300782_2021_卓胜微_2021年年度报告_2022-04-27.pdf

江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 1 江苏卓胜微电子股份有限公司江苏卓胜微电子股份有限公司 Maxscend Microelectronics Company Limited 2021 年年度报告年年度报告（公告编号：（公告编号：20222022-02028 8）2022 年年 04 月月 江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司对也不代表公司对 2022 年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三第三节节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之之“十一、公司未来发展的展望十一、公司未来发展的展望”中中“可能面临的风险及应可能面临的风险及应对措施对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有总股本现有总股本 333,590,839股股为基数，向全体股东每为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 7.00 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含股（含税），以资本公积金向全体股东每税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 6 股。股。江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.53 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.73 第六节第六节 重要事项重要事项.74 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.90 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.97 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.98 第十节第十节 财务报告财务报告.99 江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录（一）经公司法定代表人签名的 2021 年年度报告全文及其摘要。（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。（四）其他相关资料。公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 卓胜美国 指 Lynnian,Inc.卓胜香港 指 Maxscend Technologies（HK）Limited 卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司 卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司 芯卓投资 指 江苏芯卓投资有限公司 汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙）山景股份 指 上海山景集成电路股份有限公司 天津浔渡 指 天津浔渡创业投资合伙企业(有限合伙)柠檬光子 指 深圳市柠檬光子科技有限公司 苏州耀途 指 苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）常州承芯 指 常州承芯半导体有限公司 上海合见 指 上海合见工业软件集团有限公司 晟朗微 指 无锡晟朗微电子有限公司 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 报告期末 指 2021 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在300KHz300GHz 之间 射频前端 指 RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 射频低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理 低功耗蓝牙 指 Bluetooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够使蓝牙设备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接 低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将 BLE、MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器 江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 6 射频滤波器、Filter 指 Filter，构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出 射频功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去 天线开关 指 射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信道 封测 指 封装、测试的简称；封装指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；测试指检测封装后的芯片是否可正常运作 晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 Fabless 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为Fabless 模式；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为无晶圆厂或Fabless 厂商 IDM 指 Integrated Device Manufacturing，简称 IDM，是集成电路行业中，垂直整合制造的模式，包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 Fab-Lite 指 轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于 Fabless 模式与 IDM 模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式 4G、5G、5G NR 指 4G，指第四代移动通信技术与标准；5G，指第五代移动通信技术与标准；5G NR，5G New Radio，指基于 OFDM 的全新空口设计的全球性 5G 标准 WiFi6、WiFi6E、WiFi7 指 WiFi6，第六代无线网络技术与标准；WiFi6E，基于 WiFi6 的一个“增强版（Enhanced）”标准；WiFi7，第七代无线网络技术与标准 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，简称 MEMS，是加工 RF 产品的一种技术 GaAs 指 砷化镓，是第二代半导体材料 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称 CMOS，是制造大规模射频前端芯片用的一种工艺 SOI 指 Silicon-On-Insulator，简称 SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层 SiGe 指 是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量的 Ge 形成应变硅异质结构晶体管，以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术 IPD 指 Integrated Passive Device，简称 IPD，集成无源器件 体声波滤波器、BAW Filter 指 Bulk Acoustic Wave，简称 BAW，其原理为在金属电极顶部由压电效应把电信号转换成声信号在介质内部传播，在金属电极底部由逆压电效应将声信号转换成电信号 声表面波滤波器、SAW Filter 指 Surface Acoustic Wave，简称 SAW，其原理为在输入端由压电效应把电信号转换为声信号在介质表面传播，在输出端由逆压电效应将声信号转换为电信号 温度补偿 SAW 滤波器、TC-SAW 指 Temperature Compensated SAW，简称 TC-SAW，通过在叉指换能器上增加保护江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 7 涂层从而有效改善 SAW 滤波器的温度性能，是一种高性能的 SAW 滤波器 MLC 指 低温共烧陶瓷技术，是以功能材料作为电路基板材料，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的工艺 UWB 指 Ultra Wide Band，简称 UWB，超宽带技术，是一种无线载波通信技术，利用纳秒至微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据 PA module 指 PA 模组，将射频功率放大器、开关、低噪声放大器、滤波器、双工器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化 FEM module 指 简称 FEM，将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化 AiP module 指 AiP 模组，AiP 是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术 Discrete Filter 指 分立射频滤波器 Discrete Switch 指 分立射频开关 Discrete LNA 指 分立射频低噪声放大器 RFIC 指 射频集成电路 AEO 指 Authorized Economic Operator，简称 AEO，“经认证经营者”的英文缩写，是世界海关组织在全球推行的企业供应链安全管理制度 江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 卓胜微 股票代码 300782 公司的中文名称 江苏卓胜微电子股份有限公司 公司的中文简称 卓胜微 公司的法定代表人 许志翰 注册地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 注册地址的邮政编码 214072 公司注册地址历史变更情况 公司自 2019 年 6 月上市以来，注册地址未发生变更 办公地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 办公地址的邮政编码 214072 公司国际互联网网址 https:/ 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 刘丽琼 徐佳 联系地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 电话 0510-85185388 0510-85185388 传真 0510-85168517 0510-85168517 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 媒体名称：证券时报 上海证券报 中国证券报 证券日报 巨潮资讯网： 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 9 会计师事务所办公地址 上海市南京东路 61 号 7 楼 签字会计师姓名 谭红梅、施丹华 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中国国际金融股份有限公司 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 章志皓、张林冀 2019 年 6 月 18 日-2023 年 12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年 营业收入（元）4,633,570,865.70 2,792,147,535.48 65.95%1,512,394,554.11 归属于上市公司股东的净利润（元）2,134,834,604.14 1,072,792,543.32 99.00%497,169,961.25 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）1,938,528,492.75 1,029,690,284.42 88.26%486,484,890.28 经营活动产生的现金流量净额（元）1,149,764,467.78 1,005,430,233.84 14.36%55,619,758.86 基本每股收益（元/股）6.4155 3.3111 93.76%1.7537 稀释每股收益（元/股）6.4137 3.3111 93.70%1.7537 加权平均净资产收益率 33.72%49.37%-15.65%44.62%2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 资产总额（元）8,447,846,067.85 3,090,294,998.91 173.37%1,923,130,973.53 归属于上市公司股东的净资产（元）7,642,320,241.45 2,659,860,022.32 187.32%1,703,107,041.83 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 支付的优先股股利 0.00 江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 10 支付的永续债利息（元）0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）6.3996 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,183,045,790.33 1,176,312,685.86 1,124,215,369.36 1,149,997,020.15 归属于上市公司股东的净利润 492,361,573.40 522,086,986.69 512,679,178.10 607,706,865.95 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 506,806,507.67 487,148,319.19 513,412,232.54 431,161,433.35 经营活动产生的现金流量净额 243,897,071.55 189,642,467.06 528,765,956.48 187,458,972.69 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2021 年金额 2020 年金额 2019 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）218.28-40,133.33-15,477.02 固定资产报废清理损失 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）211,625,421.20 13,534,255.87 8,360,455.16 取得的政府补助 委托他人投资或管理资产的损益 10,536,231.56 3,479,339.98 492,185.73 购买理财产品取得的收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保15,237,202.17 36,835,458.77 5,150,920.85 持有的其他非流动金融资江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 11 值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 产及交易性金融资产产生的公允价值变动、处置其他非流动金融资产取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-6,450,728.44-3,101,063.91-1,473,953.90 企业对外公益捐赠等支出 减：所得税影响额 34,642,276.85 7,606,975.53 1,829,059.85 少数股东权益影响额（税后）-43.47-1,377.05 合计 196,306,111.39 43,102,258.90 10,685,070.97-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司报告期不存在将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求 1 1、集成电路行业发展格局、集成电路行业发展格局 集成电路产业是一个全球化的产业，已成为世界各国高科技竞争中必争的制高点。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，5G 在工业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路产业的发展创造了广阔的发展空间。整个集成电路市场并未受到 2021 年疫情的负面影响，依然维持逆势增长。随着芯片更加深入地嵌入现在和未来的基本技术中，预计未来几年对集成电路行业的需求仍将显著增长。从国内产业发展情况看，国家将发展集成电路产业列为国家战略以支持我国集成电路产业的发展，希望通过落实一系列支持措施，分阶段达成集成电路产业的发展目标，以期提升国家核心产业竞争力，对国家信息安全形成有力的保障。报告期内，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路产业继续保持快速数增长。根据中国半导体行业协会数据统计，中国集成电路产业规模从 2010 年度的 1,440 亿元增长到 2021 年度的 10,458.3 亿元，首次突破万亿元。受到疫情和外部政治因素的影响，中国发展集成电路国产化替代的需求更加迫切，目标也更加坚定。目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关统计，2021 年度中国进口集成电路 6,354.8 亿个，同比增长 16.9%；进口金额 27,934.8 亿元，同比增长 15.4%；2021 年度中国集成电路出口 3,107 亿个，同比增长 19.6%；出口金额 9,929.6 亿元，同比增长 23.4%。现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，集成电路依旧依赖进口，表明中国存在巨大的国产替代空间，自主知识产权的高端芯片远不能自给自足的严峻现状已经成为影响产业转型升级的重要因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。20102010-20212021 年年中中国集成电路行业市场规模国集成电路行业市场规模 资料来源：中国半导体行业协会 2 2、集成电路行业政策法规、集成电路行业政策法规 江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 13 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大，为国内集成电路企业创造宽松有利的发展环境。2010 年国务院颁布国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定提出要着力发展集成电路等核心基础产业，为集成电路产业的飞速发展奠定了基础；2014 年国务院颁布国家集成电路产业发展推进纲要，将集成电路产业发展上升列为国家战略，提出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”；2015 年国务院颁布中国制造 2025，提出“着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力”；2016 年国务院颁布 国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知，明确指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业，启动集成电路发展工程；2018 年国务院政府工作报告明确提出“要加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”；2019 年财政部决定延续集成电路设计和软件企业所得税优惠政策；2020 年国务院颁布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，明确“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。”。在当今的新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，国家和地方政府不断出台多方面政策共同推动集成电路产业发展，提高中国自身芯片研发能力，加快追赶先进国家的步伐。3 3、行业周期性特点、行业周期性特点 信息化时代下，人们对于通信的需求在不断提高，无线通信技术也在不断地发展与完善，其更新换代的目的是更好地为人们提供通信服务。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，与 4G 无线通信技术相比较，5G 无线通信技术呈现出低时延、高可靠、低功耗等优势，未来将逐步在更多的应用领域和行业中投入使用，满足社会发展过程中人们提出的多元化要求，而 5G 时代的到来也开启了射频前端芯片行业的新篇章。射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。一般情况下，射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高，同时宏观经济的波动也会对射频前端芯片行业的周期性造成一定影响。2021 年度，受到复杂多变的国际政治形势及新冠疫情等事件带来的冲击，射频前端芯片行业周期性特征不明显。4 4、公司所处的行业地位、公司所处的行业地位 目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力、产品覆盖面、各项业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和成本优势、以及产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公司的天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平，并且是射频低噪声放大器产品中采用 SiGe 工艺大规模供货的全球领先供应商；公司是国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品的厂商，已经得到了众多知名智能手机品牌厂商的肯定，并进入到供应链体系成为主力供应商；公司新推出主集收发模组产品，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。与此同时，公司积极布局射频滤波器产品的生产制造，一方面，通过资源建设覆盖所有射频前端产品，将形成射频前端产品线的完整矩阵，实现真正意义横向覆盖所有射频前端领域产品；另一方面，实现纵向贯穿从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，进一步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。5 5、行业竞争格局、行业竞争格局 江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 14（1 1）国内外主要同行业公司）国内外主要同行业公司 报告期内，公司所属集成电路行业的射频前端领域，行业内主要芯片厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata 等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。（2 2）市场竞争格局）市场竞争格局 近年来，我国集成电路行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较为薄弱。虽然近年来本土厂商开始逐步涉猎中高端复杂产品，但全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商存在较大差距。报告期内，国内企业在政策和市场环境的推动下大力发展，虽然整体差距有缩小的趋势，但根据Yole Development数据，2020年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的85%，其中包括Skyworks 21%，Murata 17%，Qualcomm 16%，Qorvo 15%，Broadcom 15%。由此可见射频器件头部厂商集中效应明显。与此同时，在5G通信技术的快速发展推动射频前端器件模组化趋势的背景下，国外领先企业的优势进一步凸显，国产替代需求愈发强烈。现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品。根据2015年5月国务院发布的中国制造2025中提到：“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。在这一过程中，国内的射频前端芯片设计和制造厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。在上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场，本土企业也将迎来更广阔的空间和发展机遇，以及竞争压力。本土企业唯有在新技术、新产品及更适配的经营模式等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减与国际领先企业的距离。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求（一）主营业务（一）主营业务 公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司高度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，一直积极投入研发与创新，专注提高核心技术竞争力。公司在射频开关、射频低噪声放大器、射频接收端模组等细分领域已崭露头角，产品在手机消费端树立了一定的口碑，在细分市场的产品形态已经处于业界较为前沿的位置，奠定了较好的本土市场地位。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 15 依托公司长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一。公司主要产品及其用途介绍：公司主要产品及其用途介绍：1 1、射频前端、射频前端芯片芯片 （1 1）移动通信移动通信 1 1）分立器件分立器件 1 1射频开关射频开关 传导开关传导开关 射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi 开关等，采用 RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。天线开天线开关关 天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用 RF SOI 的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。2 2射频低噪声放大器射频低噪声放大器 射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs 等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。射频滤波器射频滤波器 射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的 GPS 滤波器、用于无线连接系统前端的 WiFi 滤波器、适用于移动通江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 16 信的滤波器等，公司现阶段主要采用 SAW、IPD 等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。射频功率放大器射频功率放大器 射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用 GaAs 材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。2 2）射频模组）射频模组 射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括 DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。（2 2）无线连接）无线连接 1 1）WiFiWiFi 连接模组连接模组 WiFi 连接模组（WiFi FEM）是将 WiFi 射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现 WiFi 数据传输。公司的 WiFi 连接模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。2 2）蓝牙前端模组蓝牙前端模组 蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC 芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR 设备等。2 2、物联网、物联网芯片芯片 低功耗蓝牙微控制器低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片是将 BLE 射频收发器、存储器、CPU 和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。（二）经营模式（二）经营模式 1 1、FablessFabless 经营模式为主经营模式为主 报告期内，公司专注于集成电路设计，主要采用 Fabless 经营模式，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、封装测试厂。研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。生产方面，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品