837169_2017_力生美_2017年年度报告_2018-04-22.pdf

公告编号：2018-009 1 力 生 美 NEEQ:837169 深圳市力生美半导体股份有限公司 LII SEMICONDUCTOR CO.,LTD.年度报告 2017 公告编号：2018-009 2 公司年度大事记 1.公司于 2017 年 2 月 17 日获得 ISO9001 国际标准认证证书，证书编号：ZD2017Q0021。认证范围：集成电路的研发、销售及技术服务。2.在 2017 年度大中华 IC 设计成就奖频奖典礼暨领袖峰会上，公司同步整流电源芯片-LN5S03 系列获选为“2017 年度大中华 IC 设计公司成就奖之年度最佳功率器件/驱动芯片/LED 驱动 IC”。公告编号：2018-009 3 目目 录录 第一节第一节 声明与提示声明与提示.4 第二节第二节 公司概况公司概况.7 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要.9 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第五节第五节 重要事项重要事项.26 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况.29 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况.31 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况.32 第九节第九节 行业信息行业信息.36 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制.28 第十一节第十一节 财务报告财务报告.30 公告编号：2018-009 4 释 义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、股份公司 指 深圳市力生美半导体股份有限公司 子公司 指 苏州力生美半导体有限公司 股东大会 指 深圳市力生美半导体股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市力生美半导体股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市力生美半导体股份有限公司监事会 三会 指 公司股东大会、董事会、监事会 高级管理人员 指 深圳市力生美半导体股份有限公司高级管理人员 公司章程 指 深圳市力生美半导体股份有限公司章程以及历次修订的章程 会计师事务所 指 中审华会计师事务所(特殊普通合伙)主办券商 指 中天国富证券有限公司 报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 公司法 指 中华人民共和国公司法 公告编号：2018-009 5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人周勇、主管会计工作负责人李政娟及会计机构负责人（会计主管人员)李政娟保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是与否是与否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险事项简要描述重要风险事项简要描述(一)实际控制人不当控制风险 公司实际控制人罗小荣持有公司股份 10,925,000 股,占总股本的 51.17%,在公司担任董事长职务。若公司实际控制人利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务、监督等进行不当控制,可能给公司未来经营和其他股东带来风险。(二)市场风险与行业波动风险 集成电路产业是信息产业的核心,属于国家战略性基础产业,几乎存在于所有工业部门,因此集成电路产业受到国内外经济环境的深刻影响。特别是现阶段,公司主要设计、销售面向中低端消费类产品的集成电路产品,受国内外集成电路产品市场需求和集成电路行业波动影响较大,表现在公司的经营效益与国内外集成电路产品市场需求和集成电路行业波动保持较高的关联度。(三)技术进步的风险 集成电路设计在国内属于成长中的新兴产业,相关技术发展迅速,集成电路产品的市场生命周期不断缩短,产品淘汰速度加快,对集成电路设计公司的设计以及研发能力提出了更高的要求,如果公司不能紧跟新技术变革的步伐,设计出满足市场需求的集成电路产品,将对公司业务的持续开展和市场的进一步开拓产生不利影响。(四)对高素质人才依赖的风险 公司的成长和发展很大程度上取决于能否实现较快的技术进步,因此对高素质人才(包括高级管理人员和技术研发人员)有较大的需求和依赖。由于集成电路行业发展迅猛,国内对相关高素质人才的需求日益增加,对人才的争夺也日趋激烈,本公司能否继续吸收并保留高素质的人才,对本公司未来的发展至关重要。公告编号：2018-009 6 重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险事项简要描述重要风险事项简要描述(五)委托生产风险 国内集成电路设计企业大部分采用无生产线的委托加工经营模式,即仅从事集成电路产品的设计、销售业务,将晶圆制造及封装测试工序外包。无生产线经营模式具有轻便灵活的特点,公司选择此模式没有沉重的生产线运营负担,也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本,可以专注于技术创新;通过开发业界领先的技术,依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品,可以专注于自己的核心业务,充分发挥核心竞争力。但随之而来的风险是晶圆代工、封装、测试等环节需要依赖供应商的工艺平台,在产能、交货期限以及不可抗力因素方面,公司存在一定程度的委托加工风险。国内集成电路设计企业大部分采用无生产线的委托加工经营模式,即仅从事集成电路产品的设计、销售业务,将晶圆制造及封装测试工序外包。无生产线经营模式具有轻便灵活的特点,公司选择此模式没有沉重的生产线运营负担,也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本,可以专注于技术创新;通过开发业界领先的技术,依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品,可以专注于自己的核心业务,充分发挥核心竞争力。但随之而来的风险是晶圆代工、封装、测试等环节需要依赖供应商的工艺平台,在产能、交货期限以及不可抗力因素方面,公司存在一定程度的委托加工风险。(六)税收政策变化风险 根据中华人民共和国企业所得税法相关规定,对于国家需要重点扶持的高新技术企业,减按 15%的税率征收企业所得税。本公司于 2016 年 11 月 15 日通过高新技术企业资格复审,有效期为3年;本公司之子公司苏州力生美于2015年7月 6日取得高新技术企业证书,有效期为 3 年。公司享受税收优惠的依据均为国家长期执行的法律、法规及相关规定,在未来国家税收优惠政策不发生重大变化的情况下,公司享受的税收优惠政策具有连续性和稳定性。但如果国家的税收优惠政策在未来发生变化,或其他原因导致公司不再符合高新技术企业的认定条件,公司将不能继续享受上述优惠政策,公司的盈利水平将受到一定程度影响。本期重大风险是否发生重大变化：否 公告编号：2018-009 7 第二节第二节 公司概况公司概况 一、基本信息 公司中文全称 深圳市力生美半导体股份有限公司 英文名称及缩写 Lii Semiconductor Co.,Ltd(liisemi)证券简称 力生美 证券代码 837169 法定代表人 周勇 办公地址 深圳市南山区科技路 1 号桑达科技大厦 8 楼 二、联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 李政娟 职务 董事会秘书、财务总监 电话 0755-25469136 传真 0755-25469136-810 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 深圳市南山区科技路 1 号桑达科技大厦 8 楼 518000 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司董秘办公室 三、企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2010 年 12 月 2 日 挂牌时间 2016 年 5 月 16 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C 制造业-C39 计算机、通信和其他电子设备制造业-C396 电子器件制造-C3962 半导体分立器件制造 主要产品与服务项目 功率半导体器件设计、测试、销售和服务 普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）21,348,315 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 罗小荣 实际控制人 罗小荣 四、注册情况 项目项目 号码号码 报告期内是否变更报告期内是否变更 统一社会信用代码 91440300565744584H 否 注册地址 深圳市南山区科技路1号桑达科技大厦四层北 否 公告编号：2018-009 8 注册资本 21,348,315.00 否 五、中介机构 主办券商 中天国富证券 主办券商办公地址 贵州省贵阳市观山湖区长岭北路中天会展城B区金融商务区集中商业(北)报告期内主办券商是否发生变化 是 会计师事务所 中审华会计师事务所(特殊普通合伙)签字注册会计师姓名 凌冲、单闽 会计师事务所办公地址 天津市经济技术开发区第二大街 21 号 4 栋 1003 室 六、报告期后更新情况 适用 2018 年 1 月 15 日起，根据全国中小企业股份转让系统股票转让细则的相关规定，公司股票转让方式由协议转让变为集合竞价。公告编号：2018-009 9 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 63,805,515.92 55,520,829.45 14.92%毛利率%37.46%37.53%-归属于挂牌公司股东的净利润 6,609,238.62 6,536,617.05 1.11%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,969,203.72 5,452,624.49 9.47%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）19.50%24.16%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）17.61%20.76%-基本每股收益 0.31 0.31 1.11%二、偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 51,454,517.31 43,106,935.31 19.36%负债总计 14,248,079.07 12,509,735.69 13.90%归属于挂牌公司股东的净资产 37,206,438.24 30,597,199.62 21.60%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.74 1.43 21.68%资产负债率（母公司）34.98%28.77%-资产负债率（合并）27.69%29.02%-流动比率 3.60 3.48-利息保障倍数 40.91 148.53-三、营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额-3,371,242.59 2,859,967.21-217.88%应收账款周转率 4.02 4.43-存货周转率 2.22 2.48-四、成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%19.36%35.46%-营业收入增长率%14.92%23.05%-净利润增长率%1.11%38.05%-五、股本情况 公告编号：2018-009 10 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 21,348,315 21,348,315-计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性损益 单位：元 项目项目 金额金额 深圳市中小企业服务署新三板挂牌补贴 500,000.00 国家高新技术企业倍增计划补贴款 100,000.00 科信局 2017 第六批科技发展资金发明专利申请资助款 3,000.00 科信局 2017 年第四补助款 4,000.00 稳岗补贴 13,177.32 科创委技术资金 132,999.96 滞纳金支出-195.04 非经常性损益合计非经常性损益合计 752,982.24 所得税影响数 112,947.34 少数股东权益影响额（税后）0.00 非经常性非经常性损益净额损益净额 640,034.90 七、因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 不适用 公告编号：2018-009 11 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式商业模式 公司自设立以来专业从事于 IC 设计，主营业务为功率半导体器件设计、测试、销售和服务。作为典型的 Fabless 运营模式公司，公司处于高度分工的半导体产业链顶端，负责产品的定义和电路、版图的设计，集成电路芯片的生产和封装等环节均采取外包形式由代工厂（圆片厂、封装厂等）根据公司的工艺要求加工制作，成品交由公司测试通过后由公司自行销售或通过代理商销售给客户。公司终端客户主要包括电子、通信电子、音视频产品等行业企业。经过十余载的发展耕耘，公司积累了丰富的开发经验，在行业内树立了“力生美”品牌，拥有较强的市场开拓能力，形成了成熟的商业模式。1、主要产品 公司产品按其应用领域的不同可划分为“节能型”和“智慧型”两大类型产品。（1）“节能型”产品：符合国际最新的能效标准，广泛应用于消费电子（例如咖啡机、电饭煲）、通信电子（例如移动终端、ADSL）、音视频产品（例如LCDTV）。（2）“智慧型”产品：随着物联网概念的提出，智能家居产品会成为未来市场主流，“智慧型”开关电源产品也就成为必然。另外，由欧美大厂主导围绕智能手机，智能外设的新的USB协议“Type-C”国际标准，也对后期的电源产品提出“智慧型”要求。（3）目前，公司围绕上述两大类型应用已开发出六个系列，四十余款集成电路产品。各系列、各型号产品主要应用及产品特点具体如下：1）6级能效电源管理芯片系列 产品系列产品系列 产品型号产品型号 主要应用主要应用 产品特点产品特点 LN3C 系列6 级 PWM控制器 LN3C50 LN3C51 LN3C52 LN3C53 6 级能效适配器开关电源 6 级能效，内置 True ovpTM输出精确过压保护和 True uvpTM输入欠压保护功能，最大开关频率至 100KHZ，SOT23-6 和 Dip8封装，额定输出功率 40W，是 6 级能效适配器开关电源的极佳选择。LN9T 系列6 级 PWM功率开关 LN9T11 LN9T12A LN9T12B LN9T15 LN9T25 LN9T26 小体积外形的 6 级能效适配器开关电源 6 级能效功率开关，内置 700V 高压功率mosfet，具有 True ovp TM 输出精确过压保护和 True uvp TM 输入欠压保护功能，最大开关频率 65K，sop6 或 Dip7 封装额定输出功率最大至 24w。公告编号：2018-009 12 LN5S 系列同 步 整 流控制器 LN5S01 LN5S03 LN5S05 高电流低电压输出的6 级能效开关电源 次级侧同步控制器，耐压 160V,内置 True wave TM 实时波型跟踪技术，快速图腾柱驱动输出，最大输出电流 1.5A，支持ccm/dcm/crm/qr/psr/llc 等各种电源模式及架构，适用开关频率高达 200KHZ，sop封装。2）超高压，耐受型功率开关电源芯片系列 产品系列产品系列 产品型号产品型号 主要应用主要应用 产品特点产品特点 LN5R 系列超高压，耐受 型 功 率开关 LN5R12 LN5R06 LN5R05 LN5R04 LN5R03 高性价比，超高电压输入型开关电源 内置 8001000V 高压功率三级管,内置带输入线路补偿的输出过功率保护功能,内置输出短路、芯片过热保护功能,额定功率从 3.5W15W,Dip8 封装。3）电器及控制板专用功率开关电源芯片系列 产品系列产品系列 产品型号产品型号 主要应用主要应用 产品特点产品特点 LC120X 系列 带 过 零功率开关 LC1203 LC1206 LC1208 整机待机功耗低于0.5W 的电器 内置 ACzeroTM技术，内置 800V 耐压高压功率开关，可工作于次级侧反馈(SSR)或初级侧反馈（psr）两种模式下具有独特的交流电过零检测输出功能，可在隔离的输出电源次级侧输出交流电过零信号给MCU，轻松满足整机待机功耗低于 0.5W的最新电器能效标准要求。LN8K 系列高压 Buck开 关 电 源芯片 LN8K04 LN8K05 LN8K06 LN8K08 LN8K15 控制板非隔离辅助电源 AC/DC 高压降压 HVBUCK 功率开关，独有 ZeroFluxTM技术，内置 750V 高压功率开关，额定输出电压 5V/12V，最大输出电流至 450MA，待机功率低至 75mw 以下，Sop6 或 Dip7 封装。LN1F 系列恒 功 率 恒压 开 关 电源芯片 LN1F04 LN1F08 控制板隔离辅助电源 高性价比 PSR CP/CV 功率开关，10%恒功率恒压精度，内置 800V 高压功率三极管，内置输出短路，芯片过热保护功能，额定输出功率 3W6W，SOP6 或 Dip7 封装。4）USB端口充电控制相关芯片系列 产品系列产品系列 产品型号产品型号 主要应用主要应用 产品特点产品特点 LN403X 五合 移 动电源芯片 LN4035 LN4036 移动电源 内置锂电池充电管理，带温度调节功能，最大恒流冲电电流可至 1A，内置同步升压控制器集成高低边 mosfet，开关频率高至 1MHZ，额定输出电流可至 1.5A，内置电量计及四灯电量指汞灯输出电路，内置手电筒驱动 LED 开光，内置输出短路保护，芯片过温度保护，Esop8 封装。公告编号：2018-009 13 LN405X USB 端 口识别控制 LN4050 LN4051 带 USB 端口的充电装置 单/双通道 USB Dcp 充电端口识别控制芯片，可根据插入的终端自动正确选择与之对应的充电识别格式，包括 USB DCP BC1.2 YD/T1591 2009，Apple 5W/10W/12W Sam sung 10w 在内的各种充电协议从而最佳化充电速度。芯片使用小巧 SOT23-6 封装，高集成度无任何外部器件，系统简洁。5）PSR功率开关电源芯片系列 产品系列产品系列 产品型号产品型号 主要应用主要应用 产品特点产品特点 LN1F 系列恒 流 恒 压功 率 开 关电源芯片 LN1F03 LN1F05 LN1F07 LN1F12 带充电电池的智能移动终端 高性价比 PSR 功率开关，5%恒压恒流精度，内置 800V 高压功率三极管，内置输出短路保护，芯片过热保护功能，额定输出功率 5W12WSOP7 或 DIP7 封装。LN1F 系列恒 功 率 恒压 功 率 开关 电 源 芯片 LN1F02 LN1F06 带马达应用的电器终端 高性价比 PSRCP/CV 功率开关，10%恒功率恒压精度，内置 800V 高压功率三极管，内置输出短路保护，芯片过热保护功能，SOP6 或 DIP8 封装。6）PC电源控制器 产品系列产品系列 产品型号产品型号 主要应用主要应用 产品特点产品特点 LA81XX系列 半 桥 控制器 LA8100 LA8101 LA8102 LA8103 PC 电源 高集成度半桥架构 PC 电源控制器，内置符合 IntelATX12V 电源规范的监控功能，内置 PWM 控制,最大输出功率可达500W，DIP16 封装。2、研发模式 力生美及苏州力生美均设立有独立的研发部负责公司产品与技术的研发、创新工作。公司的研发项目又可分为根据客户需求的产品导向型研发和根据市场调研情况确立的市场导向型研发。产品导向型研发项目主要是为销售过程中挖掘的意向客户具体需求设计并提供优质的半导体功率器件，同时为客户产品的顺利开发提供后续技术支持服务和整体解决方案；市场导向型研发项目在通过市场调研、项目可行性分析后确定研发项目立项，通过评审的项目先后经过设计开发、实验、小批量试产等阶段，最终实现量产。公司“节能型”产品以欧洲、美国和中国的能效标准为指引，研发周期为 2-3 年；“智慧型”产品以市场功能需求为导向，更新换代周期为 1-2 年。公司通过对新产品、新技术的研发提升产品关键性能、降低产品成本，以保证公司在不断加剧的市场竞争中持续保有竞争优势。3、采购与生产模式 公告编号：2018-009 14 公司采用 Fabless 运营模式无生产线负担，将功率半导体器件的生产环节委托于代工厂商，使公司可以专注于研发设计业务，符合集成电路垂直分工产业链的特点。报告期内，采购和代工产品的质量控制工作由子公司苏州力生美负责。子公司生产部结合母、子公司业务部收到客户订单的情况和产成品库存情况制定月生产/采购计划并将采购需求发往圆片加工厂，圆片加工厂根据公司的要求采购并加工圆片后，随即运往公司指定的中测厂，中测厂完成测试后将产品运往封装厂，封装厂完成最终的封装后将产品运回公司，由公司进行成测，检验合格后入成品仓库。公司与委外加工厂商签订有一定期限的框架合作协议，在合作期内，依据各订单的完成情况进行加工费的结算。4、销售模式 公司及子公司均设有业务部负责产品的销售工作。报告期内，公司采取直销和分销相结合的销售模式，即公司直接销售产品给终端客户和经销商，经销商再销售给终端客户。公司与主要代理商均签订有年度代理商合约。公司采用上述销售模式主要源自集成电路行业的业务特性，IC 产品由于种类多，可应用于广泛的终端行业，客户规模大小不一，引入经销商一方面增强了公司的销售实力，另一方面帮助公司更好的了解下游市场需求，以便于在多方面掌握市场变化的基础上更新现有产品和设计、研发新产品。公司建立了产品销售过程管理制度和客户信用管理制度，规定客户档案管理、订单评审、订单执行、回款等工作的控制要求和工作程序，确保产品销售过程以受控方式有序地进行，完成销售目标。报告期内，公司销售立足于华南地区和香港地区，通过树立力生美良好的品牌形象，不断提升公司的营销能力。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否 二、经营情况回顾（一）经营计划（一）经营计划 2017 年度，公司营业收入6,380.55 万元，较上年同期增加 14.92%，净利润为 660.92 万元，较上年同期增加 1.11%。公司产品的市场份额在保持原有水平的基础上有所增长，整体的出货数量高于去年同期，营业收入和营业成本有所提高，保持了公司经营的整体稳健。公司按照 2017 年的经营计划与发展公告编号：2018-009 15 战略，坚持以市场为导向，关注客户的产品升级换代需求，为客户提供新的技术解决方案，进一步提升了公司的客户基础，增强了公司的综合竞争力。（二）行业情况（二）行业情况 1、行业所处生命周期、行业所处生命周期（1）产业概述 半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。材料名称材料名称 制作器件制作器件 主要用途主要用途(第一代半导体)代表材料：硅 二极管、晶体管 通讯、雷达、广播、电视、自动控制 集成电路 各种计算机、通讯、广播、自动控制、电子钟表、仪表 整流器 整流 晶闸管 整流、直流输配电、电气机车、设备自控、高频振荡器 射线探测器 原子能分析、光量子检测 太阳能电池 太阳能发电(第二代半导体)代表材料：砷化镓 各种微波管 雷达、微波通讯、电视、移动通讯 激光管 光纤通讯 红外发光管 小功率红外光源 霍尔元件 磁场控制 激光调制器 激光通讯 高速集成电路 高速计算机、移动通讯 太阳能电池 太阳能发电(第三代半导体)代表材料：氮化镓 激光器件 光学存储、激光打印机、医疗、军事应用 发光二极管(LED)信号灯、视频显示、微型灯泡、移动电话 紫外探测器 分析仪器、火焰检测、臭氧监测 集成电路 通讯基站（功放器件）、永远性内存、电子开关、导弹（2）半导体行业的构成 半导体产业是高新技术的核心，是构成包括 3C 在内的各类信息技术产品的基本元素。半导体产业链包括半导体材料（Semiconductor Material）、分立器件（Discrete Device）和集成电路（IC 即 Integrated Circuit）三个构成部分，其中集成电路是半导体技术的核心。按照其制造技术可以分为：1）集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所公告编号：2018-009 16 需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。2）分立器件：用半导体材料制成的具有一定功能的器件，统称半导体器件。为了与集成电路相区另，有时也称为分立器件。3）光电半导体：即把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件，利用半导体的光电效应（或热电效应）制成的器件。4）逻辑 IC 及模拟 IC 5）储存器（3）发展历程 在 1990 年以前，中国发展半导体产业主要以国家投资为主，随着对外开放的不断深入，以及中国巨大的市场需求，国外半导体巨头纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。2000 年 6 月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，18 号文件和 51 号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。受此鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，其中芯片制造业有中芯国际、宏力半导体、和舰科技、台积电、海力士一意法等多个大型投资项目，封装测试业则有 Intel，Infineon，Freescale，ST，Samsung，Renesas，Fairchild 等国际半导体巨头在中国开工建厂。在此期间，中国 IC 设计产业也取得了飞速发展，2000-2003 年间国内从事 IC 设计的企业数量从不足百家暴增到 460 家左右，涌现出了大批年产值规模上亿的企业，其中珠海炬力、中星微、展讯通信等相继在海外成功上市。整体而言，中国大陆半导体行业总体起步较晚，基数相对较低。不过，在人力成本优势和政策红利的双重推动下，海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂，同时本土厂商也快速崛起，中国大陆半导体产业呈快速增长态势。过去十年，中国大陆半导体产业市场规模显著高于全球增长速度。目前，中国集成电路产业已经形成了 IC 设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。2、与行业上下游的关系、与行业上下游的关系 就公司的主要产品功率半导体器件而言，其行业的上游行业包括：单晶硅、钼片、管壳、化学试剂、机械零部件加工等，这些材料的价格直接影响到行业的整体成本。2003 年至 2008 年中期，由于上游产业的生产要素价格大幅上涨，导致大功率半导体器件生产企业面临较大的成本压力。2008 年第三季度以来，钼片、管壳（主要材料为铜）两大主要原材料的价格因经济危机影响大幅下滑，同时单晶硅的价格上涨趋势也得到了遏制。单晶硅、钼片、铜属于本行业基础原材料，广泛应用于国民经济诸多行业，市场供应比较充分，提供企业也比较多。尽管价格存在波动，但在长远来看，发展稳健，对本行业发展不会产生不利影响。功率半导体应用集中的下游行业包括：电力输变电、钢铁及冶炼、电机驱动、轨道交通、大功率电源、电焊等领域。功率半导体在电机驱动和大功率电源领域的应用是所有下游需求中发展较快的两类。功率半导体器件作为基础性的电子元器件，因其所服务的领域非常广泛，所以与下游的单个行业变化不公告编号：2018-009 17 敏感，与宏观经济景气度的关联度相对较高。从行业价值来看，功率半导体器件作为电力电子领域的核心元器件具有较高的技术含量，公司的产品都是基于自有核心技术，上游为基础材料行业，下游应用行业需求巨大，公司所处细分行业属于产业链中附加值较高的部分。公司目前未将营运环节交给利益相关者，不存在合作关系或商业联盟的情况。3、行业壁垒、行业壁垒（1）技术的开发与积累 功率半导体器件设计、封装、测试行业属于技术密集型行业，行业的进入需要丰富的生产制造经验的积累，技术水平要求较高，且半导体行业技术升级换代快的特点也要求行业类企业拥有持续的技术创新能力。电源管理芯片通需要具有高稳定性、高集成性，对电源管理芯片的性能已经提出了较高的要求；另一方面，电源管理芯片应用领域越来越广，如何不断地进行研发投入，以生产出能适应各种新产业、新产品的功能需求的芯片产品，持续的技术研发积累对企业发展较为重要，技术的开发与积累成为了行业内潜在进入者进入行业的一大主要障碍。（2）客户资源 根据半导体行业的特性，半导体器件的主要下游应用行业，如家电、汽车电子及开关电源等领域，由于对于产品性能稳定性要求较高，所以在选择上游半导体器件供应商时，通常经过一定时间的检测或测试，严格的合格供应商认证制度使新企业进入行业难度增大。另一方面，由于下游行业客户更换半导体器件供应商需要成本投入，且供应商对于客户集成电路的相关指令集及开发工具的熟悉需要一定的时间，这造成了客户具有一定的产品黏性。较高的客户黏性为后进入者造成了一定障碍。（3）资金需求量大 由于集成电路行业前期投入研发周期较长，研发投入较大，因此对公司的资本实力有一定要求。同时，由于终端产品更新换代较快，IC 设计企业通常需要能够进行持续的研发投入，研发本身具有一定的风险，保有较为雄厚的资金规模才能够有利于企业抵御相关风险。（三）财务分析（三）财务分析 1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 9,882,633.94 19.21%9,461,143.49 21.95%4.45%应收账款 16,695,086.24 32.45%12,839,973.88 29.79%30.02%存货 19,255,060.31 37.42%16,198,226.64 37.58%18.87%长期股权投资-固定资产 1,638,684.30 3.18%1,827,856.48 4.24%-10.35%在建工程-短期借款 4,360,000.00 8.47%-100.00%长期借款-公告编号：2018-009 18 应付账款 6,698,083.79 13.02%8,956,304.50 20.78%-25.21%资产总计 51,454,517.31-43,106,935.31-19.36%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因 1、应收账款 报告期内，应收账款较上年同期增加 385.51 万元，同比增长 30.02%，主要原因是：公司 2017 年推出了多款新产品，为了支持代理商对新产品的市场推广，公司通过延长账期的形式给予各代理商新产品的推广支持。2、存货 报告期内，存货较上年同期增加 305.68 万元，同比增长 18.87%，主要原因是：鉴于半导体行业生产制造与材料供应的长期紧张的形势，为保持良好的商业信誉，公司增加了各个产品型号的备货与库存数量，以应对严峻和多变的材料供应周期带来的延迟或无法交货问题，避免因出现无法有效履行客户订单而被索赔或丢失客户的情况。3、短期借款 报告期内，短期借款较上年同期增加 436.00 万元，同比增长 100%，主要原因是：公司于 2017 年 3月 17 日向兴业银行深圳分行贷款人民币 300 万元，于 2017 年 5 月 24 日向招商银行深圳分行贷款人民币 300 万元，已归还 164 万元。4、应付账款 报告期内，应付账款较上年同期减少 225.82 万元，同比减少 25.21%，主要原因是：2017 年度受半导体行业生产制造与材料供应的长期紧张形势，各供应商通过缩短账期的形式以保证货款的回笼。2营业情况分析营业情况分析（1）利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年本期与上年同期金额变同期金额变动比例动比例 金额金额 占营业收入的占营业收入的比重比重 金额金额 占营业收入的占营业收入的比重比重 营业收入 63,805,515.92-55,520,829.45-14.92%营业成本 39,904,677.24 62.54%34,682,458.58 62.47%15.06%毛利率 37.46%-37.53%-0.19%管理费用 14,286,322.89 22.39%12,774,035.60 23.01%11.84%销售费用 2,034,777.64 3.19%1,616,312.11 2.91%25.89%财务费用 207,985.63 0.33%-61,121.03-0.11%440.28%营业利润 6,544,734.43 10.26%5,767,240.12 10.39%13.48%营业外收入 607,000.00 0.95%1,083,992.56 1.95%-44.00%营业外支出 195.04 0-100.00%公告编号：2018-009 19 净利润 6,609,238.62 10.36%6,536,617.05 11.77%1.11%项目重大变动原因项目重大变动原因：1、营业收入 2017 年度，公司实现营业收入 6,380.55万元，较上年同期增加 828.47 万元，同比增长 14.92%，主要原因是：公司陆续推出一系列用于消防行业的电源产品，并在报告期内获得市场一致认同，产量及销量相应增长。2、营业成本 2017 年度，公司营业成本为 3,990.47 万元，较上年同期增加 522.22 万元，同比增长 15.06%，主要原因是：营业收入的增加，同时引起营业成本的同比增加。3、管理费用 2017 年度，公司管理费用为 1,428.63 万元，较上年同期增加 151.23 万元，同比增长 11.84%，主要原因是：（1）报告期内公司办公室租金上涨，导致租金、物业管理费较上年同期增加 16.42 万元，同比增长 36.13%；（2）公司加大新产品的研发投入，导致报告期内的研发费用较上年同期增加 176.19 万元，同比增长 20.42%；（3）公司在报告期内增加员工薪酬，导致职工薪酬较上年同期增加 30.22 万元，同比增长 17.84%；（4）报告期内公司行政部开源节流，导致交通费、车辆使用费及差旅费较上期减少 4.20万元，同比下降 22.85%；（5）因新三板挂牌尾款已在 2016 年全额付清，导致报告期内发生的中介机构服务费较上期减少 63.74 万元，同比下降 52.55%4、销售费用 2017 年度，公司销售费用为 203.48 万元，较上年同期增加 41.85 万元，同比增长 25.89%，主要原因是：公司为了推广新产品多次参加行业内的展览会及交流会，同时公司增加了相应的销售人员，从而导致广告费用以及销售人员的业务费用也同步增长。5、财务费用 2017 年度，公司财务费用为 20.80 万元，较上年同期增加 26.91 万元，同比增长 440.28%，主要原因是：（1）公司于 2017 年 3 月 17 日和向兴业银行深圳分行贷款人民币 300 万元，于 2017 年 5 月 24 日向招商银行深圳分行贷款人民币 300 万元，导致报告期内利息支出较上年同期增加 12.91 万元，同比增长 411.41%；（2）由于汇率波动，导致报告期内汇兑损失增加 4.63 万元，同比增长 15737.88%，汇兑收益减少 9.0