301041_2022_金百泽_2022年年度报告_2023-04-26.pdf

深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文1深圳市金百泽电子科技股份有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司20222022 年年度报告年年度报告2023-0102023-01020232023 年年 0404 月月深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文220222022 年年度报告年年度报告第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人(会计主管人会计主管人员员)王娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。王娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。公司在本报告第三节公司在本报告第三节“管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之之“十一、公司未来发展的十一、公司未来发展的展望展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险，敬请投资者注意部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。并仔细阅读该章节全部内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,680,000106,680,000 为基为基数，向全体股东每数，向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 0.480.48 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含股（含税），以资本公积金向全体股东每税），以资本公积金向全体股东每 1010 股转增股转增 0 0 股。股。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文3目录目录第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12第四节第四节 公司治理公司治理.47第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.67第六节第六节 重要事项重要事项.76第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.140第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.147第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.148第十节第十节 财务报告财务报告.149深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文4备查文件目录备查文件目录一、载有公司公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件；三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、经公司法定代表人签名的 2022 年年度报告文件。以上文件的备置地点：公司董事会办公室深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文5释义释义释义项指释义内容公司、金百泽指深圳市金百泽电子科技股份有限公司金百泽科技指金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司泽国电子指金百泽子公司惠州市泽国电子有限公司惠州金百泽指金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司西安金百泽指金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司佰富物联指金百泽子公司杭州佰富物联科技有限公司云创工场、云创工场 DYWorks指金百泽孙公司深圳市云创工场科技有限公司惠州云创工场指金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司硬见理工教研院指金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司造物工场指金百泽子公司深圳市造物工场科技有限公司造物云指金百泽孙公司深圳市造物云工业互联科技有限公司金泽创指深圳市金泽创投资发展有限公司达晨财信指深圳市达晨财信创业投资管理有限公司汇银富成指深圳市汇银富成九号投资合伙企业（有限合伙）股东大会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会董事会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会监事会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所保荐机构、爱建证券指爱建证券有限责任公司审计机构、天职国际指天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）律师、金杜指北京市金杜律师事务所报告期、本期指2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31日报告期末指2022 年 12 月 31 日上期、上年同期指2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31日元、万元指人民币元、人民币万元印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、PCB指印制电路板（Printed CircuitBoard，简称 PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。样板指印制电路板样品，面积通常在 5 以下。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文6小批量板指小批量印制电路板，面积通常为 5-20。多层板指具有 4 层及以上导电图形的印制电路板。高层板指具有 8 层及以上导电图形的印制电路板。刚挠结合板指刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装要求。刚性板指以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。挠性板、FPC指利用挠性基材制成的，并具有一定弯曲性的印制电路板。HDI指高密度互连板（High DensityInterconnection），指孔径在0.15mm 以下，孔环的环径 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。SMT指表面组装技术（Surface MountTechnology），电子组装行业里常用的一种技术和工艺。DIP指双列直插式封装（Dual-inlinePackage），电子元器件插装到 PCB 上的工序。BOM指Bill of Material 的简称，即物料清单。PCBA指Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB 裸板经过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个过程。EMS指电子制造服务商（ElectronicsManufacturing Services），为提供一系列电子制造服务的代工厂商。IDM指集成设计与制造（Integrated Design&Manufacture），指产品集成设计和制造一体化服务。Prismark指美国 Prismark Partners LLC，是电子半导体行业的权威咨询机构。IEC指International ElectrotechnicalCommission 的简称，国际电工委员会，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作。SCI指Science Citation Index 的简称，美国科学信息研究所（ISI）的尤金加菲尔德（Eugene Garfield）于 1957年在美国费城创办的引文数据库，是世界著名的三大科技文献检索系统之一。NPI指新产品导入(New ProductIntroduction)，将新产品从样机开发逐步切换到批量生产的过程。DFX指Design for X 的简称，是指面向产品生命周期各环节的设计，其中 X 代表产品生命周期的某一个环节或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文7品服务和价格等因素，对产品进行优化设计或再设计。AOI指AutomatedOpticalInspection 的简称，自动光学检测。AI指Artificial Intelligence 的简称，即人工智能。IT指Information Technology 的简称，即信息技术。OT指Operation Technology 的简称，即企业运营技术。MES指Manufacturing Execution System 的简称，即制造执行系统，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。WMS指Warehouse Management System 的简称，即仓库管理系统，是对物料存放空间进行管理的软件。BI指Business Intelligence 的简称，即商业智慧或商务智能，指用现代数据仓库技术、线上分析处理技术、数据挖掘和数据展现技术进行数据分析以实现商业价值。PLM指Product Lifecycle Management 的简称，即产品生命周期管理。VUCA指Volatility（易变性）,Uncertainty（不确定性），Complexity（复杂性），Ambiguity（模糊性）的简称。FCBGA指Flip Chip Ball Grid Array 的简称，即倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。CRM指Customer Relationship Management的简称，即客户关系管理。CSS指Customer Service System 的简称，客户服务系统。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文8第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标一、公司信息一、公司信息股票简称金百泽股票代码301041公司的中文名称深圳市金百泽电子科技股份有限公司公司的中文简称金百泽公司的外文名称（如有）Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）不适用公司的法定代表人武守坤注册地址深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 1501注册地址的邮政编码518049公司注册地址历史变更情况2007 年 04 月 09 日，注册地由“深圳市福田区梅林第六工业区九号路二号厂房五层北侧”变更为“深圳市福田区龙尾路 181 号深圳市危险废物处理站 2#厂房 4F”；2008年 12 月 05 日，注册地由“深圳市福田区龙尾路 181 号深圳市危险废物处理站 2#厂房4F”变更为“深圳市福田区龙尾路 181 号深圳市危险废物处理站 2#厂房 4、5 层（5 层仅限办公）”；2012 年 04 月 18 日，注册地由“深圳市福田区龙尾路 181 号深圳市危险废物处理站 2#厂房 4、5 层（5 层仅限办公）”变更为“深圳市福田区梅华路梅林多丽工业区厂房 3 栋 2 楼 3202B”；2015 年 12 月 23 日，注册地由“深圳市福田区梅华路梅林多丽工业区厂房 3 栋 2 楼 3202B”变更为“深圳市福田区梅林街道梅华路梅林多丽工业区厂房 3 栋 2 楼 3202B”；2016 年 09 月 29 日，注册地“深圳市福田区梅林街道梅华路梅林多丽工业区厂房 3 栋 2 楼 3202B”变更为“深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房 3 栋第 3 层 318A 房”；2022 年 07 月 06 日，注册地“深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房 3 栋第 3 层 318A 房”变更为“深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 1501”。办公地址广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1 栋 15 楼办公地址的邮政编码518049公司国际互联网网址http:/电子信箱二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名武淑梅陈鹏飞联系地址深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1 栋 15 楼深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1 栋 15 楼电话0755-2652 59590755-2652 5959传真0755-2673 39680755-2673 3968电子信箱三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所 http:/公司披露年度报告的媒体名称及网址证券时报、中国证券报、证券日报、上海证券报、巨潮资讯网（http:/）公司年度报告备置地点公司董事会办公室档案室深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文9四、其他有关资料四、其他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1 和 A-5 区域签字会计师姓名张磊、段姗、李晓娜公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构适用 不适用保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间爱建证券有限责任公司中国（上海）自由贸易试验区世纪大道 1600 号 1 幢 32楼曾辉、丁冬梅2021 年 8 月 11 日至 2024年 12 月 31 日公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问适用 不适用五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是 否2022 年2021 年本年比上年增减2020 年营业收入（元）651,657,182.91699,431,896.24-6.83%581,824,756.55归属于上市公司股东的净利润（元）33,874,401.9751,403,257.48-34.10%56,395,614.03归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）24,312,181.3538,769,388.25-37.29%50,911,892.17经营活动产生的现金流量净额（元）27,461,204.1149,047,187.73-44.01%84,996,705.78基本每股收益（元/股）0.320.58-44.83%0.70稀释每股收益（元/股）0.320.58-44.83%0.70加权平均净资产收益率5.46%10.70%-5.24%15.01%2022 年末2021 年末本年末比上年末增减2020 年末资产总额（元）835,555,825.93869,367,888.90-3.89%630,865,395.41归属于上市公司股东的净资产（元）633,582,490.64607,495,728.674.29%403,999,406.42公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性是 否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值是 否深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文10六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入140,886,787.03180,571,415.07163,767,657.93166,431,322.88归属于上市公司股东的净利润740,782.6514,977,710.809,031,697.379,124,211.15归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389,319.3211,933,902.017,988,903.404,000,056.62经营活动产生的现金流量净额-15,141,093.2433,069,627.49-3,138,174.4412,670,844.30上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异是 否七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额适用 不适用单位：元项目2022 年金额2021 年金额2020 年金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-585,886.74-40,039.01-116,656.99计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）11,236,214.7916,453,489.726,067,746.22债务重组损益25,000.00除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益722,870.90517,666.35826,189.17深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文11单独进行减值测试的应收款项减值准备转回50,690.63除上述各项之外的其他营业外收入和支出23,555.83-509,746.39-10,181.27减：所得税影响额1,895,551.733,774,607.281,274,773.61少数股东权益影响额（税后）14,673.0612,894.168,601.66合计9,562,220.6212,633,869.235,483,721.86-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明适用 不适用公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文12第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况（一）公司所属行业的基本情况（一）公司所属行业的基本情况公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，其中公司的 PCB、EMS 业务主要聚焦于电子产品研发的样品、中小批量硬件创新集成一站式服务市场。为更好地服务电子产品研发与硬件创新，公司的业务持续优化升级，进一步深入产业前端，为客户提供电子产品方案设计（IDH）定制化服务；同时也为电子制造服务（EMS）客户提供可靠性检测服务，为客户提供更臻完善的电子产品定制化服务体验。随着市场的变化和竞争的加剧，越来越多的电子制造企业意识到创新驱动和数字化转型对于企业的发展至关重要，因此，企业在研发投入、创新速度、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，电子产品硬件创新服务的需求逐渐成为常态。与此同时，行业中的中小企业对于科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，其对于一站式的科创整合服务的需求也随之愈发旺盛。（二）公司所属行业的发展阶段（二）公司所属行业的发展阶段印制电路板的发展状况与电子产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业的市场规模巨大。根据 Prismark 数据预测，至 2023 年全球 PCB 市场年复合增长率为 3.7%，到 2023 年全球 PCB 行业产值将达到 747.6亿美元。未来几年全球 PCB 市场仍将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业 4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB 需求增长的新动力。全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。中国大陆是亚太地区乃至全球 EMS 行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的 EMS 市场，目前尚存在技术与服务落差大，小微规模、新成立的 EMS 厂家参差不齐，许多终端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入的问题，未来市场对中小批量的 EMS 供应需求呈现熵增现象。“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业 4.0”、“高质量发展”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；电力控制、新能源汽车、5G 通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子等行业将迎来更快的发展阶段。PCB 作为电子元器件的基板，其需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文13（三）公司所属行业地位（三）公司所属行业地位公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与制造服务，总部设在深圳，研发和制造分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球的超过 18,000 家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，子公司西安金百泽于 2021 年 6 月获评“西安高新区小巨人企业”，子公司惠州金百泽2021 年 7 月入选国家第三批专精特新“小巨人”企业。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB 设计、PCB 制造、电子装联、BOM 工程、检测服务的一站式综合解决方案，因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过 300 名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据 2022 年中国电子电路行业协会发布的中国电子电路排行榜，2021 年公司营业收入位列 87 位，居于内资 PCB 企业的第 54 位。2019 年 10 月 28 日国家工信部公布第一批符合印制电路板行业规范条件的企业名单，全国仅有 7 家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G 应用、物联网等领域和具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之更加适应“多品种、小批量、定制化”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB 设计、PCB 制造、电子装联、BOM 工程、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有望持续提升，行业地位将逐步提高。随着一站式服务的深化，基于二十余年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，通过服务化战略，旨在让业务“云”一样成为创新的基础设施，让创新更简单。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文14（四）技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息（四）技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息1 1、国产替代的趋势和需求突出、国产替代的趋势和需求突出根据中国制造 2025的相关指引和以“制造硬科技”为核心竞争力的底层逻辑，中国先进制造中最有望实现“国产替代”的几大领域，分别为：工业自动化、电气设备、通信设备、半导体等。未来几年，中国正处于制造智能化升级关键时期，智能制造在物理空间的主要载体是工业自动化，在信息空间的主要载体是工业互联网，是工业自动化的发展方向。工业机器人是工业自动化的主要代表，从工业机器人的发展前景来看，人机协作、人工智能、数字化、轻型化和普及化是趋势。高端制造国产化是国家十四五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。随着中国电子工业的持续高速增长，国内对电子元器件的需求越来越大。但国产电子元器件的性能水平与国际水平还有所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用进口电子元器件不仅会在信息安全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了器件国产化验证板卡设计、PCB 制造、电子装联、功能测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合。基于公司 25 年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托公司强大的元器件实验检测能力，向前渗透至客户元器件检测过程，向后打通器件国产化道路，打造元器件国产化设计、制造、验证平台，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。公司定位于电子产品研发和硬件创新外包服务商，聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方面，充分利用国产化替用技术，基于 20 多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案，电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供我们行业实践与应用的建议方案。2 2、产业数字化形势和需求迫切、产业数字化形势和需求迫切面对日益激烈的行业竞争环境与产业链上下游供应环境变化，行业格局面临日益聚拢集中态势，单一服务同质化竞争激烈，从单一服务能力向一站式集成服务能力转型是产业链的发展趋势，持续保持与深化工程研发与智能制造能力，利用数字化技术拓展企业业务服务链边界，联合与打通产业上下游，形成产业链集成是企业的核心方向。公司基于让客户产品研发更简单的理念持续推进业务模式创新，深化 PCB 设计、PCB 制造、电子装联、BOM 服务、检测认证等业务服务数字化转型建设，并进行业务链与资源链整合，初步形成造物工场硬件创新数字化集成服务平台，为客户群体、研发工程师群体、供应商群体、服务商群体与制造商群体等提供产业协同数字化平台，实现从客户需求到产品交付的全链路数字化转型整合。基于公司 25 年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托数字化技术，将业务服务边界进一步向前渗透至客户产品研发过程，向后打通行业供应与制造过程服务，将更多的客户、供应商及制造商资源进行链接集成，通过数字化与 AI 技术实现资源与价值的全面整合与赋能，打造全新的电子电路产业数字化新模式。3 3、设计与制造公共技术服务平台化、设计与制造公共技术服务平台化设计与制造的工业生态就像黑森林，大型企业犹如参天大树，中小微企业像灌木和苔藓，共同构建了一个完整的工业生态。科创服务于创新型企业，专精特新和中小企业，通过一站式研发服务、集成供应链核心环节，提升其市场占有率和销售规模，扶持中小企业长成参天大树。用匠心链接科技与艺术，重构电子电路，让创新更简单。4 4、VUCAVUCA 时代背景下产业的升级时代背景下产业的升级公司致力于打造为客户提供快速集成的电子产品的实现能力，助力客户在 VUCA 大环境下新产品新技术的快速迭代升级。公司成立 25 年来，累积了约 260 万种海量预研产品的 NPI 制造数据模型，为近 18000 家客户提供技术支持，进行相关基于设计可靠性的系列实验与产品验证，形成了一套快速高效稳定可靠服务客户的系统化服务能力以适应时代需求。同时为响应 VUCA 背景下的特性要求，公司组建了多个基于客户的项目管理团队、行业产品开拓团队、细分领域的铁三角团队，致力成就客户需求，将新产品快速市场化，与客户共同成长。（五五）创业板公司还应当结合所属行业的特点，针对性披露技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争）创业板公司还应当结合所属行业的特点，针对性披露技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息。力的信息。2022 年 10 月 16 日，党的二十大胜利召开，习近平总书记在大会报告中强调要“统筹职业教育、高等教育、继续教深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文15育协同创新，推进职普融通、产教融合、科教融汇，优化职业教育类型定位”。习近平总书记关于职业教育的新论述为我国职业教育的创新发展提供了根本遵循，体现出党中央对职业教育推进中国式现代化寄予的新期待，服务科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略、就业优先战略成为职业教育的重要使命。健全服务全民终身学习的现代职业教育体系，增强各级政府对职业教育发展的统筹能力，提升职业教育与普通教育、产业与科技协同创新和融合发展的能力，将成为未来推动职业教育高质量发展的重中之重。电子行业作为国家的支柱产业，其发展过程中需要大量的技术、工程及管理人才。公司发挥 25 年专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力建设，建立了教研院、科创中心等人才培育和孵化载体，提供产业人才培育与供需服务。2022 年 6 月，金百泽与工业和信息化部人才交流中心签约并挂牌了工业和信息化联合建设电子电路产业人才基地，作为金百泽国家级电子电路培训基地建设的重要开端。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务（一）主要业务情况（一）主要业务情况金百泽成立于 1997 年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有金百泽电路、造物工场、造物云和云创工场等品牌矩阵。通过电子设计服务、电路板制造、电子制造服务为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及工业互联网平台、科创服务等。公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文161 1、PCBPCB 样板和中小批量样板和中小批量印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的 PCB 业务聚焦电子产品研发阶段的 PCB 样板和中小批量板需求。公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI 板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以 PCB 样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量 PCB 板，满足越来越多的客户对PCB 样板-PCB 中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。2 2、EMSEMS 特色创新电子制造服务特色创新电子制造服务电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。EMS 市场规模是 PCB 市场的 7-10 倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB 作为电子产品之母，EMS 电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB 与EMS 一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、少批量、PCB 与 EMS 全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。公司的 EMS 特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括 PCBA 电子装联服务、BOM 齐套服务、元器件检测与可靠性服务，通过丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，为客户提供精准的定制化服务。3 3、电子设计服务、电子设计服务（1 1）PCBPCB 设计设计电路板设计（Layout）：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的 PCB 设计。资深团队，独有的专业工具，从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务 10000 多家客户的产品研发和 PCB 设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个 PCB 设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。（2 2）IDHIDH 方案设计方案设计公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于 IDM 的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”。4 4、工业互联网平台业务、工业互联网平台业务工业互联网平台通过 IPD 将集成客户硬件产品创新的云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付体系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。5 5、科创服务业务、科创服务业务科创服务通过科创孵化、工业资本、职业教育、产业服务等核心，外链产业、政府、企业等科创资源，内协职能与专业，赋能更多政企科技创新发展。（二）（二）2022 年年度经营情况概述年年度经营情况概述2022 年，国内外经济形势复杂多变，市场环境不确定性增加：市场消费需求较为低迷，电子电路行业在经历了 2021年较大幅度增长后，2022 年总体增速明显回落，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势；国内大宗商品价格居于高位，电子元器件供应链仍然紧张，人民币汇率波动明显；PCB 原材料覆铜板、半固化片、铜箔供应紧张状况得到缓解，大部分原辅物料价格有所回落。公司管理层围绕长期发展战略年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织能力建设，“专行业，精产品”积极开展新能源、电力、汽车电子和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，积极主动展开深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告全文17原辅物料降本和智能制造增效提质，并积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，通过与上下游保持紧密