430239_2016_信诺达_2016年年度报告_2017-04-24.pdf

1 信诺达 NEEQ:430239 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 Beijing Sinodynetest Science&Technology Co.,Ltd 年度报告 20162 公司年度大事记 2016 年下半年公司定向增发 277,777股，募集资金 4,999,986.00 元；2016 年通过国家高新企业认证的复审 2016 年申请专利证书 6 个，上述专利申请已经被受理。北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 3 目录 第一节 声明与提示 第二节 公司概况 第三节主要会计数据和关键指标 第四节 管理层讨论与分析 第五节 重要事项 第六节 股本、股东情况 第七节 融资情况 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 第九节 公司治理及内部控制 第十节 财务报告 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 4 释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、股份公司、信诺达 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 股东会 指 北京信诺达泰思特科技有限公司股东会 股东大会 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司股东大会 董事会 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司董事会 监事会 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司监事会 主办券商、金元证券 指 金元证券股份有限公司 元、万元 指 人民币元、人民币万 公司法 指 中华人民共和国公司法 报告期 指 2016 年 1 月 1 日至 2016 年 12 月 31 日 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 5 第一节 声明与提示 【声明声明】公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。没有董事、监事、高级管理人员对年度报告内容的真实性、准确性、完整性无法保证或存在异议。公司全体董事出席了审议本次年报的董事会会议。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证年度报告中财务报告的真实、完整。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留审计意见审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否【重要重要风险提示风险提示表表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1、客户集中度高及对大客户依赖的风险 公司 2016 年度营业收入为 95,884,228.51 元，同比增长55.67%。2016 年，公司与上海渊商实业有限公司的合同收入占公司总营业收入的 87.45%，致使公司的订单较依赖于单一客户。2、应收账款较大的风险 2016 年 12 月 31 日公司应收账款账面价值为 70,281,909.74元，占公司总资产 59.69%，公司应收账款的增长在一定程度上会影响报告期内经营活动现金流净额。同时，随着公司业务规模的扩大，应收账款较大，可能存在坏账风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 6 第二节公司概况 一、基本信息 公司中文全称 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 英文名称及缩写 BeijingSinodynetestScience TechnologyCo.,Ltd 证券简称 信诺达 证券代码 430239 法定代表人 杨良春 注册地址 北京市东城区和平里东街 11 号 122 号楼一层东侧 办公地址 北京市海淀区北三环中路 31 号泰思特大厦 A 座 5 层 主办券商 金元证券股份有限公司 主办券商办公地址 深圳市深南大道 4001 号时代金融中心 17 层 会计师事务所 大华会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 张海霞 杨勇胜 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 11 层 二、联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 邓亚芬 电话 010-82005996 传真 010-82005906 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 北京市海淀区北三环中路 31 号泰思特大厦 A 座 10 层 100088 公司指定信息披露平台的网址 www.neeq.cc 或 公司年度报告备置地 综合办公室 三、企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2013-07-05 分层情况 基础层 行业（证监会规定的行业大类）制造业下的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业分类代码C39）主要产品与服务项目 集成电路测试系统的研发、生产与销售，集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等。普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）8,918,563 做市商数量-控股股东 石磊 实际控制人 石磊 四、注册情况 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 7 项目项目 号码号码 报告期内报告期内是否变更是否变更 企业法人营业执照注册号 91110101681973261L 否 税务登记证号码 91110101681973261L 否 组织机构代码 91110101681973261L 否 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 8 第三节会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 95,884,228.51 61,594,545.96 55.67%毛利率%22.56%41.47%-45.60%归属于挂牌公司股东的净利润 1,766,249.14 9,135,346.28-80.67%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 1,666,743.67 8,631,779.72-80.69%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）3.24%25.80%-87.44%加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）3.06%24.38%-87.45%基本每股收益 0.20 1.16-82.76%二、偿债能力 单位：元 本期本期期期末末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 117,749,111.78 76,728,496.74 53.46%负债总计 57,590,859.49 23,167,200.14 148.59%归属于挂牌公司股东的净资产 59,770,720.74 53,249,768.62 12.25%归属于挂牌公司股东的每股净资产 6.70 6.16 8.77%资产负债率%（母公司）25.63%23.34%9.81%资产负债率%（合并）48.91%30.19%62.01%流动比率 1.61 2.71-40.59%利息保障倍数 17.60 1,117.46-98.42%三、营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 1,848,299.39 2,401,135.45-23.02%应收账款周转率 1.67 1.34 24.63%存货周转率 15.74 9.25 70.16%四、成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%53.46%8.17%45.29%营业收入增长率%55.67%22.95%32.72%净利润增长率%-80.21%3,049.66%-3,129.87%五、股本情况 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 9 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 8,918,563 8,640,786 3.21%计入权益的优先股数量 0 0-计入负债的优先股数量 0 0-六、非经常性损益 单位：元 项目项目 金额金额 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）159,328.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -26,597.25 非经常性损益合计非经常性损益合计 132,730.75132,730.75 所得税影响数 33,182.69 少数股东权益影响额（税后）42.58 非经常性非经常性损益净额损益净额 99,505.4899,505.48 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 10 第四节管理层讨论与分析 一、经营分析（一）（一）商业模式商业模式 公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节，公司的主营业务即是围绕测试环节展开，通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向，以自主研发为核心，通过外协生产合理配置产能、把控质量，并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务，从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。公司商业模式较上年度未发生变化。1、采购模式 公司现阶段主营产品原材料自主采购，通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件，由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上，组织专员进行集中采购，以确保原材料成本控制水平。2、销售模式 公司现阶段的产品销售主要采用客户直销的方式，目前主要通过在成都、上海等地的区域销售团队构建面向地区客户的直接销售渠道。以上述区域销售团队为基础，公司将积极拓展重点市场的地区代理商、分销商，建立直销与代理相结合的复合销售模式，逐步实现代理商、分销商的以点带面市场效果。此外，公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求，积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务，与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系，以增强客户粘连度并拓展盈利来源。3、盈利模式 公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作，公司以低成本帮助封测厂扩充产能，以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略，在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势；在此基础上，公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势，与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争，谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础，公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务，发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求，以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。年度内变化统计：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否（二）（二）报告期内经营情况回顾报告期内经营情况回顾 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 11 总体回顾总体回顾：1、2016 年国内半导体产业的增长非常迅猛，国内企业的实力也大幅度提高。2015 年中国集成电路进口金额 2,307 亿美元，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，出口集成电路金额 693 亿美元，进出口逆差 1613 亿美元。较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配，严重依赖进口的局面亟待改善。2、据国际半导体设备材料协会（SEMI）统计，2016 年全球半导体设备市场营收达 396.9 亿美元；其中，中国大陆市场营收为 53.2 亿美元，首次成为全球第三大半导体设备支出区域。3、2016 年中国集成电路市场规模达到 11,985.9 亿元，占了全球集成电路市场半壁江山，同比增长8.7%，增速远高于欧美市场。但 2016 年中国集成电路产业销售额仅 4,335.5 亿元，剔除外资和重复计算，产值不足全球需求的 7%，远不能满足市场需求。4、公司 2016 年营业收入 95,884,228.51 元，同比上升 55.67%，而全年净利润 1,842,252.71 元，同比下降 80.21%，主要原因是公司全年销售产品主要来自于代理产品，代理产品的销售毛利率降低，导致公司净利润大幅下滑。1、主营业务分析主营业务分析（1）利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 金额金额 变动比例变动比例 占营业收占营业收入的入的比重比重 金额金额 变动比例变动比例 占营业占营业收入的收入的比重比重 营业收入 95,884,228.51 55.67%-61,594,545.96 22.95%-营业成本 74,248,834.17 105.97%77.44%36,048,902.26 0.52%58.53%毛利率 22.56%-18.91%-41.47%-管理费用 12,582,645.74 13.89%13.12%11,048,080.08 8.33%17.94%销售费用 2,093,487.47-22.75%2.18%2,709,976.35 36.81%4.40%财务费用 118,382.65 328.98%0.12%-51,699.81-112.54%-0.08%营业利润 2,896,535.08-75.53%3.02%11,835,716.02 1,332.04%1,922.00%营业外收入 181,474.81-77.39%0.19%802,659.59-46.96%1.30%营业外支出 48,744.06 334.87%0.05%11,208.94 1,275.41%0.02%净利润 1,842,252.71-80.21%1.92%9,308,957.71 3,049.66%15.11%项目重大变动原因项目重大变动原因：1、营业收入：2016 年度为 95,884,228.51 元，较上年增长 55.67%，主要原因为报告期内根据市场形势，及时调整营销思路，不断扩大业务规模和市场份额，导致销售收入增加。2、营业成本：2016 年度为 74,248,834.17 元，与上年同期增长 105.97%，主要原因是代理产品业绩增幅较大，代理产品成本高，毛利较低，因此收入大幅增长的同时成本也同时增高。3、毛利率：2016 年为 22.56%比上年下降 18.91%，主要原因是代理产品成本高，毛利较低，另外生产设备的优化、大量测试程序开发的外包代工等导致整体毛利率下降。4、财务费用：2016 年度为 118,382.65 元，较上年增加 328.98%，主要原因是银行贷款利息增加所致。5、营业利润：2016 年度为 2,896,535.08 元，较上年减少 75.53%，主要原因是公司报告期内营业收入大幅增长，其中代理产品业绩增幅较大，而代理产品成本较高，毛利率较低，即而导致营业成本增长，营业利润减少。6、营业外收入：2016 年为 181,474.81 元，较上年减少 77.39%，主要原因是本报告期内政府相关补贴减少。7、营业外支出：2016 年为 48,744.06 元，较上年增长 334.87%，主要原因是本报告期内新增违约金北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 12 支出所致。8、净利润：2016 年为 1,842,252.71 元，较上年减少 80.21%，主要原因是本期营业成本较高，毛利率较上年同期减少所致。（2 2）收入构成）收入构成 单位：元 项目项目 本期收入金额本期收入金额 本期成本金额本期成本金额 上期上期收入金额收入金额 上期成本上期成本金额金额 主营业务收入 95,884,228.51 74,248,834.17 61,594,545.96 36,048,902.26 其他业务收入-合计合计 95,884,228.51 74,248,834.17 61,594,545.96 36,048,902.26 按产品或区域分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%集成电路测试系统的研发、生产与销售及其软件开发 11,108,871.82 11.59%11,680,021.88 18.96%集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修及代理设备 84,775,356.69 88.41%49,914,524.08 81.04%收入构成变动的原因收入构成变动的原因：2016 年公司的收入构成与 2015 年相比集成电少测试系的研发、生产与销售及其软件开发销售收入减少，主要原因是大额订单略有减少，因此构成比率略有下降。2016 年集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修及代理设备销售通过公司的大力拓展，尤其是代理产品销售增加，因此收入相较 2015 年略有上升。（3 3）现金流量状况）现金流量状况 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 经营活动产生的现金流量净额 1,848,299.39 2,401,135.45 投资活动产生的现金流量净额-14,146,000.99-9,227,226.59 筹资活动产生的现金流量净额 6,915,132.15 19,483,690.00 现金流量分析现金流量分析：投资活动产生的现金流量净额：2016 年度投资活动产生的现金流量大幅下降的主要原因是购置无形资产，本期新增 11,337,606.84 元无形资产所致。筹资活动产生的现金流量净额：2016 年筹资活动产生的现金流量净额相较去年减少的主要原因为本年度公司股票发行数量及金额相对以前年度较少所致。（4）主要客户情况）主要客户情况 单位：元 序号序号 客户名称客户名称 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 上海渊商实业有限公司 83,851,602.46 87.45%否 2 北京联业启光科技有限公司 7,000,000.00 7.30%否 3 北京七维航测科技股份有限公司 854,700.85 0.89%否 4 西安西测电子技术服务有限公司 581,196.58 0.61%否 5 中国科技电子集团公司第十四研究所 508,547.01 0.53%否 合计合计 92,796,046.9092,796,046.90 96.78%96.78%-北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 13 （5）主要供应商情况）主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商名称供应商名称 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 江苏艾科半导体有限公司 69,835,619.85 93.67%否 2 北京世迈腾科技有限公司 1,153,846.15 1.55%否 3 DOLI TRADING LIMITED 268,108.88 0.36%否 4 上海志荣电子科技有限公司 247,863.25 0.33%否 5 力丰机械贸易（中国）有限公司 241,880.34 0.32%否 合计合计 71,747,318.4771,747,318.47 96.23%96.23%-（6）研发支出）研发支出与专利与专利 研发支出研发支出：单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 研发投入金额 3,888,759.52 3,661,039.25 研发投入占营业收入的比例 4.06%5.94%专利情况专利情况：项目项目 数量数量 公司拥有的专利数量 27 公司拥有的发明专利数量 0 研发情况：研发情况：报告期内，公司研发费用全部费用化，研发费用主要用于研发新系统 DL1000EX。2、资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本本年年期末期末 上年期末上年期末 占占总资总资产比重产比重的增减的增减 金额金额 变动变动 比例比例 占总资占总资产的产的比比重重 金额金额 变动变动 比例比例 占总资占总资产的产的比比重重 货币资金 8,644,453.44-38.37%7.34%14,027,007.51 927.01%18.28%-10.94%应收账款 70,281,909.74 97.50%59.69%35,586,129.48-29.76%46.38%13.31%存货 4,871,159.00 6.75%4.14%4,563,203.62 41.30%5.95%-1.81%长期股权投资-固定资产 12,194,192.41-4.60%10.36%12,782,231.06 46.61%16.66%-6.30%在建工程-短期借款 2,000,000.00-1.70%-1.70%长期借款-资产总计 117,749,111.78 53.46%-76,728,496.74 8.17%-资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、报告期末货币资金余额为 8,644,453.44 元，比上年同期减少了 38.37%，主要原因是应收账款账期较长未到回款期及减少定向增发所致。2、报告期末应收账款账面价值为 70,281,909.74 元，比上年同期增加了 97.5%，主要原因是本期营业总收入大幅上升而款项尚在信用周期未收回所致。3、报告期内，公司资产总计为 117,749,111.78 元，比上年同期增加了 53.46%，主要原因是应收账北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 14 款及无形资产增加所致。3、投资状况分析投资状况分析（1 1）主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况 2014 年 3 月公司出资 285 万元设立杭州芯测科技有限公司。该公司注册资本为 300 万元，公司占 95%股份，地址为杭州市滨江区六和路 368 号一幢（南）二楼 E2065 室，经营范围为技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；集成电路测试系统、集成软件、应用软件。子公司未来将在强化自主研发构建核心竞争力基础上，把握市场发展趋势，在巩固既有产品销售、逐步拓展配套服务业务的同时，实现以 SOC 测试设备为代表的产品设计中高端化目标，并建立起部分产能自主掌控的综合业务布局。公司以市场前瞻为导向，以自主创新为根本，强化业务拓展过程中的品牌经营与团队建设，在细分市场充分发挥技术、成本比较优势，借力资本市场，打造集研发、销售、配套服务于一体的顶尖集成电路封装测试设备与服务提供商。2016 年杭州芯测科技有限公司实现营业收入 83,851,602.46 元，净利润 1,520,071.36 元。（2 2）委托理财及衍生品投资情况）委托理财及衍生品投资情况 -（三）（三）外部外部环境环境的分析的分析 第一，产业规模继续增长，但进出口受经济下行压力影响较大。今年以来，我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。国家统计局数据显示，1-9月全国集成电路的产量为 943.9 亿块，同比增长约 18.2%。据中国半导体行业协会统计，1-6 月全行业实现销售额为 1847.1 亿元，同比增长 16.1%，其中，设计业继续保持较快增速，销售额为 685.5 亿元，同比增长 24.6%，制造业销售额为 454.8 亿元，同比增长 14.8%，封装测试业销售额为 706.8 亿元，同比增长 9.5%。但海关数据显示，1-9 月全国集成电路进出口额均出现不同程度的下滑。其中，进口金额1615.5 亿美元，同比下降 0.7%，出口金额 444.7 亿美元，同比下降 5.4%，整体经济面临下行压力对我国集成电路产业造成了一定影响。第二，技术水平和企业实力同步提升。今年以来，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，16 纳米先进设计水平进一步提升，这标志着中芯国际成为大陆首家能够同时提供 28 纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖封装测试方面，积极布局高端 SiP 项目，随着下游高端客户的需求提升及公司 SiP 产能扩大，将带动封测营收及利润快速增长。（四）（四）竞争优势竞争优势分析分析 1、自主研发所形成的技术比较优势 目前我国 200MHz 测试速率以上的高端芯片测试领域完全被进口测试设备占据，成为我国集成电路产业的短板之一。为了满足国内高端芯片设计技术的飞速进步，以及国内先进制造工艺和封装技术的快速发展，支持高端设备国产化、替代化，就一定要研制生产出具有我国自主知识产权的高端集成电路测试系统，从而打破国外厂商在这一领域的垄断，提高我国高性能集成电路测试设备产业的技术水平、装备能力和产业化应用规模。我公司高端测试设备具有灵活配置架构，可根据用户的不同需求快速提供定制配置；设备采用目前主流技术，在局部范围内与其他公司同类产品相比，具有更高的效率和更低的功耗。设备 200Mbps 以上的测试速率并结合动态 on-the-fly 的强大功能，指标与功能上已领先国内其他厂家同类测试设备。2、生产质量与成本管控优势 公司目前主要采取外协加工的方式实现产品生产，通过与产品设计的高规格要求严格对接，生产质控部门在指导加工生产的过程中在原材料采购、运输、加工、仓储等环节严格把关，确保极高的产品合格率。此外，公司通过与部分客户合作采用代采购的方式，实现部分产品原材料采购成本的有效降低，进一步提升产品性价比优势。北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 15 3、市场渠道优势 公司核心管理团队具有 15 年以上从业经验，在公司运营过程中积累了大量优质客在公司运营过程中积累了大量优质客户。随着近年来公司技术研发与产品设计不断取得突破，特别是贴近重要市场的本地化服务团队的逐步建立，公司通过高性价比的产品与服务进一步获得了较高的市场认可与客户粘连度积累，为公司后续中高端产品与服务的推送与长期合作创造了有利条件。随着近年来公司技术研发与产品设计不断取得突破，特别是贴近重要市场的本地化服务团队的逐步建立，公司通过高性价比的产品与服务进一步获得了较高的市场认可与客户粘连度积累，为公司后续中高端产品与服务的推送与长期合作创造了有利条件。（五）（五）持续经营持续经营评价评价 报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持有良好的公司独立自主经营的能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；主要财务、业务等经营指标健康；经营管理层、核心业务人员队伍稳定,公司拥有良好的持续经营能力。报告期内，公司未发生对持续经营能力有重大影响的事项。（六）（六）扶贫与社会责任扶贫与社会责任 公司在无锡开展贫困生免费上机实习实训，成立无锡太湖学院创意“信诺达”学院。培训集成电路测试方向约学生 500 余人次，解决学生就业率 99.2%。二、未来展望（一）（一）行业发展趋势行业发展趋势 据前瞻产业研究院2016-2021 年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告，随着集成电路技术进步及全球化进程的加速，跨国公司在加快产品升级换代、加紧先进产能布局的同时，通过产业链横向与生态链纵向的资源整合，不断丰富完善企业的技术产品体系及客户资源，巩固市场主导权，提高市场集中度，降低运营成本，进一步提升市场竞争力。2015 年以来，全球在集成电路领域的并购案涉及交易金额已经超过 1000 亿美元，是过去三年总和的 2 倍，多个案例相继刷新了国际半导体并购记录。短期内，集成电路领域的国际大型兼并重组还将继续，并且呈现出向产业链各环节渗透的趋势，强强联合将成为国际并购新常态。推进纲要发布实施以来特别是国家基金设立后，在政府引导、市场资源配置、企业自身发展需要等因素驱动下，国内集成电路行业也涌现出多宗并购案例。这些并购重组呈现以下特点：一是整机企业通过并购集成电路企业，加速向上游延伸，提升核心竞争力二是国内企业积极“走出去”，并购国外制造企业三是资本市场高度关注，多家投资公司和基金积极参与集成电路领域的并购。这一成套的“组合拳”反应出国家基金对社会资本的撬动作用日渐明显，以及国内资本整合海外优质标的从生硬购买走向策略入股。（二）（二）公司发展战略公司发展战略 1、战略定位及愿景 公司未来将在强化自主研发构建核心竞争力基础上，把握市场发展趋势，在巩固既有产品销售、逐步拓展配套服务业务的同时，实现以 SOC 测试设备为代表的产品设计中高端化目标，并建立起部分产能自主掌控的综合业务布局。公司以市场前瞻为导向，以自主创新为根本，强化业务拓展过程中的品牌经营与团队建设，在细分市场充分发挥技术、成本比较优势，借力资本市场，打造集研发、生产、销售、配套服务于一体的顶尖集成电路封装测试设备与服务提供商。2、业务发展策略（1）公司实现产业化的策略公司产品服务于集成电路封装测试行业，近年来封装测试技术领域包括凸点封装技术、倒装焊芯片封装技术、多层（3D）封装技术等不断创新与提高，因此其对下游的封装测试设备要求也日趋严格。公司在此种背景下积极参与到集成电路设计与制造的每个环节，充分发挥集成电路测试设备技术优势，提高对集成电路行业用户的技术支持范围，增强用户对公司产品的依赖性，逐步巩固北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 16 并提高公司在行业中的竞争优势。（2）公司产品的专业化 未来公司将持续加大对产品研发的投入与营销拓展等综合战略，在并行测试技术与大规模集成电路测试技术上构筑较高的行业壁垒中保持自己的全方位优势，从而确保在同类产品中脱颖而出，获得持续的盈利。与此同时，公司还将推进用于高端产品线的大规模混合集成电路测试系统（DL1000EX）的技术研发与产品设计，力求在不断提高自身产品技术的同时打破国外产品垄断该行业的格局。（3）建立完善的人才培养机制 为满足技术研发、产品设计以及市场推广的需要，公司把引进多层次人才和优化人才结构、建立一支高效的团队作为团队建设发展战略，将进一步加强员工培训、薪金管理、员工福利等方面的措施力度（例如建立针对研发人员技术成果突破的专项奖励基金等），建立一套更富竞争力、针对性与激励性的用人制度体系，以确保公司的可持续发展。（三）（三）经营计划经营计划或目标或目标 公司未来两年将致力于推动国产化半导体设备的发展，强化自主研发构建核心竞争力，制造高性价比测试机，在巩固既有产品销售、逐步拓展配套服务业务的同时，实现以 ST 高端大规模系列测试设备为代表的产品设计中高端化目标，把握市场发展趋势，并建立起产能自主掌控的综合业务布局，打造一流 ATE品牌，为进军国际市场奠定基础。（四）（四）不确定性因素不确定性因素 1、集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状没有根本改变，产业还处于中低端，严重影响了产业升级和国家安全。其核心技术受制于人是我们最大的隐患，要加快推进网络信息技术自主创新，推动高性能计算、移动通信、量子通信、核心芯片、操作系统等研发和应用取得重大突破。2、目前我国集成电路产业产品结构单一，大多数处于中低端，高端产品主要依赖进口的格局还没有根本改变，领军人才严重匮乏。3、“十三五”期间中国集成电路产业人才总需求在 30 万人以上，而当前所有高校微电子相关专业每年的毕业生不足 7,500 人。我国集成电路领域人才非常短缺，这也影响着中国集成电路行业和市场的可持续发展。三、风险因素（一）（一）持续到本年度的持续到本年度的风险因素风险因素 1、客户集中度较高的风险：报告期内，公司客户集中度较高，前五大客户收入占公司营业总收入的比例分别为 96.78%，公司存在因主要客户变动导致公司面临财务风险的可能。应对措施：为应对上述风险，公司将于 2016 年下半年大力开拓市场，深度挖掘现有其他客户的潜力，提供多样化的客户服务，公司在市场方面的不断扩张，上述问题将得到改善。2、应收账款较大的风险：2016 年 12 月 31 日公司应收账款账面价值为 70,281,909.74 元，占公司总资产 59.69%，公司应收账款的增长在一定程度上会影响报告期内经营活动现金流净额。同时，随着公司业务规模的扩大，应收账款较大，可能存在坏账风险。应对措施：公司将采取以下措施降低应收账款信用风险：（1）严格控制赊销程序，加强对销售人员的考核力度，将对应客户的回款速度融入业绩评价中，在关注销售金额的同时，更关注销售回款的进度，保证销售的质量。（2）完善客户信用管理，动态高度关注其财务状况，对于不按照合同回款等有违约记录客户，坚决杜绝赊销。（3）对于已经存在的赊销交易加强管理，指派专员跟踪回款情况，严格要求客户按时回款，提高资金回笼的效率，保障公司拥有充沛的经营现金流。北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 17 （二）（二）报告期内报告期内新增新增的风险的风险因素因素 无 四、董事会对审计报告的说明（一）（一）非标准审计意见说明：非标准审计意见说明：是否被出具“非标准审计意见审计报告”：否 审计意见类型：标准无保留意见 董事会就非标准审计意见的说明：无（二）（二）关键事项审计说明：关键事项审计说明：无 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 2016 年度报告 18 第五节重要事项 一、重要事项索引 事项事项 是或是或否否 索引索引 是否存在重大诉讼、仲裁事项 否-是否存在对外担保事项 否-是否存在控股股东、实际控制人及其关联方占用或转移公司资金、资产的情况 是 二、（一）是否存在日常性关联交易事项 否-是否存在偶发性关联交易事项 是 二、（二）是否存在经股东大会审议过的收购、出售资产、对外投资事项或者本年度发生的企业合并事项 否-是否存在股权激励事项 否-是否存在已披露的承诺事项 是 二、（三）是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况 否-是否存在被调查处罚的事项 否-是否存在自愿披露的重要事项 否-二、重要事项详情（一）（一）控股控股股东股东、实际控制人及其关联方占用或转移公司资金、资产实际控制人及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他及其他资源资源的的情况情况 占用者占用者 占用形式占用形式 （资金、（资金、资产、资产、资源）资源）占用性占用性质质 （借款、（借款、垫支、其垫支、其他）他）期初余额期初余额 累计发生额累计发生额 期末余额期末余额 是否是否归还归还 是否为是否为挂牌前挂牌前已清理已清理事项事项 周颖 资金 借款 0.00 1,187,635.00 0.00 是 否 赵永峰 资金 借款 0.00 154,000.00 154,000.00 否 否 陈晖 资金 借款 0.00 591,838.00 353,081.00 否 否 周顺利 资金 借款 0.00 457,000.00 150,000.00 否 否 邓亚芬 资金 借款 0.00 365,577.70 256,478.50 否 否 总计总计 -2,756,050.702,756,050.70 913,559.50913,559.50 占用占用原因原因、归还、归还及整改情况及整改情况：1、2016 年 1 月至 2016 年 12 月，股东杨良春的妻子周颖向公司借款 1,187,635.00 元，用于公司业务的拓展，市场产品占有率的开发，已于 2016 年 12 月全部归还。2、2016 年 1 月至 2016 年 12 月，员工赵永峰负责采购，向公司借备用金 154,000.00 元，因发票未回，故未能及时平帐，待发票到达及可抵冲借款。3、2016 年 1 月至 2016 年 12 月，员工陈晖负责市场销售，向公司借备用金 591,838.00 元，用于商务招待差旅等，已报销 238,757.00 元，剩下余款 353,081.00 因未及时报销，转成公司借款,待报销后进行冲抵。4、2016 年 1 月至 2016 年 12 月，员工周顺丽负责库房管理，引进一套进销存管理软件用于总公司、子公司财务控制