2023年物联网产业链分析及运营模式研究报告（教学课件）.ppt

2022年年01月月 2022年物联网产业链分析年物联网产业链分析 及企业运营模式研究报告及企业运营模式研究报告 议题议题 国外物联网产业和运营商及效劳商策略国外物联网产业和运营商及效劳商策略 我国物联网产业环境我国物联网产业环境 国内运营商策略国内运营商策略 物联网策略建议物联网策略建议 议题议题 国外产业环境和面临的挑战国外产业环境和面临的挑战 运营商和效劳商开展模式和策略运营商和效劳商开展模式和策略 相关概念澄清相关概念澄清 M2M 传感网传感网 物联网物联网 泛在网络泛在网络 智慧地球智慧地球 应用层 通信对象 网络层 传感器+近距离无线通信 低速、低功耗 传感器网+近距离无线通信 RFID、二维码 近距离中高速通信 内置移动通信模块各种终端 传感器网+近距离无线通信 RFID、二维码 近距离中高速通信 内置移动通信模块各种终端 通信终端：、上网卡等 物-物 物-物 人-物 物-物 人-物 人-人 不包括 一个或几个网络 初期：传输 后期：融合，协同 多网络、多技术 异构协同智能：跨技术、跨网络、跨行业、跨应用 末端网/终端 根底网络 全球物联网开展主要的驱动因素和挑战全球物联网开展主要的驱动因素和挑战 驱动驱动 挑战挑战 政府 产业链 技术 各国都把物联网提到了国家信息化开展的战略高度，并纷纷提出了方案，制定目标和行动 终端：射频识别技术RFID、传感器技术、纳米技术、智能嵌入技术等逐步成熟 网络：3G、4G技术的开展会促进通信本钱的下降 终端：技术有待提升促进本钱持续下降 网络：IPv6在适用阶段，IPv4资源存在局限；多种无线传感技术与通信网络的融合尚未解决 应用：海量数据的计算和处理 产业链初步形成，各环节分工较为清晰 产业链各环节中以全球领先的跨国企业为核心，带动着产业链能力的总体提升 通信终端及通信模块环节：非常重视M2M的研发和投入，成为新一轮增长的驱动 全球运营商随着个人用户普及率的增长，需要寻求新的增长驱动 各产业环节初步形成了产业的相关能力 新兴的效劳商看好产业时机，也在积极参与和推动 尚没有具体的扶持和立法政策出台 产业链各环节尚未形成共赢商业模式，且协同较差 产业链环节较长，复杂度高，导致整体本钱很难降低 产业链各环节企业相对分散，规模小，尤其是效劳环节。各环节总体属于投入阶段，很难实现收支平衡，规模小 客户 客户存在潜在需求 对物联网的认知度较低 欧美产业生态环境相对成熟，主要以政府推动为核心，产业链的主要推欧美产业生态环境相对成熟，主要以政府推动为核心，产业链的主要推动者欧美和日韩有差异动者欧美和日韩有差异 传感器提供商 通信模块提供商 电信运营商 中间件及应用开发商 效劳提供商 系统集成商 用户 行业监管者 管理咨询效劳商 测试认证商 效劳二次销售商 政府和行业监管成为主导因素 欧美：美国的“智慧地球、电子商务等；欧盟的“e-Call、“物联网行动方案 日韩：日本的“E-Japan、“I-Japan；韩国的“U-korea 产业环境 欧美：研发能力：产业内聚集全球100强企业，技术标准相对完善，生产制造领先 市场认知：客户认知度和接受度高，工业应用相对领先，网络高带宽低资费 产业链开展：产业链已经形成，并通过内部并购合作整合能力推进开展 日韩：研发能力：日韩研发能力很强，紧跟欧美推行自主研发标准体系 市场认知：客户认知较高，尤其是个人用户，带宽根底好，高带宽低资费 产业链开展：产业链各环节清晰，但尚未看到产业链内整合 厂商和运营商共同推进产业开展 欧美：各环节传统厂商以及运营商共同推进传统厂商以及运营商共同推进，新兴专注于M2M厂商积极参与 日韩：运营商成为产业链的主要推动力运营商成为产业链的主要推动力 日韩由运营商担当效劳商 全球产业链各环节主要参与者产业定位和规模全球产业链各环节主要参与者产业定位和规模 大于10亿美元 5亿到10亿美元 1亿到5亿美元 5千万到1亿美元 低于5千万美元 Cisco IBM GE EDS AT&T BT Accenture Siemens GE Fanuc Schneider Electric Rockwell Automation FKI Logistex Oracle SAP Microsoft ABB Danfoss i2 Techno-logies Heide-nhain Fuji Electric 竞争全景图竞争全景图 产品 硬件 软件 系统集成 服务 Danaher 国内 区域性 全球 Omron Jervis B.Webb Invensys Flexlink ASI Robicon Manu-gistics GE Toshiba HK Systems Vander-lande Genrad Drr Lenze Eskay Lilly SW Soft brands Paragon Technologies iBaset Axeda Systems Camstar Systems Advantech Exor Turck Banner Engineering Gensym Ci Technologies Supply Solution Source:ARC;Hoovers;Multex Investor;Pictet;CSMG Analysis 说明说明 运营商主要集中在效劳层面，且规模较大 系统集成厂商规模也比较大 国际领先的软件及平台厂商重点关注全球市场 国内的软硬件及产品厂商规模和区域范围较小 且欧美市场上，产业链各环节中全球大鳄们都在进行横纵向整合，抓住且欧美市场上，产业链各环节中全球大鳄们都在进行横纵向整合，抓住新一轮机遇新一轮机遇 传感器提供商 通信模块提供商 电信运营商 中间件及应用开发商 效劳提供商 系统集成商 用户 效劳二次销售商 以提升市场占有，提高技术解决方案能力及效劳能力而展开横纵向并购及合作以提升市场占有，提高技术解决方案能力及效劳能力而展开横纵向并购及合作 M2M部门 nPhase Red Bend 目前全球目前全球M2M应用主要集中于三大行业和三大领域应用主要集中于三大行业和三大领域 公共事业公共事业/服服务务 交通运输交通运输 个人用户个人用户 批发零售批发零售 工业工业/制造业制造业 商业商业/服务业服务业 农业农业 开采开采/建筑建筑 金融金融 定位/跟踪/导航 安全/监控 移动支付及管理 自动化和远程管理 计量/检测 远程医疗 重点应用重点应用 日韩一直以推动个人业务为核心，公共事业刚刚起步以支撑U-Japan和U-Korea方案 从技术层面看，各环节开展现状及主要难点各不相同从技术层面看，各环节开展现状及主要难点各不相同 1.现状：能满足局部应用 2.短距离为主，嵌入式根本实现，功耗有待改进，目前能满足局部应用 3.难点：技术标准及本钱成为障碍 4.技术协议和标准存在多种，且各有优劣，目前处于混战 5.由于技术的开展缺乏以支撑终端本钱的下降，本钱成为重要障碍因素 6.热点：业内关注ZigBee和RFID 7.ZigBee功耗低，本钱低50美分，组网方便，但缺乏平安标准及完善的标准 8.RFID本钱高，无源单向，未来重点研究超高频和有源RFID，推向民用 应用域 网络域 终端域 1.根底网络层面：能够支撑 2.从带宽、网络结构方面，根本能够支撑。未来对于流量的增加应如何合理利用带宽和网络资源成为业内关注热点 3.业务网络层面：4.支撑层从垂直向水平融合存在缺乏，需要搭建水平分层业务网络体系 5.目前IP资源的紧缺 1.借助云计算等新的运算处理系统来处理信息和辅助决策 2.复杂的应用层语言环境、内容管理等要求 1.传感网和通信网的无缝连接 2.统一的协议栈 1.上下文感知技术 2.信息和数据集成处理技术 终端及网络的融合 网络与应用的融合 物联网技术标准：相关技术标准组织和切入点物联网技术标准：相关技术标准组织和切入点 网关 应用 业务平台 传感器网 IP网络 远距离 传输网 ITU-T NGN CEN Smart Metering ISO/IEC JTC1 UWSN CENELEC Smart metering OASIS W3C IPSO IPV6 hareware and protocol;s ZCL ZigBee Alliance ZB Applicattion Profiles IETF 6LowPAN Phy-Mac Over IPV6 IETF ROLL Routing over Low Power Lossy Networks OMA GSMA SCAG,ETSI M2M TC 3GPP SA1,SA3,ESMIG Metering EPCGLobal GS1 HGI Home Gateway Initiative Utilities Metering WOSA KNX W-Mbus IEEE 802.15.4 信息来源：ETSI M2M TC 整体框架 ITU-T SG13 USN网络的需求和架构设计 ETSI M2M TC M2M需求和功能架构 ISO/IEC JTC1 SC6 SGSN SN研究报告 WSN/RFID IEEE802.15 低速近距离无线通信技术标准 IETF 6LoWPAN ROLL 基于IEEE802.15.4的IPv6，低功耗有损网络路由 EPCGlobal GS1 RFID标识和解析 EPC Global召开了有关ONS(Object Name Service)的路由和命名问题的讨论 智能电网/计量 电信网 FCC：美国智能电网标准 IEEE：P2030：智能电网Guide 802.15.4g：智能电网近距离无线标准 CEN/CENELEC/ETSI 欧洲智能计量标准 3GPP SA1/SA2/RAN2 M2M优化需求 网络和无线接入的M2M优化技术 GSMA SCAG：智能SIM卡 OMA DM RFIDRFID由于本钱和功耗方面的优势，且与目前物联网需求开展阶段吻合度由于本钱和功耗方面的优势，且与目前物联网需求开展阶段吻合度高，成为主流趋势，而本钱是无线通信技术的规模应用主要障碍高，成为主流趋势，而本钱是无线通信技术的规模应用主要障碍 30-100美元模块 本钱相对较高 覆盖广、质量好 大范围语音和数据传输应用 无线通信无线通信 约20美元 高功耗、协议开销大、需要接入点 使用现有网络、高速率、组网灵活前向、后向兼容 Web/Email/Video等相关应用 WiFi802.11b)50美分左右 缺少平安性标准和完善的标准 可靠、电源和本钱优势、组网方便 家庭、楼宇自动化以及监控类应用 ZigBee 5-50美分美分 无处理能力，单向无处理能力，单向 本钱低、无功耗本钱低、无功耗 物流、军事、防伪等多种行业物流、军事、防伪等多种行业 无源无源RFID 低于5美元 以移动 为中心，每网最多8个节点 应用较多、本钱较低且方便使用 替代有线：替代有线：遥感勘测、移动电子商务、数字电子设备、工业控制、智能化建筑、家庭和办公自动化、电子商务、无线公文包、军事 蓝牙蓝牙 节点本钱节点本钱 缺点缺点 优点优点 主要应用主要应用 主要技术主要技术 三大三大RFID标准比照标准比照 EPC(EPC C1G2被接受为ISO18000-6C)ISO（ISO18000-6B）UID 读写速度读写速度 信息位数信息位数 应用领域应用领域 频段频段 技术差异技术差异 采用的组织采用的组织和企业和企业 研发机构研发机构 标准化组织标准化组织 组织结构组织结构 地区地区 美国美国 欧洲欧洲 欧洲为主欧洲为主 日本日本 EPC Global ISO Ubiquitous ID Center 芯片：美国国防部，德州仪器，Intel；识别器：Symbol；软件：IBM，微软。目前欧洲也开始参与研发。芯片：STMicroelectronics，Philips；识别器：Nokia，Checkpoint；软件：SAP 日立ULSI牵头，NEC、东芝、富士通等国内企业。也有少数外国厂商，