300474_2022_景嘉微_2022年年度报告_2023-04-25.pdf

长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 长沙景嘉微电子股份有限公司长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2023-011 2023 年年 4 月月 长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 2022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人郭海及会计机构负责人公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人郭海及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)夏志强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。夏志强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告第三节公司在本报告第三节“管理层讨论与分析管理层讨论与分析”中中“十一、公司未来发展的展十一、公司未来发展的展望望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。注相关内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施 2022 年度权年度权益益分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 1.20元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.35 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.51 第六节第六节 重要事项重要事项.53 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.69 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.76 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.77 第十节第十节 财务报告财务报告.78 长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 景嘉、景嘉微、景嘉股份、公司、本公司 指 长沙景嘉微电子股份有限公司 北麦公司、北麦 指 北京麦克斯韦科技有限公司 景嘉合创 指 乌鲁木齐景嘉合创股权投资合伙企业（有限合伙）航空工业 指 中国航空工业集团公司 定型 指 国家军工产品定型机构或公司客户按照规定的权限和程序，对研制、改进、改型和技术革新的军工产品进行考核，确认其达到研制总要求和规定标准的活动 FPGA 指 Field Programmable Gate Array 的缩写，即现场可编程逻辑门阵列，是一种可编程逻辑器件 JM5400 指 JM5400 型图形处理芯片 JM7200 指 JM7200 型图形处理芯片 JM9 系列 指 JM9 系列图形处理芯片 GPU 指 Graphic Processing Unit 的缩写，即图形处理器 核高基 指 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称。是2006 年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）中与载人航天、探月工程并列的 16 个重大科技专项之一 公司法 指 中华人民共和国公司法（2018 年修正）证券法 指 中华人民共和国证券法（2019 年修订）证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 报告期 指 2022 年 1 月 1 日-2022年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 景嘉微 股票代码 300474 公司的中文名称 长沙景嘉微电子股份有限公司 公司的中文简称 景嘉微 公司的外文名称（如有）Changsha Jingjia Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写（如有）JINGJIA MICRO 公司的法定代表人 曾万辉 注册地址 长沙高新开发区岳麓西大道 1698 号麓谷科技创新创业园 B1栋 902 注册地址的邮政编码 410205 公司注册地址历史变更情况 2020 年 10 月 30 日，公司注册地址由“长沙高新开发区麓谷麓景路 2 号”变更为“长沙高新开发区岳麓西大道 1698 号麓谷科技创新创业园 B1 栋 902”办公地址 长沙市岳麓区梅溪湖路 1 号 办公地址的邮政编码 410221 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 廖凯 石焱 联系地址 长沙市岳麓区梅溪湖路 1 号 长沙市岳麓区梅溪湖路 1 号 电话 0731-82737008-8003 0731-82737008-8003 传真 0731-82737002 0731-82737002 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、巨潮资讯网 http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券部、深圳证券交易所 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 中瑞诚会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区西直门北大街 32号院 1 号楼 15 层 1806 签字会计师姓名 谌秀梅、邱阳 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）1,153,934,901.20 1,093,200,462.47 5.56%653,772,093.45 归属于上市公司股东的净利润（元）288,963,998.35 292,740,758.30-1.29%207,626,601.19 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）260,385,190.87 256,482,090.40 1.52%188,498,886.54 经营活动产生的现金流量净额（元）-296,525,334.79 232,840,065.98-227.35%110,171,590.04 基本每股收益（元/股）0.64 0.65-1.54%0.46 稀释每股收益（元/股）0.63 0.64-1.56%0.46 加权平均净资产收益率 9.49%10.85%-1.36%8.51%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 资产总额（元）3,948,640,091.47 3,325,204,147.19 18.75%3,039,205,042.99 归属于上市公司股东的净资产（元）3,294,330,717.83 2,864,871,887.59 14.99%2,531,235,879.70 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 361,752,855.04 182,121,655.41 185,388,613.14 424,671,777.61 归属于上市公司股东的净利润 77,295,268.85 47,434,474.14 48,390,074.31 115,844,181.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 72,426,442.01 35,128,179.67 28,275,246.87 124,555,322.32 经营活动产生的现金流量净额-88,281,136.89-198,716,769.17 37,035,410.69-46,562,839.42 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-46,980.71 2,261.10 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）33,471,392.78 34,539,189.63 18,155,031.10 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 2,727,301.19 545,400.00 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 4,579,038.40 4,268,282.63 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-334,714.29-1,220,688.20 105,669.59 其他符合非经常性损益定义的损益项目 780,533.87 减：所得税影响额 5,291,424.17 4,368,434.22 3,946,668.67 合计 28,578,807.48 36,258,667.90 19,127,714.65-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求（一）集成电路行业政策背景 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。我国政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业，先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，主要如下：序号序号 发布时间发布时间 文件名文件名 发布部门发布部门 内容概要内容概要 1 2012 年 4 月 关于进一步鼓励软 件产业和集成电路产 业发展企业所得税政 策的通知（财税201227 号）财政部、国家税务总局 出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所得税政策。2 2013 年 8 月 关于促进信息消费扩大内需的若干意见（国发201332 号）国务院 以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。3 2014 年 6 月 国家集成电路产业发展推进纲要 国务院 着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。4 2015 年 5 月 中国制造 2025（国发201528号）国务院 着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。5 2015 年 7 月 国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见（国发201540 号）国务院 支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。6 2016 年 3 月 国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要 十二届全国人大四次会议 大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。7 2016 年 5 月 国家创新驱动发展战略纲要 国务院 加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。攻克高端通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。8 2016 年 5 月 关于印发国家规划布局内重点软件和集 成电路设计领域的通知 （发 改 高 技20161056 号）2016 年 5 月国家发展改革委工业和信息化部财政国家税务总局 处理器和 FPGA 芯片、存储器芯片、物联网和信息安全芯片、EDA、IP 核及设计服务、工业芯片列为重点集成电路设计领域。9 2016 年 7 月 关于印发“十三五”国家科技创新规划的国务院 支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平台，形成具有国际竞争力的高新技术产业集群；逐步形长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 通 知 （国 发201643 号）成从分析模型、优化设计、芯片制备、测试封装到可靠性研究的体系化研发平台，推动我国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水平。10 2016 年 12 月 关于印发“十三五”国家战略性新兴产业 发展规划的通知（国发201667号）国务院 国家发展改革委、工业和信息化部等按职责分工负责做强信息技术核心产业，组织实施集成电路发展工程；提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。11 2017 年 1 月 战略性新兴产业 重点产品和服务指导目录 发改委 将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产品目录。12 2017 年 3 月 2017 年政府工作报告 国务院 加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。13 2017 年 11 月 深化“互联网+先进 制造业”发展工业互联网的指导意见 国务院 鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻关和产品研发。建立工业互联网技术、产品、平台、服务方面的国际合作机制，推动工业互联网平台、集成方案等“引进来”和“走出去”。14 2018 年 3 月 2018 年政府工作报告 国务院 加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造 2025”示范区。15 2019 年 3 月 2019 年政府工作报告 国务院 培育新一代信息技术、高端设备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群。16 2019 年 5 月 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 财政部和国家税务总局 出台了支持集成电路设计和软件产业发展的企业所得税政策。17 2020 年 1 月 关于推动服务外包加快转型升级的指导意见 商务部等 8 部门 将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专项、基金等）支持范围。18 2020 年 7 月 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 国务院 从财税、投融资、研究开发、进出口、人才培养、知识产权、国际合作方面进一步优化集成电路产业与软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。19 2021 年 3 月 财政部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知（财关税20214 号）财政部、海关总署、税务总局 对于“集成电路线宽小于 0.5 微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等”相关情形免征进口关税。20 2021 年 3 月 关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知（发改高 技 2021 413号）国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局 将国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发20208 号第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件明确，根据产业发展、技术进步等情况，制定享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。21 2021 年 3 月 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要 国家发展改革委 十四五发展规划中提出要深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，完善国家创新体系，加快建设科技强国，集中优势资源攻关人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等领域关键核心技术。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 22 2021 年 12 月 国务院关于印发十四五数字经济发展规划的通知 国务院 十四五期间，要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，描准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能区块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。上述法规政策的发布和落实，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了国内集成电路行业的发展。受益于这些产业扶持政策，公司快速发展成为国内集成电路设计行业的优势企业。（二）集成电路行业及公司所处行业发展情况 1、集成电路行业发展格局（1）全球集成电路行业发展概况 集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。据美国半导体行业协会（SIA）统计，全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成，随着下游 5G 通信、物联网、人工智能、大数据、自动驾驶、AR/VR 等新兴产业的不断涌现，集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。2022 年下半年全球半导体销售趋势放缓，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2022年全球半导体销售额达5,735 亿美元，同比 2021 年销售额增长 3.2%，中国 2022 年度半导体销售额达 1,803 亿美元，占全球销售额比例为31.44%，仍为全球最大的半导体市场。随着新兴产业的不断崛起，未来将形成强大的半导体需求量，从长远来看，半导体产业仍将持续增长。（2）我国集成电路行业发展概况 我国已充分认识到发展集成电路产业的重要性与迫切性，在全球集成电路产业快速发展与国内政策扶持的背景下，我国集成电路产业发展已取得长足进步。产业销售额方面，我国是全球最大的集成电路市场，2021 年我国产业销售额首次突破万亿。产业结构方面，我国逐步由“大封测、小设计、小制造”向“大设计、中制造、中封测”转型，设计及制造环节呈现快速发展趋势。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据统计，截止到 2022年，中国大陆芯片设计公司共有 3,243 家，比上年增加 433家，同比增加 15.4%。另外，2022 年芯片设计行业销售预计为 5,345.7 亿元，比上年增加758.8 亿元，同比增长 16.5%。虽然我国集成电路行业处于快速发展阶段，但目前我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据国家统计局统计，我国 2022 年全年集成电路出口 2,734 亿个，集成电路进口 5,384亿个，贸易逆差 2,650 亿个，集成电路产品的自给率仍然偏低。为加快我国集成电路产业发展，提升集成电路产品自给率，我国出台多项政策大力发展集成电路产业，鼓励创新业务发展。2023 年政府工作报告明确指出，要加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业；进一步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入，将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从 75%提高到 100%，激励技术创新。2023 年两会前，国家领导人在调研集成电路企业时亦指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。集成电路产业得到国家层面高度重视，将进一步加速我国产业链关键环节突破进程，为集成电路产业带来巨大的机遇与挑战。2、公司所处的行业地位 公司所处集成电路产业设计环节，专注于图形处理芯片及以图形处理芯片为核心的图形显控模块的研发及销售，为客户提供高可靠、低功耗的芯片产品，推动国内图形处理芯片研发领域的技术升级与长远发展。公司突破多项技术封锁，成功研发以 JM5 系列、JM7 系列、JM9 系列为代表的系列具有自主知识产权的图形处理芯片，填补了国产自主研发图形处理芯片研发空白，并实现了在多领域的规模化应用。目前，公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内图形处理芯片研发领域处于领先地位。未来，公司将持续投入研发，不断提升研发创新能力与业务水平，加固公司技术护城河，推动产业化规模，增强公司核心竞争力。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求 公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用市场，为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。报告期内，公司实现营业收入 115,393.49 万元，较上年同期增长 5.56%，保持稳健增长。1、图形显控领域产品 公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开拓在通用市场的应用。图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司图形显控模块产品以自主研发的 GPU 芯片为核心，具有高度的自主技术优势。近年来，公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展，在机载领域取得明显的领先优势，同时公司积极向其他领域延伸，针对更为广阔的车载、船舶显控和通用市场等应用领域，持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。2、小型专用化雷达领域产品 公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累，在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。3、芯片领域产品 在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的 GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。公司以 JM5400 研发成功为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列 GPU 芯片，随着公司 JM7200 和 JM9 系列图形处理芯片的成功研发，公司联合国内主要 CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作，共同构建国产化计算机应用生态，在通用领域成功实现广泛应用。2022 年 5 月，公司 JM9 系列第二款图形处理芯片成功研发，可以满足地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求，可广泛应用于用于台式机、笔记本、一体机、服务器、工控机、自助终端等设备。经过公司长期的适配与推广，目前公司 JM7 系列图形处理芯片已在通用领域实现广泛应用，JM9 系列图形处理芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。未来公司将持续大力开展新款图形处理芯片的研发工作和推广工作，不断开拓图形处理芯片多领域的融合应用，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。（二）公司经营模式 1、盈利模式 公司的客户集中度较高，主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，公司通过为客户提供性能先进、稳定可靠、完全满足应用要求的产品，从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作，进行严格的性能测试，不断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 2、研发模式 公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下四个阶段：论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统，在产品交付之后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略合作关系。图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面，公司采用集成电路设计企业国际通行的 Fabless模式，公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作，公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。3、采购模式 为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了合格供方名录，由公司根据生产经营需要以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下：在图形处理芯片设计领域，公司在 Fabless模式下，主要负责芯片的设计和部分测试工作，芯片的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。4、销售模式 目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场客户集中度较高，主要为定制化产品，因此公司采用直接销售的方式。通用市场应用领域广阔，客户群体较多，采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中心”，深入了解客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面，产品由公司检验合格后销售给客户，同时积极做好售后保障工作。（三）国内外主要同行业公司名称 在图形显控领域，GPU 的应用领域十分广泛，包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等），随着信息产业的发展，GPU 应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司有：Intel、NVIDIA、AMD 等，国内主要同行业单位有：中船重工（武汉）凌玖电子有限责任公司。在小型专用化雷达领域，因雷达应用范围广泛、种类繁多，雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多，国内主要同行业单位有：北京理工雷科电子信息技术有限公司。（四）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析 集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业，近年来取得了显著的发展成果，但高端设备、技术和人才储备不足，使得我国集成电路自给率低，依然有很大的成长空间。据美国半导体咨询公司 IC Insights 公布的相关数据显示：2020 年中国半导体市场规模约为 1,434 亿美元（约合人民币 9,926 亿元），其中在中国本土生产的芯片仅有 227 亿美元（约合人民币 1,461 亿元），占比 15.9%，距离国家制定“2025 年芯片自给率达到 70%”的目标还有很大空间，同时随着云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能等产业的大力发展和新兴应用领域的出现，将持续推动我国集成电路产业的发展。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、制定长远发展规划与战略，建立以产出为导向的组织结构 公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要，公司建立战略发展与经营管理部和行业发展部，在顶层架构层面为公司战略转型提供技术与产业支撑。为适应业务的快速发展，满足客户的多样化需求，公司建立“BU+共性研究院”的研发组织结构，公司重组设立七大 BU，针对专业领域进行产品研发与市场拓展，共性研究院为 BU 发展提供设计支撑，通过组织结构的调整，提升公司研发管理效率，优化公司资源配置，为公司的持续长远发展提供有力的保障。公司通过搭平台、建通道，积极适应外部变化，主动引导公司产品升级，逐步实现公司总体战略目标。2、强大的研发能力，领先的技术优势 公司自成立以来，坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家企业技术中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。在图形处理芯片与图形显控领域，经过多年的技术积累，公司打破技术盲区，成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并成功研发以自主图形处理芯片为核心的图形显控模块产品，实现规模化应用，填补国内多项专用领域应用空白，在图形处理芯片领域与图形显控领域建造了自己的技术护城河。在小型专用化雷达领域，公司凭借在微波和信号处理方面的技术先发优势，研发了主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。3、建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发 为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在 GPU、雷达等多领域取得了丰厚的研发成果。截至报告期末，公司共申请 238 项专利（193 项国家发明专利、31 项实用新型专利、10 项国际专利、4 项外观专利），较上期同比增长 16.10%，其中 87 项发明专利、29 项实用新型专利、4 项外观专利均已授权，登记了 119 项软件著作权，登记了 2 项集成电路布图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时，有利于公司在其他领域的产业布局。4、加大高端研发人才引进，健全激励机制 公司大力引进高端人才，不断优化人才队伍结构比例，合理配置了研发资源，提升了研发整体水平。截至报告期末，公司共有员工 1,308 人，其中研发人员 896 人，占员工总数比例超过 68.50%，较上年同期增长 7.43%。公司共有研究生及以上学历人员 411 人，占员工总数比例为 31.42%。公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍，主动引进了大量的高端技术人才。在人才引进、建立有效管理体系的同时，公司适时实施股权激励，有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略 为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基于公司在图形显控领域的核心技术，进一步开拓下一款图形处理芯片，以及系列 GPU的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。长沙景嘉微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 6、全方位一体化的服务，消除客户后顾之忧 行业特性决定了公司的客户相对集中，而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高，为此，公司聚焦主业，精耕细作，致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。公司以 ITR 流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。公司从管理、流