002579_2021_中京电子_2021年年度报告_2022-04-25.pdf

惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 1 惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2022 年年 04 月月 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)汪勤胜声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告第三节管理层讨论与分析之十一、公司未来发展的展望中的公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2021 年度利润分配股权登记日公司总股本扣减公司回购专户中的股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.80 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.11 第四节 公司治理.31 第五节 环境和社会责任.48 第六节 重要事项.55 第七节 股份变动及股东情况.74 第八节 优先股相关情况.81 第九节 债券相关情况.82 第十节 财务报告.85 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。四、载有公司法定代表人签名的公司 2021 年年度报告。惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 惠州中京电子科技股份有限公司章程 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中京 指 香港中京电子科技有限公司 中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司 中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司 中京合伙 指 惠州中京电子产业投资合伙企业（有限合伙）成都中京 指 成都中京元盛显示技术有限公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司 PCB 指 Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为电子工业之母 RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板 FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板 FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件 R-F 指 Rigid-Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板 HDI 指 High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 Anylayer HDI 指 任意阶高密度互联印制电路板 SLP 指 Substrate-like PCB，类载板，采用 M-SAP 工艺，极细化线路叠加 SIP封装需求的下一代 HDI 技术 COF 指 Chip On Flex，将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构装技术，运用柔性电路板作为封装芯片载体 COB 指 Chip-On-Board，即板上芯片封装，是一种区别于 SMD 表贴封装技术的新型封装方式，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接与封装 IC 载板、IC 封装基板 指 IC 载板全称 IC 封装基板(IC Package Substrate)，是封装测试环节中的惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 6 关键载体，用于建立 IC 与 PCB 之间的电路与信号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，一种新型显示技术 MiniLED 指 微型有机发光二极管，新一代显示技术 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 中京电子 股票代码 002579 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司 公司的中文简称 中京电子 公司的法定代表人 杨林 注册地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号 注册地址的邮政编码 516029 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号 办公地址的邮政编码 516029 公司网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 余祥斌 黄若蕾 联系地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号 电话 0752-2057992 0752-2057992 传真 0752-2057992 0752-2057992 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报 公司披露年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网（）公司年度报告备置地点 惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 9144130072546497X7 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 8 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 杭州市钱江路 1366 号 签字会计师姓名 黄源源、张笑 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 光大证券股份有限公司 上海市静安区新闸路 1508 号 郭厚猛、曹路 2020 年 10 月 30 日-2021 年 12月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间 光大证券股份有限公司 上海市静安区新闸路 1508 号 谭轶铭、郭厚猛 2020 年 1 月 21 日-2021 年 12月 31 日 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年 营业收入（元）2,944,827,496.44 2,339,657,837.80 25.87%2,098,774,792.77 归属于上市公司股东的净利润（元）148,052,447.55 162,430,675.37-8.85%148,690,533.54 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）132,612,137.98 147,281,786.61-9.96%119,361,434.22 经营活动产生的现金流量净额（元）249,736,710.54 272,659,863.95-8.41%245,575,190.28 基本每股收益（元/股）0.25 0.40-37.50%0.40 稀释每股收益（元/股）0.24 0.39-38.46%0.40 加权平均净资产收益率 5.36%9.52%-4.16%13.58%2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 总资产（元）6,514,616,697.58 5,113,284,513.56 27.41%3,345,306,557.00 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 9 归属于上市公司股东的净资产（元）2,851,253,595.46 2,677,578,954.10 6.49%1,340,440,078.16 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 628,437,434.61 706,981,914.68 803,433,095.94 805,975,051.21 归属于上市公司股东的净利润 42,502,521.60 53,638,242.22 51,936,843.21-25,159.48 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 40,727,307.01 46,373,480.75 48,614,546.41-3,103,196.19 经营活动产生的现金流量净额 124,890,029.56 23,458,128.83 176,197,892.10-74,809,339.95 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及九、非经常性损益项目及金额金额 适用 不适用 单位：元 项目 2021 年金额 2020 年金额 2019 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-2,031,643.80-5,917,905.06 22,540,495.96 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按16,826,973.34 17,694,670.86 9,123,635.21 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 10 照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）委托他人投资或管理资产的损益 2,046,420.33 6,268,544.01 16,917.80 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 8,419.80 349,126.49 1,300,428.10 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 552,870.77-1,397,523.25-1,235,790.45 其他符合非经常性损益定义的损益项目 154,189.85 124,848.41 61,867.00 减：所得税影响额 2,116,920.72 1,972,872.70 1,153,815.25 少数股东权益影响额（税后）1,324,639.05 合计 15,440,309.57 15,148,888.76 29,329,099.32-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 11 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况一、报告期内公司所处的行业情况 （一）公司所处行业情况（一）公司所处行业情况 印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，5G通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动PCB产业持续稳步增长。同时，受益于全球PCB产能向中国转移，国内PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。但是，由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，同时，近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，行业整合趋势加快，PCB企业综合管理难度增加。治理不规范、创新与竞争优势不明显的中小企业将面临较大经营压力，而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势，积极响应下游客户与市场变化需求，加快提升产品技术水平及扩大生产规模，将获得快速发展机遇。（二）公司所处的行业地位（二）公司所处的行业地位 公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合印制电路板行业规范条件的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。近年来，公司通过投资建设与产业并购方式，努力夯实PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，公司行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）发布的PCB行业年度排名，公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。二、报告期内公司二、报告期内公司从事的主要业务从事的主要业务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，世界政治经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、医疗防疫、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 12 公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析（一）产品结构优势（一）产品结构优势 公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPC）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板，并将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB 制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、摄像头模组（CCM）、动力电池管理系统（BMS）、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。（二）高端制造优势（二）高端制造优势 公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备Anylayer HDI的批量生产的能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展高阶HDI、Anylayer HDI以及SLP等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPCA产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，并正积极进行相关客户的导入验证。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。（三）技术与研发优势（三）技术与研发优势 公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司非常注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 13 础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕集成电路（IC）封装基板、5G高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。（四）市场与客户优势（四）市场与客户优势 公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。本年度荣获比亚迪精密制造特殊贡献奖、比亚迪产品规划及汽车新技术研究院特别贡献奖。（五）智能与柔性制造优势（五）智能与柔性制造优势 公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。四、主营业务分析四、主营业务分析 1、概述、概述 2021年全球市场开始逐步复苏、回暖，我国政府积极推动经济逐步向高质量发展转化，国内高端制造业呈现稳中加固、稳中向好态势，但全球疫情反复、芯片供应短缺、部分大宗材料价格持续上涨等外部挑战仍在持续。报告期内，公司积极应对外部挑战，快速响应市场需求，紧抓新型高清显示（Min LED/OLED）、新能源汽车电子、大数据、云服务、智能穿戴设备等应用领域的战略发展机遇，不断夯实主业开拓市场，在技术积累和管理运营方面持续锤炼内功，整体业务规模快速增长，但受到珠海富山新工厂产能爬坡影响，报告期内对公司整体业绩造成了一定负向冲击。报告期内，公司实现营业收入29.45亿元，同比增长25.87%；归属于上市公司股东的净利润1.48亿元，同比下降8.85%。本报告期具体经营情况如下：（一）珠海富山新工厂投产爬坡，高端产能逐步释放（一）珠海富山新工厂投产爬坡，高端产能逐步释放 公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。随着新工厂逐步投产，大幅提升公司高端产能空间，有效缓解公司产能不足。由于新工厂前期折旧摊销等固定支出较多，加上内部运营磨合及外部疫情等因素，目前尚未实现盈利。但经过近半年的运营爬坡，新工厂在管理运营体系构建、智能制造系统实施、新产品技术积累等方面均已步入正轨，高端重点客户订单将加快导入，整体产能利用率及产品品质在持续提升。另外，公司以珠海富山新工厂为载体，重点推进珠海富山新工厂智能制造系统导入实施。通过导入MES、EAP、QMS、APS、WMS等信息系统，对质量管理、制造执行、计划排程、仓储管理、设备工业互联全流程管控，实现生产透明、业务协同、质量改善、辅助决策、智能运营。珠海工厂智能制造系统是公司智能制造历程中重要的创新性实践，通过构建完整的智能化架构，明确发展路径和定位，做到可拓展、惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 14 可深化、可复制，从而推动公司未来智能与柔性制造能力的整体大幅度提升。（二）原有生产基地运营潜能进一步释放，产品结构优化品质升级（二）原有生产基地运营潜能进一步释放，产品结构优化品质升级 公司在原有生产基地继续深挖产能潜力，积极优化产品和客户结构，深入布局MiniLED新型显示、汽车电子、数据中心、物联网等新兴领域，公司产品阶数和层数稳步提升，新产品和新兴应用领域比重持续优化。其中，在MiniLED直显领域，持续保持领先优势，实现MiniLED应用3阶HDI+COB的批量生产；在刚柔结合板（R-F）领域，技术不断取得新突破，实现了12层any-layer高阶HDI刚柔结合板打样，8层2阶HDI刚柔结合板批量生产，产品广泛应用于高端消费、智能穿戴、工控医疗等领域；在新能源汽车领域，中控大尺寸屏显、新能源汽车动力电池管理系统（BMS）、汽车雷达以及辅助驾驶系统等产品取得一定突破，获得BYD、康明斯、上汽等客户的稳定订单。（三）积极战略布局（三）积极战略布局IC载板项目，持载板项目，持续提升公司核心竞争力续提升公司核心竞争力 IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。公司在珠海富山工厂投资建设IC 封装基板产业项目，有利于促进公司产业升级，丰富产品组合，满足公司的战略与发展目标，进一步提升公司的市场竞争力。报告期内公司已完成IC封装基板专业核心团队搭建，并在珠海富山工厂组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。（四）持续加强研发投入与技术创新，加大对战略性新兴产业项（四）持续加强研发投入与技术创新，加大对战略性新兴产业项目的投资布局目的投资布局 公司持续加大研发投入，积极引进及培养高层次研发人才，逐步提升高效的创新转化能力，为企业持续良性发展提供有力保障。2021年公司研发投入1.45亿元，同比增长36.09%。报告期内，公司申请提交专利67件（其中发明专利42件），获得专利授权45件，发表论文19篇，获得国家绿色设计产品认证10项，其中用于高清OLED显示模组的三维组合互联柔性印制电路板产品技术、高阶HDI刚柔结合板关键技术研发及产业化项目技术获评国内领先；同时开展了“5G终端主板薄型介质加工技术研究”、“高厚径比产品脉冲电镀深镀能力研究”、“高速连接器金手指卡板关键技术研究”、“高端交换机用PCB阻抗及插损控制技术研发”、“5G埋铜块产品加工技术研究”、“刚柔结合板薄膜贴合及开盖技术的研发”、“新型柔性电子领域的柔性印制电路技术与产业化”、“动力电池智能联结系统（CCS）柔性印制电路板模组的研发”。报告期内公司及子公司获得了2021年广东省制造业企业500强、第五届中国电子电路行业优秀企业、广东省半导体先进贡献奖、第二十二届中国专利优秀奖、广东省知识产权示范企业等多项认证与荣誉。公司与省国资企业广东恒健资产管理有限公司共同发起设立产业并购基金，拟通过外延式补充增强方式，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充、产业升级及技术水平提升、产业横向与纵向价值链拓展的优质资产的投资并购以促进公司高质量快速发展。（五）实施股权激励及股份回购，提升团队积极性坚定投资者信心（五）实施股权激励及股份回购，提升团队积极性坚定投资者信心 报告期内，公司实施新一期股权激励计划，对公司及子公司中层以上管理干部及核心技术、业务团队授予股票期权，通过建立完善多层次激励体系，持续致力于打造团结、专业、高效、稳定的管理干部与核心技术骨干人才队伍。同时，公司积极实施了股份回购方案，体现了公司董事会对公司内在价值的判断及对公司发展的信心，同时有利于维护广大投资者利益，坚定投资者信心。惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 15 2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2021 年 2020 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,944,827,496.44 100%2,339,657,837.80 100%25.87%分行业 印制电路板 2,944,827,496.44 100.00%2,339,657,837.80 100.00%25.87%分产品 刚性电路板 2,089,073,877.00 70.94%1,592,694,219.71 68.07%31.17%柔性电路板 376,115,600.26 12.77%330,352,343.96 14.12%13.85%柔性电路板组件 387,992,955.98 13.18%377,085,821.71 16.12%2.89%其他 91,645,063.20 3.11%39,525,452.42 1.69%131.86%分地区 内销 2,342,098,690.25 79.53%1,832,099,148.18 78.31%27.84%一般贸易出口 602,728,806.19 20.47%507,558,689.62 21.69%18.75%分销售模式 直销 2,944,827,496.44 100.00%2,339,657,837.80 100.00%25.87%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 印制电路板 2,944,827,496.44 2,413,729,980.54 18.03%25.87%34.33%-5.17%分产品 刚性电路板 2,089,073,877.00 1,725,800,666.86 17.39%31.17%39.28%-4.81%柔性电路板 376,115,600.26 283,275,620.81 24.68%13.85%24.69%-6.54%柔性电路板组件 387,992,955.98 343,528,614.51 11.46%2.89%9.20%-5.11%其他 91,645,063.20 61,125,078.36 33.30%131.86%283.90%-26.41%分地区 内销 2,342,098,690.25 1,915,473,081.79 18.22%27.84%25.14%-3.51%惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 16 外销 602,728,806.19 498,256,898.75 17.33%18.75%27.18%-11.18%分销售模式 直销 2,944,827,496.44 2,413,729,980.54 18.03%25.87%25.56%-5.17%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2021 年 2020 年 同比增减 印制电路板 销售量 2,779,902.26 2,355,444.96 18.02%生产量 3,194,045.26 2,428,231.16 31.54%库存量 305,472.99 171,577.17 78.04%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 库存量增长78.04%，主要系珠海中京新投产，新增产品库存。（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2021 年 2020 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 印制电路板 直接材料 1,115,500,586.43 47.41%848,559,556.57 47.66%-0.25%印制电路板 直接人工 374,562,462.97 15.92%306,904,994.69 17.23%-1.31%印制电路板 制造费用 862,541,852.78 36.67%625,422,991.10 35.11%1.56%说明 无（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 17（8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）876,873,358.67 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 30.73%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 第一名 245,141,374.12 8.59%2 第二名 186,009,320.96 6.52%3 第三名 170,587,593.91 5.98%4 第四名 149,416,676.40 5.24%5 第五名 125,718,393.28 4.41%合计-876,873,358.67 30.73%主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）533,163,155.97 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 22.97%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 第一名 195,671,256.35 8.43%2 第二名 101,775,665.99 4.38%3 第三名 89,087,473.36 3.84%4 第四名 74,411,875.31 3.21%5 第五名 72,216,884.96 3.11%合计-533,163,155.97 22.97%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 3、费用、费用 单位：元 2021 年 2020 年 同比增减 重大变动说明 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 18 销售费用 45,346,000.79 56,407,529.73-19.61%主要系按准则调整运输费纳入主营业务成本核算 管理费用 138,644,710.81 124,705,188.99 11.18%财务费用 35,635,699.71 62,592,511.31-43.07%主要系可转债利息计提减少，募集资金理财收入增加，汇兑损益损失减少及借款利息减少。研发费用 145,053,214.35 106,584,579.44 36.09%主要系公司在报告期加大研发投入 4、研发投入、研发投入 适用 不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 超高清 Mini LED显示屏PCB板关键技术的研发 提升细分市场竞争力 研究中 巩固 MIiniLED 领域优势，继续开拓市场 提升该领域技术领先优势 5G 服务器印制电路板关键技术研究 加强 5G 通信电路板制造技术创新 研究中 深度参与行业客户 5G 产品的研发，开发新技术，新工艺 提升该领域技术领先优势 高阶HDI刚柔结合板关键技术研发及产业化 提升细分市场竞争力 完成 巩固 HDI 刚柔结合板领域优势，继续开拓市场 提升该领域技术领先优势 动力电池智能联结系统（CCS）柔性印制电路板模组的研发 增强汽车板制造技术水平 研究中 导入汽车电子领域战略客户重点产品的认证 提升该领域技术领先优势 公司研发人员情况 2021 年 2020 年 变动比例 研发人员数量（人）707 505 40.00%研发人员数量占比 11.95%13.33%-1.38%研发人员学历结构 本科 175 114 硕士 7 10 研发人员年龄构成