835288_2017_贝特莱_2017年公司年度报告_2018-04-25.pdf

公告编号：公告编号：20182018-021021 1 证券代码：证券代码：835288835288 证券简称：贝特莱证券简称：贝特莱 主办券商：广发证券主办券商：广发证券 2017 年度报告 贝特莱 NEEQ:835288 深圳贝特莱电子科技股份有限公司(ShenZhen Betterlife Electronic Science And Technology CO.,LTD)公告编号：公告编号：20182018-021021 2 公司年度大事记公司年度大事记 1、深圳贝特莱电子科技股份有限公司于 2017 年 7月 25 日向南山鸿泰及自然人股东黄学良定增的股份发行成功并挂牌转让，同时完成股票发行 3,826,130股，募集资金 5500 万元。2、深圳贝特莱电子科技股份有限公司于 2017 年 6月 5 日投资新设控股子公司深圳市指云物联科技有限公司。公司投资 153 万元持股 51%，成为指云物联控股股东。3、公司以 306 万元认缴杭州卓矽电子科技有限公司新增注册资本的 306 万元，增资完成后，杭州卓矽注册资本增加至 600 万元，公司持有杭州卓矽 51%的股权，成为杭州卓矽的控股股东。本次交易于 2017年 8 月 4 日完成工商信息变更登记。4、2017 年 12 月，公司获得深圳市人力资源和社会保障局博士后创新实践基地资质。公告编号：公告编号：20182018-021021 3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示.5 第二节第二节 公司概况公司概况.8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要.10 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第五节第五节 重要事项重要事项.24 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况.27 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况.29 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况.31 第九节第九节 行业信息行业信息.34 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制.34 第十一节第十一节 财务报告财务报告.38 公告编号：公告编号：20182018-021021 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、贝特莱、股份公司 指 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 贝特莱有限 指 深圳贝特莱电子科技有限公司,系贝特莱前身 股东大会 指 深圳贝特莱电子科技股份有限公司股东大会 董事或董事会 指 深圳贝特莱电子科技股份有限公司董事或董事会 监事或监事会 指 深圳贝特莱电子科技股份有限公司监事或监事会 香港贝特莱 指 香港贝特莱电子科技有限公司 贝特莱信安 指 深圳贝特莱信安软件技术有限公司 指云物联 指 深圳市指云物联科技有限公司 杭州卓矽 指 杭州卓矽电子科技有限公司 南山鸿泰 指 深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙）远致创投 指 深圳市远致创业投资有限公司 IC、集成电路 指 Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。AMOLED 指 英文 Active-matrix organic light emitting diode 的简写,中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。ECG 指 心电图(electrocardiogram)心脏在每个心动周期中,由起搏点、心房、心室相继兴奋,伴随着生物电的变化,通过心电描记器从体表引出多种形式的电位变化的图形。封装 指 将集成电路或者分立器件芯片装入特制的管壳或用材料将其包容起来,保护芯片免受外界影响而能稳定工作同时便于连接使用。晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的 IC 产品。基板 指 制造印制电路板的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板。报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 广发证券、主办券商 指 广发证券股份有限公司 会计师、瑞华、会计师事务所 指 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)元、万元 指 人民币元、人民币万元 公告编号：公告编号：20182018-021021 5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人张弛、主管会计工作负责人陈友波及会计机构负责人（会计主管人员）邹梅蓉保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1、保持持续创新能力的风险 公司所处的集成电路设计行业技术日新月异,产品生命周期短,产品升级频繁,为在行业中保持一定的竞争力,集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面进行大量投入,保持不断创新,不断推出市场认可的新产品和升级产品才能实现持续成长。公司未来若无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有自主持续创新能力的技术团队,以保持公司的持续创新能力,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后和成长停滞。应对措施:为在行业中继续保持竞争力,公司已经在产品开发方面进行大量投入同时,针对高端人才需求,公司启动人才储备计划,调整营销队伍结构,强化人力资源管理,从招聘、培训、企业文化建设等多方面入手予以应对。2、毛利率下滑的风险 公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快等特点。集成电路产品在性能大幅度提升同时,价格不断下降。在消费电子芯片领域,由于众多国内外集成电路设计公司进入,市场竞争日趋激烈,芯片产品的价格也会随之出现波动此外,集成电路产品的原材料价格波动,委托加工厂商的封装测试成本变化,也可能导致毛利率水平的下降。公司为了保持稳定的毛利率水平,通过不断推出性能及售价较高的新产品,提升新产品的销售比例,弥补老产品毛利率下降的空间,以维持公司的经营业绩以及市场竞争力。此外,公司与主要供应商保持长期稳定的业务合作关系,来保持原材料、封装测试成本的稳定。在激烈市场竞争环境下,若公司新产品未能满足消费者偏好的转换,未能较好的实现成本控制,将导致公司综合毛利率的下降。公告编号：公告编号：20182018-021021 6 应对措施:针对此风险,公司将提升现有各产品线的毛利率,开发不同领域的客户,不断研发具有高毛利的新产品来取代老产品改进营销措施,力推高毛利产品,提高相对较高毛利率产品的销售比率。3、对单一客户依赖的风险 集成电路产品的终端客户企业数量庞大,处于高度分散的状态。与行业内的其他集成电路设计公司一样,公司采取以经销商为主的模式,因此存在少数客户销售金额较大的特点。报告期内,公司对第一名客户的销售额占主营业务收入比例为49.77%,如果公司研发设计能力等不能持续满足上述大客户的要求,或者竞争对手采取其他竞争手段参与对上述客户的竞争,将存在客户流失的风险。应对措施:公司一方面将结合下游终端客户的实际需求,开发更多契合客户实际需要的产品,实现产品的升级同时通过多渠道开拓其他客户,增加其他客户的销售比重,适度降低对单一客户依赖的风险。4、非经常性损益占比较大风险 2017 年公司非经常性损益净额为 594.85 万元、占净利润的比例为 44.07%，对公司净利润影响较大。公司非经常性损益主要包括政府补助等，若公司享受的政府补助项目政策等发生重大变化，将对公司盈利能力产生影响。经过几年的努力和发展，公司得到了国家、省、市各级政府的认可和支持。应对措施:公司积极学习和关注国家、广东省、深圳市、南山区各级政府的网站通知,梳理公司满足条件的可申报项目并及时的申报，争取每年都能够申请到政府经费，实现政府资助的平稳性。另外，公司将努力增加经营业绩，降低非经常性损益占比。5、税收优惠政策变动的风险 报告期内公司通过了国家高新技术企业复审，公司可享受企业所得税税率为15%的优惠政策。若公司未来不能持续符合高新技术企业的条件，将无法继续获得企业所得税税收优惠，将给公司的税负、盈利带来一定程度影响。应对措施:公司积极学习和研究国家高新技术企业审核要求，梳理公司各项条件以达到或满足国家高新复审的条件。6、芯片生产制造委外加工的风险 公司属于 fabless 芯片设计公司,主要专注于芯片产品的设计与研发,公司将芯片的流片、封装、测试环节均委托外部工厂代工,以此确保公司的核心竞争力。当前公司与国内的芯片流片、封装、测试环节的公司建立了稳定的合作关系,但是如果由于某些特殊或者不可预测的原因,外部加工企业未能按照所约定的规格、数量、成本和时间等要求生产和交付产品,则公司的产品品质、客户关系及行业声誉等可能受到影响,进而影响到公司的经营业绩同时上述外包制造或服务价格的波动,也将可能影响公司的经营业绩。应对措施:公司经营规模在不断扩大,公司除将继续加强与原有外部代工厂的合作关系之外,还将积极拓展新的合作厂商,分散风险。7、第三方知识产权授权使用的风险 集成电路行业分工日趋细化,专门提供不同功能模块授权的知识产权供应商(即 IP 供应商)专门设计特定功能的集成电路模块,并以知识产品核(或称 IP Core、IP 核)授权的形式提供给集成电路设计企业使用。自身设计与外购知识产权核相结合是集成电路设计行业普遍采用的设计模式。通过外购知识产权核,集成电路设计企业能够加快研发进度、充分发挥自身优势,缩短新产品上市的时间。但如果公司无法继续在未来使用知识产权核供应商提供的新技术,且无法找到可替代的技术授权,则公司产品研发以及产品的技术先进性将受到相应限制,对公司成长经营带来一定影响。应对措施:公司将不断巩固与现有的知识产权供应商的合作关系,并积极拓展新的知识产权供应商予以合作,确保公司可以充分利用行业内已有的先进成果,加快研发进度。公告编号：公告编号：20182018-021021 7 8、应收账款回收风险 报告期内，公司应收账款净额 73,074,298.50 元，较期初增长 88.87%，主要原因主要是公司通过完善市场渠道，促进营业收入增长。公司的销售规模较大幅提高，客户应收账款同比上升较大所致。公司应收账款结构较为合理，账龄在一年以内的应收账款净额占比为 99.33%。公司客户与公司合作关系良好，信用较好，发生坏账的风险较小。但随着公司业务规模扩大，服务群体增多，应收账款逐年增加，仍存在应收账款无法收回的风险。应对措施：针对上述风险，公司将持续重视应收账款的收款管理工作，及时进行账龄分析，定期与客户沟通，同时，不断完善收款管理制度，将每笔合同和相应的款项落实到个人。公司财务部也对款项的收回进行监督，以降低应收账款回收风险。本期重大风险是否发生重大变化：是 公告编号：公告编号：20182018-021021 8 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 英文名称及缩写 ShenZhen Betterlife Electronic Science And Technology CO.,LTD 证券简称 贝特莱 证券代码 835288 法定代表人 张弛 办公地址 深圳市南山区高新中二道深圳国际软件园 4 栋 506 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 向少华 职务 董事会秘书 电话 0755-86233623 传真 0755-26741889 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 深圳市南山区高新中二道深圳国际软件园 4 栋 506，邮政编码：518057 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 深圳市南山区高新中二道深圳国际软件园 4 栋 506 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2011 年 7 月 7 日 挂牌时间 2016 年 1 月 26 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子器件制造（C397）?-集成电路制造（C3971)）主要产品与服务项目 主要产品为电容式触控芯片、指纹识别芯片、心电监测芯片、MCU、AMOLED 普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）35,826,130 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 张弛 实际控制人 张弛 公告编号：公告编号：20182018-021021 9 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91440300578841447J 否 注册地址 深圳市南山区高新中二道深圳国际软件园 4 栋 506 是 注册资本 35,826,130 元 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商 广发证券 主办券商办公地址 广州市天河区天河北路 183-187 号大都会广场 43 楼（4301-4316房）报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)签字注册会计师姓名 张翎、李敏民 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层 六、六、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 根据股转公司于 2017 年 12 月 22 日发布的 关于发布的公告（股转系统公告（2017）663 号），从 2018 年 1 月 15 日起，公司转让方式由协议转让变更为集合竞价转让方式。2018 年 1 月 3 日，第一届董事会第十五次会议审议了修改深圳贝特莱电子科技股份有限公司章程的议案，并提请 2018 年第一次临时股东大会审议。此次章程修正主要为：2018 年第一次股票发行，拟发行不超过 1,043,841 股股票致注册资本由 35,826,130 元变更为 36,869,971 元。2018 年 4 月 24 日，第一届董事会第十七次会议审议了修改深圳贝特莱电子科技股份有限公司章程的议案，并提请 2017 年年度股东大会审议。此次章程修正主要为：以权益分派实施时股权登记日总股本 36,869,971 股为基数，以股本溢价形成的资本公积向权益分派实施时股权登记日全体在册股东每 10 股转增 10 股，共计拟转增 36,869,971 股，转增完成后公司总股本为 73,739,942 股。公告编号：公告编号：20182018-021021 10 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 123,359,006.58 91,867,540.48 34.28%毛利率%41.20%45.70%-归属于挂牌公司股东的净利润 13,189,062.64 19,590,606.54-32.68%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 7,240,579.06 10,851,272.18-33.27%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）12.29%30.00%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）6.87%16.00%-基本每股收益 0.40 0.61-34.43%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 201,929,118.94 114,908,008.47 75.73%负债总计 57,306,515.06 39,028,087.82 46.83%归属于挂牌公司股东的净资产 143,518,983.29 75,879,920.65 89.14%归属于挂牌公司股东的每股净资产 4.01 2.37 69.20%资产负债率%（母公司）27.38%33.93%-资产负债率%（合并）28.38%33.96%-流动比率 5.77 4.36-利息保障倍数 29.66 228.0-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额-25,419,207.65-5,315,810.18-378.18%应收账款周转率 2.10 3.33-存货周转率 2.25 2.17-公告编号：公告编号：20182018-021021 11 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%75.73%41.47%-营业收入增长率%34.28%57.25%-净利润增长率%-31.10%132.38%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 35,826,130 32,000,000 11.96%计入权益的优先股数量 0 0 0%计入负债的优先股数量 0 0 0%六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 计入当期损益的政府补助，但与企业正常经营业务密切相关，符合国家政策规定，按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,867,508.87 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 142,080.89 其他符合非经常性损益定义的损益项目 17,232.87 非经常性损益合计非经常性损益合计 7,026,822.63 所得税影响数 1,078,339.05 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 5,948,483.58 七、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 适用 不适用 公告编号：公告编号：20182018-021021 12 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 1、产品研发、生产模式（1）产品研发 公司积极进行市场开发调研，根据客户需求设计公司产品，以多样化的产品开拓新的客户资源，并协助客户公司完成其产品应用研发工作。经过多年的发展，公司积累了很多长期、稳定的客户资源，并且客户对公司产品及技术依赖性较高，可替换性较弱。公司面向新型触控、移动健康管理智能硬件、带指纹识别功能智能终端、微控制器、主动矩阵有机发光二极体（AMOLED）新型显示等产品提供芯片和解决方案。芯片产品研发流程如下：确定好产品的规格之后，首先进行模块设计，包括模拟部分设计和数字部分设计；其次进行芯片集成和验证；验证之后的设计数据送至晶圆厂流片制造，对流片后的产品进行晶圆及功能测试。随后基于研发的芯片进行系统方案设计和配套的算法及应用软件系统开发，经过系统测试验证之后的集成电路产品进入正式批量生产。（2）Fabless 的经营模式 Fabless 指的是无晶圆厂的集成电路设计企业，其主要从事集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装及测试环节通过委外方式进行。目前，全球绝大多数集成电路设计企业均为 Fabless 模式。公司专注于芯片产品的设计与研发，将芯片的流片、封装、测试环节都委托外部工厂代工，以此确保公司的核心竞争力。公司负责技术生产的人员，首先到有意向的晶圆生产工厂销售部门洽谈合作。在确定合作关系并获取代工厂商的相关技术文件后，按其生产工艺要求布图设计，把已设计完成的布图交由晶圆生产工厂进行流片。晶圆生产工厂会把设计的电路图形印刷在光罩上，再利用光罩技术在多晶硅圆片上将设计的图形生产出来，流片完成的晶圆经过晶圆生产厂的器件测试后，将筛选出的合格晶圆交予晶圆测试工厂。公司根据制定的测试计划，在基于晶圆测试厂的测试设备和测试系统上开发专用于该芯片的测试程序。晶圆测试厂会利用此测试程序对晶圆上的 IC 进行功能测试，经过测试的晶圆会交予封装厂。封装厂会把测试通过的晶圆进行切割、打线和封装，封装完成后的单颗芯片会送到 IC 测试工厂，该测试工厂会对成品 IC 进行系统级的功能测试，全部测试合格的 IC 会存放于公司仓库并由公司质量评估人员进行抽样检验，最后由公司业务部门交予客户。公司把代工厂生产出来的全部晶圆产品，外包给公司长期合作的大型测试工厂进行逐片测试、筛选、标记，并从中剔除非合格产品，最后把通过测试的合格晶圆再次外包给芯片封装工厂进行逐片切割封装，并形成最终芯片产品。此外，公司的技术生产人员会每批次抽样检测封装后的产品质量，以符合公司对产品质量的要求。2、销售模式 公司设有独立的销售部门管理面向市场的直接销售活动，并负责对未来市场及潜在客户的市场调研、开发及广告宣传策划。公司目前主要通过经销商销售公司产品。报告期内，为了更好的拓展市场，扩大销售渠道，适应行业销售的季节性规律，确保产品的市场占有率，公司将产品销售给经销商的同时，对经销商的技术人员提供产品的技术服务培训，由经销商直接为终端客户提供产品服务，并同时由经销商搜集反馈终端客户需求信息，交由公司技术部门提供相应的解决方案。公司始终专注于集成电路新产品的设计研发，降低了销售成本，公司的业务范围迅速扩大，由深圳扩展至珠三角及全国的智能终端市场。3、盈利模式 公司目前主要通过销售自主研发的各类集成电路芯片产品以及相应的解决方案获取利润。公司通过以上经营模式，逐渐培养出具有自我特色的品牌和市场影响力，公司在芯片行业里的技术优势越发明显，下游企业客户日益增多，提升了公司的经济效益及在行业中的竞争地位。报告期内，公司商业模式未发生重大变化。公告编号：公告编号：20182018-021021 13 报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 报告期内，公司实现营业收入 123,359,006.58 元，比上年同期增长 34.28%；归属于挂牌公司股东的净利润 13,497,942.63 元,比上年同期减少-31.10%。截至 2017 年 12 月 31 日，公司注册资本 35,826,130元，总资产为 201,929,118.94 元，总资产增长率 75.73%，净资产为 144,622,603.88 元。公司营业收入比上年同期有较大幅提高，基本达到公司预期目标。2018 年经营计划 1、继续加大研发投入，提升公司的研发水平 公司将在产品研发上加大资金投入，通过加大招聘及内部培养的力度，建立更高水平的创新研发队伍。2、进一步提升公司管理水平 管理水平的提升是公司保持活力的根本保证。公司将从人才队伍、激励及考核机制、各项业务流程、初步建立企业文化等各个方面全面提升公司的管理水平。3、进一步增强市场开拓力度，实行全员营销战略 公司将继续加大公司营销及推广力度,同时将进一步补充、完善高素质的销售团队。全面实施全员营销战略。4、继续引入投资者，优化股权结构 2018 年，公司将继续引入战略投资者，优化股权结构，为公司长远发展积蓄势能。(二二)行业情况行业情况 集成电路行业发展现状 根据中国半导体行业协会公布的 2017 年中国集成电路产业数据，2017 年中国集成电路产业销售额为5,411.30亿元，同比增长 24.80%。其中，设计业销售额为 2,073.50 亿元，同比增长 26.1%。1、触控芯片市场分析 近年来，随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展，触摸屏技术在手机、平板电脑、PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突飞猛进的发展，此外，触摸屏技术在教育、金融、工业控制等行业中的应用也发展迅速。在全球电容触摸屏市场需求不断释放的推动下，电容屏触控芯片市场火速升温。赛迪顾问的统计数据显示，预计电容屏触控芯片 2018 年的销售量将达到 240,863 万颗。随着华为、小米、OPPO、VIVO 等中国本土品牌的快速崛起和电容式触摸屏在智能手机、超级本、公告编号：公告编号：20182018-021021 14 导航仪等领域的进一步渗透，未来几年，中国电容式触摸屏控制芯片市场仍然有望保持较高的增长，中国电容屏触控芯片市场表现出了巨大的增长潜力，根据赛迪顾问的统计数据，预计 2018 年的销售量将达 106,028 万颗。2、指纹芯片市场分析 调研机构 Yole 预测，未来 5 年，指纹识别市场的复合年增率(CAGR)将达到 19%，市场规模有望从2016 年的 28 亿美元，增加到 2022 年的 47 亿美元。2017 年中国智能手机指纹芯片翻倍至 4 亿颗，具体到今年中国智能手机指纹芯片市场上，业内预期为 2017 年指纹芯片需求量可望从 2 亿颗倍增至 4 亿颗。随着指纹芯片技术和产业的成熟，越来越多国内指纹芯片厂商参与其中，过去一年指纹芯片虽然放量，但是单价也迅速下滑。来自 Yole 的报告指出，指纹传感器元件均价在同一时间已从 5 美元下滑到 3美元，未来供应商仍将持续面临价格压力。要保持持续领先，还需厂商持续不断的提高技术和服务水平。3、MCU 市场规模分析 前瞻产业研究院 中国 MCU 行业市场前瞻与投资战略规划分析报告数据显示，2015 年全球 MCU市场规模达到 168 亿美元，较前一年增长 5.6%，出货量 255 亿颗同期提升 12.4%。2016 年全球 MCU 市场出货量突破 300 亿颗大关，市场规模达到 177 亿美元。在全球经济形势逐步好转，中国经济稳定增强，物联网、新兴医疗电子、新能源等应用快速发展、中国电子整机生产整体持续较快发展等有利因素的影响下，中国 MCU 市场将继续保持较好的增长态势，市场规模将持续扩大。预计，至 2018 年，我国 MCU 市场规模将达到 363.5 亿元，同比增长 6.22%。4、可穿戴设备市场分析 IDC 预计，3 月 21 日 IDC 发布报告称：2018 年全年可穿戴设备出货量预计将达到 1.329 亿部，其中，智能手表占比将占到 1/3。由于智能手表的价格相对较高，其将占到消费者在可穿戴设备方面的开支约2/3。同时，IDC 还表示，未来五年全球可穿戴设备市场将保持 13.4%的年复合增长率，2020 年出货量将达到 2.194 亿部。除此之外，IDC 预计，2022 年智能手表在可穿戴设备市场的份额将从今年的 32.8%提高到 38.3%，而智能手环的市场份额将从今年的 36%降至 22%。不过，IDC 指出，智能手环的市场份额不会持续下滑，将来出货量还会略微增长。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比比重重 金额金额 占总资产的占总资产的比比重重 货币资金 58,417,569.95 28.93%23,823,157.12 20.73%145.21%应收账款 73,074,298.50 36.19%38,690,223.96 33.67%88.87%存货 36,227,865.57 17.94%27,363,834.24 23.81%32.39%长期股权投资 0.00%0.00%0.00%固定资产 18,140,521.79 8.98%6,084,256.72 5.29%198.16%在建工程 0.00%5,744,303.00 5.00%-100.00%短期借款 9,600,000.00 4.75%0 0.00%100.00%长期借款 2,156,000.00 0.42%2,744,000.00 0.03%-21.43%预收账款 847,725.09 0.42%31,855.95 0.03%2561.12%公告编号：公告编号：20182018-021021 15 其他流动资产 5,994,046.23 2.97%1,451,234.84 1.26%313.03%预付账款 1,378,987.41 0.68%4,926,275.75 4.29%-72.01%其他应收款 348,413.98 0.17%140,769.04 0.12%147.51%长期待摊费用 3,247,500.66 1.61%2,252,244.06 1.96%44.19%递延所得税资产 388,999.60 0.19%574,028.86 0.50%-32.23%应付职工薪酬 3,036,485.04 1.50%2,021,808.08 1.76%50.19%其他应付款 1,191,295.32 0.59%230,680.00 0.20%416.43%一年内到期的非流动负债 294,000.00 0.15%0 0.00%100.00%递延收益 24,767,042.95 12.27%14,160,845.29 12.32%74.90%资产总计 201,929,118.94-114,908,008.47-75.73%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、货币资金较上期净增加 3,459.44 万元，增长率 145.00%，变动原因 2017 年定向增发、取得银行借款、收到政府补助共同原因所致；2、应收账款较上期净增加 3,438.41 万元，增长率 88.87%，变动原因 2017 年主要是公司的销售规模大幅提高。同时公司对客户账期进行了调整，导致应收账款增加较大所致；3、预付款项较上期净减少 354.73 万元，减少率 72.01%，变动原因 2017 年度，部分供应商给与企业较大的支持，下单同时可以免于支付预付账款所致；4、其他应收款较上期净增加 20.76 万元，增长率 147.51%，变动原因新增非关联方往来款项 11.35万元，新增各类押金、保证金 7.29 万元，新增员工备用金 2.89 万元所致；5、存货较上期净增加 886.40 万元，增长率 32.39%，变动原因是由于为扩大销售，公司增加原材料、委托加工物资、库存商品均有所增长所致；6、其他流动资产较上期净增加 454.28 万元，增长率 313.03%，变动原因系公司为新增银行理财产品 500 万元所致；7、固定资产较上期净增加 1,205.63 万元，增长率 198.16%，变动原因公司为增加研发投入而购建的研发设备以及新增房屋建筑物装修完毕由在建工程转固定资产所致；8、在建工程较上期净减少 574.43 万元，减少率 100%，变动原因新增房屋建筑物装修完毕由在建工程转固定资产所致；9、长期待摊费用较上期净增加 99.53 万元，增加率 44.19%，变动原因主要是房屋装修费委摊销额增加所致；10、递延所得税资产较上期净减少 18.50 万元，减少率 32.23%，变动原因主要系应收账款坏账准备270 万元转回所致；11、短期借款较上期净增加 960 万元，增加率 100%，变动原因 2017 年新增短期借款 1200 万元，已经归还 240 万元余额所致；12、预收款项较上期净增加 81.59 万元，增加率 2561.12%，变动原因部分客户提前预支的订金增加所致；13、应付职工薪酬较上期净增加 101.47 万元，增加率 50.19%，变动原因 2017 年度员工人数增加较多，科目余额主要是计提工资增加所致；14、其他应付款较上期净增加 96.06 万元，增加率 416.63%，变动原因其他应付款往来增加所致；15、一年内到期的非流动负债较上期净增加 29.40 万元，增加率 100%，变动原因一年内归还深圳湾银行贷款；公告编号：公告编号：20182018-021021 16 16、递延收益较上期净增加 1060.62 万元，增加率 74.90%，变动原因 2017 年度公司获得 INCELL项目政府补助资金 1500 万元，“领军计划”获得政府资助 168 万元导致递延收益余额同向增长；另外由于多参数项目、深圳市战略性新兴产业项目以及无创血糖项目随着项目的实施计入“其他收益”，导致递延收益减少；结合这两方面因素综合所致；17、资产总计较上期净增加 8702.11 万元，增加率 75.73%，变动原因主要是报告期末短期借款、获得政府资助、鸿泰定增、留存收益增加共同增加所致。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期金本期与上年同期金额变动比例额变动比例 金额金额 占营业收入的占营业收入的比重比重 金额金额 占营业收入的占营业收入的比重比重 营业收入 123,359,006.58-91,867,540.48-34.28%营业成本 72,534,203.51 58.80%49,884,509.28 54.30%45.40%毛利率%41.20%-45.70%-管理费用 43,499,693.06 35.26%29,095,077.39 31.67%49.51%销售费用 1,292,249.27 1.05%1,157,164.52 1.26%11.67%财务费用 410,373.20 0.33%74,807.67 0.08%448.57%营业利润 13,209,846.90 10.71%10,826,114.12 11.78%22.02%营业外收入 720,327.65 0.58%9,757,927.81 10.62%-92.62%营业外支出 78,246.76 0.06%2.39 0.00%3,273,823.01%净利润 13,497,942.63 10.94%19,590,606.54 21.32%-31.10%项目重大变动原因项目重大变动原因：1、营业收入较上年增加 3,149.15 万元，增长率 34.28%，主要原因是公司提高研发技术水平,触控芯片升级的技术使业务量成较大增长趋势,另外触控芯片、指纹识别芯片营业收入也均快速增长；其中触控芯片同比增长 14.58%；指纹识别芯片同比增长 111.19%；生命健康芯片同比增长 208.97%；2、营业成本较上年增加 2,264.97 万元，增长 45.40%，主要原因是触控芯片、指纹识别芯片、生命健康芯片销量增长较快，成本同步增长所致。其中触控芯片同比增长 24.49%；指纹识别芯片同比增长168.77%；生命健康芯片同比增长 330.71%；3、毛利率较上年下降 4.5%，报告期内，市场竞争加剧，各产品毛利率均有所下降综合所致；4、管理费用较上年增加 1440.46 万元，增长 49.51%，主要是因为公司报告期内公司拥有两家控股子公司纳入合并报表范围，管理人员薪酬同比新增 149.97 万元；公司新增研发产品线研发人员总数增加，故导致研发人员薪酬同比新增 1278.22 万元；5、财务费用较上年增加 33.56 万元，增长率 468.57%，主要是因为利息支出同比增长 39.27 万元，利息支出主要是购买深圳湾房产增加银行贷款所产生的利息支出增加，另外新增贷款 1200 万元所产生的利息支出增加所致；6、营业外收入较上年减少 903.76 万元，减少率 92.62%，主要是递延收益摊销均与企业日常活动相关，按照最新会计准则全部进入当期收益所致；7、营业外支出较上年增加 7.82 万元，增长率 3273823.01%，主要是由于上期基数较小，本期发生公告编号：公告编号：20182018-