300223_2022_北京君正_2022年年度报告_2023-04-09.pdf

北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 北京君正集成电路股份有限公司北京君正集成电路股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 20232023-014014 20232023 年年 4 4 月月 1010 日日 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 20222022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。异。公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十一、发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十一、公司未来发展的展望”。敬请广大投资者注意投资风险。公司未来发展的展望”。敬请广大投资者注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 481,569,911481,569,911 为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 0.80.8 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），以资股（含税），以资本公积金向全体股东每本公积金向全体股东每 1010 股转增股转增 0 0 股。股。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.39 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.56 第六节第六节 重要事项重要事项.57 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.87 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.95 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.96 第十节第十节 财务报告财务报告.97 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。（四）在其他证券市场公布的年度报告。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 北京君正、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司 深圳君正 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司 合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司 北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司 上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子公司 君正芯成 指 北京君正芯成科技有限公司，合肥君正的全资子公司 厦门矽恩 指 矽恩微电子（厦门）有限公司，北京矽成的全资子公司 四海君芯 指 北京四海君芯有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 巨潮资讯网 指 中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址：http:/ 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京君正集成电路股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、人民币万元 Fabless 模式 指 是指没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计的一种运作模式，也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。CPU 指 Central Processing Unit，简称 CPU，即中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。Xburst CPU 指 公司自主研发的 CPU 核。IC、集成电路 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集架构（ISA），V 表示为第五代RISC。人工智能、AI 指 是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类 智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语 言识别、图像识别和自然语言处理等。SRAM 指 Static Random Access Memory，静态随机存取存储器芯片 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器芯片 Flash 指 FLASH Memory，一般简称 FLASH，即闪存芯片 NOR Flash 指 代码型闪存芯片 NAND Flash 指 数据型闪存芯片 Connectivity 指 互联芯片 LIN 指 Local Interconnect Network，一种低成本的串行通讯网络 CAN 指 Controller Area Network，控制器区域网络 MCU 指 Microcontroller Unit，微控制单元 屹唐投资 指 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）华创芯原 指 北京华创芯原科技有限公司 上海瑾矽 指 上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙）民和志威 指 烟台民和志威投资中心（有限合伙）闪胜创芯 指 上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）Asia Memory、AM 指 Asia-Pacific Memory Co.,Limited Worldwide Memory、WM 指 Worldwide Memory Co.,Limited 厦门芯华 指 厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）上海集岑 指 上海集岑企业管理中心（有限合伙）武岳峰集电 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）万丰投资 指 黑龙江万丰投资担保有限公司 发行股份募集配套资金、募集配套资金、配套融资 指 向包括刘强控制的企业四海君芯在内的特定投资者非公开发行股份募集配套资金 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 北京君正 股票代码 300223 公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称 北京君正 公司的外文名称（如有）Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Ingenic 公司的法定代表人 刘强 注册地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113 注册地址的邮政编码 100193 公司注册地址历史变更情况 2006 年 6 月，公司地址从北京市海淀区中关村南大街 2 号数码大厦 A 座 22 层 2206 变更为北京市海淀区上地东路 1 号盈创动力 E 座 601A 室；2007 年 11 月，公司地址变更为北京市海淀区上地东路 1 号楼（盈创动力 E 座）801 室；2012 年 7 月，公司地址变更为北京市海淀区东北旺中关村软件园信息中心 A 座 108 室；2014 年 7 月，公司地址变更为北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层；2019 年 3 月，公司地址变更为北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113。办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层 办公地址的邮政编码 100193 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 联系地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区14 号楼一层 A101-A113 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区14 号楼一层 A101-A113 电话 010-56345005 010-56345005 传真 010-56345001 010-56345001 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 证券时报 公司披露年度报告的媒体名称及网址 http:/ 公司年度报告备置地点 董事会办公室 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 会计师事务所办公地址 北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 A 座 8 层 签字会计师姓名 田娟、胡丽娅 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 上海市静安区新闸路 669 号博华广场 36 楼 谢欣灵、田方军 2021 年公司向特定对象发行股票上市之日起计算的当年剩余时间及其后两个完整会计年度。公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）5,411,867,514.79 5,274,059,129.97 2.61%2,169,801,108.34 归属于上市公司股东的净利润（元）789,243,560.04 926,181,170.71-14.79%73,200,491.02 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）747,218,169.59 894,351,810.54-16.45%20,491,354.09 经营活动产生的现金流量净额（元）-75,509,317.61 1,083,239,206.06-106.97%312,156,606.48 基本每股收益（元/股）1.6389 1.9705-16.83%0.2072 稀释每股收益（元/股）1.6389 1.9705-16.83%0.2072 加权平均净资产收益率 7.33%10.63%-3.30%0.00%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 资产总额（元）12,421,836,630.57 11,335,026,226.16 9.59%8,968,292,062.09 归属于上市公司股东的净资产（元）11,223,011,657.37 10,300,719,539.47 8.95%8,194,742,923.18 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 营业收入 1,413,553,942.45 1,390,859,191.63 1,414,778,964.98 1,192,675,415.73 归属于上市公司股东的净利润 231,658,096.02 279,345,747.53 220,728,150.67 57,511,565.82 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 225,043,217.63 271,470,528.82 220,362,857.06 30,341,566.08 经营活动产生的现金流量净额-286,106,356.58 147,653,053.68 346,359,040.04-283,415,054.75 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）364,632.44 2,058.60 23,976.33 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）27,308,135.80 21,504,855.59 44,482,310.08 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 15,621,773.28 11,275,506.03 16,316,885.35 除上述各项之外的其1,266,228.25 1,543,641.19-2,973,021.07 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 他营业外收入和支出 减：所得税影响额 2,535,379.32 2,496,701.24 5,140,704.06 少数股东权益影响额（税后）309.70 合计 42,025,390.45 31,829,360.17 52,709,136.93-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求 报告期内集成电路设计行业的发展状况及对公司未来经营业绩的影响情况如下：1 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响 2022 年，全球政治经济局势动荡，地缘冲突不断升级，通胀率提升，流动性收紧，全球经济发展增长乏力，集成电路市场增速相应放缓，面向不同应用领域的电子产品市场呈现了不同的供需发展态势，部分市场从芯片供不应求进入到去库存的下行周期。根据 WSTS 的数据，2022 年全球半导体市场规模为 5735 亿美元，较 2021 年增长了 3.2%，与 2021 年 26.2%的增长相比显著放缓，尤其是存储芯片领域 2022 年全球销售收入同比下降，增长率为-14.6%，行业进入阶段性调整阶段。具体来看，由于消费类市场存在着需求变化较快、竞争较为激烈、对宏观经济形势的敏感性较高等特点，报告期内，在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，消费电子市场总体需求较为疲弱，尤其手机和 PC 市场需求降幅较大；同时，随着供应链产能的释放，市场出现供大于求，不少芯片供应商面临着高库存的压力，供应端去库存的压力导致市场竞争不断加剧，从而使总体市场需求量和产品售价呈同比下降趋势，受此影响，公司面向消费类市场的产品线销售收入同比下降。与此同时，在智能化、数字化的发展趋势下，在汽车智能化快速推进、高端制造信息化不断升级等因素的拉动下，汽车、工业医疗等行业市场则保持了较好的需求，成为 2022年半导体市场中的亮点。公司存储芯片和模拟芯片主要面向行业市场，受益于汽车、工业等市场良好的总体需求，报告期内公司存储芯片和模拟芯片产品的市场销售均实现了较好的同比增长。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会的进步和科技的发展，集成电路产业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路产业的总体规模也不断扩大。就我国而言，国家对集成电路产业一直高度重视，自 2000 年以来陆续推出一系列相关政策支持国内集成电路产业的发展，这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新和产业发展。近几年来，地缘冲突、地方保护主义等因素使集成电路行业全球产业链协同发展的趋势发生了一些变化，也促使各国政府越来越重视本国集成电路产业的发展。报告期内，欧盟、美国、韩国等主要国家地区纷纷出台芯片法案等相关政策，扶持本国的集成电路产业。我国中央和各级地方政府也在不断加大对国内集成电路产业的重视和支持，持续推动着国内集成电路产业的长足发展，同时，部分领域中全球供应链的割裂现象也使得国产替代的需求进一步增加。良好的经营环境、国产替代的大趋势，将为公司未来的发展提供更多的机遇和空间。2 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响 公司的集成电路产品根据芯片功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI 已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐在向端级迁移，市场对面向终端产品的芯片在 AI 处理能力方面的需求不断提高。同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。在智能视频领域，对芯片高清性能的要求不断升级。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，相关产品线不断推出新的芯片产品，产品的计算能力不断提高。公司近几年来 AI 算力引擎的处理能力不断增强，AI 算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对这两类芯片在 AI 性能方面不同层级的需求。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为 070 摄氏度、工业级一般为-4085 摄氏度、车规级一般为-40125 摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为 1-3 年，工业级及车规级则可能达到 7-15 年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验，在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累，多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对 LED 驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。3 3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势 公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU 厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。公司通过多年的研发投入，在嵌入式 CPU 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据 Omdia（former IHS）统计，2022 年度公司 SRAM、DRAM、Nor Flash 产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续进行产品开发和相关核心技术的研发，各产品线新产品陆续落地，公司加强市场布局和客户推广，积极把握市场机会，在集成电路市场发生较大变化的情况下，公司营业收入仍实现了小幅增长。公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求 1 1、经营模式、经营模式 公司自成立以来一直采用 Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。2 2、产品类别及应用、产品类别及应用 北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了 MIPS 架构，同时，随着 RISC-V架构的发展，公司也在积极布局 RISC-V 相关技术的研发，公司自研的 RISC-V CPU 核已应用于公司部分芯片产品中。从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的 SRAM、DRAM、Flash 等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED 驱动、DC/DC、GreenPHY、以及 G.vn、LIN、CAN 等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。3 3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 电子市场的需求情况与全球经济发展状况密切相关，近几年来，全球经济的衰退与反弹，直接影响着电子市场的需求变动，从而带来集成电路市场需求的大幅波动。消费电子市场在 2021 年高速增长之后，2022 年陷入低迷，其中下半年部分领域需求萎缩的趋势开始有所缓解，同时，随着市场整体库存水平的下降，供需平衡逐渐改善，预计未来消费电子市场有望逐渐复苏；汽车、工业医疗及通讯等行业的市场需求在 2022 年上半年保持了良好的增速，四季度出现下行压力，预计行业市场在 2023 年仍将面临一定的挑战，同时，鉴于行业市场的需求相比消费市场稳定性较高，预计行业市场的调整周期将短于消费类市场，市场需求有望于 2023 年内开始恢复。尽管短期内集成电路市场面临一定的增长压力，从长期来看，随着科学技术的不断进步，技术迭代将不断推动着芯片行业的高速发展，人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域电动化、智能化的不断升级，自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙等领域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业升级与转型，扩大了市场对集成电路产品的总需求量，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。中国是全球半导体芯片市场最大的单一市场，据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2021 年全球半导体芯片销售额中，中国大陆市场占全球市场的 34.6%。在目前复杂的经济政治环境下，国内集成电路企业机遇和挑战并存。一方面国际形势的复杂多变，使得国内集成电路产业在技术发展、产业升级等诸多方面面临一定的不确定性，另一方面，由于我国芯片自给率低，在当前的政治、经济和市场环境下，国产替代的需求将在未来几年内持续存在并不断扩大，给国内集成电路企业带来长期发展机会和更广阔的发展空间。4 4、行业竞争情况、行业竞争情况 公司产品包括了处理器芯片、存储芯片、模拟和互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及消费、汽车、工业、医疗等多种市场，不同的产品和市场应用领域有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有 TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处理器领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。5 5、公司发展战略及经营计划、公司发展战略及经营计划 公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI 相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI 领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。经营计划方面，公司坚持长期发展战略，积极落实 2021 年年度报告中所制定的“2022 年经营计划”，综合考虑市场形势，持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争力；不断进行公司各项业务的整合与优化，进一步实现各业务之间的优势互补；加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高公司市场销售规模；重视供应链管理，密切关注市场供应与需求的变化，根据市场需求状况及时进行产品的生产规划；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设，对员工进行多种方式的激励；同时，继续推进合肥君正二期研发楼的建设工作。综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了 2023 年度经营计划，具体请参阅本节“十一、公司未来发展的展望”之“2、2023 年经营计划”。北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 6 6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、技术优势、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：（1）嵌入式 CPU 技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 CPU 技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于 32 位 MIPS 指令集架构设计了 XBurst 系列 CPU 内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类 32位 RISC 微处理器内核。从 2014 年开始，指令集开源的 RISC-V 架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于 RISC-V 架构的 CPU核的研发。（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和 H264 格式、H265 格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了 2D/3D 降噪、AI 宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI 图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的 AI 处理器技术和 AI 算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。（4）神经网络处理器技术。随着 AI 在最近几年的快速发展和应用，芯片对 AI 算法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在 CPU 上自主研发的优势，把 CPU 技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的 AI 算力引擎。公司的 AI 算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司 AI 算力引擎的低功耗与低带宽 AI 计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。（5）AI 算法技术。公司产品的应用领域对 AI 存在着巨大的需求。公司在最近几年大力投入 AI 算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场，公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司 AI 算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。（6）存储器技术，包括 SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式 Flash 等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。（7）模拟和互联技术，包括 FxLED 驱动和大功率 LED 驱动、车用 MCU、LIN/CAN 总线和 GreenPhy、G.vn 等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的 LED 驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种 LED 类型的需求。2、产品优势、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在 CPU 内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将北京君正集成电路股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 逐渐转向 RISC-V 架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI 等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。（5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地