300456_2022_赛微电子_2022年年度报告_2023-03-28.pdf

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-032 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告 2023 年 03 月 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。2022 年，公司净利润由盈转亏，业绩亏损的具体原因主要是一方面公司北京 MEMS 产线（北京FAB3）继续处于运营初期、产能爬坡阶段，折旧摊销压力巨大，工厂运转及人员费用也进一步增长，但同时继续保持了极高的研发强度，叠加公司集团层面股权激励费用等因素，北京 MEMS 产线的亏损规模进一步扩大；另一方面公司瑞典 MEMS 产线（瑞典 FAB1&2）在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FAB5 意外失败等的背景下，收入及利润下滑，本报告期瑞典克朗与人民币之间的汇率波动又进一步放大了瑞典 MEMS 产线的不利变化。公司在本报告期出现业绩亏损属于正常现象，由公司旗下产线的特征及所处阶段所决定，符合半导体制造行业（重资产、长周期投入）的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化，反而随着时间推移，公司持续积累自主核心工艺及业务拓展潜力，长期竞争力得到加强。公司所处的 MEMS、GaN 行业景气度高，不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。公司的持续经营能力不存在重大风险。本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：1、国际局势及汇率波动风险 自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2020-2022 年的比例分别为84.72%、75.66%、74.64%，且公司部分原材料采购以及 MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 2、新兴行业的创新风险 公司现有 MEMS、GaN 业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2020-2022年，公司研发费用分别高达 1.95亿元、2.66亿元、3.46 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。3、行业竞争加剧的风险 公司半导体业务直接参与全球竞争，如 MEMS 业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM 企业，也包括 MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的代工企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素；公司 GaN 材料与器件业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。4、政府补助风险 公司目前主营业务 MEMS 与 GaN 均属于国家鼓励发展的高科技行业，且于 2021 年 3 月均被纳入中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2020-2022年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.31亿元、1.31亿元、1.38亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 54.46%、66.51%、80.34%，对 2020-2022 年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是晶圆制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。5、募集资金运用风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex向赛莱克斯北京出口 MEMS技术和产品的许可申请被瑞典 ISP否决、公司境内工厂从瑞典 Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，北京FAB3在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺。北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求 本公司从事集成电路相关业务，报告期内公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 .1 1 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .8 8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1212 第四节第四节 公司治理公司治理 .6969 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任 .8787 第六节第六节 重要事项重要事项 .9090 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .114114 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .129129 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 .130130 第十节第十节 财务报告财务报告 .131131 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、载有法定代表人签名的 2022 年年度报告文本原件。以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 释义释义 释义项 指 释义内容 赛微电子、公司、本公司 指 北京赛微电子股份有限公司，原名称北京耐威科技股份有限公司，原简称耐威科技 赛莱克斯国际 指 北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公司全资子公司 赛莱克斯北京 指 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司 赛莱克斯、Silex 指 Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务 运通电子 指 运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际 100%持股的在香港设立的控股型公司，持有 Silex 87.80%的股权 瑞典 Silex 国际 指 Silex Microsystems International AB，系瑞典 Silex 的全资子公司 微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司 极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业 中科赛微 指 北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司 聚能海芯 指 北京聚能海芯半导体有限公司，系本公司全资子公司 赛积国际 指 北京赛积国际科技有限公司，原为北京聚能海芯半导体制造有限公司，系本公司全资子公司 海创微芯 指 北京海创微芯科技有限公司，系微芯科技控股子公司 聚能创芯 指 青岛聚能创芯微电子有限公司，系本公司控股子公司 聚能晶源 指 聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，系聚能创芯全资子公司 耐威时代 指 北京耐威时代科技有限公司，原本公司全资子公司 中测耐威 指 中测耐威科技（北京）有限公司，前身为北京神州半球科技有限公司，原本公司全资子公司 光谷信息 指 武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码 430161，系本公司参股子公司 中科昊芯 指 北京中科昊芯科技有限公司，原本公司全资子公司微芯科技参股子公司 北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业 海丝民合基金，半导体产业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司 赛微私募基金 指 北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为北京赛微股权投资管理有限公司，系本公司参股子公司 联星科技 指 广州联星科技有限公司，系微芯科技参股子公司 聚能国际 指 青州聚能国际半导体制造有限公司，系聚能创芯参股子公司 爱集微 指 爱集微咨询（厦门）有限公司，原名称“厦门积微信息技术有限公司”，系本公司参股子公司 火眼基金 指 海南火眼曦和股权投资私募基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业 思丰可科技 指 北京思丰可科技有限公司，系微芯科技参股子公司 吉姆西 指 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，系微芯科技参股子公司 阿基米德 指 阿基米德半导体（合肥）有限公司，系本公司参股子公司 展诚科技 指 青岛展诚科技有限公司，系微芯科技参股子公司 依迈微 指 依迈微（北京）科技有限公司，系海创微芯参股子公司 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 传感基金 指 北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙），系本公司参股合伙企业 德国 FAB5 指 德国 Elmos Semiconductor SE 位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund,North Rhine Westphalia,Germany）的汽车芯片制造产线相关资产 ODI 指 境外直接投资（ODI,Overseas direct investment）是指我国企业、团体在国外及港澳台地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的经营管理权为核心的经济活动 FDI 指 外国直接投资（Foreign Direct Investment），是指一国的投资者将资本用于他国的生产或经营，并掌握一定经营控制权的投资行为 SEB 指 瑞典北欧斯安银行（Skandinaviska Enskilda Banken，SEB）是瑞典银瑞达集团核心投资的银行之一，也是北欧最大的金融集团之一 集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指自行进行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司 MEMS、微机电系统 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统，是指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），和控制/处理芯片（ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS 能够将信息的获取、处理和执行集成在一起，是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的工业技术及相应的集成系统。MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 吋 指 英寸 DRIE 指 Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自偏压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很有发展前景的一种刻蚀方法 PE 指 Plasma Etching，等离子刻蚀，是指采用高频辉光放点反应，使反应气体激活成活性粒子，与被刻蚀材料进行反应形成挥发性反应物从而造成蚀刻 Dry Etching 指 干法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。干法刻蚀又分为物理性刻蚀 化学性刻蚀 物理化学性刻蚀 Wet Etching 指 湿法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用液体化学试剂以化学方式去除硅片表面材料的技术 Sputtering 指 自限性反应，是指只发生在反应物和基体表面的反应。反应物吸附在基体上，然后第二种气体进入并与基体化学吸附成膜的一种反应方式 MOCVD 指 Metal-Organic Chemical Vapour Deposition，金属有机化学气相沉积，是在基板上生长半导体薄膜的一种技术 第三代半导体材料 指 宽禁带半导体材料（Eg2.3eV），主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等，与第一代、第二代半导体材料相比，具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 GaN 指 氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功率器件和高频微波器件 GaN-on-Si 指 硅基氮化镓，以硅（Si）为衬底的氮化镓外延材料 GaN-on-SiC 指 碳化硅基氮化镓，以碳化硅（SiC）为衬底的氮化镓外延材料 控股股东、实际控制人 指 杨云春 元/万元 指 人民币元/万元 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、深交所 指 深圳证券交易所 章程、公司章程 指 北京赛微电子股份有限公司章程 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 赛微电子 股票代码 300456 公司的中文名称 北京赛微电子股份有限公司 公司的中文简称 赛微电子 公司的外文名称（如有）Sai MicroElectronics Inc.公司的外文名称缩写（如有）SMEI 公司的法定代表人 杨云春 注册地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)注册地址的邮政编码 100029 公司注册地址历史变更情况 不适用 办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)、北京市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼 办公地址的邮政编码 100029、100176 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张阿斌 刘波 联系地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A座 2607 室、北京市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A座 2607 室、北京市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼 电话 010-82252103 010-82251527 传真 010-59702066 010-59702066 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报http:/、巨潮资讯网http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券投资法务部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区西直门北大街 52、54、56 号 9 层南栋 0101-908 至 912 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 签字会计师姓名 侯红梅、张瑞 注：公司同时聘请了普华永道瑞典（注：公司同时聘请了普华永道瑞典（PwC SwedenPwC Sweden）对全资子公司瑞典）对全资子公司瑞典 SilexSilex 进行审计。进行审计。公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中泰证券股份有限公司 济南市市中区经七路 86 号 孙涛、陈胜可 2021.9.8-2023.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）785,815,701.59 928,547,013.90-15.37%765,006,087.93 归属于上市公司股东的净利润（元）-73,361,142.70 205,727,463.64-135.66%201,096,906.27 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）-227,909,245.60 35,856,216.12-735.62%5,570,164.14 经营活动产生的现金流量净额（元）-73,804,484.36 103,579,004.06-171.25%255,397,596.33 基本每股收益（元/股）-0.10 0.31-132.26%0.3100 稀释每股收益（元/股）-0.10 0.31-132.26%0.3100 加权平均净资产收益率-1.46%5.58%-7.04%6.83%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 资产总额（元）6,976,772,445.36 7,239,642,304.26-3.63%4,775,820,168.84 归属于上市公司股东的净资产（元）4,981,088,435.88 5,082,992,412.37-2.00%3,082,849,283.84 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 项目 2022 年 2021 年 备注 营业收入（元）785,815,701.59 928,547,013.90-营业收入扣除金额（元）30,182,943.70 9,068,609.37 房租收入 7,168,926.42 元；销售原材料收入 18,766,229.68 元；销售通用设备其他业务收入4,247,787.60 元。营业收入扣除后金额（元）755,632,757.89 919,478,404.53-公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元）0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）-0.0999 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 173,237,171.77 204,194,655.39 177,744,064.47 230,639,809.96 归属于上市公司股东的净利润 23,605,221.18-15,306,509.46-6,691,869.60-74,967,984.82 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-42,039,473.65-19,841,057.94-29,238,677.56-136,790,036.45 经营活动产生的现金流量净额 36,765,242.55-14,030,589.64 23,393,093.73-119,932,231.00 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）89,414,533.79 106,453,005.39 122,386,741.19 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）137,608,178.15 130,026,164.27 129,441,805.10 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-203,058.07-395,456.88-1,535,803.40 减：所得税影响额 35,631,573.47 34,101,359.76 19,242,253.79 少数股东权益影响额（税后）36,639,977.50 32,111,105.50 35,523,746.97 合计 154,548,102.90 169,871,247.52 195,526,742.13-北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号-创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求（一）集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响（一）集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响 近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，集成电路产业“十二五”发展规划，国家集成电路产业推动纲要以及 2015 年提出的 中国制造 2025重点领域技术路线图(2015 版)中，均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的 8 英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。2021 年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业首次突破 1 万亿元；2022 年 1-9 月中国集成电路产业销售达 7,906.3亿元，同比增长 15.3%。随着万物互联与人工智能的兴起，MEMS 产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时 MEMS 工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包，纯 MEMS 代工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯 MEMS 代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯 MEMS 代工业务在 MEMS 代工业务中所占比重将逐步升高。2012 年至今，公司在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，2019-2021 年则跃居第一，与 TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）、XFAB、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商持续竞争，长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队。公司当前的核心业务为 MEMS 工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司 MEMS 业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。（二）（二）MEMSMEMS 主流技术水平、市场需求变主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响化及对公司的影响 根据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2020 年的 121 亿美元增长至 2026 年的约 182 亿美元，CAGR 达 7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026 年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（40.49 亿美元）、MEMS 惯性器件（40.02 亿美元）、压力 MEMS（23.62 亿美元）、麦克风（18.71 亿美元）以及未来应用（13.63 亿美元）。MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下：核心工艺模核心工艺模块块 对应的生产环节对应的生产环节 效果效果/作用作用 技术水平技术水平 硅通孔技术 SilViaTSV 芯片互连、CMOS-MEMS 集成、先进封装 在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能 国际领先 硅通孔金属层 MetViaTSV 国际领先 玻璃通孔 MetViaTGV 国际领先 深反应离子刻蚀 DRIE 刻蚀 在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔 国际领先 晶圆键合 Wafer Bonding 键合与退火 将晶圆相互结合，使表面原子相互反应，产生共价键合，让其表面间的键合能达到一定强度，使晶片间无需媒介物而纯由原子键结为一体 国际领先 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 压电材料 Piezo material 材料应用 利用压电材料受压力作用在两端面间出现电压的特性，实现机械能和电能的互相转换 相对领先 MEMS 磁性材料 MagMEMS 材料应用 磁性材料内部由于磁化状态的改变而引起长度变化，实现磁能和电能的互相转换 相对领先 聚合物材料 Polymer 材料应用 聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延长断裂时间和相对低成本，其具有惰性和生物相容的特点，适于生物和化学应用 相对领先 无铅焊锡电镀 Plating solders 电镀 利用电解作用使金融或其他材料的表面附着一层金属膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、导电性、反光性等 相对领先 封帽 Capping 圆片封盖密封 形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避免受到机械刮伤、高温破坏 相对领先 由于 MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司熟练掌握的硅通孔（TSV）工艺技术、玻璃通孔（TGV）工艺技术举例图示如下：硅通孔（TSV）工艺技术图示 数据来源：半导体行业观察，瑞典 Silex 压电材料（PTZ）工艺技术图示 数据来源：赛微电子，瑞典 Silex 因此，在市场需求保持旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司 MEMS 业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。（三）（三）MEMSMEMS 核心技术、成本控制及公司竞争优劣势核心技术、成本控制及公司竞争优劣势 北京赛微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积与低功耗。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。MEMS 代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：主要技术主要技术 具体内容具体内容 使用的设备或技术使用的设备或技术 光刻 除去晶圆表面薄膜的特定部分，主要分为涂胶、曝光、显影、去除等步骤 步进式光刻机、接触式光刻机 键合 通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，被用于 MEMS 的加工工艺中 阳极/熔融/热压/共晶键合 氧化退火 氧化是在硅上形成二氧化硅，退火提高了温度使注入的掺杂剂离子从晶格间迁移到晶格点 FGA 氧化退火炉 沉积 采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成薄膜 金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化学气相沉积、物理气相淀积 干法刻蚀 干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体，利用等离子体和表面薄膜反应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀的工艺 深反应离子刻蚀（博世工艺）；二氧化硅/氮化硅/多晶硅/聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等离子体源二氧化硅刻蚀 湿法刻蚀 通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法 KOH 溶液湿法硅刻蚀、HNA 系统湿法硅刻蚀、氮化硅湿法刻蚀 量测 对加工中集体的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数进行测量，用于控制工艺参数、较调生产设备、分析失效因素和验证基本功能 6 吋及 8 吋全自动探针机台、显微镜 切割 使用高速旋转的晶圆切割设备采用磨削的方式切割晶圆，以使晶粒间得以切割分离 全自动晶圆切割机 MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS 代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司在 MEMS 业务成本控制方面具有如下特点：A、形成了标准化、结构化的工艺模块 虽然 MEMS 产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。B、丰富的项目开发及代工经验 公司在历史经营期内参与了 400 余项 MEMS 工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理