831394_2016_南麟电子_2016年年度报告_2017-04-18.pdf

1 南麟电子 NEEQ:831394 上海南麟电子股份有限公司 Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd 年度报告 20162 公 司 年 度 大 事 记 2016 年 11 月，公司全资子公司无锡麟力科技有限公司荣获江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局和江苏省地方税务局批准的“高新技术企业”证书。2016 年公司全资子公司无锡麟力科技有限公司生产车间扩产，产能从 30KK/月增至60KK/月，机器设备增加 31 台。2016 年集团公司获批专利证书共计 22 份，其中实用新型专利证书 9 份，布图设计登记证书 13 份。2016 年 12 月 2 日，公司在全国中小企业股份转让系统平台发布股票发行方案公告，本次股票发行的发行价格为每股人民币 8 元，本次股票发行的股份数量为 1,250,000 股，共募集资金 10,000,000 元，其中大唐电信投资有限公司认购 5,000,000 元。上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 3 目录 第一节 声明与提示 第二节 公司概况 第三节 主要会计数据和关键指标 第四节 管理层讨论与分析 第五节 重要事项 第六节 股本、股东情况 第七节 融资情况 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 第九节 公司治理及内部控制 第十节 财务报告 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 4 释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、股份公司、本公司、南麟电子 指 上海南麟电子股份有限公司 子公司 指 上海南麟电子股份有限公司全资控股的以下公司：无锡矽林威电子有限公司、无锡麟力科技有限公司、深圳市善点微电子有限公司、矽林（香港）电子有限公司 高级管理人员 指 公司的总经理、销售总监、市场总监、运营总监、行政总监、董事会秘书、财务负责人 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2016 年 1 月 1 日至 2016 年 12 月 31 日 国金证券、主办券商 指 国金证券股份有限公司 公开转让 指 公司股份在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让 集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”）、芯片 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 集成电路布图设计权 指 集成电路布图设计权是一项独立的知识产权，是权利持有人对其布图设计进行复制和商业利用的专有权利。我国集成电路布图设计保护条例第十二条规定，布图设计专有权的保护期为 10 年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。模拟集成电路（Analog Integrated Circuit）指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号的集成电路。晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品。SOT 指 英文 Small Out-Line Transistor 的缩写，中文名称为小外形晶体管。一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于 6 个。SOP 指 英文 Small Outline Package 的缩写，中文名称小外形封装，是一种很常见的表面贴装型元器件封装形式，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。Fabless 指 即无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包。Fablite 指 介于 IDM 和 Fabless 之间的一种独特的商业模式，避免了 IDM的投资太大，战线长的缺点。也弥补了 Fabless 在质量控制和交期等方面的不足。使得企业在质量、成本、交期、服务等方面都有较强的控制力。IDM 指 垂直整合制造模式，指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 5 IC 都一手包办的半导体垂直整合型公司。半导体这条食物链主要分前段设计、后端制造、封装测试，最后投向消费市场。从头到尾都做的公司叫 IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。3D 堆叠封装 指 将多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，从而形成系统芯片封装。SIP 封装 指 将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。TS16949 指 国际标准化组织（ISO）于 2002 年 3 月公布了一项行业性的质量体系要求，它的全名是“质量管理体系汽车行业生产件与相关服务件的组织实施 ISO9001:2008 的特殊要求”，英文为ISO/TS16949，该标准高于 ISO9001。ISO9001 指 ISO9001 是 ISO9000 族标准所包括的一组质量管理体系核心标准之一。ISO9000 族标准是国际标准化组织（ISO）在 1994 年提出的概念，是指“由 ISO/Tc176（国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会）制定的国际标准。ISO9001 用于证实组织具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品的能力，目的在于增进顾客满意。SAP 指 SAP 为“System Applications and Products”的简称，是 SAP公司的产品企业管理解决方案的软件名称。SAP 公司作为全球领先的企业管理软件解决方案提供商，帮助各行业不同规模的企业实现卓越运营。ERP 指 企业资源计划(Enterprise Resource Planning)，是 MRP II（企业制造资源计划）下一代的制造业系统和资源计划软件。除了MRPII 已有的生产资源计划、制造、财务、销售、采购等功能外，还有质量管理，实验室管理，业务流程管理，产品数据管理，存货、分销与运输管理，人力资源管理和定期报告系统。RoHS 指 RoHS 是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于 2006年 7 月 1 日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚(注意:PBDE 正确的中文名称是指多溴二苯醚，多溴联苯醚是错误的说法)共 6 项物质，并重点规定了铅的含量不能超过 0.1%。工业 4.0 指 工业 4.0 是由德国政府德国 2020 高技术战略中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达 2 亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。其技术基础是网络实体系统及物联网。上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 6 第一节 声明与提示 【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证年度报告中财务报告的真实、完整。北京中证天通会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所对公司出具了标准无保留审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否【重要重要风险提示风险提示表表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 技术研发风险 集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此 IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。行业周期性风险 半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 7 特性，而产生较大的波动。供应商风险 公司专注于 IC 设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合 IC 产业垂直分工的特点，也符合近年来IC设计市场规模占IC整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高 IC 设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高 IC 设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在 IC 生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。2016 年，指纹传感器等芯片在手机行业大量应用，而指纹传感器芯片面积较大，占用了全球各大晶圆厂的产能，导致晶圆产能不足，价格上涨。存货跌价风险 公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。2016 年计提存货跌价准备较 2015 年增加 139 万元，公司需通过组织产销研会议，梳理存货，采取措施降低并盘活库存，实现更多资金回笼，同时降低存货进一步跌价风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 8 第二节公司概况 一、基本信息 公司中文全称 上海南麟电子股份有限公司 英文名称及缩写 Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd 证券简称 南麟电子 证券代码 831394 法定代表人 刘桂芝 注册地址 上海市张江高科技园区蔡伦路 103 号 1 幢 3 楼 A 室 办公地址 上海市张江高科技园区蔡伦路 103 号 1 幢 3 楼 A 室 主办券商 国金证券 主办券商办公地址 四川省成都市青羊区东城根上街 95 号 会计师事务所 北京中证天通会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 沈富明、朱丽虹 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西直门北大街甲 43 号金运大厦 B 座 13 层 二、联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 何云 电话 021-50275851 传真 021-50275852 电子邮箱 heyunln- 公司网址 联系地址及邮政编码 上海市张江高科技园区蔡伦路 103 号 1 幢 3 楼 A 室（邮政编码：201203）公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司董事会办公室 三、企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2014-12-25 分层情况 基础层 行业（证监会规定的行业大类）计算机、通信和其他电子设备制造业 主要产品与服务项目 模拟与数模混合类集成电路的设计与研究，为客户提供高效，稳定的集成电路产品。普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）12,675,900 做市商数量-控股股东 刘桂芝 实际控制人 刘桂芝 四、注册情况 项目项目 号码号码 报告期内报告期内是否变更是否变更 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 9 企业法人营业执照注册号 310115000828835 否 税务登记证号码 310115761199990 否 组织机构代码 76119999-0 否 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 10 第三节会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 70,952,047.67 58,486,962.17 21.31%毛利率%42.80%43.31%-归属于挂牌公司股东的净利润 7,948,482.99 5,630,167.26 41.18%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 7,387,038.68 5,227,271.92 41.32%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）17.03%13.07%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）15.92%12.14%-基本每股收益 0.63 0.44 43.18%二、偿债能力 单位：元 本期本期期期末末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 96,009,528.12 69,818,452.37 37.51%负债总计 40,031,213.69 26,697,692.17 49.94%归属于挂牌公司股东的净资产 55,978,314.43 43,120,760.20 29.82%归属于挂牌公司股东的每股净资产 4.02 3.40 18.24%资产负债率%（母公司）40.84%40.69%-资产负债率%（合并）41.70%38.24%-流动比率 1.82 1.85 -利息保障倍数 29.32 18.18-三、营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 1,931,106.41 11,079,734.51-应收账款周转率 5.68 6.03-存货周转率 1.78 1.60-四、成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%37.51%8.93%-营业收入增长率%21.31%22.79%-净利润增长率%41.18%68.81%-五、股本情况 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 11 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 12,675,900 12,675,900-计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性损益 单位：元 项目项目 金额金额 计入当期损益的政府补助，但与企业正常经营业务密切相关，符合国家政策规定，按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 682,227.54 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,317.73 非经常性损益合计非经常性损益合计 680,909.81 所得税影响数 119,465.50 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 561,444.31 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 12 第四节管理层讨论与分析 一、经营分析（一）（一）商业模式商业模式 公司主要从事电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。根据上市公司行业分类指引（2012 年修订）公司属于 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国民经济行业分类（GB/T 4754-2011）公司属于 C3963 单片集成电路、混合式集成电路的制造业。公司具有典型的“轻资产”特征，销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的电源管理集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自行设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售成品集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。公司作为 IC 设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，另有一条自有封测生产线，采用轻加工（Fablite）的生产模式。根据产品的情况，确定选择外包封装和自主封装两种模式。公司一般将价格竞争激烈、通过自主封装可获得成本优势的产品自主封装，同时公司也注重封装技术的研发，如3D 堆叠封装和 SIP 封装等。公司销售模式与行业内的其他公司一样，采取以通过经销商销售为主，直销为辅的销售模式，不存在对经销商的重大依赖。公司产品主要为混合类的器件，既包括数字电路与模拟电路的混合，亦包括控制芯片与功率器件的混合，通过不同工艺或者不同功能的集成电路之间的整合，从而提高产品附加值，降低客户应用的复杂程度。公司与主要经销商之间实行在销售代理协议框架基础上的订单销售。此外，还有部分的销售通过公司直销，公司直销模式主要目的是为公司市场部和设计部提供第一手的市场信息。报告期内，公司的商业模式较上年度未发生较大的变化。年度内变化统计：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否（二）（二）报告期内经营情况回顾报告期内经营情况回顾 总体回顾总体回顾：2016 年，公司克服了宏观经济环境持续不利的影响，集中力量在研发、质量和管理上，并扩充了自建封测线的产能，同时实现了车业集成电路销量的大幅增长。实现经营业绩的快速增长，出色完成了 2016年经营计划。1、营业收入和净利润快速增长 公司 2016 年实现集成电路销售发货数量 5.3 亿只，2016 年营业收入 70,952,047.67 元，较 2015 年58,486,962.17元，增长21.31%，2016年净利润7,948,482.99元，较2015年5,630,167.26元，增长41.18%。2016 年我司车业类集成电路销售量大幅上升，销售收入占到总销售收入的 23%，成为营业收入和利润新的增长点，推动营业收入和净利润快速增长。2、毛利率有所下降 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 13 公司 2016 年毛利率 42.80%，较 2015 年 43.31%略有下降，主要因为近期晶圆、铜材等主要原材料的产能紧张及价格上涨，以及其他辅助材料价格上涨和运输、包装等的价格上升,导致生产成本上升。3、销售费用增长、管理费用增长 公司 2016 年销售费用 2,703,115.22 元，较 2015 年 2,076,710.32 元，增长率为 30.16%，高于营业收入 21.31%的增幅。主要因为公司销售绩效管理上将工资与福利与业绩挂钩，工资与福利大幅增加。公司 2016 年管理费用 17,950,009.88 元，较 2015 年 16,072,613.03 元，增长 11.68%。2016 年管理费用增加，主要因为 2016 年度公司全员推进绩效考核，营业收入和净利润超越预期，员工人数由 92 人增加至128 人，从而增加工资与福利费用。为了提高员工专业技能，公司 2016 年较上年同期增加了培训费152,975.00 元。1、主营业务分析主营业务分析（1）利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 金额金额 变动比例变动比例 占营业收入的占营业收入的比重比重 金额金额 变动比例变动比例 占营业收入占营业收入的的比重比重 营业收入 70,952,047.67 21.31%-58,486,962.17 22.79%-营业成本 40,584,913.08 22.41%57.20%33,154,797.77 29.68%56.69%毛利率 42.80%-43.31%-管理费用 17,950,009.88 11.68%25.30%16,072,613.03-10.37%27.48%销售费用 2,703,115.22 30.16%3.81%2,076,710.32 5.76%3.55%财务费用 281,517.76-30.87%0.40%407,206.33 72.42%0.70%营业利润 7,291,494.63 10.62%10.28%6,591,458.76 566.29%11.27%营业外收入 683,658.04 52.23%0.96%449,100.00-82.75%0.77%营业外支出 2,748.23-94.05%0.00%46,204.66-9.71%0.08%净利润 7,948,482.99 41.18%11.20%5,630,167.26 68.81%9.63%项目重大变动原因项目重大变动原因：1、营业成本 2016 年公司营业成本为 40,584,913.08 元，较上年同期增长 22.41%，主要原因是公司 2016 年营业收入 70,952,047.67 元，较上年同期增长了 21.31%，导致成本亦相应增加。2、销售费用 2016 年公司销售费用 2,703,115.22 元，较上年同期增长 30.16%，主要原因是公司 2016 年销售部工资及福利与营业收入挂钩。因营业收入增长，工资与福利较上一年度增加 402,310.48 元；另外，2016 年度公司参与展会，业务宣传费较上一年度增加 79,700.00 元。3、财务费用 2016 年公司财务费用为 281,517.76 元，较上年同期减少 30.87%，主要原因是 2016 年度汇兑损益下降 158,640.87 元。4、营业外收入 2016 年公司营业外收入为 683,658.04 元，较上年同期增加 52.23%，主要原因是 2016 年政府补助利得较上年同期增加 255,127.54 元。5、营业外支出 2016 年公司营业外支出为 2,748.23 元，较上年同期减少 94.05%，主要原因是 2016 年基本没有营业外支出，较 2015 年营业外支出减少了 43,456.43 元。（2 2）收入构成）收入构成 单位：元 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 14 项目项目 本期收入金额本期收入金额 本期成本金额本期成本金额 上期上期收入金额收入金额 上期成本上期成本金额金额 主营业务收入 70,952,047.67 40,584,913.08 58,486,962.17 33,154,797.77 其他业务收入-合计合计 70,952,047.67 40,584,913.08 58,486,962.17 33,154,797.77 按产品或区域分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%集成电路 69,220,421.74 97.56%56,955,730.71 97.38%功率晶体管 1,731,625.93 2.44%1,531,231.46 2.62%收入构成变动的原因收入构成变动的原因：报告期内，集成电路产品和功率晶体管产品收入构成同上期基本持平，功率晶体管产品占营业收入比例持续下降，是因为公司逐步将部分功率晶体管与集成电路以 SIP 封装集成在一个产品内，归于集成电路产品销售，从而降低客户应用方案的元器件数及复杂度，提高产品竞争力和附加值。（3 3）现金流量状况）现金流量状况 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 经营活动产生的现金流量净额 1,931,106.41 11,079,734.51 投资活动产生的现金流量净额-7,715,891.55-3,975,902.22 筹资活动产生的现金流量净额 11,262,871.96 -2,602,401.81 现金流量分析现金流量分析：1、经营活动产生的现金流量净额为 193.11 万元，同比减少 914.86 万元，减少 82.57%，主要原因为期间费用及其他往来款事项较去年增加。2、投资活动产生的现金流量净额为-771.59 万元，同比减少 374.00 万元，减少 94.06%，主要原因为本期固定资产投入增加 120.30 万元，且未有与投资活动有关的现金流入。3、筹资活动产生的现金流量净额为 1,126.28 万元，同比增加 1,386.52 万元，增加 532.78%，主要原因为：（1）公司吸收投资款 1,000.00 万元；（2）取得短期借款较同期增加了 809.00 万元。（4）主要客户情况）主要客户情况 单位：元 序号序号 客户名称客户名称 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 第一大客户 8,712,186.41 12.28%否 2 第二大客户 3,235,746.18 4.56%否 3 第三大客户 3,225,177.16 4.55%否 4 第四大客户 3,180,996.45 4.48%否 5 第五大客户 2,925,394.43 4.12%否 合计合计 21,279,500.63 29.99%-（5）主要供应商情况）主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商名称供应商名称 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 第一大供应商 17,887,794.10 34.01%否 2 第二大供应商 4,490,733.71 8.54%否 3 第三大供应商 4,030,534.18 7.66%否 4 第四大供应商 2,695,343.62 5.13%否 5 第五大供应商 1,822,683.91 3.47%否 上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 15 合计合计 30,927,089.52 58.81%-（6）研发支出）研发支出与专利与专利 研发支出研发支出：单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 研发投入金额 10,511,853.18 9,701,289.68 研发投入占营业收入的比例 14.82%16.59%专利情况专利情况：项目项目 数量数量 公司拥有的专利数量 15 公司拥有的发明专利数量 2 研发情况：研发情况：公司 2016 年研发上继续加大资金和人力投入，研发费用从 2015 年的 9,701,289.68 元，增加到 2016年的 10,511,853.18 元，研发项目经理增加 2 人，研发新项目 14 个，其中当年成功项目 7 个，如：600V浮地模式降压控制器、锂电池线性充电芯片、高 PSR 线性稳压器、600V 半桥驱动芯片等。截止 2016 年底，当年总的成功项目个数为 16 个，其余 9 个为往年的跨年项目。由于集成电路设计和工艺复杂，从研发投入到有经济效益产出的周期较长，紧抓研发进度，缩短研发周期可以加快产品投放市场，促进企业现金流流通，降低企业经营风险。2、资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本本年年期末期末 上年期末上年期末 占占总资总资产比重产比重的增减的增减 金额金额 变动变动 比例比例 占总资产占总资产的的比重比重 金额金额 变动变动 比例比例 占总资产占总资产的的比重比重 货币资金 21,161,279.34 36.03%22.04%15,556,104.12 113.40%22.28%-0.08%应收账款 14,450,536.57 36.60%15.05%10,532,533.37 41.71%15.09%0.01%存货 26,686,006.88 38.21%27.80%19,024,849.76-14.89%27.25%0.34%长期股权投资-固定资产 21,246,298.22 14.57%22.13%18,544,217.30-7.22%26.56%-4.27%在建工程-短期借款 16,090,000.00 168.17%16.76%6,000,000.00 15.38%8.59%8.29%长期借款-资产总计 96,009,528.12 37.51%-69,818,452.37 8.93%-资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、货币资金 报告期末，公司货币资金为 21,161,279.34 元，较上年同期增长 36.03%。主要原因是较上年同期增加了股票发行认购款 10,000,000.00 元。2、应收帐款 报告期末，公司应收帐款为 14,450,536.57 元，较上年增长 36.60%。主要原因是公司 2016 年销售增长，营业收入较去年同期增加了 12,465,085.50 元，增长 21.31%，导致应收账款相应增加。3、存货 报告期末，公司存货为 26,686,006.88 元，较上年增长 38.21%。主要原因是公司 2016 年销售增长，营业收入较去年同期增加了 12,465,085.50 元，增长 21.31%，而公司的生产计划主要根据销售数量和订单情况进行提前库存备货，导致存货相应增加。上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 16 4、短期借款 报告期末，公司短期借款为 16,090,000.00 元，较上年增长 168.17%。主要原因是公司 2016 年因销售增长，需要增加流动资金和设备采购，因此从银行及合作伙伴处取得短期借款，有助于缓解公司流动资金的短缺、促进公司业务的发展。2016 年度公司资产负债率为 40.84%，低于 50%。公司认为，资产与负债的结构比较稳定，企业资产的质量优良，负债对企业现金流的影响可控。3、投资状况分析投资状况分析（1 1）主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况 1、无锡麟力科技有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责集成电路设计与封测制造业务。2016年营业收入为 53,549,041.72 元，净利润为 1,983,093.62 元。2、无锡矽林威电子有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责集成电路设计、原材料采购、封测制造业务。2016 年营业收入为 9,538,321.35 元，净利润为 283,695.56 元。3、深圳市善点微电子有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责国内客户的技术支持工作和产品销售工作。2016 年营业收入为 11,620,653.49 元，净利润为 6,356.94 元。4、矽林（香港）电子有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责国外客户的技术支持工作和产品销售工作。2016 年营业收入为 761,078.61 港币，净利润为-133,891.74 港币。（2 2）委托理财及衍生品投资情况）委托理财及衍生品投资情况 报告期内，公司使用部分闲置资金购买理财产品，投资品种为银行发行的保本收益型理财产品。购买理财产品是由于银行发行的保本收益型理财产品利率高于同期银行活期存款利率，在保障公司日常经营、项目建设等资金需求，并有效控制风险的前提下，使用部分闲置的资金购买保本收益型理财产品，可以提高公司闲置资金使用效率，提高公司整体收益，符合全体股东的利益。根据公司 2015 年年度股东大会审议通过的关于授权公司使用闲置资金购买理财产品的议案，公司可在不超过 1,500 万元（含 1,500 万元）的限额内使用闲置资金购买短期保本收益型理财产品，在上述额度内，资金可滚动使用。详见 2016 年 4 月 26 日在全国中小企业股份系统指定信息平台（）上发布的关于使用闲置资金购买理财产品的公告（2016-012）。经核查，公司报告期内购买理财产品共 17 次，累计余额最大值为 6,930,000.00 元，单笔最大为2,000,000.00 元，以上理财产品购买行为均严格按照股东大会审议通过的议案要求进行。（三）（三）外部外部环境环境的分析的分析 1、国家相关产业政策的长期支持 国家对集成电路发展的政策支持是连续的。集成电路行业已越来越成为国家重要的支柱产业。根据国家制定的集成电路产业“十二五”发展纲要，政府从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、市场等各个方面全面支持集成电路产业的发展，2014 年 6 月国务院发布了 国家集成电路产业发展推进纲要，将集成电路产业发展上升为国家战略，由国务院成立国家集成电路产业发展领导小组，设立了1,200 亿规模的产业基金，推动行业发展，为整个行业带来了前所未有的大发展机遇。国家集成电路产业发展推进纲要指出，到 2020 年，我国半导体产业年增长率不低于 20%，同时，中国制造 2025明确提出，2020 年我国芯片自给率要达到 40，2025 年要达到 50。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10 年内力争实现 70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。2、周期波动对公司的影响 受芯片发展规律的影响，IC 行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。半导体产品主要应用于各类电子终端产品，如 PC、手机、平板、移动电源等，这类产品大部分属于可选消费品，消费需求弹性较大。因此，半导体产业也随着宏观经济的波动而波动，且波动幅度要大很多。半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩会因为整体半导体市场的周期性波动，而产生一定的影响。公司需要积极瞄准市场前沿，以产品多样化抵消这部分影响，比如：公司主流产品以属于消费类电子周边 IC 为主；同时，在国家大力推广新能源的政策号召下，公司 2016 在车业类电子 IC 上继续形成上海南麟电子股份有限公司 2016 年度报告 17 可观销售，取得可喜成绩。3、行业竞争程度 同国际上比较，与封装业和制造业主要被外资企业主导不同，我国大陆设计行业的前十名企业均为本土企业。这与芯片设计产业的知识技术密集型特点有较大关系。从国内来看，我国 IC 设计产业市场集中度相对较低。从业态来看，IC 设计产业具有技术密集和资本密集的属性，行业发展趋势有利于强者恒强。中国大陆地区 IC 设计行业市场集中度偏低的情况反映出国内 IC 设计企业的力量弱小，缺乏能够独立做大做强的领军企业。目前，IC 设计产业呈现由发达国家向中国产业转移的格局，中国的 IC 设计产业正处于上升期。从进口 IC 的产品结构来看，每年进口的 IC 中有相当一部分属于中低端产品。国内 IC 设计企业有相当大的替代市场空间可以去挖掘。目前我国 IC 设计企业技术水平整体仍较落后于国际先进水平，欧美、日本等半导体厂商仍占据高端市场的主力地位，台湾厂商和本土厂商在中低端应用市场具有一定价格优势，但由于国内 IC 设计行业大多规模较小，同质化严重，创新意识不足，因此在中低端市场内竞争较为激烈。4、已知趋势 随着国内技术水平的不断提升，国际 IC 公司的份额不断被挤压，它们将更多的通过相互合并，来减缓市场份额被侵蚀的速度。而国内 IC 公司一方面依托技术发展，更快捷的市场反应不断扩大市场份额，同时，随着市场的快速发展，并购、整合也将是国内 IC 设计企业的主旋律，2016 年是中国 IC 产业快速发展年。2016 年指纹传感芯片在智能手机上大量应用，而其具有数量巨大、单片面积大等特点，耗用大量晶圆，导致全球晶圆产能被严重占满。因此，2016 年以及未来几年，对于晶圆产能资源的把控，成为各大集成电路公司迫在眉睫的问题。公司也通过加强采购计划性、通过关联担保抵押换取产能保证、积极开拓供应商资源等