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西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 西安天和防务技术股份有限公司西安天和防务技术股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022023 3 年年 4 4 月月 2525 日日 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人贺增林、主管会计工作负责人李秀英及会计机构负责人公司负责人贺增林、主管会计工作负责人李秀英及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)魏玉芬声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。魏玉芬声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。有关公司本年度业绩大幅下滑的原因及相关改善盈利能力的措施已在本有关公司本年度业绩大幅下滑的原因及相关改善盈利能力的措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”“十一、公司未报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。来发展的展望”部分予以描述。本报告涉及的未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺。本报告涉及的未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者审慎决策,注意投资风险。与承诺之间的差异。敬请广大投资者审慎决策,注意投资风险。公司主要存在的风险具体请见本报告“第三节公司主要存在的风险具体请见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之管理层讨论与分析”之“十一“十一 公司未来发展的展望”中“公司可能面临的风险和应对措施”部分予公司未来发展的展望”中“公司可能面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注,并注意投资风险。以描述。敬请广大投资者关注,并注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 517,636,745517,636,745 为基数,为基数,向全体股东每向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 0.000.00 元(含税),送红股元(含税),送红股 0 0 股(含税),股(含税),以资本公积金向全体股东每以资本公积金向全体股东每 1010 股转增股转增 0 0 股。股。西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 管理层讨论与分析.10 第四节 公司治理.52 第五节 环境和社会责任.72 第六节 重要事项.76 第七节 股份变动及股东情况.114 第八节 优先股相关情况.125 第九节 债券相关情况.126 第十节 财务报告.127 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;四、载有公司法定代表人签名的 2022 年年度报告文本;以上备查文件的备置地点:公司证券部。西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 中国结算深圳分公司 指 中国证券登记结算有限公司深圳分公司 深交所 指 深圳证券交易所 天和防务、本公司、公司 指 西安天和防务技术股份有限公司 天和嘉膜 指 西安天和嘉膜工业材料有限责任公司 光速芯材 指 铜川光速芯材科技有限公司 天伟电子 指 西安天伟电子系统工程有限公司 北京天和 指 天和防务技术(北京)有限公司 商洛天和 指 商洛天和防务技术有限公司 新疆天和 指 新疆天和防务技术有限公司 汉中天和 指 汉中天和防务技术有限公司 华扬通信、深圳华扬 指 深圳市华扬通信技术有限公司 天和海防 指 西安天和海防智能科技有限公司 长城数字 指 西安长城数字软件有限公司 南京彼奥 指 南京彼奥电子科技有限公司 成都通量 指 成都通量科技有限公司 鼎晟电子 指 西安鼎晟电子科技有限公司 灵动微电 指 上海灵动微电子股份有限公司 关天产业投资基金 指 陕西关天航空产业投资基金合伙企业(有限合伙)天和通讯 指 西安天和控股集团有限公司 海南天和 指 天和防务技术(海南)有限公司 天和腾飞 指 西安天和腾飞通讯产业园有限公司 鹏嘉电子 指 西安鹏嘉电子科技有限公司 西安彼奥 指 西安彼奥电子科技有限公司 宝鸡天和 指 宝鸡天和防务技术有限公司 全联众创 指 全联众创科技发展有限公司 天兴华盈 指 西安天兴华盈企业管理咨询合伙企业(有限合伙)天和生命 指 西安天和生命科技有限公司 天和腾瑞 指 西安天和腾瑞信息科技有限公司 深圳通量 指 深圳通量无线技术有限公司 元、万元 指 元、万元人民币,特别注明的除外 报告期 指 2022 年 1 月 1 日-2022 年 12 月 31 日 报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 天和防务 股票代码 300397 公司的中文名称 西安天和防务技术股份有限公司 公司的中文简称 天和防务 公司的外文名称(如有)Xian Tianhe Defense Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写(如有)THD 公司的法定代表人 贺增林 注册地址 陕西省西安市高新区西部大道 158 号 注册地址的邮政编码 710119 公司注册地址历史变更情况 经公司第三届董事会第十五次会议及 2017 年年度股东大会分别审议通过了关于公司及全资子公司变更注册地址、增加经营范围的议案,公司于 2018 年 6 月 14 日完成了工商变更登记,将注册地址陕西省西安市高新区科技五路 9 号变更为陕西省西安市高新区西部大道 158 号,并取得了西安市工商行政管理局换发的营业执照。办公地址 陕西省西安市高新区西部大道 158 号 办公地址的邮政编码 710119 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈桦 孙鑫 联系地址 陕西省西安市高新区西部大道 158 号 陕西省西安市高新区西部大道 158 号 电话 029-88454533 029-88454533 传真 029-88452228 029-88452228 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 中国证券报、证券时报 公司披露年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网 http:/ 公司证券部(陕西省西安市高新区西部大道 158 号)四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天健会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼 签字会计师姓名 李永利、姜丰丰 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间 方正证券承销保荐有限责任公司 北京市朝阳区朝阳门南大街 10号兆泰国际中心 A 座 15 层 何进、许亚东、甄琦 2021 年 2 月 5 日至 2022 年 12 月 31 日 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入(元)501,828,962.48 558,578,734.86-10.16%1,222,639,512.74 归属于上市公司股东的净利润(元)-151,256,571.92-72,113,605.08-109.75%102,900,853.73 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)-169,774,687.09-104,004,035.20-63.24%94,545,133.08 经营活动产生的现金流量净额(元)-75,316,886.00 30,563,348.43-346.43%334,043,574.04 基本每股收益(元/股)-0.29-0.15-93.33%0.24 稀释每股收益(元/股)-0.29-0.15-93.33%0.24 加权平均净资产收益率-7.94%-4.48%-3.46%8.61%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 资产总额(元)2,558,311,835.47 2,542,399,986.95 0.63%1,882,464,255.08 归属于上市公司股东的净资产(元)1,835,223,216.67 1,977,440,510.33-7.19%1,240,529,239.15 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 项目 2022 年 2021 年 备注 营业收入(元)501,828,962.48 558,578,734.86 未扣除前总营业收入 营业收入扣除金额(元)4,162,021.07 4,380,103.60 租赁收入、物业收入等与主营业务无关的业务收入 营业收入扣除后金额(元)497,666,941.41 554,198,631.26 扣除与主营业务无关的收入后营业收入 截止披露前一交易日的公司总股本:截止披露前一交易日的公司总股本(股)517,636,745 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息(元)0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)-0.2922 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位:元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 93,603,957.25 146,982,835.25 100,647,975.11 160,594,194.87 归属于上市公司股东的净利润-7,196,880.40-9,997,141.46-15,910,817.58-118,151,732.48 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9,963,948.41-14,123,920.65-23,262,228.77-122,424,589.26 经营活动产生的现金流量净额-46,080,603.52-15,003,256.95-49,267,174.66 35,034,149.13 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位:元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)153,837.03-11,165.66-391,587.41 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 399,397.05 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)17,324,429.21 33,784,306.48 27,093,447.77 主要为收到的政府补贴资金,按准则规定确认的其他收益、营业外收入 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 4,152,766.85 7,619,179.56 1,256,271.63 主要为购买理财产生的投资收益 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 49,872.33 186,112.08 2,710,000.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 356,504.42-879,791.45 1,462,842.07 其他符合非经常性损益定义的损益项目 77,828.93 56,371.57-29,859,480.00 减:所得税影响额 1,684,126.49 6,873,894.79 306,707.78 少数股东权益影响额(税后)1,912,997.11 1,990,687.67-5,991,537.32 合计 18,518,115.17 31,890,430.12 8,355,720.65-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:适用 不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为当期收到个人所得税手续费返还款,公司列报于“其他收益”项目。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 项目 涉及金额(元)原因 其他收益 1,213,660.29 与公司正常经营业务相关的税收返还 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司通过近几年的转型升级、主业整合,形成了“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”三大业务体系和军工装备、5G 射频、物联感知、行业大数据、数字海洋五大业务板块。经过多年的技术积累和沉淀,不断深化三大业务体系,公司在军工、5G 射频等行业细分领域形成了一定的技术优势和行业地位。2022 年是党的二十大召开之年,是向第二个百年奋斗目标进军和实施“十四五”规划关键之年。党的二十大胜利召开,全党全国各族人民迈上以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴新征程。“十四五”规划明确指出,要“促进国防实力和经济实力同步提升”,有望为未来军费持续增长铺平道路。党的二十大报告强调,必须贯彻新时代党的强军思想,贯彻新时代军事战略方针,坚持党对人民军队的绝对领导,坚持政治建军、改革强军、科技强军、人才强军、依法治军。全面加强练兵备战,提高人民军队打赢能力。研究掌握信息化智能化战争特点规律,创新军事战略指导,发展人民战争战略战术。加快发展物联网,建设高效顺畅的流通体系,降低物流成本。加快发展数字经济,促进数字经济和实体经济深度融合,打造具有国际竞争力的数字产业集群。优化基础设施布局、结构、功能和系统集成,构建现代化基础设施体系。发展海洋经济,保护海洋生态环境,加快建设海洋强国。伴随着党的二十大召开、“十四五”规划的逐步落地,将为公司在军工、5G 射频、大数据应用、数字海洋等领域的业务布局带来历史机遇与发展空间。公司各业务板块涉及的行业情况、行业趋势、竞争格局及行业地位分析如下:(一)行业情况、行业趋势(一)行业情况、行业趋势 1.1.军工装备业务领域情况及趋势军工装备业务领域情况及趋势 根据 2023 年全国两会发布关于 2022 年中央和地方预算执行情况与 2023 年中央和地方预算草案的报告,2023 年我国国防费预算约为 15,537 亿元人民币,同比增长 7.2%,增幅比去年上调 0.1%,这是中国国防预算连续 8 年保持个位数增长。我国确定了“建军百年奋斗目标”,在此目标催化下,军工先进武器装备列装必将加速进行。中国是世界少有的大多数国民支持军费增长的国家,而且军费占比较低,人均军费较少的国家,因此我国的军费增长空间还很大。同时,世界几大军贸出口国军贸出口2021 年均实现快速回升,特别是法国,2021 年军贸出口同比增长达 59.2%,达到历史最高。按照 SIPRI的统计,我国军贸已在 2021 年呈现出恢复态势。基于军贸变化趋势,在外部因素及内部因素多重利好下,我国军贸市场未来增长空间较大。我国武器装备在机械化信息化智能化融合发展中将进入快速发展阶段,军工行业有望获得长期稳定的发展。公司军工装备业务规划一直紧跟市场需求与国内、国际技术发展趋势,积极在国家重大战略需求、国民经济热点领域和国家安全关键领域谋篇布局,并通过与各军地科研院所保持紧密合作,建立起产、学、研、用、协同创新机制,构建国防科研资源跨军民、跨行业、跨地区的合作共享模式,确保了公司西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 产品、技术在国内的领先优势和国际市场的竞争力。公司始终持续加大对军工装备领域技术的研发投入,在雷达技术、智能探测、数据融合、水声探测、水下无人平台、系统集成、作战指挥系统装备制造等技术领域已形成多方面独特的领先优势,拥有百余项核心技术和专利技术。基于创新链和产品链协同发展的总体思路,公司军工装备业务线产业链不断完善和进一步提升,重点布局的低空近防、边海防、数字军营、5G 军事应用、军事大数据、水下智能探测、无人潜航器、潜浮标等业务方向,将迎来良好的发展机遇。2.2.5G5G 射频业务领域射频业务领域 (1)射频器件行业情况及趋势 截至 2022 年底,中国累计建设开通了 5G 基站 231 万个,实现了“县县通 5G”“村村通宽带”。同时,工业和信息化部印发了“十四五”信息通信行业发展规划(以下简称“规划”),要求坚定不移推动制造强国、网络强国、数字中国建设,加快推进经济社会数字化发展,系统部署新型数字基础设施,有效推进网络提速提质,着力强化新技术研发和应用推广等。规划设立“5G 创新应用工程”并提出三项具体要求:加快 5G 网络建设、培育 5G 技术应用生态、持续推进 5G 技术创新。随着产业化进程加速,5G 在各领域的应用潜力将得到充分释放。规划提出到 2025 年信息通信基础设施累计投资 3.7 万亿元,较 2020 年 2.5 万亿元累计增长 1.2 万亿元,信息通信行业收入 2020 年为 2.64万亿元,预计到 2025 年达 4.3 万亿元,年均增长达 10%,“十四五”时期信息通信行业发展主要指标基础设施中预计 2025 年每万人拥有 5G 基站数为 26 个。同时,在 2023 年 3 月全国两会“部长通道”采访中工信部金壮龙部长谈及 5G 发展目标和工作重点时指出:我国已经建成了最大、技术最先进的 5G 网络,现在我国 5G 发展已经走在世界前列。基础设施方面,以 5G 基站为例,我国已经建成了超过 234 万个 5G 基站。下一步的重点是保持 5G 良好发展势头,多建基站,扩大应用,发挥好政府、企业、研究机构的作用。依托国家产业政策的指引和顶层布局,5G 作为新型基础设施建设的重要组成部分,是稳投资、稳增长的重要手段,是经济增长和高质量发展的新引擎,未来行业发展势头良好。公司 5G 射频器件是公司面向 5G 新型基础设施建设的重要布局,其主要以子公司华扬通信为平台,通过不断强化基础材料和器件的上下游产业链协同,充分挖掘产业链协同效能,使得公司在旋磁铁氧体材料与隔离器、环行器细分市场份额稳定,成为各基站设备商的重要核心供应商;报告期,受 5G 基站建设投资放缓,国内主要客户对公司产品需求数量下降较多等因素影响,5G 射频器件订单规模较高峰期有所降低。公司将紧紧围绕客户需求,在民用器件类产品全球占有领先地位的同时,不断围绕新需求完善产品谱系,围绕新技术方向积极探索尝试,通过新项目牵引强化产业链协同作用,着力提升新品研发进度,将产品方向做深做细,通过产品创新克服外在因素影响,持续扩展业务空间和产品种类,使材料与器件向行业引领者方向不断成长。(2)射频芯片行业情况及趋势 据半导体产业协会(SIA)公布数据显示,2022 年全球半导体销售额为 5,735 亿美元,比 2021 年增长了 3.2%。而射频芯片属于半导体的一个细分市场,根据 QYR Electronics Research Center 预测,西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 预计 2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模年复合增长率为 16.00%,仍然维持高速增长态势,预计2023 年接近 313.10 亿美元。公司专注于射频芯片的开发与销售,所研发生产的通信基站射频芯片是通信设备收发链路的核心器件,决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标,产品包括低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、功率放大器(PA)、射频前端模块(FEM)等。西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 中央政治局会议明确提出要持续推动 5G 网络、工业互联网等发展。工信部再次召开加快 5G 发展专题会,要求加快网络建设,丰富 5G 技术应用场景,发展基于 5G 的平台经济,带动 5G 终端设备等产业发展。在国家政策的指导下,设计业始终是国内集成电路行业中最具发展活力的领域,是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。随着经济的不断发展,在终端及物联网等应用市场规模不断扩大的推动下,中国已成为了全球最大的电子产品生产市场,衍生出了巨大的集成电路器件需求。根据 IBS 预计,到2027 年中国将消费全球 62.85%的半导体元器件。根据海关总署的数据,2021 年中国进口集成电路产品数量为 6,354.81 亿颗,进口金额达到人民币 27,934.80 亿元,分别比上年增长 16.90%与 15.40%。受 2022 年整体环境影响,虽然远程办公、远程教育等应用需求放缓,但通讯技术的发展将有利于射频前端芯片行业规模的持续扩大,同时随着智能家居、车载电子等领域需求不断提升,全球射频前端芯片市场需求规模仍然非常强劲,根据高工智能汽车、申万宏源研究、上海浦东智能照明、共研网和智研咨询等机构统计数据分析,到 2025 年,国内雷达感知射频芯片市场总需要规模将达到 43.2 亿。在射频芯片领域,公司持续加大研发投入,在专注于通信基站射频与毫米波芯片开发的同时,进一步拓展开拓雷达感知芯片,布局智能照明、智能安防、智慧养护、智慧生活等领域,持续增强在消费类射频芯片及模组方向产品的延伸,扩大公司营收,巩固公司在射频芯片领域的优势地位。目前公司产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组三大类,包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品,其中,低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组等系列产品已形成面向核心客户的批量交付能力,雷达感知芯片和模组已进入核心客户工程验证。(3)电子专用材料树脂膜、覆铜板行业情况及趋势 1)电子专用材料树脂膜行业情况及趋势 电子专用材料树脂膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域,是现代电子工业的基础材料之西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 一,起到粘接、绝缘、导热等作用,是 IC 载板和 PCB 板的关键功能材料。IC 载板,也叫作封装基板,是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 的关键零部件,功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等,已在中高端封装领域取代了传统的引线框。使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同;按照基板材料来分类,IC 载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类,其中以 BT 树脂和 ABF 膜制成的 BT 载板和 ABF 载板应用最为广泛。ABF 载板基材为 ABF 膜,ABF 膜(味之素堆积膜)由日本味之素集团研发并垄断,其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF 载板相比于 BT 载板能做到更细线路、更小线宽,被广泛应用于 CPU、GPU 等高算力芯片中。目前,ABF 载板已经成为 FC-BGA 封装的标配。从 ABF 载板上游来看,ABF 树脂是 ABF 载板的重要原材料,目前主要由日本味之素垄断,预计短期内垄断局面不会有大的改善,根据味之素披露数据以及其扩产节奏,预计 2021-2025 年 ABF 树脂出货量的复合增速约为 16.08%。从 ABF 载板下游市场规模来看,PC 用 IC 芯片仍然是 ABF 载板用量最大的下游市场,服务器/转换器、AI 芯片以及 5G 基站芯片 ABF 用量逊于 PC,但增长更快,是未来 ABF 基板增长的主要动力。预计到2023 年,ABF 载板 PC 端用量占比达 47%,服务器/交换器、AI 芯片和 5G 基站用量占比分别为 25%、10%和 7%。在全球市场上,ABF 载板由来自日本、中国台湾和韩国的少数玩家主导。主要制造商包括西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 Unimicron、Ibieen、Nanya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus、AT&S、Semco 和 Kyocera,全球前八大厂商所占份额超过 85%。几乎所有 ABF 基板制造商都计划在未来几年扩大生产能力,还有几家公司计划进入生产 ABF 基板,由此来看 ABF 载板市场潜力很大。2)覆铜板行业情况及趋势 PCB 覆铜板是一种用于电路板制造的基材,具有良好的导电性和耐腐蚀性能。它被广泛应用于电子产品、通讯设备、计算机及其他高科技行业的电路板制造中,是现代电子工业的重要组成部分。从市场方面看,根据 Prismark2022 年第四季度印制电路板行业报告,受制于整体经济增长乏力、需求不振,2022 年全球 PCB 行业产值为 817.40 亿美元、同比仅增长 1.00%。全年呈现景气度逐季下行的趋势,四个季度的同比增速分别为 17.80%、8.30%、-2.80%、-14.60%,尤其第四季度面临更为严峻的需求不足和竞争加剧的挑战。但从产品结构而言,IC 封装基板是行业主要的增长驱动因素,传统 PCB 市场有所下滑。2022 年,全球 IC 封装基板行业整体规模达 174.15 亿美元、同比增长 20.90%,为 PCB 行业中增速最快的细分子行业。其中,中国市场 IC 封装基板行业(含外资厂商在国内工厂,下同)整体规模为34.98 亿美元、同比增长 33.40%,仍维持快速增长的发展态势。展望未来,ChatGPT 开启了 AI 商业化应用的序幕,将持续推动大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步,并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力。综合考虑竞争格局、需求疲弱等因素影响,Prismark 预测 2022-2027 年全球 PCB 行业的复合增长率为 3.80%。从产品结构而言,IC 封装基板、HDI 板仍将呈现优于行业的表现,预期 2027年 IC 封装基板、HDI 板的市场规模将分别达到 222.86 亿美元、145.81 亿美元,2022-2027 年的复合增长率分别为 5.10%、4.40%。其中,预测 2027 年中国市场 IC 封装基板行业整体规模将达到 43.87 亿美元,2022-2027 年复合增长率为 4.60%。表格 1:2022 年 PCB 行业区域市场表现 区域市场表现区域市场表现 20222022 年年 20272027 年年 20222022 年年-20272027 年复年复合增长率合增长率 E E 产值(百万美元)产值(百万美元)同比同比 产值(百万美元)产值(百万美元)美洲 3,369.00 3.80%4,129.00 4.20%欧洲 1,885.00 -5.90%2,250.00 3.60%日本 7,280.00 -0.40%8,414.00 2.90%中国 43,553.00 -1.40%51,133.00 3.30%亚洲(除中日外)25,654.00 5.90%32,462.00 4.80%合计合计 81,741.00 81,741.00 1.00%1.00%98,388.00 98,388.00 3.80%3.80%数据来源:Prismark 2022 年第四季度报告 表格 2:2022 年 PCB 行业产品结构表现 西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 16 全球产品结构表现全球产品结构表现 20222022 年年 20272027 年年 2022202220272027 年年复合增长率复合增长率 E E 产值(百万美元)产值(百万美元)同比同比 产值产值 E E(百万美元)(百万美元)纸基板/单、双面板 8,875.00 -7.40%9,813.00 2.00%4-6 层板 17,836.00 -4.60%20,634.00 3.00%8-16 层板 10,288.00 -3.60%12,468.00 3.90%18 层板及以上 1,722.00 1.80%2,133.00 4.40%HDI 板 11,763.00 -0.40%14,581.00 4.40%封装基板 17,415.00 20.90%22,286.00 5.10%柔性板 13,842.00 -1.50%16,473.00 3.50%合计合计 81,741.00 81,741.00 1.00%1.00%98,388.00 98,388.00 3.80%3.80%数据来源:Prismark 2022 年第四季度报告 随着信息技术应用创新产业的不断发展,“缺芯少魂”成为中国信息产业发展的一大难题,引起了全国和国际社会的广泛关注。公司近几年不断深化材料器件模组的研发创新能力,加大基础材料业务布局,2021 年投资设立了天和嘉膜、光速芯材两家公司,从事新型无溶剂型介质胶膜及其下游产品的开发和销售工作,产品系列主要是绝缘导热系列、高速介质胶膜等,其中,绝缘导热系列产品包括绝缘导热膜、金属基覆铜板、导热型多层板增层材料等,主要应用于电能转换相关领域,如逆变器、电源模块、电机水泵、大功率灯具;高速介质胶膜系列产品主要应用于 HDI 线路板、类载板及 IC 载板等产品领域,强化了“自主可控”,进一步推动公司在材料领域的国产化替代。报告期,公司天和嘉膜、光速芯材面向新的市场机遇,完成了类 ABF 膜的中试和小批量试产,正在进行成套设备的设计和制造,并计划于 2023 年下半年实现量产;HDI 增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发,进入市场推广阶段。天和嘉膜、光速芯材的产品采用自主研发的高性能有机材料制备,在 HDI、载板及高性能导热基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有一定竞争力。未来,随着天和嘉膜、光速芯材材料业务的不断拓展,将有望为公司打造新的利润增长点。3.3.新一代综合电子信息(天融工新一代综合电子信息(天融工程)业务领域程)业务领域 (1)行业大数据业务领域 党的十八大以来,党和国家高度重视数字经济发展,多次在中央政治局集体学习、全国工作会议等重要场合强调数字经济的必要性:打通数字基础设施大动脉,统筹推进网络基础设施、算力基础设施和应用基础设施等建设与应用;推动数字技术与经济、政治、文化、社会、生态深度融合;强化中国关键能力,筑牢数字安全。近年来,我国大数据行业持续演进和迭代,呈现良好发展态势,并加速走向微观细分领域,与行业应用深度结合,逐步从“前沿硬核技术”向“重要应用服务”深化变革转变。总体上,大数据产业在数据存储与计算、数据流通、数据应用、数据安全等核心领域发展方向上进一步明确。2022 年我国大数据产业规模达 1.57 万亿元,同比增长 18%,成为推动数字经济发展的重要力量。在行业大数据业务领域,公司紧跟中央关于军民融合“五个坚持”“八个体系和能力”发展战略西安天和防务技术股份有限公司 2022 年年度报告全文 17 要求,紧密围绕产业链布局创新链,紧盯军民两用大数据科技产业前沿,形成了以全域空天地水人栅格化立体感知体系和军民两用大数据服务体系为核心的“天融工程(天融大数据)”战略规划,在国防动员、边海防、国防军工企业周边安全、国防军工企业数字化转型、低空空管空防、数字秦岭、云脉健康等,形成了一批可落地的解决方案。报告期内,公司行业大数据业务持续坚持科技创新,深度融合国家战略和未来发展趋势,业务板块布局进一步完善,重点在以下几个业务方向进行布局。1)算力中心业务 算力是数字时代的核心生产要素,是数字经济发展的源动力。根据国家发改委新高司,2022 年初我国数据中心规模约为 500 万标准机架,未来算力年增速超过 20%,中金公司测算每年将带动约 1000亿元投资。梳理 2021 年上半年全国十大数据中心集群区域发布的政策文件,中金测算至 2025 年总体投资规模约为 6000 亿元。展望未来,中国数字经济的快速发展预计将带来机柜需求量的激增。随着大规模数据处理、存储和传输量的增加,这些数据服务的刚性需求只会越来越大。在数字经济需求动力和政策红利的双重刺激下,预计数据中心的市场规模将继续稳步扩大。伴随着这种增长,预计 2035 年,中国数据中心机柜总数将接近 1500 万架。在算力基础设施方面,公司投资天融大数据(西安)算力中心项目开工建设。该项目建成后,将为陕西军工产业数字化转型提供有力支撑,带动 5G、人工智能、物联网、云计算、大数据全产业链发展,打造 5G+大数据产业应用标杆。天融大数据(西安)算力中心规划建设总规模 1.76 万机柜的超大型 IDC 数据中心、算力中心和数字工厂。结合“东数西算”国家战略,规划建设西北空天资源大数据综合中心、西安市实时感知大数据工程中心、天和云脉生命健康数据中心等,推动公司“天融大数据”“十分平安”“天和云脉”系统在智慧城市、健康医疗、秦岭生态环境保护、黄河流域生态保护等领域应用。2)数字健康业务 目前,数字健康产业已成为发展潜力最大的未来产业,正在酝酿和形成超过十万亿的巨大蓝海市场。健康服务已经成为关系到国计民生、未来社会整体幸福指数的国家级重大事业。随着“健康中国2030”战略规划的推进,我国国民健康意识逐步提升,医疗健康产业连续 5 年保持高增速发展。预计到2030 年,中国大健康产业规模将达 16 万亿,是目前市场的 3 倍。在这种环境下,伴随着我国国力增强、人口老龄化加快以及居民用于健康服务业的消费比重持续增长等因素影响,这一切都表明了大健康时代的风口来临。另外,目前我国 70%的人处于亚健康状态,15%的人处于疾病状态。未来 10 年,各种慢性病将以爆发式的速度迅速扩展到每一个家庭。世卫组织数据显示,中国人均健康支出不足美国的 5%,距离全球人均健康支出差距更大,仅为 1/5,因此,中国大健康产业发展潜力巨大。人作为天