吉林华微电子股份有限公司2022年年度报告(更新版)_2023-06-29.pdf

2022 年年度报告（更新版）1/175 公司代码：600360 公司简称：华微电子 吉林华微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告（更新版）（更新版）2022 年年度报告（更新版）2/175 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、众华会计师事务所（特殊普通合伙）众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人夏增文夏增文、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王晓林王晓林及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）朱晓丽朱晓丽声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度的利润分配预案为：以公司现有总股本960,295,304股为基数，拟每10股派发现金股利0.185元（含税），总计派发现金股利17,765,463.12元，占公司归属于普通股股东净利润的30.76%，剩余39,983,352.65元转至以后年度分配。本年度不进行资本公积金转增股本方案。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅本报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告（更新版）3/175 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.24 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.37 第六节第六节 重要事项重要事项.39 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.45 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.49 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.50 第十节第十节 财务报告财务报告.51 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告（更新版）4/175 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 华微电子、本公司、公司 指 吉林华微电子股份有限公司 麦吉柯或吉林麦吉柯 指 吉林麦吉柯半导体有限公司 吉林斯帕克 指 吉林华微斯帕克电气有限公司 深圳斯帕克 指 深圳斯帕克电机有限公司 吉华微特 指 深圳吉华微特电子有限公司 吉林华耀 指 吉林华耀半导体有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 股东大会 指 吉林华微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 吉林华微电子股份有限公司董事会 监事会 指 吉林华微电子股份有限公司监事会 公司章程 指 吉林华微电子股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所股票上市规则 报告期、报告期内、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 MOSFET 指 金属氧化层半导体场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor-Field-EffectTransistor），是高输入阻抗、电压控制器件。IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。三极管（BJT）指 也称双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor），是一种具有三个终端的电子器件，是低输入阻抗、电流控制器件。肖特基势垒二极管 指 肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode）是以其发明人肖特基博士命名的一种金属半导体二极管，以下简称肖特基。2022 年年度报告（更新版）5/175 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 吉林华微电子股份有限公司 公司的中文简称 华微电子 公司的外文名称 JiLin Sino-Microelectronics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 JSMC 公司的法定代表人 夏增文 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 孙铖 李铁岩 联系地址 吉林省吉林市高新区深圳街99号 吉林省吉林市高新区深圳街99号 电话 0432-64684562 0432-64684562 传真 0432-64665812 0432-64665812 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 吉林省吉林市高新区深圳街99号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 吉林省吉林市高新区深圳街99号 公司办公地址的邮政编码 132013 公司网址 http:/ 电子信箱 IR 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报https:/ 上海证券报https:/ http:/ 公司年度报告备置地点 吉林华微电子股份有限公司董事会秘书处 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 华微电子 600360 无 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市虹口区东大名路1089号北外滩来福士广场东塔楼 18 楼 签字会计师姓名 奚晓茵、吴聪 2022 年年度报告（更新版）6/175 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 1,953,144,398.94 2,210,055,245.68-11.62 1,718,583,578.88 归属于上市公司股东的净利润 57,748,815.77 115,707,257.28-50.09 34,181,966.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 34,374,320.97 112,456,760.86-69.43 29,396,343.09 经营活动产生的现金流量净额 491,660,397.56 324,597,384.74 51.47 291,371,934.58 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 3,243,084,086.70 3,220,794,796.36 0.69 3,119,512,760.81 总资产 6,902,141,258.20 6,787,021,224.15 1.70 6,509,801,823.72 期末总股本 960,295,304.00 960,295,304.00 960,295,304.00 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.06 0.12-50.00 0.04 稀释每股收益（元股）0.06 0.12-50.00 0.04 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.04 0.12-66.67 0.03 加权平均净资产收益率（%）1.79 3.65 减少1.86个百分点 1.10 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.06 3.55 减少2.49个百分点 0.94 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 归属于上市公司股东的净利润减少原因主要系（1）受市场环境影响，销售业绩较上年同期出现一定幅度的下滑；（2）公司新型电子电力器件项目处于产量提升阶段，暂时未达成预期目标，单位成本较高，压缩了公司利润空间；（3）新产品研发投入高于去年同期；综上所述使得归属于上市公司股东的净利润减少。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益减少原因主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。经营活动产生的现金流量净额增加原因主要系本期收到销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。2022 年年度报告（更新版）7/175 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 557,008,393.67 491,751,441.67 486,466,176.95 417,918,386.65 归属于上市公司股东的净利润 25,684,522.28 13,285,020.82-2,125,234.45 20,904,507.12 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 25,152,783.20-8,372,164.70-2,962,494.94 20,556,197.41 经营活动产生的现金流量净额 197,342,846.87 120,965,137.62 86,629,197.80 86,723,215.27 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 16,377,466.81 -129,362.21-1,043,254.15 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 11,229,503.14 4,081,249.01 6,671,939.25 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-101,016.41 -33,731.92 86.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 4,129,143.08 634,400.74 841,128.94 少数股东权益影响额（税后）2,315.66 33,257.72 2,018.26 合计 23,374,494.80 3,250,496.42 4,785,623.90 2022 年年度报告（更新版）8/175 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，公司结合国家发展战略、“十四五”规划、产业政策，深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，积极攻克关键技术，完成新一代 IGBT、超结 MOS 产品工艺平台建设，深入拓展新能源、汽车电子、白色家电、工业控制、光伏逆变、UPS 等新兴领域，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，推动了公司稳步发展。报告期内，公司实现营业收入 195,314.44 万元，同比下降 11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润 5,774.88 万元，同比下降 50.09%。公司全力保障生产稳定运行，通过全产业链建设、产品研发迭代、管理创新、新兴市场领域开拓，促进了公司的稳定与长足发展。报告期内，公司主要开展了以下工作：1.1.持续加大研发力度，推进自主与联合创新新模式持续加大研发力度，推进自主与联合创新新模式 报告期内，公司持续加大研发力度，引入产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，同时形成公司级、部门级系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。持续推进新一代 IGBT 及功率模块、中低压 MOS、超结 MOS、高压 FRD、宽禁带半导体等系列产品的开发及推广，产品性能、质量及供货能力持续提升。完成新一代 Trench FS IGBT 工艺平台建设，电流密度达到国际先进水平，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成了第二代 600V-700V 超结 MOS 平台建设及产品系列化，进一步丰富公司在电源领域、工控领域和汽车领域的产品系列；丰富 IPM 和 PM 模块系列，显著扩大公司产品在白色家电及工控领域影响力。Trench SBD 产品在光伏领域发力，在光伏标杆客户中形成稳定销售；在充电桩领域以及空调领域，FRD 产品成功实现国产替代；完成 TVS 及齐纳二极管等系列产品平台建设。公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。2022 年年度报告（更新版）9/175 2.2.强化购销体系，提升运营质量强化购销体系，提升运营质量 公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不同客户需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。3.3.完善内控建设，防范经营风险完善内控建设，防范经营风险 报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的公司章程等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。4.4.优化管理模式，提高生产线效率优化管理模式，提高生产线效率 报告期内，公司芯片制造部各条生产线分工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、有效地满足市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率。同时通过项目管理，推动各条生产线设备更新改造、工艺技术升级，提高生产线的生产效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。5.5.加强资源管理，提效业务流程加强资源管理，提效业务流程 随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术 ERP 的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。6.6.管理工艺平台，拓展业务范围管理工艺平台，拓展业务范围 公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。2022 年年度报告（更新版）10/175 二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 功率半导体器件是全球第二大半导体产业，是工业加工、汽车制造、无线通讯、消费电子、电网输变电和新能源等应用领域的核心，是我国的支柱性、战略性、前瞻性产业。根据赛迪顾问（CCID）数据，2021 年中国功率半导体市场规模达到 2176 亿元，同比增长 20.1%。而随着新能源发电、新能源汽车、轨道交通、物联网、智能电网、变频家电等多种下游应用的持续推动，预计2022-2024 年功率半导体市场规模将保持 6.8%以上的增长速度，到 2024 年将达到 2773 亿元。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。公司拥有 4 英寸、5 英寸、6 英寸与 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力每年 400 万片，封装资源每年 24 亿支，模块每年 2400 万块。公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以 IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块、宽禁带半导体等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1.1.先进的核心技术与研发平台先进的核心技术与研发平台 报告期内，公司持续推进研发创新，提升核心技术能力，加强知识产权保护。本年度获得授权专利 32 项，其中 7 项发明专利，达到历史新高，公司获评“国家知识产权示范企业”。研发方面，完成了第二代多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽 IGBT 技术、中压 SGT MOS、SiC SBD 和 650V GaN 等产品技术研发，实现了具有自身特色的功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。（1）超结 MOS：第二代超结 MOS 进入量产阶段，应用于电源及工业领域。（2）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS 和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化 IGBT 产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列 IGBT 产品及模块。开发载流子存储沟槽 IGBT 技术，较上一代 Trench IGBT 电流能力提升 25%，有望在未来几年进一步提升公司IGBT 产品的综合竞争力。（3）中低压 MOS：完成 SGT MOS 产品系列化，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS 领域广泛应用。（4）宽禁带半导体：完成 650V-1200V、5A-40A SiC SBD 产品开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；在现有 GaN HEMT 技术平台基础上，完成二代 100V-650V 高 FOM 值 GaN 功率器件开发，同产品规格下芯片面积缩小 30%，产品可用于 30W-240W 充电器、48VDC/DC 转换器、通信电源及光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。2022 年年度报告（更新版）11/175 （5）IPM：完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。2.2.集设计、制造、封装、营销于一体的集设计、制造、封装、营销于一体的 IDMIDM 生产经营模式生产经营模式 公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的 IDM 生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。3.3.完善的管理体系建设完善的管理体系建设 公司通过了 ISO9001 和 IATF16949 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系、QC080000 有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，产品符合 RoHS2.0 REACH 等法规要求，公司获评国家级绿色工厂。4.4.优质的品牌与应用领域新优势优质的品牌与应用领域新优势 公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户一致的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现了拓展。在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，进一步提升市场份额，同时开发新一代 SBD 产品，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现 IGBT、FRD 产品销售额的大幅增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。IGBT 单管产品稳定的质量，优良的口碑，也推动了公司IPM、PM 模块的销售，公司向大功率变频设备方向进一步拓展。随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压 MOS 产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现 IGBT 产品销售额大幅度提升。在白色家电变频领域，公司进一步深挖重点客户，产品品质得到众多知名客户认可，在头部客户示范作用下，变频冰箱领域产品市场占有率大幅度提升，几乎覆盖国内所有头部客户。随着变频冰箱领域的拓展，家电企业在变频空调领域也纷纷与公司开展深入合作。公司进一步开拓国内头部制造企业，实现销量的大幅度提升，产品覆盖了 MOSFET、FRD、IGBT、IPM 全部门类。新能源汽车领域，已经成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除 OBC、汽车空调、车载逆变、车载 DC-DC 变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖 IGBT 单管、FRD、高低压 MOS、PM 模块等。2022 年年度报告（更新版）12/175 5.5.专业的人才队伍与硬件设施专业的人才队伍与硬件设施 报告期内，公司共有员工 2300 余人，其中 30%为专业技术研发人员。在核心研发人员中具备10 年以上功率器件研发经验的成员占比较高。硬件设施方面，公司拥有 4 英寸、5 英寸、6 英寸与 8 英寸多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力每年 400 万片，封装能力每年 24 亿支，模块每年 2400 万块。公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，其中可靠性试验中心获得 CNAS 认证并通过复评审。报告期内，公司丰富了可靠性试验中心设备配置，购置了 10 台具备汽车电子可靠性标准AEC-Q101 检测能力的设备；推进应用实验室建设，拓展了更大功率产品的实验能力，进一步扩大应用实验范围及精度，为公司加深拓展新能源领域、汽车电子领域、工业领域奠定基础，提升技术支持能力。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 195,314.44 万元，同比下降 11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润 5,774.88 万元，同比下降 50.09%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 1,953,144,398.94 2,210,055,245.68-11.62 营业成本 1,540,202,628.72 1,738,897,563.23-11.43 销售费用 37,384,234.16 41,825,231.77-10.62 管理费用 119,767,399.56 119,895,445.74-0.11 财务费用 98,624,668.11 90,877,892.76 8.52 研发费用 105,257,620.26 91,867,692.28 14.58 信用减值损失-23,371,259.39-4,751,893.52 不适用 资产减值损失-2,439,226.57-6,173,909.47 不适用 其他收益 11,229,503.14 4,081,249.01 175.15 资产处置收益 16,422,319.57 218,166.26 7,427.43 营业外支出 159,869.17 381,260.39-58.07 所得税费用-7,273,184.20 1,962,202.08-470.66 归属于母公司所有者的净利润 57,748,815.77 115,707,257.28-50.09 经营活动产生的现金流量净额 491,660,397.56 324,597,384.74 51.47 投资活动产生的现金流量净额-332,757,051.32-391,540,010.04 不适用 筹资活动产生的现金流量净额-279,064,811.76 390,181,449.96-171.52 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期收到销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期收到其他与筹资活动有关的现金少于上年同期所致。信用减值损失变动原因说明：主要系本期应收账款及其他应收款减值损失增加所致。2022 年年度报告（更新版）13/175 资产减值损失变动原因说明：主要系本期存货跌价准备减少所致。其他收益变动原因说明：主要系部分与收益相关的政府补助项目本期摊销所致。资产处置收益变动原因说明：主要系本期处置固定资产产生的收益高于上年同期所致。营业外支出变动原因说明：主要系本期固定资产处置损失低于上年同期所致。所得税费用变动原因说明：主要系本期递延所得税费用低于上年同期所致。归属于母公司所有者的净利润变动原因说明：主要系（1）受市场环境影响，销售业绩较上年同期出现一定幅度的下滑；（2）公司新型电子电力器件项目处于产量提升阶段，暂时未达成预期目标，单位成本较高，压缩了公司利润空间；（3）新产品研发投入高于去年同期；综上所述使得归属于上市公司股东的净利润减少。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 详情如下 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区、分销售模式情况、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）工业 1,885,490,064.87 1,488,397,698.79 21.06-12.66-12.44 减少0.20 个百分点 商业 30,532,228.46 30,444,822.12 0.29 15.23 15.79 减少0.48 个百分点 服务业 16,869,807.19 4,329,078.42 74.34 32.65 18.47 增加3.07 个百分点 合计 1,932,892,100.52 1,523,171,599.33 21.20-12.06-11.94 减少0.10 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）半导体分立器件 1,885,490,064.87 1,488,397,698.79 21.06-12.66-12.44 减少0.20 个百分点 其他 47,402,035.65 34,773,900.54 26.64 20.88 16.12 增加2022 年年度报告（更新版）14/175 3.01 个百分点 合计 1,932,892,100.52 1,523,171,599.33 21.20-12.06-11.94 减少0.10 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）华东地区 693,131,776.10 529,495,666.62 23.61-22.94-23.69 增加0.75 个百分点 华南地区 810,385,965.89 648,087,772.48 20.03-1.16 0.41 减少1.25 个百分点 出口 210,138,318.72 169,252,969.27 19.46-16.28-16.79 增加0.50 个百分点 其他地区 219,236,039.81 176,335,190.96 19.57-3.65-5.75 增加1.79 个百分点 合计 1,932,892,100.52 1,523,171,599.33 21.20-12.06-11.94 减少0.10 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 一、工业、商业和服务业具体说明如下：（1）工业是指公司生产销售半导体分立器件产品，包括 IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT 等产品的业务，公司运营模式为通过市场销售，获取产品从研发到制成全部环节附加值的 IDM模式。（2）商业主要指是公司向承租公司厂房的吉林瑞能半导体有限公司及联营公司提供水电气等能源的收入，此能源销售业务按实际使用量及市场单价计算收取。（3）服务业主要指公司将厂房出租给吉林瑞能半导体有限公司及联营公司并提供保安保洁等配套服务，定期收取房租及服务费，厂房租赁参照市场价格定价并确认收入，成本为厂房设施的折旧，因公司厂房建成时间较长，按账面价值计算的每年折旧成本与房租市价差异较大，导致服务业毛利率较高。二、营业收入前五名如下：单位：元 客户名称 营业收入总额 占公司全部营业收入的比例(%)客户 1 112,849,976.44 5.78 客户 2 109,883,906.50 5.63 客户 3 70,008,436.95 3.58 客户 4 66,523,134.74 3.41 客户 5 57,477,503.24 2.94 2022 年年度报告（更新版）15/175 合计 416,742,957.87 21.34 (2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）半导体分立器件 万只 688,775 679,544 36,643-30.91-34.08 33.68 产销量情况说明 受市场环境影响，销售业绩较上年同期出现一定幅度的下滑，生产量、销售量下降；由于春节备货，库存量上升。(3).(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况重大采购合同、重大销售合同的履行情况 适用 不适用 (4).(4).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 半 导 体器件 原材料 685,704,819.83 46.07 822,523,026.30 48.40-16.63 半 导 体器 件 人 工 工资 117,136,898.90 7.87 114,643,580.07 6.74 2.17 半 导 体器 件 折旧 118,178,777.28 7.94 97,784,980.33 5.75 20.86 半 导 体器 件 能源 139,909,383.69 9.40 142,156,653.75 8.36-1.58 半 导 体器 件 其他 427,467,819.09 28.72 522,707,077.04 30.75-18.22 合计 1,488,397,698.79 100.00 1,699,815,317.49 100.00-12.44 (5).(5).报告期报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化主要子公司股权变动导致合并范围变化 适用 不适用 (6).(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 2022 年年度报告（更新版）16/175 (7).(7).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 A.A.公司主要销售客户情况公司主要销售客户情况 适用 不适用 前五名客户销售额 41,674.30 万元，占年度销售总额 21.34%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 0 万元，占年度销售总额 0%。报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 适用 不适用 B.B.公司主要供应商情况公司主要供应商情况 适用 不适用 前五名供应商采购额 42,114.35 万元，占年度采购总额 50.68%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 5