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公告编号:公告编号:20182018-009009 1 2017 年度报告 聚元微 NEEQ:834688 苏州聚元微电子股份有限公司 Suzhou Powerlink Microelectronics Inc.公告编号:公告编号:20182018-009009 2 公司年度大事记公司年度大事记 1、2017 年 5 月 24 日,公司设立全资子公司上海聚元微电子有限公司,注册资本 100 万元。公告编号:公告编号:20182018-009009 3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .6 6 第二节第二节 公司概况公司概况 .8 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .1010 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1212 第五节第五节 重要事项重要事项 .2121 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .2222 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .2424 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .2525 第九节第九节 行业信息行业信息 .2828 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .2828 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .3333 公告编号:公告编号:20182018-009009 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 股份公司、公司、本公司 指 苏州聚元微电子股份有限公司 子公司 指 深圳赫飞物联科技有限公司、上海聚元微电子有限公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 公司章程 指 苏州聚元微电子股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路(IC)指 集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示 射频(RF)指 Radio Frequency 的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从 300KHz-300GHz 之间 MCU 指 微控制单元(Microcontroller Unit,MCU),又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit,CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC 外围、遥控器,至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等,都可见到MCU 的身影 IDM 指 垂直整合制造,指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌 IC 都一手包办的半导体垂直整合型公司。代表公司 Intel,TI(德州仪器),Motorola,Samsung等就是知名的 IDM Fabless 指 指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的 IC design house(IC 设计公公告编号:公告编号:20182018-009009 5 司)即为 Fabless Foundry 指 在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家 CP 指 Circuit Probing、Chip Probing,晶圆测试 中测 CP 指 中测(CP Test)是半导体后道封装测试的第一站 成测 FT 指 FT 测试指的 Final Test,主要是对成品进行的静态参数测试 SoC 指 System on Chip 的缩写,称为芯片级系统,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 公告编号:公告编号:20182018-009009 6 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人韩兴成、主管会计工作负责人韩兴成及会计机构负责人(会计主管人员)程东妮保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 实际控制人不当控制的风险 实际控制人韩兴成直接持有公司 5,600,306 股股份,占公司股份总数的 50.91%,同时持有公司股东苏州赫飞投资管理有限公司 66.67%的股权,其中苏州赫飞投资管理有限公司持有公司 9.38%的股份,则韩兴成直接及间接持有公司 57.16%股权比例。公司虽然已经建立起一整套公司治理制度,但公司实际控制人仍有可能利用其控制地位,通过行使表决权对公司的经营、人事与财务等实施不当控制。该行为可能影响公司的正常经营,也可能影响到公司和其他股东利益。核心技术人员流失和技术失密风险 公司所处行业为技术密集型行业,核心技术人员对公司的产品创新、持续发展起着关键作用。因此,核心技术人员的稳定对公司的发展具有重要影响。目前,公司已拥有一批高素质技术人员,这为公司的长远发展奠定了良好基础。但随着行业竞争的日趋激烈,行业内竞争对手对公司核心技术人才的争夺也将加剧,一旦核心技术人员离开公司或公司核心技术人员泄露公司技术机密,将可能削弱公司的竞争优势,给公司的生产经营和发展造成不利影响。行业竞争加剧风险 国内从事集成电路设计的企业数量众多,竞争较为激烈;同时国外的众多集成电路设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。这一现状和趋势给公司带来了市场被挤占和倒逼技术创新的压力。税收政策风险 2012 年 12 月 18 日公司获得了工信部颁发的集成电路设计公告编号:公告编号:20182018-009009 7 企业认定证书,编号为:工信部电子认 0543-2012S,并通过税务局备案,享受企业所得税两免三减半的优惠政策,即公司 2014年和 2015 年享受免税,2016-2018 年享受企业所得税减半。未来,若国家税收政策发生变动,公司目前享受的税收优惠政策或将受到影响。净利润持续为负风险的分析 公司近三年净利润分别是:2015 年-122,658.56 元、2016年-397,691.45 元、2017 年-4,831,036.50 元。公司连续三年净利润为负的具体原因为:近两年晶圆加工厂产能非常紧张,导致我司电源类产品缺货。与此同时,近年来公司加大了 MCU 方面的研发,但因开发难度相对较高,新产品上市进展不及预期。期间,公司前期主要销售产品 AC-DC 在竞争中毛利率有所下降,加之新品生产受到限制,导致近两年的收入不断下滑。在电源营收大幅降低,MCU 新品上市因故推迟,再加上研发成本的增加,导致出现较为严重的亏损。除以上事项所造成之影响外,公司新增全资子公司上海聚元微电子有限公司,前期投入并未产出。针对此现状,公司预期在 MCU 项目上的推广以及电源产能方面的突破,使得年销售额持续增长,并在应用方案上得到发展。公司将触底反弹,扭转利润为正。非经常性损益变动风险 公司非经常性损益主要是公司享受苏州市政府补助收入以及非经常性支出所致。2015 年、2016 年和 2017 年公司的非经常性损益分别为 420,049.36 元、2,600,163.69 元、824,677.73元,非经常性损益数额变化较大。未来公司非经常性损益的波动将会对公司当期损益产生影响。原材料问题引发的产品事故风险 公司产品,尤其电源产品,需要与多家供应商的材料进行配合,比如合封的 MOS 管、封装材料等。虽然公司有相对完善的质量流程和严格的质量体系,但不排除未来公司仍有可能发生偶发性的质量事件,该等事项对于公司业绩会造成负面影响。供应商集中度较高的风险 由于晶圆加工产业属于资金及技术高度密集型产业。目前规模较大的晶圆代工厂商较少,集中度较高。而公司选择合作的都是国内知名的供应商。公司 2015 年、2016 年、2017 年前五大供应商的采购额占总采购金额的比例分别达到 79.95%、40.04%、72.68%,存在供应商集中度较高的风险。本期重大风险是否发生重大变化:否 公告编号:公告编号:20182018-009009 8 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 苏州聚元微电子股份有限公司 英文名称及缩写 Suzhou Powerlink Microelectronics Inc.证券简称 聚元微 证券代码 834688 法定代表人 韩兴成 办公地址 苏州市高新区科技城科创路 18 号科研综合楼 B 幢 4 层 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 杨洁 职务 董事、董事会秘书 电话 0512-66806693 传真 0512-66806689 电子邮箱 carry_ 公司网址 联系地址及邮政编码 苏州市高新区科技城科创路 18 号科研综合楼 B 幢 4 层 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 苏州市高新区科技城科创路 18 号科研综合楼 B 幢 4 层 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2010-11-17 挂牌时间 2015-12-07 分层情况 基础层 行业(挂牌公司管理型行业分类)I 信息传输、软件和信息技术服务业-65 软件和信息技术服务业-655 集成电路设计-6550 集成电路设计 主要产品与服务项目 集成电路、系统方案等的研发、设计和销售 普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本(股)11,000,000 优先股总股本(股)0 做市商数量 0 控股股东 韩兴成 实际控制人 韩兴成 公告编号:公告编号:20182018-009009 9 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 913205005652625854 否 注册地址 苏州高新区科技城科创路 18 号 否 注册资本 1,100.00 万元 否 五、五、中介机构中介机构 主办券商 东吴证券 主办券商办公地址 苏州工业园区星阳街 5 号 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 上会会计师事务所(特殊普通合伙)签字注册会计师姓名 石英浩、唐慧钰 会计师事务所办公地址 上海市静安区威海路 755 号文新报业大厦 20 楼 六、六、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 公司于 2018 年 3 月 14 日的 2018 年第一次临时股东大会决议通过修改公司章程的议案,截至本年报公告之日,已经完成工商变更,公司注册地及实际经营地均变更为:苏州高新区科灵路 78 号(苏高新软件园)8 号楼 3 楼。根据全国中小企业股份转让系统发布的关于实施全国中小企业股份转让系统股票转让方式确定及变动指引 及其过渡期有关事项的问答,公司普通股股票转让方式于 2018 年 1 月 15 日由协议转让自动变更为集合竞价交易。公告编号:公告编号:20182018-009009 10 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位:元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 17,906,356.38 20,753,219.61-13.72%毛利率%36.84%44.25%-归属于挂牌公司股东的净利润-4,831,036.50-397,691.45 1,114.77%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-5,655,714.23-2,997,855.14 88.66%加权平均净资产收益率%(依据归属于挂牌公司股东的净利润计算)-42.17%-2.83%-加权平均净资产收益率%(归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算)-49.37%-21.31%-基本每股收益-0.44-0.04 1,000.00%二、偿债能力偿债能力 单位:元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 19,394,597.55 26,879,694.50-27.85%负债总计 10,354,188.09 13,008,248.54-20.40%归属于挂牌公司股东的净资产 9,040,409.46 13,871,445.96-34.83%归属于挂牌公司股东的每股净资产 0.82 1.26-34.83%资产负债率%(母公司)41.42%43.25%-资产负债率%(合并)53.39%48.39%-流动比率 1.88 2.03-利息保障倍数-17.59 0.19-三、营运情况营运情况 单位:元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额-1,646,675.69-422,902.56 289.37%应收账款周转率 10.47 6.00-存货周转率 0.94 1.09-公告编号:公告编号:20182018-009009 11 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%-27.85%-10.13%-营业收入增长率%-13.72%-33.12%-净利润增长率%1,114.77%224.23%-五、股本情况股本情况 单位:股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 11,000,000 11,000,000-计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性非经常性损益损益 单位:元 项目项目 金额金额 计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)875,173.81 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 32,791.38 非经常性损益合计非经常性损益合计 907,965.19 所得税影响数 83,287.46 少数股东权益影响额(税后)-非经常性非经常性损益净额损益净额 824,677.73 七、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 适用 不适用 公告编号:公告编号:20182018-009009 12 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 公司于 2010 年 11 月注册在苏州高新区科技城,主要从事集成电路、系统方案等的研发、设计及销售。公司业务主要面向无线物联网、智能家居、智能照明等领域,有针对性地开发无线传输、MCU 控制和电源等芯片,并致力于通过系统的单片化为客户提供高性价比的解决方案。经过数年的发展,公司逐渐形成从研发、运营到销售的成熟商业模式。(一)研发模式 半导体芯片设计行业研发周期长、投入大。从了解市场需求,进行项目可行性研究,到产品研发、样品测试、可靠性验证、小批量试生产、大批量生产,需要经历很多个环节。产品投入批量生产后还要面临市场接受度不高和市场需求变化的风险。因此要求企业正确的对市场需求进行详细分析评估,并且快速地研发满足市场需求的新产品,同时加快量产进程。在研发过程中,公司通过前期的行业调研,挖掘最新的市场信息,并根据市场需求设计研发出性价比高、市场认同度高的产品。(二)运营模式 在半导体芯片行业,主要的运营模式分为 IDM(IntegratedDesignandManufacture)、Fabless 以及Foundry。IDM 企业是从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙的企业;Foundry(代工厂)是只做生产不做设计的公司;而 Fabless 模式则只做设计研发不做生产,将芯片制造及封装测试工序外包。目前公司采取的就是 Fabless 的生产模式。Fabless 具体的运营模式是:首先,公司根据客户或市场需求进行集成电路产品电路设计、布图设计、系统设计等,并委托上游厂商进行晶圆代工。代工厂根据公司委托代工的 IC 设计数据文件,制作掩膜版,用精密的仪器设备、按照严格的生产流程,在晶圆上进行加工,收取代工费;最后等晶圆加工完成后,需要进行晶圆中测 CP,晶圆减薄划片、封装,封装后需要进行成测 FT,FT 后的良品成为最终的 IC 产品。Fabless 模式具有轻便灵活的特点,没有沉重的生产线运营负担,也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本。公司可以专注于技术创新。通过开发业界领先的技术,依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品,使公司可以专注于自己的核心业务,充分发挥核心竞争力。(三)销售模式 公司主要采用代理为主辅以直销的模式进行产品销售。公司将不断完善代理制,通过代理商服务绝大多数客户,但当少数重点标杆客户不适合或不接受代理服务时,公司则采用直销进行服务。目前,公司主要依托全资子公司深圳赫飞物联科技有限公司在华南地区进行产品销售,而在华东地区则由公司的销售团队直接负责销售和维护。在与代理商合作时,公司与代理商签订代销协议约定各自职责,分工协作进行产品的销售、推广和服务。报告期内,公司商业模式未发生变化。报告期内变化情况:报告期内变化情况:事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 公告编号:公告编号:20182018-009009 13 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 2017 年,公司实现营业总收入 17,906,356.38 元,同比下降 13.72%;归属于挂牌公司股东的净利润为-4,831,036.50 元,同比上升 1,114.77%。截止 2017 年 12 月 31 日,公司总资产为 19,394,597.55元,同比下降 27.85%。报告期内,公司营业收入出现下滑,其主要原因是公司产品所处细分行业的整体环境所致。在公司产品主要涉及的电源管理产品领域,2017 年度行业市场虽然需求旺盛,但上游流片厂商限制产能,导致公司供货严重短缺,致使电源产品营收大幅度下降。同时,为了解决产能问题,公司额外投入重新进行了电源相关产品的转移开发,研发投入增加。此外,公司新增全资子公司上海聚元微电子有限公司,前期投入并未产出。以上诸多因素的出现,导致 2017 年公司归属于挂牌公司股东的净利润同比大幅下降。报告期内,收入主要来源于产品销售收入。报告期内,公司业务、产品或服务未发生重大变化,未对公司经营情况产生影响。(二二)行业情况行业情况 1、所属行业 公司主要从事集成电路、系统方案等的研发、设计及销售。根据挂牌公司管理型行业分类指引,公司属 I 信息传输、软件和信息技术服务业-65 软件和信息技术服务业-655 集成电路设计-6550 集成电路设计。2、行业发展 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014 年,国务院印发国家集成电产业发展推进纲要,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年 9 月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。据中商产业研究院大数据库数据显示,2017 全年中国集成电路产量达到1564.9 亿块,与 2016 年的 1329 亿块相比增长 17.8%。在一系列政策措施扶持下,中国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升,预计 2018 年中国集成电路产量将进一步增长,达到 1813.5 亿块,同比增长率为 15.9%。同时,据中商产业研究院发布的2018-2023 年中国集成电路产业市场前景及投资机会研究报告数据显示,2017 年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2 亿元,同比增长 20.2%。预计 2018 年中国集成电路产业规模将超 6000 亿元,达到 6489.1 亿元,同比增长 19.5%。虽然国内集成电路产业的增长非常迅猛,国内企业的实力也大幅度提高,但是国内集成电路市场的自主可控程度仍不容乐观,每年我国集成电路的进口量仍在持续增长。3、行业周期 从半导体行业收入规模的变化等因素能够发现半导体行业具有 4-5 年的周期属性。特别是自上世纪90 年代后半期以来,成长性已经较弱,周期波动的特征越来越明显。产生周期性波动的原因在于需求周期、产能周期变动的不一致,即行业供求失衡。在经济条件好的时候,需求旺盛,而当经济条件变差的时候,人们会降低对电子产品的需求。因此,半导体产业也随着宏观经济的波动而波动,而且波动幅度要大很多。公司的经营业绩及营业效益,可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性,而产生相应的波动。面对行业的周期性波动,公司将提升自身实力,重视开发,积极拓展上下游供应链关系,增公告编号:公告编号:20182018-009009 14 强自身的抗风险能力。4、行业监管和政策(1)行业监管 该行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,该部门主要职责为:制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化。半导体协会是公司所属行业的行业自律组织,主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。工信部和半导体协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。(2)行业政策 我国自 2000 年以来不断推出产业政策和方针计划推动并指引集成电路产业的发展。党中央及国务院一直高度关注集成电路产业的发展,为集成电路产业提供了诸多财政、税务、产业等方面的政策支持,鼓励本土企业发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。中国已成为全球芯片需求量最大的市场,伴随着汽车智能化、物联网、人工智能三大领域的发展,芯片用量仍会继续增长。中国同时也是全球最大的芯片进口国,提高国产比例成为国家战略。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位:元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年本期期末与上年期末金额变动比期末金额变动比例例 金额金额 占总资产占总资产的的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 4,113,007.21 21.21%7,933,642.08 29.52%-48.16%应收账款 1,234,499.16 6.37%2,185,805.72 8.13%-43.52%存货 11,408,491.17 58.82%12,734,782.52 47.38%-10.41%长期股权投资-固定资产 301,703.91 1.56%429,792.67 1.60%-29.80%在建工程-短期借款 8,050,000.00 41.51%9,862,357.04 36.69%-18.38%长期借款-资产总计 19,394,597.55-26,879,694.50-27.85%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因:1、货币资金:2017 年末比 2016 年末减少 382.06 万元,同比下降 48.16%,主要原因为:本年度公司自身销售回款现金增加,从而归还一部分银行贷款,同比 2016 年贷款下降 18.38%,另因公司跟随市场发展,在 MCU 的研发上加大投入,从而研发费用增加,货币资金同比减少。2、应收账款:期末余额 1,234,499.16 元,同比去年减少 951,306.56 元,主要是公司加强了行业客户商业信用管理,收紧信用额度,改为款到发货,销售收入回款速度也随之加快。公告编号:公告编号:20182018-009009 15 2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位:元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期本期与上年同期金额变动比例金额变动比例 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 营业收入 17,906,356.38-20,753,219.61-13.72%营业成本 11,310,194.61 63.16%11,570,035.01 55.75%-2.25%毛利率%36.84%-44.25%-管理费用 12,320,875.60 68.81%11,852,294.78 57.11%3.95%销售费用 275,311.05 1.54%163,318.86 0.79%68.57%财务费用 303,509.79 1.69%429,648.96 2.07%-29.36%营业利润-6,310,325.71-35.24%-3,387,591.54-16.32%86.28%营业外收入 762,791.38 4.26%2,970,828.77 14.32%-74.32%营业外支出-净利润-4,831,036.50-26.98%-397,691.45-1.92%1,114.77%项目重大变动原因项目重大变动原因:1、营业收入:营业收入 2017 年比 2016 年减少 284.69 万元,同比下降 13.72%。其主要原因是我司电源产品系列上游产能严重不足,无法满足流片的需要,致使我们电源产品系列缺货严重而销售下滑严重,并且预计未来两三年内原配合加工厂产能不会得到大的改观。就此情况,我们已在 2017 年开始工艺转移,将产能尽快转移到其他供应商,现已完成部分产品的相关认证。另一方面,公司 MCU 系列,虽然市场量极其巨大,但因涉及软硬件相关的认证过程,上量会有段时间,期间新增的部分无法抵消电源下降的影响,致使业绩有所下滑。2、销售费用:销售费用 2017 年比 2016 年增加 11.19 万元,同比增长 68.57%。其主要原因是我司为 MCU 系列产品的推广费用及人员工资的增加。3、营业利润:营业利润 2017 年比 2016 年减少 292.27 万元,同比下降 86.28%。主要原因是 2017年营业收入较 2016 有所下降,而营业成本及期间费用变化不大。4、营业外收入:我司 2017 收到集成电路专项资金补贴 50 万元、科技创新奖奖励资金 21 万元,而2016 年我司收到新三板挂牌补贴 260 万元。5、净利润:公司 2017 年净利润较 2016 年减少 443.33 万元,同比下降 1,114.77%。除以上事项所造成之影响外,公司新增全资子公司上海聚元微电子有限公司,前期投入并未产出。(2)(2)收入收入构构成成 单位:元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 17,906,356.38 20,753,219.61-13.72%其他业务收入-主营业务成本 11,310,194.61 11,570,035.01-2.25%其他业务成本-按产品分类分析按产品分类分析:公告编号:公告编号:20182018-009009 16 单位:元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%LED 7,858,378.02 43.89%11,072,517.68 53.35%RF 8,426,361.74 47.07%9,680,701.93 46.65%MCU 242,136.21 1.35%-技术开发 1,376,018.87 7.69%-合计 17,902,894.84 100.00%20,753,219.61 100.00%按区域分类分析按区域分类分析:适用 不适用 收入构成变动的原因:收入构成变动的原因:1、主导产品电源系列收入下降原因:2017 年度,电源产品系列市场虽供不应求,但国内产能特别紧张,我司因缺货导致电源产品系列收入下滑。虽然我司已在报告期内已开始做产能转移,但尚未解决产能不足带来的影响。2、报告期内,新增 MCU 系列产品开始上市推广,并在智能照明、智能家居、消费类产品等方面有了不错的进展,但总体上占比还不大。同时,公司实现客户的技术委托服务收入 137.60 万元,占当期主营业务收入的 7.69%。(3)(3)主要客户情况主要客户情况 单位:元 序号序号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 符瑞电子科技(上海)有限公司 1,230,182.35 6.87%否 2 深圳市七熊科技有限公司 1,094,789.82 6.11%否 3 深圳市领芯源电子有限公司 1,004,235.17 5.61%否 4 西安芯派电子科技有限公司 946,001.81 5.28%否 5 山弯科技电子有限公司 901,727.97 5.04%否 合计合计 5,176,937.12 28.91%-(4)(4)主要供应商情况主要供应商情况 单位:元 序号序号 供应商供应商 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 6,574,616.10 39.57%否 2 南京矽邦半导体有限公司 1,827,872.20 11.00%否 3 无锡华润上华科技有限公司 1,299,925.00 7.82%否 4 无锡华润上华半导体有限公司 1,214,400.00 7.31%否 5 无锡同方微电子有限公司 1,159,574.78 6.98%否 合计合计 12,076,388.08 72.68%-公告编号:公告编号:20182018-009009 17 3.3.现金流量状况现金流量状况 单位:元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额-1,646,675.69-422,902.56 289.37%投资活动产生的现金流量净额-61,356.40-87,873.12-30.18%筹资活动产生的现金流量净额-2,112,602.78-2,193,319.04 3.68%现金流量分析现金流量分析:1、经营活动产生的现金流量净额:主要原因是 2017 年度销售收入下滑,人员团队增加及人力成本增长所致。2、投资活动产生的现金流量净额:主要原于在 2016 年度固定资产投入较高。(四四)投资状况投资状况分分析析 1 1、主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况 截止报告期末,公司拥有 2 家全资子公司,情况如下。1、深圳赫飞物联科技有限公司 公司成立于 2014 年 8 月 4 日,注册资本 500 万元,主要从事集成电路、电子产品、计算机软硬件、模组模块及相关设备的设计、销售与技术咨询;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)。2015 年 1 月 31 日公司购买深圳赫飞物联科技有限公司 100%的股权。报告期内,深圳赫飞物联科技有限公司实现营业收入 6,052,461.00 元,净利润-1,798,429.65 元。2、上海聚元微电子有限公司 公司成立于 2017 年 5 月 24 日,注册资本 100 万元,主要从事微电子科技及软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子产品、计算机软硬件及配件的研发、设计、销售,系统集成。【企业经营涉及行政许可的,凭许可证件经营】报告期内,上海聚元微电子有限公司实现营业收入 0.00 元,净利润-122,572.34 元。2 2、委托理财及衍生品投资情况委托理财及衍生品投资情况 无。(五五)非标准审计意见说明非标准审计意见说明 适用 不适用 (六六)会计政策、会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正会计估计变更或重大会计差错更正 适用 不适用 (1)会计政策变更 2017 年 4 月 28 日,财政部以财会201713 号发布了企业会计准则第 42 号持有待售的非流动资产、处置组和终止经营,自 2017 年 5 月 28 日起实施。该准则规范了持有待售的非流动资产或处置组的分类、计量和列报,以及终止经营的列报。2017 年 5 月 10 日,财政部以财会201715 号发布了企业会计准则第 16 号政府补助(2017年修订),自 2017 年 6 月 12 日起实施。执行企业会计准则第 16 号政府补助(2017 年修订)之公告编号:公告编号:20182018-009009 18 前,公司将取得的政府补助计入营业外收入;与资产相关的政府补助确认为递延收益,在资产使用寿命内平均摊销计入当期损益。执行企业会计准则第 16 号政府补助(2017 年修订)之后,对 2017年 1 月 1 日之后发生的与日常活动相关的政府补助,计入其他收益;与日常活动无关的政府补助,计入营业外收入;与资产相关的政府补助确认为递延收益。财政部于 2017 年 12 月发布了关于修订印发一般企业财务报表格式的通知(财会201730 号),对一般企业财务报表格式进行了修订,将原列报于“营业外收入”和“营业外支出”的非流动资产处置利得和损失和非货币性资产交换利得和损失变更为列报于“资产处置收益”;在“净利润”的项下新增“(一)持续经营净利润”和“(二)终止经营净利润”项目,分别反映净利润中与持续经营相关的净利润和与终止经营相关的净利润。经公司管理层决议通过,公司按照财政部的要求时间开始执行前述三项会计准则。序号 会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目名称 影响金额 1 执行 企业会计准则第 16 号政府补助(2017 年修订)之前,公司将取得的政府补助计入营业外收入;与资产相关的政府补助确认为递延收益,在资产使用寿命内平均摊销计入当期损益。执行企业会计准则第 16 号政府补助(2017 年修订)之后,对 2017 年 1 月 1 日之后发生的与日常活动相关的政府补助,计入其他收益;与日常活动无关的政府补助,计入营业外收入;与资产相关的政府补助确认为递延收益。2017 年度 其他收益 营业外收入-政府补助 2017 年度 增加 15,473.81 元 减少 15,473.81 元(2)会计估计变更 无。(七七)合并报表范围的变化情况合并报表范围的变化情况 适用 不适用 合并报表范围发生变化,新增全资子公司上海聚元微电子有限公司。(八八)企业社会责任企业社会责任 企业积极履行企业应尽的义务,承担社会责任。公司在不断为股东创造的价值的同时,也积极承担对员工、客户、社会等的责任。今后公司将继续诚信经营,依法纳税,承担相应的社会责任。三、三、持续持续经营经营评价评价 2017 年度,公司实现营业收入 1,790.64 万元,较 2016 年收入减少 284