002129_2021_中环股份_2021年年度报告_2022-04-26.pdf

股票简称股票简称 中环股份中环股份 股票代码股票代码 002129002129 天津中环半导体股份有限公司天津中环半导体股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 二二二年四月 1 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人沈浩平、主管会计工作负责人张长旭及会计机构负责人公司负责人沈浩平、主管会计工作负责人张长旭及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)战慧战慧梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。请投资者注意投资风险。公司在本报告中详细阐述未来可能发生的有关风险因素及对策，请各位股东和投资者查公司在本报告中详细阐述未来可能发生的有关风险因素及对策，请各位股东和投资者查阅第四节经营情况讨论与分析中阅第四节经营情况讨论与分析中“公司面临的风险和应对措施公司面临的风险和应对措施”分析可能发生的风险事项。分析可能发生的风险事项。公司经公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 3,231,733,699 为基数，向全体股东每为基数，向全体股东每10 股派发现金红利股派发现金红利 1.10 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。股（含税），不以公积金转增股本。2 目目 录录 第一节 重要提示、目录和释义.1 第二节 公司简介和主要财务指标.10 第三节 管理层讨论与分析.14 第四节 公司治理.41 第五节 环境和社会责任.67 第六节 重要事项.71 第七节 股份变动及股东情况.85 第八节 优先股相关情况.93 第九节 债券相关情况.94 第十节 财务报告.100 3 备查文件目录备查文件目录（一）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；（三）报告期内在中国证监会网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；（四）载有法定代表人签名并盖章的 2021 年度报告原件；（五）以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中环股份 指 天津中环半导体股份有限公司 TCL 科技、控股股东 指 TCL 科技集团股份有限公司 TCL 科技（天津）、第一大股东 指 TCL 科技集团（天津）有限公司（曾用名：天津中环电子信息集团有限公司）股东、股东大会 指 公司股东、股东大会 董事、董事会 指 公司董事、董事会 监事、监事会 指 公司监事、监事会 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 保荐机构 指 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 中环光伏 指 内蒙古中环光伏材料有限公司 环欧国际 指 天津环欧国际硅材料有限公司 环鑫科技 指 TCL 环鑫半导体（天津）有限公司 TCL 微芯 指 TCL 微芯科技（广东）有限公司 中环领先 指 中环领先半导体材料有限公司 半导体材料 指 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料 单晶硅 指 整块硅晶体中的硅原子按周期性排列的单晶硅，是用高纯度多晶硅为原料，主要通过直拉法和区熔法取得 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同。用于制备单晶硅的高纯多晶硅主要是由改良的西门子法将冶金级多晶硅纯化而来 多晶硅料 指 多晶硅厂的产成品，单晶硅棒制备的主要原材料 硅片 指 由单晶硅棒或多晶硅锭切割形成的方片或八角形片 光伏 指 将太阳能转换为电能的过程 太阳能电池 指 利用光电转换原理使太阳的辐射光能通过半导体物质转变为电能的一种器件，又称为光伏电池 MW 指 兆瓦，太阳能电池片的功率单位，1MW1,000 千瓦 GW 指 吉瓦，太阳能电池片的功率单位，1GW1,000 兆瓦 5 P 型 指 在单晶硅生产过程中掺入三价元素（如硼），使之取代硅原子，形成 P 型单晶硅 N 型 指 在单晶硅生产过程中掺入五价元素（如磷），使之取代硅原子，形成 N 型单晶硅 钻石线（DW）切片技术、金刚石线切割晶片技术 指 将金刚石采用粘接和电镀的方式固定在直拉钢线上对硅棒进行高速往返切削得到硅片的一种切割技术 SunPower 指 SunPower Corporation MAXEON 指 MAXEON SOLAR TECHNOLOGIES,LTD.G12、210 指 为 12 英寸超大钻石线切割太阳能单晶硅正方片，面积 44,096mm2、对角线 295mm、边长 210mm，相较于传统 M2 面积增加 80.5%五期项目 指 可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程五期项目 六期项目 指 在宁夏银川投资建设的 50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂项目 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 半导体硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片 指 对切割研磨后再经过抛光获得的硅片 外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 化腐片 指 硅棒加工成片后，成为切片，切片经过磨片加工成为研磨片，研磨片经过化学腐蚀后成为化腐片 RTP 指 高温快速热处理 Ar-anneal 指 氩气退火 COP Free 指 无缺陷完美单晶 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 微处理芯片 指 微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小 射频芯片 指 是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片 逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片 6 存储芯片 指 Memory chip，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用 制程 指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准 摩尔定律 指 戈登 摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔 18 个月就提升一倍，相应的性能增强一倍，成本随之下降一半 CZ 指 Czochralski，直拉单晶 FZ 指 Float Zone，区熔单晶 CIS 指 CMOS 图像传感器 PMIC 指 集成电源管理电路 DDIC 指 显示驱动芯片 IP 指 Intellectual Property，知识产权 7 上坡加油上坡加油 敢战能赢敢战能赢 再上新台阶再上新台阶 20212021 年年报董事长致辞年年报董事长致辞 2021 年是公司完成混合所有制改革的第一个完整经营年，也是公司实现跨越式发展的一年。这一年，公司把握战略机遇，围绕“新能源光伏全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”推进公司高质量发展。公司管理层在新一届董事会领导下，按照“经营提质增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”的理念，实施“经营绩效倍增计划”，通过体制机制改革、优化资本结构，生产与经营活力加速释放，2021 年业绩倍增计划圆满超额达成。2021 年，公司实现营业收入 411.05 亿元，同比增长 115.70%；经营性现金流量净额 42.82亿元，同比增长 49.77%，含银行汇票的经营性现金流量净额 87.09 亿元；净利润 44.35 亿元，同比增长 200.58%；归属于上市公司股东的净利润 40.30 亿元，较上年同期增长 270.03%。报告期末，公司总资产 779.79 亿元，较期初增长 32.80%；归属于上市公司股东的净资产为 316.72亿元，较期初增长 64.90%。通过创新驱动发展，经营提质增效，公司各业务板块实现绩效同步大幅增长。新能源光伏业务板块实现营业收入 384.48 亿元，同比增长 121.47%。2021 年，新能源光伏业务有机遇也有挑战。面对上游供应链价格的动荡，公司通过长期构建的良好供应链合作关系较好地保障了 G12 产品规模提升加速、产品结构转型顺利，技术优势凸显；此外，公司有效控制存货规模，降低未来经营风险。至 2021 年末，公司光伏硅片产能提升至 88GW，销量规模同比提升 45%，得到行业客户认可。围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开展了多项技术创新活动并形成了一系列自主知识产权的专利技术和 know-how，同时加速了生产过程中全流程的工业 4.0 的应用和升级，公司光伏硅片产出迅速提升。依托 G12 技术平台先进性和柔性制造能力，联动产业链推出 210+大尺寸硅片，加快叠瓦组件项目建设，发挥上下游联动消化超规硅片的能力，提升盈利水平；同时提升光伏电站运维能力和光伏国际业务能力。半导体材料业务板块实现营业收入 20.34 亿，同比增长 50.61%。2021 年半导体行业“超级周期”持续，新能源、5G 通信、物联网等驱动半导体材料新兴应用需求爆发式增长。公司通过产能提升，技术能力提升以及产品结构优化升级为客户提供 Total Solution 全产品解决方 8 案，已成为产品维度齐全、国内领先的半导体材料制造商。2021 年公司半导体抛光片、外延片累计出货量 380MSI，全球市占率提升至 2.7%，成为在中国境内最大的生产制造商，实现国内市场客户基本全覆盖、国际市场多家客户量产增速，产销规模快速增长。展望 2022 年，行业周期性变化加剧、新进入者增加，企业经营的不确定性风险加大，但毋庸置疑的是，中环股份有充足的技术优势、产品结构优势和市场经验，定能在风险中把握机会，在竞争中蓬勃发展。光伏硅片业务方面：公司将把握战略机遇，坚持以创新引领产业发展。在双碳目标加持下的光伏平价上网时代，公司作为光伏产业的创变者与引领者，将秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，加速优势产能建设和制造转型。晶体宁夏银川 50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂于 2022 年 1 月 17 日首颗 G12 单晶顺利下线，晶片加速推进年产25GW 高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂项目（“DW 三期”）和年产 30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目（“DW 四期”）建设。全部项目设计为工业 4.0 智慧工厂，实现柔性制造，为 G12 产品赋能，扩大公司 G12 单晶硅产品量产规模优势，并与上下游产业链协同、共享发展。光伏电池/组件方面：公司将在今年争取业务突破。公司始终秉承高度尊重知识产权，持续专注于具有知识产权保护的、行业技术领先的叠瓦组件产品的科技投入和工艺创新，加速“G12+叠瓦”技术平台导入，推动整个光伏链条的技术能力与商业价值提升，以差异化保持持续的性能领先。基于 MAXEON 公司拥有的 IBC 电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发能力，公司推动 MAXEON 在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系。半导体材料方面：公司坚定实施“国内领先、全球追赶”战略，通过项目加速，实现产能倍增，在稳定产品质量同时快速提高客户交付能力，全面对标国际先进厂商。同时，基于长期积累形成的精益和工程师文化，以及人才团队和核心 Know-how，提升 Total Solution 全面解决方案能力，推动产品拓展和产业扩张。通过搭建全球化营销网络布局，提升客户满意度以及全球客户综合服务能力，打造全球市场“领先”品牌。到 2023 年底，公司计划实现 6 英寸及以下 110 万片/月、8 英寸 100 万片/月、12 英寸 60 万片/月的产能目标。尽管新能源光伏和半导体材料行业均处于周期性变化的关键时刻，充满不确定性与挑战，但中环股份在深耕于两大产业的 60 余年中，形成了深厚的技术积淀，并对行业发展规律具有充分理解，有信心和决心能把握机遇，克服挑战。围绕“经营提质增效，锻长板补短板，加快 9 全球布局，创新驱动发展”的经营策略，公司将继续加速智能制造转型和技术创新转化，缩短产品研发周期，加快项目投产达产，引领行业变革和产业升级，继续上坡加油，追赶超越，实现全球领先。2022 年年 4 月月 25 日日 10 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 中环股份 股票代码 002129 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天津中环半导体股份有限公司 公司的中文简称 中环股份 公司的外文名称（如有）TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO.,LTD.公司的外文名称缩写（如有）TJSEMI 公司的法定代表人 沈浩平 注册地址 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号 注册地址的邮政编码 300384 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号 办公地址的邮政编码 300384 公司网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 秦世龙 蒋缘 联系地址 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号 电话 022-23789787 022-23789787 传真 022-23789786 022-23789786 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所（http:/ 中国证券报证券时报及巨潮资讯网（http:/）公司年度报告备置地点 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号天津中环半导体股份有限公司董事会办公室 11 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 911200001034137808（统一社会信用代码）公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变化 历次控股股东的变更情况（如有）不适用 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 中审华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 天津市和平区解放北路 188 号信达广场 52 层 签字会计师姓名 丁琛、李媛 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 北京市西城区太平桥大街 19号 李志文、曾文辉 持续督导期在2021 年非公开发行结束当年的剩余时间及以后的 1 个完整会计年度内 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年 营业收入（元）41,104,685,048.73 19,056,776,100.59 115.70%16,886,971,336.01 归属于上市公司股东的净利润（元）4,029,617,597.10 1,088,995,378.47 270.03%903,661,419.12 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）3,882,742,972.45 952,685,566.45 307.56%620,711,519.13 经营活动产生的现金流量净额（元）4,281,641,056.25 2,858,845,789.15 49.77%2,506,972,805.21 基本每股收益（元/股）1.3162 0.3770 249.12%0.3245 稀释每股收益（元/股）1.3162 0.3770 249.12%0.3245 加权平均净资产收益率 17.97%7.55%10.42%6.58%12 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 总资产（元）77,979,359,016.94 58,719,683,852.40 32.80%49,118,519,667.54 归属于上市公司股东的净资产（元）31,672,286,186.93 19,207,006,076.94 64.90%14,097,898,951.50 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 7,462,830,220.57 10,181,588,765.41 11,444,634,087.53 12,015,631,975.22 归属于上市公司股东的净利润 541,452,049.96 938,531,274.30 1,281,513,974.70 1,268,120,298.14 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 518,533,041.83 783,797,682.51 1,191,384,472.23 1,389,027,775.88 经营活动产生的现金流量净额 898,016,874.46 1,227,277,350.79 1,290,861,040.14 865,485,790.86 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 13 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2021 年金额 2020 年金额 2019 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-48,250,472.76 108,119,481.14 214,301,265.38 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）135,270,033.33 349,043,867.63 212,529,239.31 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 119,558,433.17-98,663,603.72 1,951,630.25 减：所得税影响额 30,121,174.62 122,439,860.39 97,462,754.43 少数股东权益影响额（税后）29,582,194.47 99,750,072.64 48,369,480.52 合计 146,874,624.65 136,309,812.02 282,949,899.99-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。14 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况一、报告期内公司所处的行业情况 1、半导体产业领域：、半导体产业领域：2021 年全球宏观局势变化以及叠加疫情影响，经济不确定性增加，但整体呈现加速复苏态势，半导体行业“超级周期”持续。据第三方研究机构统计，2021 年全球半导体收入总计为 5950 亿美元，比 2020 年增长了26.3%。2021 年汽车、消费类产品和计算机的半导体年增长率最高，达 33.1%。国内半导体收入达 1772 亿美元，年均增长率超过 21%，中国仍为全球最大半导体市场。全球半导体硅片销售额约为 126 亿美元，同比增长 12.5%，出货面积 14165MSI，同比增长 14.2%。其中，中国市场销售额约为 16.56 亿美元，占比 13.1%。2016-2021 年间年均复合增长率高达 27.08%，远超全球同期水平。受益于汽车电子、5G 物联网、智能制造等需求侧领域发展，“碳中和时代”尤其是新能源汽车领域对芯片的强劲需求和行业的产能扩张，带动了 PMIC、CIS、IGBT 等车用芯片需翻倍增长。在光伏领域，受总装机量持续攀升的影响，逆变器相关的 IGBT 芯片销量同样保持增长态势。基于上述行业现状，带动了公司半导体材料产业传统功率产品和集成电路产品路线“双摩尔战略”快速成长，半导体材料产业将持续致力于 Total Solution 产品路线，扩充产能规模，开发国内外潜在的巨大市场，进一步提高市场占有率。2、新能源光伏产业领域：、新能源光伏产业领域：在新能源光伏领域，化石能源短缺和全球气候变暖是人类共同面临的重要生存问题，全球能源结构向可再生能源转型也是必由之路。目前，全球已有 130 多个国家和地区提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，“构建以新能源为主体的新型电力系统”，实现绿色可持续发展成为全世界广泛共识。中国于 2020 年向全世界庄严承诺“中国将力争于 2030 年前实现碳达峰，2060 年前实现碳中和”，海外多国推出一系列激励政策助力光伏产业高效、快速发展。在政策推动下，全球装机规模稳定增长。中国国家能源局统计显示，2021 年全国光伏新增装机规模 54.88GW，同比增长 13.8%，其中集中式 25.6GW，分布式 29.28GW，截至 2021 15 年底，光伏发电累计装机达 306GW。海外需求旺盛，根据盖锡出口数据，2021 年国内组件出口量 100.55GW，同比增长 27.3%。新能源光伏行业已经迈入平价上网时代，随着度电成本的持续降低，光伏产业可持续发展趋势明确，规模潜力巨大，有望成为未来能源结构的主导。目前，随着资本涌入，行业竞争加剧，各环节产能的迅速扩张，新旧产能迭代加速，光伏行业将继续围绕新旧产能转换、落后产能淘汰展开，公司将继续向“More Efficiency（更高的转换效率）、More Efficiency（更高的生产制造效率）、More Smart（工业 4.0 客制化产线、柔性制造）”变革。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 1 1、主要产品及应用领域：、主要产品及应用领域：公司主要产品包括半导体材料、光伏硅片、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、5G、人工智能、光伏发电、工业控制等产业。半导体材料板块，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖 4-12 英寸全系列抛光片、外延片、退火片等。产品广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像处理芯片、传感器、微处理芯片、射频芯片等领域。光伏硅片板块，主要从事光伏硅片的研发、生产和销售，产品主要包括新能源光伏单晶硅棒、硅片。光伏电池组件板块，主要从事光伏电池及组件的研发、生产和销售，产品主要包括光伏电池和高效叠瓦组件。2 2、公司的主要经营模式：、公司的主要经营模式：公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体材料制造和新能源光伏制造 16 领域延伸，形成半导体材料板块、光伏材料板块和光伏电池及组件板块。横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站。立足“环境友好、员工爱戴、社会尊重、客户信赖”，以市场经营、产业技术水平和制造方式提升为导向，通过业务发展实现全球化产业布局、全球化商业布局，进一步实现可持续发展。三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司作为一个高新技术制造企业，始终坚持以人为本、差异化竞争的经营理念，不断进行技术创新，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，对行业发展方向及自身的发展路径具有清晰的判断和认知：公司高度注重环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展。在制造模式智慧化、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放-无排放技术方面继续在全球同行业保持领先性创新，不断减少对资源的占用，努力减少固、液、气废物排放，实现产品从生产制造到应用的环保。在制造业经营理念方面，发挥团队、技术优势，结合制造业精益制造的先进理念，交叉渗透新技术和传统产业，以在公司全面实现工业 4.0 为目标，持续优化生产方式、制造模式，推进公司高质量发展。在组织保障和团队建设方面，公司坚持“以人为本”，高度关注员工的根本利益，通过不断优化组织结构，聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管控模式；持续加大对人力资源建设和管理的力度，大力推动内部人才培养和外部人才引进工作，将人员结构改造为“橄榄型”结构，人才强企；同时坚持“创业者”优良传统，自主创新，持续 know-how 积累和管理，培养形成了拥有高度组织凝聚力和崇高价值观的自主团队，同时兼容文化吸引融入具备高潜力的市场化人才，充分激发组织活力，推动中坚骨干团队年轻化、专业化，培养了一大批优秀的科技创新型人才、工程技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的“工匠型”人才。公司始终秉承“长跑式”竞争的商业理念；在全球范围内实施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径。同时高度尊重全球范围内的知识产权，并积极推动公司的自主创新形成自主知识产权体系，围绕着技术、产品、商业活动实施集约创新、集成创新、联合创新、协同创新等开展创新活动，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，成为了一个国际化布局 17 的公司。报告期内，公司研发投入 25.77 亿元，同比增长 183.38%；截至报告期末，公司累计拥有授权知识产权 975 项，其中发明专利 154 项，实用新型 797 项，外观 1 项，集成电路布图设计 21 项，软件著作权 2 项；受理状态的专利 613 项，其中发明专利 475 项，实用新型138 项。公司在相关技术方面具有的比较优势：（1 1）半导体材料产业领域：）半导体材料产业领域：公司坚定实施“国内领先、全球追赶”战略，持续推进与国内外功率器件和集成电路芯片厂商的全面深度合作，全面提升质量控制能力和技术配合能力，专注建立全球“领先”品牌。技术与研发优势 公司紧扣双摩尔路线下的市场需求，不断增强半导体硅片的技术研发能力，快速升级产品维度，并持续在细分产品领域构筑差异化竞争力。通过长期自主研发积累和深厚的技术底蕴，注重研发投入和 IP、know-how 管理，陆续完成包括 FZ 超高阻、CZ 超低阻、CZ 超低氧等晶体技术开发，及 8-12 英寸 EPI、RTP、Ar-Anneal 等晶片加工技术的开发。目前在 6 英寸及以下产品方面，专注于功率产品领域，基于长期技术、客户积累，成为国内外主流功率器件厂商的重要合作伙伴；在 8 英寸产品方面，技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商；在 12 英寸产品方面，应用于存储及逻辑领域的产品进入增量阶段，应用于特色工艺领域产品已进入规模量产阶段。公司将加速技术研发，保障产品长期竞争力。产品结构及规模优势 公司致力于建立“全尺寸”、“全结构”、“全种类”以及“全商业化应用”的制造及商业模式。目前，4-12 英寸半导体硅片全部实现规模化量产，坚持区熔与直拉工艺双轮驱动，深耕 Power+IC 双路线。报告期内，公司实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖，12 英寸 Logic，CIS，Power 等产品已基本完成所有产品门类的设计，未来将完成 12 英寸 28nm 以下产品的研发及量产，从而提高公司综合竞争力，致力于成为综合门类最齐全的半导体材料企业之一，具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力，扩大产业规模，提升盈利能力。客户优势 借助全球半导体“超级周期”及国内半导体快速增长态势，公司凭借全面的产品结构以及产能优势服务于全球客户，实现了国内客户全面覆盖和国际多家头部客户的突破，全球商业化加速，市场份额快速提升。通过与客户共同开发，协同创新，与客户建立了长期战略伙 18 伴关系，实现共同价值增长。增加布局海外分公司、销售网点和国内销售办事处，提速全球化营销网络搭建，增强全球客户服务能力和响应速度，持续提升国际化业务拓展能力，构筑国际化营销力。人才团队优势 公司在市场化体制改革后迎来更广阔的发展前景、更快速的增长机遇和更灵活的组织变革通道。以自主培养和市场化人才引进相结合的方式，持续向橄榄型组织转型。同时，公司拥有深厚的工程师文化底蕴，在产品研发、工程实践方面，形成有梯次的工程师团队，建立骨干与工程师的动态人才库，打造全球竞争力人才团队。精益制造优势 公司基于“信息化、自动化、少人化、工业 4.0”的精益制造理念，运用产品全流程管理方式，围绕效率、良率、成本、质量提升精益制造能力和产品品质管控能力。坚持工艺优化、技术降本路线，加强数字化建设投入，有效提升精公司生产及管理效率，提升企业核心竞争力，致力于打造半导体材料标杆工厂。（2 2）新能源光伏产业领域：）新能源光伏产业领域：公司坚定实施“全球领先战略”，上坡加油，创新驱动发展，持续保持全球领先，强化核心竞争力，扩大比较优势：先进产能规模及差异化优势：公司作为光伏硅片领域龙头企业，2021 年末晶体产能达 88GW，G12 先进产能占比约 70%，硅片外销市场市占率全球第一。后续随着银川项目陆续投产，预计 2022 年末公司晶体产能将超过 140GW，G12 先进产能占比约 90%，成为全球单晶规模 TOP1 厂商。N 型硅片作为下一代高效产品，公司通过多年的技术积淀，保持了强有力的产品竞争力，N 型硅片市占率多年保持第一。技术创新及工业 4.0 优势：公司秉承精益制造的先进理念，通过持续技术创新及工艺进步、提高工业 4.0 制造壁垒，构筑核心竞争力。生产上在标准化基础上不断完善制造工艺定式，开发“Deep Blue”AI 学习模型，提升柔性制造能力，实现制造智慧化应用。G12 技术平台与工业 4.0 生产线深度融合，提升了公司生产制造效率、工艺技术水平和满足客户柔性化需求的能力。同时，坚持以工业自动化、柔性制造、智能物流、工业大数据 19 平台等建设，加速公司制造体系工业 4.0 进程，为光伏行业赋能，引领行业变革和产业升级。产业布局优势：公司产能在全国布局区域相对集中，区域位置优越，能源供给稳定、成本竞争力强；规模效应利于公司工业 4.0 的制造模式、集约管理和资源调配，提高生产运营效率，实现差异化竞争。产业链协同优势 公司秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，一方面打造友好供应链界面，基于“立足长跑”的商业逻辑提前进行全球化供应链布局，获取更多供应链资源和稳定的保障；另一方面公司差异化市场布局，与客户柔性化协同，与中国台湾、欧美、韩国、东南亚等区域客户保持长期稳定的合作，为公司带来更多的创新驱动力和抗风险能力，提高公司经营能力和竞争优势。人才团队优势 在新能源光伏领域，公司作为光伏产业的创变者与引领者，始终坚持创新引领产业发展，40 多年的新能源光伏从业经历，以工程师传帮带文化为基础，坚持自主创新，持续 know-how积累和管理，培育了一大批优秀的科技创新型人才、工程师技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的“工匠型”人才。工业 4.0 智慧化体系将人才队伍打造成“橄榄型”结构，充分激发组织活力，推动中坚骨干团队年轻化、专业化。同时公司坚持“以人为本”，高度关注员工的根本利益，有效强化团队稳定性和凝聚力。四、主营业务分析四、主营业务分析 1、概述、概述（一）概述（一）概述 2021 年是公司完成所有制改革后加速发展的一年，公司在原“9205”发展战略和发展规划基础上重新制订了“9215”发展战略和发展规划。围绕“新能源光伏全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”推进公司高质量发展。公司管理层在董事会领导下，按照“经营提质增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”的理念，实施“全面落实战略举措，实现经营绩效倍增计划”，报告期内公司业绩同比大幅增长。报告期内，公司实现营业收入411.05亿元，同比增长115.70%；经营性现金流量净额42.82亿元，同比增长 49.77%，含银行汇票的经营性现金流量净额 87.09 亿元，同比增长 74.66%；20 净利润 44.35 亿元，同比增长 200.58%；归属于上市公司股东的净利润 40.30 亿元，同比增长 270.03%。报告期末，公司总资产 779.79 亿元，较期初增长 32.80%；归属于上市公司股东的净资产为 316.72 亿元，较期初增长 64.90%。影响公司报告期业绩的主要因素如下：新能源光伏业务板块：新能源光伏业务板块：报告期内，（1）公司210产品规模提升加速、产品结构转型顺利。至报告期末，公司光伏硅片产能提升至88GW，产销规模同比提升45%。（2）通过一系列技术进步，在晶体环节，单位产品硅料消耗率同比下降近3%，硅棒单台月产提升30%；在晶片环节，硅片A品率大幅提升，同时积极推进细线化、薄片化等项目，同硅片厚度下公斤出片数显著提升，较大程度改善单位产品毛利。（3）面对多晶硅原料价格的快速上涨，公司通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障了公司产销规模提升。（4）公司有效控制产销及存货规模，降低短期周期波动的经营风险。半导体材料业务板块：半导体材料业务板块：报告期内，（1）公司项目提速，产能规模倍增，产品结构优化升级，营业收入20.34亿，同比增长50.61%，812英寸抛光片、外延片出货面积同比提升114%，已成为产品维度齐全、国内领先的半导体材料制造商。（2）公司致力于为客户提供Total Solution全面解决方案，坚持特色工艺+先进制程双路径发展，持续提高精益制造能力及管理效率，提升差异化核心竞争力。（3）加速推动技术研发与客户认证以及品牌建设，与多家芯片厂商签订战略合作协议及长期供货协议，保障和提高新建产能的合理规划，市场认可度持续提升。现代制造业转型方面：现代制造业转型方面：公司秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，随着工业 4.0 及柔性制造智能工厂生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，报告期内，人均劳动生产率大幅提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工