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300666_2022_江丰电子_2022年年度报告_2023-04-06.pdf
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300666 _2022_ 电子 _2022 年年 报告 _2023 04 06
宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 宁波江丰电子材料股份有限公司宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 2023-033 2 202023 3 年年 4 4 月月 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 20222022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)符利燕声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。符利燕声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。者关注相关内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 265,568,436.00265,568,436.00 为基为基数,向全体股东每数,向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 2.062.06 元(含税),送红股元(含税),送红股 0 0 股(含税),股(含税),以资本公积金向全体股东每以资本公积金向全体股东每 1010 股转增股转增 0 0 股。股。宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.43 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.733 第六节第六节 重要事项重要事项.755 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.107 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.122 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.123 第十第十节节 财务报告财务报告.124 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、经公司法定代表人签名的 2022 年年度报告原本。宁波江丰电子材料股份有限公司 法定代表人:姚力军 2023 年 4 月 6 日 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、江丰电子 指 宁波江丰电子材料股份有限公司 香港江丰 指 江丰电子材料(香港)股份有限公司(Konfoong Materials International Co.,Limited.),公司全资子公司 新加坡江丰 指 江丰电子材料(新加坡)有限公司(Konfoong Materials International(Singapore)Pte.Ltd.),公司全资子公司 马来西亚江丰 指 江丰电子材料(马来西亚)有限公司(Konfoong Materials International(M)Sdn Bhd),公司控股子公司 日本江丰 指 KFMI JAPAN 株式会社,公司全资子公司 江丰热等静压 指 宁波江丰热等静压技术有限公司,公司控股子公司 广东江丰 指 广东江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 湖南江丰 指 湖南江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 北京江丰 指 北京江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 武汉江丰 指 武汉江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 芯创科技 指 宁波江丰芯创科技有限公司,公司控股子公司 上海睿昇 指 上海睿昇半导体科技有限公司,公司控股子公司 上海江丰 指 上海江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 嘉兴江丰 指 嘉兴江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 上海润平 指 上海润平电子材料有限公司,公司控股子公司 北京睿昇 指 北京睿昇精机半导体科技有限公司,公司联营企业 恒进真空 指 沈阳恒进真空科技有限公司,公司联营企业 同创普润机电 指 同创普润(上海)机电高科技有限公司,由公司控股股东、实际控制人姚力军控制的公司 创润新材 指 宁波创润新材料有限公司,公司施加重大影响的公司 阳明研究院 指 宁波阳明工业技术研究院有限公司,由公司控股股东、实际控制人姚力军控制的公司 上海戎创铠迅 指 上海戎创铠迅特种材料有限公司,实际控制人持股 7.9197%景德镇华迅 指 景德镇华迅特种陶瓷有限公司,上海戎创铠迅的全资子公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 联华电子 指 联华电子股份有限公司 SK 海力士 指 海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.)京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 SunPower 指 太阳能源集团(SunPower Corporation)三菱化学 指 日本三菱化学集团及其控股子公司 综合商社 指 日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司,是以贸易为主体,集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国公司组织形式 江丰同创基金 指 北京江丰同创半导体产业基金(有限合伙)战新基金 指 北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)同创普润科技 指 北京同创普润科技中心(有限合伙)同创普润私募基金管理公司 指 北京同创普润私募基金管理有限公司 江阁实业 指 宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)宏德实业 指 宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙)宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 智鼎博能 指 上海智鼎博能投资合伙企业(有限合伙)智兴博辉 指 上海智兴博辉投资合伙企业(有限合伙)中国 指 中华人民共和国(包括香港特别行政区、澳门特别行政区及台湾地区)中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 海关总署 指 中华人民共和国海关总署 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 深交所 指 深圳证券交易所 创业板 指 深圳证券交易所创业板 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的宁波江丰电子材料股份有限公司章程及其修正案 解释第 15 号 指 财政部于 2021 年 12 月 30 日发布的企业会计准则解释第 15 号(财会202135 号)解释第 16 号 指 财政部于 2022 年 11 月 30 日公布的企业会计准则解释第 16 号(财会202231 号)报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 元 指 人民币元,中华人民共和国法定货币单位 溅射 指 利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程 溅射靶材 指 在溅射过程中,高速度能的离子束流轰击的目标材料,是沉积薄膜的原材料 集成电路 指 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步 半导体 指 半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业,是信息时代的基础 半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件 物理气相沉积(PVD)指 Physical Vapor Deposition,一种产生薄膜材料的技术,在真空条件下采用物理方法,将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术 化学气相沉积(CVD)指 Chemical Vapor Deposition,把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基材的反应室,在气态条件下发生化学反应,在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术 焊接结合率 指 溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片,形状通常为圆形 热等静压(HIP)指 Hot Isostatic Pressing,热等静压。将制品放置到密闭的容器中,向制品施加各向同等的压力,同时施以高温,在高温高压的作用下,制品得以烧结和致密化 热压(HP)指 Hot Press,热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制,从而激活扩散和蠕变现象 晶粒 指 内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体 晶向 指 通过晶体中原子中心不同方向的原子列,是晶相取向的简称 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 封装 指 把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接的过程 液晶显示器、LCD 指 简称 LCD(Liquid Crystal Display),是平面超薄的显示设备,由一定数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或反射面前方,利用电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面 太阳能电池 指 用于把太阳的光能直接转化为电能的电池 配线 指 将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络的过程 CMP 指 Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光(或化学机械研磨),是半导体制造工艺的一种关键技术 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 江丰电子 股票代码 300666 公司的中文名称 宁波江丰电子材料股份有限公司 公司的中文简称 江丰电子 公司的外文名称(如有)Konfoong Materials International Co.,Ltd 公司的外文名称缩写(如有)KFMI 公司的法定代表人 姚力军 注册地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 注册地址的邮政编码 315400 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 办公地址的邮政编码 315400 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋云霞 施雨虹 联系地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园安山路 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园安山路 电话 0574-58122405 0574-58122405 传真 0574-58122400 0574-58122400 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报 巨潮资讯网(http:/)公司年度报告备置地点 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路公司证券部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 会计师事务所名称 立信会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所办公地址 浙江省杭州市江干区庆春东路西子国际 TA28、29 楼 签字会计师姓名 凌燕、陈思华、梅军锋 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中信建投证券股份有限公司 上海市浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 2203 室 韩勇、朱明强 2021 年 9 月 1 日至 2023 年 12 月31 日 中信建投证券股份有限公司 上海市浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 2203 室 杨逸墨、韩勇 2022 年 10 月 10 日至 2024 年 12月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入(元)2,323,878,581.81 1,593,912,652.91 45.80%1,166,542,634.09 归属于上市公司股东的净利润(元)265,204,791.62 106,626,738.28 148.72%147,168,583.70 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)218,234,601.75 76,171,693.93 186.50%60,649,625.47 经营活动产生的现金流量净额(元)16,492,567.54 102,906,718.42-83.97%-45,541,005.28 基本每股收益(元/股)1.11 0.47 136.17%0.67 稀释每股收益(元/股)1.11 0.47 136.17%0.66 加权平均净资产收益率 11.41%8.77%2.64%17.15%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 资产总额(元)5,085,222,913.81 2,901,436,340.37 75.27%2,371,502,811.46 归属于上市公司股东的净资产(元)4,003,258,453.87 1,456,712,178.89 174.81%1,077,110,177.19 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 支付的优先股股利 0.00 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 支付的永续债利息(元)0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.9983 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位:元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 489,657,648.29 596,636,607.24 599,007,940.84 638,576,385.44 归属于上市公司股东的净利润 33,443,542.09 121,929,646.02 67,873,642.47 41,957,961.04 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 42,359,725.83 70,839,382.50 72,641,214.96 32,394,278.46 经营活动产生的现金流量净额-67,199,248.42 26,816,140.07 16,220,161.69 40,655,514.20 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位:元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)54,131,915.09-62,435.72 34,424.41 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)26,690,651.24 40,907,677.10 16,305,723.35 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-21,348,811.90 5,728,796.76 87,243,269.23 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-5,571,404.26-10,012,031.33-1,205,743.05 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,533,186.77 减:所得税影响额 8,268,680.10 5,629,123.69 15,302,298.38 少数股东权益影响额(税后)196,666.97 477,838.77 556,417.33 合计 46,970,189.87 30,455,044.35 86,518,958.23-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 江丰电子秉承“为中国制造增添光荣,赋予中国制造更多内涵”的责任,用“凡事尽到努力,凡事坚持到底,凡事追求完美,凡事争取第一”的精神,坚持“品质成就未来”,锐意进取,开拓创新,把握全球半导体产业快速增长的历史机遇,以领先的技术优势,完善的品质体系和卓越的客户服务水平,力争达到超高纯金属溅射靶材领域的领先水平,进一步完善半导体精密零部件的布局。经过多年的技术研究与突破,江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力,公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域,成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。江丰电子推动了芯片制造关键材料的国产化,已经成为芯片材料领域的领军企业。2019 年,江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业(20202022 年)”。2021 年,公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020 年度国家技术发明二等奖”。2022 年,公司被国家工业和信息化部认定为“2022年国家技术创新示范企业”。相关行业的发展情况如下:1、半导体领域靶材的发展情况及趋势 超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,超高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环节被用作金属溅镀,在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求最高,对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对超高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。报告期内,全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响,市场供需关系呈现结构性和多样性,某些应用的需求紧缺仍在持续。公司得益于在先端产品上的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场和全产业链的均衡发展,2022 年度销售稳健增长。2、半导体精密零部件的发展情况及趋势 半导体精密零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件。工艺消耗零部件为耗材,直接出售给晶圆厂商,定期进行检修与更换;设备制造零部件直接出售给设备厂,用于制作设备腔体、管道和支撑宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 结构等,更换频率低于工艺消耗零部件。在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高,市场空间广阔。目前中国晶圆厂采购的零部件国产化率很低,国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口,若相关零部件因国外的制约而出现供应短缺或交付周期拉长的情况,将会影响晶圆厂的设备运行及整机的交付节奏,因此半导体零部件国产化具有迫切性,同时也带来挑战。3、平板显示器领域靶材的发展情况及趋势 超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料,其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。近年来,伴随着技术的创新突破及迭代,平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势,产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等,未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间,有望逐步降低对进口靶材的依赖。4、太阳能电池领域靶材的发展情况及趋势 在太阳能电池领域,靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。随着我国光伏产业的持续发展,光伏累计装机容量的继续提升,太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续增长。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 (一)主营业务 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。(二)主要产品 1、超高纯靶材 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 公司主要生产超高纯金属溅射靶材,包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。(1)超高纯铝靶材 超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到 99.9995%(5N5)以上,平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到 99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。(2)超高纯钛靶材及环件 在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于 130-5nm 工艺当中,与超高纯钛靶材配套使用,其主要功能是实现更好的薄膜性能,以达到更高的集成度要求。目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。(3)超高纯钽靶材及环件 在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在 90-3nm 的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料,主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此,钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品,在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长,钽靶材及环件的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。目前,公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域。(4)超高纯铜靶材及环件 超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到 99.9999%(6N)以上,平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低,分别要求达到 99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。铜及铜合金作为导电层通常用于 90-3nm 技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长,铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。2、精密零部件 超大规模集成电路芯片 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成,这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件(ring)、腔体遮蔽件(shield)、保护盘体(disc)、冷却盘体(cooling arm)、加热盘体(heater)、气体分配盘(shower head)、气体缓冲盘(block plate)宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 等;材料包括金属类(不锈钢、铝合金、钛合金)、非金属类(陶瓷、石英、硅、高分子材料)等;制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中,各种精密零部件以及 CMP 用保持环(Retainer Ring)、抛光垫(Pad)等作为耗材被广泛使用,零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前,公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片领域。同时,公司积极开拓新领域,丰富零部件产品组合。近年来,随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展,公司适时切入覆铜陶瓷基板领域,布局第三代半导体封测材料。功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点,陶瓷覆铜基板在功率半导体器件模块封装中得到广泛应用。产品终端主要应用于新能源汽车、通讯、轨道交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。但由于受到技术经验等方面的限制,常年以来该方面材料供应一直被欧美及日韩等外企所垄断。3、其他产品 除上述超高纯靶材以及精密零部件产品以外,公司生产的其他产品包括 LCD 用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。(三)主要经营模式 1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划,结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量,并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购,公司已经建立了稳定的原材料供应渠道,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,根据制定的采购计划实施采购;对于其他原材料的采购,公司通常会选择 2-3 家合格供应商,建立多家供货渠道,经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商,公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购,以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。2、生产模式 由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和品质要求,为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同,公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期,公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流,当产品通过客户评价后,生产部门在接到来自销售部门的客户订单后,即根据订单制定生产计划,实行“以销定产”的生产模式。宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 16 公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术,形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程,通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产,实行柔性化生产管理。在先进制程领域,我们持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求,从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。3、销售模式 由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求,因此,高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后,需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后,才能成为合格供应商并批量供货。公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下,公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后,由客户向公司下达月度或季度订单,公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍,其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同,综合商社再与公司签订合同,公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库,由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后,公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的,报告期内未发生重大变化。报告期内,公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售,预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。(四)主要的业绩驱动因素 溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料,进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域,因此,溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响,能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展,强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等,公司将把握市场机遇,持续强化研发创新,努力提高产品技术的先进性、品质及性价比,增强市场开拓及客户服务能力,提升营业收入和净利润水平,努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材领域所积攒的技术、经验以及客户优势,同时借助于现有的成熟管理体系和文化体系,为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。目前国内晶圆厂采购的零部件国产化率很低,国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口,公司与国内半导体设备宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 17 龙头联合攻关、形成全面战略合作关系,快速向半导体精密零部件业务拓展。报告期内,公司积极抢占国产替代的市场先机,迅速拓展在精密零部件领域的产品线,公司半导体精密零部件产品加速放量。(五)报告期主要经营情况 2022 年,在国际政治形势多变、全球经济不确定的大环境下,公司不畏艰难,以确定的坚持不懈的努力应对外部的不确定,持续发挥高效的研发体系、不断推出新产品、构建安全稳定供应链,为客户提供一流的产品解决方案及服务,实现业务快速发展。报告期内,公司实现营业收入 23.24亿元,同比增长 45.80%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.65 亿元,同比增长 148.72%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 2.18 亿元,同比增长 186.50%。公司完成的主要工作如下:1、扩大超高纯靶材市场份额 公司持续加大研发投入和装备扩充,充分发挥技术、品质、服务、人才等方面优势,在全球超高纯金属溅射靶材领域形成了核心竞争力,在国际市场与头部跨国企业展开竞争。同时,公司作为全球技术领先的超高纯金属溅射靶材制造商,充分发挥龙头企业的牵引作用,利用多年积累的行业经验和优势资源,通过投资入股、战略合作、联合攻关等方式构建安全稳定的供应链。此外,公司积极完善销售服务网络和保障基地,就近服务客户,持续追踪客户需求,提供驻场 PM、产品测绘、逆向开发对接等服务,与客户紧密互动,赢得客户的信任,加强市场渗透、扩大市场份额,销售规模稳步提升。报告期内,超高纯靶材实现销售收入 16.11亿元,同比增长 36.40%。2、推进半导体精密零部件产能建设 由于全球晶圆制造商均不同程度的投资建设新产能,进而带动了半导体精密零部件行业的发展,半导体精密零部件具有广阔的市场前景。半导体精密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关,公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体精密零部件领域,实现了半导体精密零部件业务的高速成长。报告期内,公司推动余姚、上海等基地的产能建设,零部件业务实现销售 3.58 亿元,同比增长 94.51%。3、布局第三代半导体关键材料 长期以来,第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外企垄断供应,随着新能源车、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展,急需解决基板材料的国产供应问题。报告期内,江丰电子新设控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司,目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。4、加大研发投入保持技术领先性 宁波江丰电子材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 18 近年来芯片的集成度越来越高,对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战,公司持续追踪下游客户技术路线演变,坚持长期的研发投入,保证产品始终能够满足行业内客户最前沿的技术需求,实现了先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时,公司开创性的改造和新建超高纯金属靶材智能化产线,有效地提升了工厂运营效率和产品质量稳定性。报告期内,公司研发费用投入达1.24 亿元,同比增长 25.73%;截至 2022 年 12 月 31 日,公司及子公司共取得国内有效授权专利 602项,包括发明专利 368项,实用新型 234项。另外,公司取得韩国发明专利 2项、中国台湾地区发明专利 1 项、日本发明专利1 项。5、向特定对象发行股票 报告期内,经中国证券监督管理委员会关于同意宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复(证监许可20221881 号)同意,公司向特定对象发

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